1、2022年8月14日星期日焊接质量标准图示焊接质量标准图示1 非金属化孔标准焊点(截面)CEPREI1.2 合格标准焊点基本要求-1焊料对焊盘的润湿角焊料对焊盘的润湿角1：15145 CEPREI1.3 合格标准焊点基本要求-2焊料对引线脚的润湿角焊料对引线脚的润湿角2：15245 CEPREI1.4 合格焊点基本要求-润湿角可接受普通的焊点:1585 强电流焊点：3085 CEPREI2.1.不可接受焊点(润湿角)润湿角85 CEPREI2.2.不可接受焊点(润湿角)不可接受焊点不可接受焊点1585 CEPREI2.4.不可接受焊点(虚焊)对焊盘的对焊盘的8585 CEPREI3.1 标准焊
2、点-引线脚凸出高度 可见引线脚末端（可见引线脚末端（a）Lmax2.5 mm CEPREI3.1 不可接受焊点-引线脚凸出高度引线脚末端不可见引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）（引线脚本身有规定的除外）包焊CEPREI3.2 不可接受焊点-引线脚凸出高度 Lmax 2.5mm,末端a可见短路危险 CEPREI4.1 PCBA焊点合格标准焊点合格标准-润湿面积润湿面积 最佳的焊点:100可焊区域润湿 CEPREI4.2 PCBA焊点合格标准焊点合格标准-润湿面积润湿面积 可接受:（润湿区域大于可焊区域75）CEPREI4.3 PCBA焊点缺陷标准焊点缺陷标准-润湿面积润湿面积 不可接受焊
3、点不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域（润湿区域小于可焊区域7575）CEPREI5.1 5.1 焊点合格标准焊点合格标准 金属化PTH孔的垂直填充量 最佳的焊点:焊料垂直填充 100填充 CEPREI5.2 5.2 焊点合格标准焊点合格标准 可接受：75高度填充 CEPREI6.1 PCBA清洁度 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠 CEPREI6.2 PCBA清洁度-锡球 可接受状况可接受状况：每600mm2允许最多5个锡球（0.13mm）不可接受不可接受距离导线间距0.13mm的锡球或大于0.13mm CEPREI6.3 PCBA清洁度缺陷-锡渣不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可
4、能其它污染。CEPREI6.4 PCBA清洁度缺陷-喷锡 不可接受不可接受:焊锡过量焊锡网焊锡过量焊锡网 CEPREI7.1 合格焊点判定-针孔 可接受：不超过目视5个可见针孔；有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。CEPREI7.2 不可接受焊点-拉尖 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。CEPREI7.3 不可接受焊点-拉尖 违反最小电气间隙，短路危险。违反最小电气间隙，短路危险。CEPREI7.4 不可接受焊点-桥连 桥连引致短路 CEPREI8.1.PCBA主面合格要求-1 主面引线脚与孔壁引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受 CEPREI8.2.焊点表面合格标准-1
5、焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识 CEPREI8.3.主面焊点合格标准-2 引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端 CEPREI8.4 主面焊点缺陷标准-1 引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端 CEPREI8.5 主面焊点合格标准-3 焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙 CEPREI8.6 主面焊点缺陷标准-2 主面引线脚绝缘层陷入焊点中引线脚绝缘层陷入焊点中 CEPREI8.5 焊点合格标准-金属化孔 引线脚与焊点无破裂 引线脚凸出符合要求 CEPREI 引线脚与焊锡破裂引线脚与焊锡破裂 8.7 焊点外观缺陷标准-CEPREI8.焊点外观合格标准-8 垂直导线边缘的铜暴露 元件脚末端的底层金属暴露。CEPREI9 焊点明显缺陷-润湿不良 不可接受的缺陷不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿焊盘或引线脚不润湿 CEPREI
