1、第四章第四章 装联工艺及整机装配装联工艺及整机装配.装联工艺装联工艺.无锡连接方法无锡连接方法.表面贴装技术表面贴装技术.电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料和黏合剂.整机装配简介整机装配简介返回.装联工艺装联工艺.装联工艺技术的定义装联工艺技术的定义通常将两个或两个以上的原材料、元器件、零部件组合起来，通常将两个或两个以上的原材料、元器件、零部件组合起来，达到达到可靠的电气及机械连接的一系列工艺技术统称为装联工艺技术。电子可靠的电气及机械连接的一系列工艺技术统称为装联工艺技术。电子产品装联等级产品装联等级如表如表.所示所示。整机装配就是将零部件、组件、设备以及机柜按预定的设计要求装配整机
2、装配就是将零部件、组件、设备以及机柜按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台中，在机箱、车厢、平台中，再用导线将它们之间进行电气连接，再用导线将它们之间进行电气连接，它是它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。电子产品生产中一个重要的工艺过程。下一页返回.装联工艺装联工艺.装联工艺种类装联工艺种类（）（）按焊接方法分：按焊接方法分：焊接、银钎焊、熔焊和超声焊等。焊接、银钎焊、熔焊和超声焊等。（）（）按机械连接方法分：按机械连接方法分：螺钉连接、压接、绕接、铆钉连接、金螺钉连接、压接、绕接、铆钉连接、金属粉末连接、导线绞合等。属粉末连接、导线绞合等。（）（）按化学方法分：按化学方法分：电镀（金属化孔
3、）、导电性焊接剂、汞合金电镀（金属化孔）、导电性焊接剂、汞合金连接。连接。锡焊技术是电子产品装联工艺中重要的一部分，锡焊技术是电子产品装联工艺中重要的一部分，将在后续章节中专将在后续章节中专门讲述。门讲述。上一页返回.无锡连接方法无锡连接方法除锡焊连接方法以外，除锡焊连接方法以外，还有无锡连接方法，还有无锡连接方法，如压接、绕接等。无锡如压接、绕接等。无锡连接的特点是不需要镀锡即可获得可靠的连接。连接的特点是不需要镀锡即可获得可靠的连接。.压接压接压接连接是一种用工具或设备，压接连接是一种用工具或设备，将导线连接到连接器接触件（或接将导线连接到连接器接触件（或接头）头）中的连接方法，借助较大的
4、挤压力和金属间的位移，中的连接方法，借助较大的挤压力和金属间的位移，使连接器使连接器触脚或接线端子与导线间实现机械和电气连接。压接连接工艺是一项触脚或接线端子与导线间实现机械和电气连接。压接连接工艺是一项连接可靠、生产效率高，连接可靠、生产效率高，能适应自动化生产的电气装联技术之一。能适应自动化生产的电气装联技术之一。其特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接，其特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接，从而解决了被从而解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化的问题，焊件清洗困难和焊接面易氧化的问题，能承受恶劣的工作环境，能承受恶劣的工作环境，操操作简便，作简便，人为造成的失效率很低。人为造成的
5、失效率很低。下一页返回.无锡连接方法无锡连接方法压接有冷压接和热压接两种，压接有冷压接和热压接两种，目前冷压接使用较多。压接的主要特目前冷压接使用较多。压接的主要特点如下：点如下：）压接的优点压接的优点（）（）操作简便。将导线端头放入压接接触脚或端头焊片，操作简便。将导线端头放入压接接触脚或端头焊片，用压接用压接钳或其他工具用力夹紧即可。钳或其他工具用力夹紧即可。（）适宜在任何场合进行操作。适宜在任何场合进行操作。（）（）生产效率高、成本低、无污染。压接与锡焊相比，生产效率高、成本低、无污染。压接与锡焊相比，省去了浸省去了浸锡、清洗等工序，锡、清洗等工序，既提高了生产效率，既提高了生产效率，又
6、节省了材料、降低了成本又节省了材料、降低了成本，且无有害气体和助焊剂残留物的污染。且无有害气体和助焊剂残留物的污染。（）（）维护简便。压接点损坏后，维护简便。压接点损坏后，只要剪断导线重新脱头后再压接只要剪断导线重新脱头后再压接即可。即可。上一页 下一页返回.无锡连接方法无锡连接方法）压接缺点压接缺点接触电阻比较高。手工压接时，接触电阻比较高。手工压接时，难于保证压接力一致，难于保证压接力一致，因而造成质因而造成质量不够稳定。此外，很多接点不能采用压接方法。量不够稳定。此外，很多接点不能采用压接方法。一般端子的压接步骤一般端子的压接步骤如图如图.所示所示。（）（）如图如图.（）（）所示，所示，
