1、Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值1改善主题：改善主题：提升锡膏印刷厚度的稳定性提升锡膏印刷厚度的稳定性 （CPK）组 长：苏维部 门：日 期：2019.04.252019.05.31Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值2一、小组介绍一、小组介绍苏苏 维维Leader张三发张三发Member陈庆军陈庆军Member吴海滨吴海滨Member刘朝阳刘朝阳Member成员部门职务组内分工苏 维AMD设备维护管理改善策划李春茂AMD工艺工程师锡膏侧厚仪测试指导张三发、陈庆军AMDB班技术员印刷机调校、顶针设置吴海滨、刘朝阳AMDA班技术员印刷机调校、顶针设置李建林、李小梅AMD测试员锡膏厚度
2、测试，数据收集李春茂李春茂Member李建林李建林Member李小梅李小梅MemberSu Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值3二、选题理由二、选题理由降低产生不良风险降低产生不良风险提高过程稳定性提高过程稳定性提高客户满意度提高客户满意度Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值4三、活动区域三、活动区域全自动印刷机全自动印刷机 锡膏测厚仪锡膏测厚仪Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值5四、活动计划四、活动计划 111711181119112011211122小组成立-确定小组成员主题确定-选定改善课题现状分析-寻找浪费源目标设定-确定改善的目标要因分析-制定改善的方案改善行动-实施改善方
3、案效果确认-确认改善的效果标准化-改善过程总结weekItem计划计划实际实际计划小组活动计划小组活动实际小组活动实际小组活动Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值6五、现状调查五、现状调查根据锡膏测厚仪自带根据锡膏测厚仪自带SPC所收集数据计算出值：所收集数据计算出值：CPK=0.8974产品型号：产品型号：MC3620T52-MB 使用钢网厚度：使用钢网厚度：0.13mm厚度值波动厚度值波动0.1170.214Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值7五、现状调查五、现状调查产品型号：产品型号：MC8210K18-00PST3 使用钢网厚度：使用钢网厚度：0.13mmCPK=0.7030
4、厚度值波动厚度值波动0.1040.175Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值8六、目标设定六、目标设定Cpk的评级标准：A+级 Cpk2.0 特优 可考虑成本的降低.A+级 2.0 Cpk 1.67 优 应当保持之.A 级 1.67 Cpk 1.33 良 能力良好.B 级 1.33 Cpk 1.0 一般 状态一般.C 级 1.0 Cpk 0.67 差 制程不良较多.D 级 0.67 Cpk 不可接受 其能力太差.介于以上标准：此次改善目标介于以上标准：此次改善目标CPK值应值应 1.33。C级A级Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值9六、可行性分析六、可行性分析2.运用运用CPK计算公
5、式：计算公式：CPK=Min(USL-Mu)/3S,(Mu-LSL)/3S锡膏厚度在锡膏厚度在0.1250.160之间时之间时CPK值能大于值能大于1.33现有现有0.13厚度的钢网可以满足此控制范围要求。厚度的钢网可以满足此控制范围要求。1.将目标定为将目标定为A级可以满足客户审核的要求。级可以满足客户审核的要求。3.全自动印刷机都为新购设备，运行稳定。全自动印刷机都为新购设备，运行稳定。Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值10七、原因分析及要因确认七、原因分析及要因确认机机法法料料人人锡膏不良人员作业不规范刮刀PCB不规则钢网前后刮刀压力不一致印刷机参数设置不当规格上下限设置错误CPK
6、计算方法错误选错程序操作人员不熟练测试程序的制作不当CPK值低值低顶针布置不均衡变形测厚仪环环车间温度车间湿度无SOP指引缺乏培训湿度高湿度低温度太高温度太低PCB变形没有校正硬件故障软件问题MARK不标准测试不稳定变形磨损印刷机厚度不对Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值11七、原因分析及要因确认七、原因分析及要因确认首先使用厚度标准模块对测试设备自身稳定性进行验证首先使用厚度标准模块对测试设备自身稳定性进行验证标准块厚度差：标准块厚度差：0.1389mm厚度值波动厚度值波动0.1380.144CPK=1.7803Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值12序号要因验证措施验证人验证结果
7、1人员作业不规范厚度测试的作业流程非常简单，操作员只需将板放入机器，检测工作由设备自动完成。李春茂非主因2测试仪器不稳定使用标准板测试设备的稳定性，重复精度0.006mm，符合要求。苏维非主因3前后刮刀压力不一致压力参数设置是一致的，但实际后刮刀印刷之后钢网表面比前刮刀的要干净，说明前后刮刀实际的压力不一致。刘朝阳张三发 是主因4测试程序制作不当测试程序基准点制作不正确和基准平面的选择不正确以及测试点的选择都影响厚度测试稳定。李春茂是主因5印刷机参数设置不当印刷的速度，分离速度，印刷压力设置不规范，随意修改，没有工艺标准文件支持影响过程的稳定。苏维是主因6顶针布置不均衡每次转型顶针的摆放因人而