7、给金属压接件成型，给金属压接件成型，导线去掉一定导线去掉一定长度导线绝缘层，长度导线绝缘层，清理金属接触表面。清理金属接触表面。（）（）如图如图.（）（）所示，所示，把需要连接的两个金属压接件放在把需要连接的两个金属压接件放在压接的部位。压接的部位。（）（）如图如图.（）（）所示，所示，用压接钳或其他工具，用压接钳或其他工具，把两个合在把两个合在一块的金属器件进行压接。一块的金属器件进行压接。图图.所示为网线钳压接网线图。所示为网线钳压接网线图。上一页 下一页返回.无锡连接方法无锡连接方法.螺纹连接螺纹连接螺纹连接是指用螺纹件（或被连接件的螺纹部分）螺纹连接是指用螺纹件（或被连接件的螺纹部分）
8、将被连接件连成将被连接件连成一体的可拆连接。常用的螺纹连接件有螺栓、螺柱、螺钉和紧定螺钉一体的可拆连接。常用的螺纹连接件有螺栓、螺柱、螺钉和紧定螺钉等，等，多为标准件（见标准紧固件）。多为标准件（见标准紧固件）。采用螺栓连接时，采用螺栓连接时，无须在被连接件上切制螺纹，无须在被连接件上切制螺纹，不受被连接件材料不受被连接件材料的限制，的限制，构造简单、装拆方便，构造简单、装拆方便，但一般情况下需要在螺栓头部和螺但一般情况下需要在螺栓头部和螺母两边进行装配。螺栓连接是应用很广的连接方式，母两边进行装配。螺栓连接是应用很广的连接方式，它分为紧连接它分为紧连接和松连接。紧连接用于载荷变化或有冲击振动
9、，和松连接。紧连接用于载荷变化或有冲击振动，要求连接紧密或具要求连接紧密或具有较大刚性的场合。根据传力方式的不同，有较大刚性的场合。根据传力方式的不同，螺栓连接分为受拉连接螺栓连接分为受拉连接和受剪连接。前者制造和装拆方便、应用广泛；和受剪连接。前者制造和装拆方便、应用广泛；后者杆孔配合精密后者杆孔配合精密，可兼有定位作用。可兼有定位作用。上一页 下一页返回.无锡连接方法无锡连接方法螺柱和螺钉连接多用于受结构限制而不能用螺栓的场合。螺钉连接不螺柱和螺钉连接多用于受结构限制而不能用螺栓的场合。螺钉连接不用螺母，用螺母，且有光整的外露表面，且有光整的外露表面，但不宜用于经常装拆的场合，但不宜用于经
10、常装拆的场合，以免以免损坏被连接件的螺纹孔。损坏被连接件的螺纹孔。用紧定螺钉连接时，用紧定螺钉连接时，紧定螺钉旋入被连接件的螺纹孔中，紧定螺钉旋入被连接件的螺纹孔中，其末端顶其末端顶住另一被连接件，住另一被连接件，以固定两个零件的相互位置，以固定两个零件的相互位置，并可传递不大的力并可传递不大的力或扭矩。或扭矩。在绝大多数情况下，在绝大多数情况下，螺纹连接都是可拆的，螺纹连接都是可拆的，如图如图.所示所示。螺纹连接的特点：螺纹连接的特点：（）（）螺纹拧紧时能产生很大的轴向力。螺纹拧紧时能产生很大的轴向力。（）（）它能方便地实现自锁。它能方便地实现自锁。（）（）外形尺寸小、对环境无污染。外形尺寸
11、小、对环境无污染。（）（）制造简单，制造简单，能保持较高的精度。能保持较高的精度。上一页返回.表面贴装技术表面贴装技术表面贴装是一种新的电子安装技术，表面贴装是一种新的电子安装技术，它是将表面贴装元器件贴焊到它是将表面贴装元器件贴焊到印制电路板表面规定位置上的电路装配技术，印制电路板表面规定位置上的电路装配技术，所用的印制电路板无所用的印制电路板无须钻插装孔。它与传统的通插装技术相比具有体积小、质量轻、可靠须钻插装孔。它与传统的通插装技术相比具有体积小、质量轻、可靠性高、成本低等一系列优点，性高、成本低等一系列优点，成为当今世界电子产品最先进的装配成为当今世界电子产品最先进的装配技术，技术，目
12、前，目前，已在国防、军事、通信、计算机、工业自动化、民用已在国防、军事、通信、计算机、工业自动化、民用电子产品等领域获得广泛的应用。电子产品等领域获得广泛的应用。.表面贴装工艺表面贴装工艺.表面安装组件（表面安装组件（，）的安装的安装）全表面安装（全表面安装（型）型）全部采用表面安装元器件，全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板，安装的印制电路板是单面或双面板，如如图图.所示所示。下一页返回.表面贴装技术表面贴装技术）双面混装（双面混装（型）型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板，印制电路板是双面板，如图如图.所示所示