8、异，导致过程的不稳定。吴海滨陈庆军是主因七、要因确认七、要因确认根据鱼骨图我们对各个要因进行现场验证：根据鱼骨图我们对各个要因进行现场验证：Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值13八、制定对策八、制定对策序号要因改善方法负责人预计完成日期1前后刮刀压力不一致查阅设备资料和咨询供应商，可通过调整刮刀的初始位置高度达到平衡前后刮刀压力一致的目的。刘朝阳张三发 2019-05-112测试程序制作不当培训测试员如何正确的制作测试程序。李春茂2019-05-203印刷机参数设置不当通过反复调整、测试，实验出合适的参数，并制作成作业指导书。苏维李春茂2019-05-164顶针布置不均衡制作顶针模板吴海
9、滨陈庆军2019-05-18Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值14九、对策实施九、对策实施实施要因（一）前后刮刀压力不一致改善前设置改善前设置改善后设置改善后设置前刮刀的实际压力要比后刮刀的小，更改机器参数，使前刮刀的初始高度前刮刀的实际压力要比后刮刀的小，更改机器参数，使前刮刀的初始高度下降下降0.8mm，达到增加前刮刀压力的目的。，达到增加前刮刀压力的目的。Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值15九、对策实施九、对策实施实施要因（一）前后刮刀压力不一致改善前改善前 印刷效果印刷效果前刮刀前刮刀后刮刀后刮刀压力不足，表面残压力不足，表面残留锡膏较多。留锡膏较多。Su Wei 提升锡
10、膏印刷厚度的CPK值16九、对策实施九、对策实施实施要因（一）前后刮刀压力不一致改善后改善后 印刷效果印刷效果前刮刀前刮刀后刮刀后刮刀前后效果一致前后效果一致OKSu Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值17九、对策实施九、对策实施实施要因（二）测试程序制作不当对锡膏厚度测试员进行培训，正确制作程序的方法。对锡膏厚度测试员进行培训，正确制作程序的方法。Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值18九、对策实施九、对策实施实施要因（二）测试程序制作不当基准点的定义基准点的定义定义基准点时激光定义基准点时激光对焦不正确，造成对焦不正确，造成基准点模糊，影响基准点模糊，影响精度。精度。定义基准点时激定义
11、基准点时激光对焦正确，基光对焦正确，基准点清晰。准点清晰。NGOKSu Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值19九、对策实施九、对策实施实施要因（二）测试程序制作不当经过验证，检经过验证，检测框小，重复测框小，重复测试结果偏差测试结果偏差较大较大检测框大，重检测框大，重复测试结果偏复测试结果偏差小差小重复精度：重复精度：0.0036重复精度：重复精度：0.0178测试框的设置测试框的设置NGOKSu Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值20九、对策实施九、对策实施实施要因（三）印刷机参数设置不当印刷机参数没有SOP指引，设置都凭借个人经验，导致过程不稳定。改善前改善前改善后改善后已制作有SOP，规
12、范了印刷机对关键参数的设置，确保过程的稳定。有标准有标准印刷印刷参数参数设置设置Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值21九、对策实施九、对策实施实施要因（四）顶针支撑设置不当改善前改善前顶针的布置要拿实际的PCB板来做调设；缺点：调设时间长；容易顶到元件；每次顶针的布置难确保一样，导致过程不稳定。Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值22九、对策实施九、对策实施实施要因（四）顶针支撑设置不当改善后改善后使用模板来布置顶针；优点：调设时间短；不会顶到元件；确保每次顶针布置的一致性.小顶针小顶针 大顶针大顶针Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值23十、效果确认十、效果确认CPK=1.44
13、1.33产品型号：产品型号：MC8210K18-00PST3，分析，分析5月月7号号25号数据。号数据。Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值24十、效果确认十、效果确认产品型号：产品型号：DMT3003D02-SB，分析，分析5月月19号号24号数据。号数据。CPK=1.701.33Su Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值25十一、成果总结十一、成果总结(1)改善结果显示改善结果显示CPK值大于值大于1.33，证明了锡膏印刷厚度处，证明了锡膏印刷厚度处于比较稳定状态。于比较稳定状态。(2)5.18日日Fiat审核时提出我们的值偏低，当时有个别审核时提出我们的值偏低，当时有个别型号型号CPK
14、处于，要求我们去提升，通过此次处于，要求我们去提升，通过此次QCC活动我们将值提升到以上，月份的复审可活动我们将值提升到以上，月份的复审可以让客户看一下我们的改善结果，提升客户满意度。以让客户看一下我们的改善结果，提升客户满意度。(3)通过改善稳定了锡膏厚度从印刷到测试的整个过程，减少通过改善稳定了锡膏厚度从印刷到测试的整个过程，减少工程师在转型后的调教及分析时间（每次至少工程师在转型后的调教及分析时间（每次至少20分钟分钟）。）。4月份月份3线和线和4线转型次数：线转型次数：20+41=61次次节省人工费用：节省人工费用：61次次*20分钟分钟/60分钟分钟/H*40元元/H*12个月个月=9760RMBSu Wei 提升锡膏印刷厚度的CPK值26十二、巩固措施及今后打算十二、巩固措施及今后打算将改善措施及方法应用到其他型号上。将改善措施及方法应用到其他型号上。通过此次通过此次QCC活动使小组成员进一步加深了对活动使小组成员进一步加深了对QCC的了的了解，同时也感受到开展解，同时也感受到开展QCC活动带来的益处，以后会继活动带来的益处，以后会继续开展续开展QCC活动。活动。谢谢！谢谢！