13、。）单面混装（单面混装（型）型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是单面板，印制电路板是单面板，如图如图.所示所示。.生产流程（生产流程（图图.）.表面贴装技术的特点表面贴装技术的特点表面贴装技术是把微型化的元器件直接贴装在印制电路板的焊接面上表面贴装技术是把微型化的元器件直接贴装在印制电路板的焊接面上，印制电路板则不需钻孔，印制电路板则不需钻孔，如如图图.所示。电子产品采用表面贴装所示。电子产品采用表面贴装技术后，技术后，与传统的通孔插装技术相比，与传统的通孔插装技术相比，具有以下优点。具有以下优点。上一页 下一页返回.表面贴装技术表面贴装
14、技术.元器件微型化元器件微型化表面贴装元器件的体积小，表面贴装元器件的体积小，体积一般可减小为通孔插装的体积一般可减小为通孔插装的 ，最小的可达到。最小的可达到。.提高产品的可靠性提高产品的可靠性采取直接贴装方式，采取直接贴装方式，使产品具有良好的耐机械冲击和耐振动能力。使产品具有良好的耐机械冲击和耐振动能力。采用了新的焊接工艺采用了新的焊接工艺再流焊，再流焊，提高了焊接质量。提高了焊接质量。.抗干扰性强抗干扰性强由于元器件无引线或为短引线，由于元器件无引线或为短引线，从而减小了电路的分布参数，从而减小了电路的分布参数，有利有利于改善电路的高频干扰。于改善电路的高频干扰。上一页 下一页返回.表
15、面贴装技术表面贴装技术.高效率高可靠高效率高可靠由于片状元器件外形尺寸标准化，由于片状元器件外形尺寸标准化，适用自动贴装机进行组装，适用自动贴装机进行组装，提高提高成品率和生产率。成品率和生产率。.降低了生产成本降低了生产成本贴装元器件无引线或为短引线，贴装元器件无引线或为短引线，在印制电路板上安装时，在印制电路板上安装时，元器件的元器件的引线不用打弯、剪短，引线不用打弯、剪短，表面贴装不需要在印制电路板上钻孔，表面贴装不需要在印制电路板上钻孔，使整使整个生产过程缩短，个生产过程缩短，提高了生产效率，提高了生产效率，有效地降低了生产成本。有效地降低了生产成本。上一页 下一页返回.表面贴装技术表
16、面贴装技术.表面贴装印制电路板（）表面贴装印制电路板（）.表面贴装印制电路板的要求表面贴装印制电路板的要求表面贴装对印制电路板选择要求要比插装式安装的高。采用表面贴装表面贴装对印制电路板选择要求要比插装式安装的高。采用表面贴装工艺的印制电路基板，工艺的印制电路基板，适应布线的细密化是主要的技术要求。电极适应布线的细密化是主要的技术要求。电极间距日趋缩小，间距日趋缩小，要求在要求在.的间距能通过两条印制导线，的间距能通过两条印制导线，或通过三条印制导线并向通过五条印制导线发展，或通过三条印制导线并向通过五条印制导线发展，其导线宽也要从其导线宽也要从.减为减为.左右，左右，导线的宽度也正向导线的宽
17、度也正向.发展。为能提高安装密度，发展。为能提高安装密度，也要求印制电路板的层数越多越好，也要求印制电路板的层数越多越好，现已发展为现已发展为 层。这些发展都要求基板材料要有更好的机电性能层。这些发展都要求基板材料要有更好的机电性能和耐温性能。和耐温性能。上一页 下一页返回.表面贴装技术表面贴装技术.表面贴装电路板的分类表面贴装电路板的分类表面贴装印制电路板基板按材料分为无机材料和有机材料两大类。表面贴装印制电路板基板按材料分为无机材料和有机材料两大类。（）（）无机材料的电路基板主要为陶瓷电路基板，无机材料的电路基板主要为陶瓷电路基板，该基板耐腐蚀、该基板耐腐蚀、耐高温、热膨胀系数较小，耐高温
18、、热膨胀系数较小，适用于厚膜、薄膜集成电路和多芯片高适用于厚膜、薄膜集成电路和多芯片高密度微组装电路中。密度微组装电路中。（）（）有机材料的电路基板指用增强材料，有机材料的电路基板指用增强材料，如玻璃纤维布，如玻璃纤维布，浸以树浸以树脂合剂，脂合剂，然后覆上铜箔，然后覆上铜箔，经高温高压面制成的基板。经高温高压面制成的基板。目前，目前，应用最广泛的是环氧树脂和玻璃纤维电路基板，应用最广泛的是环氧树脂和玻璃纤维电路基板，玻璃纤维板玻璃纤维板具有强度好的特点，环氧树脂具有韧性好的特点。单块印制电路基板具有强度好的特点，环氧树脂具有韧性好的特点。单块印制电路基板的尺寸一般不受限制，的尺寸一般不受限制
19、，电性能、热性能和机械强度均能满足一般印电性能、热性能和机械强度均能满足一般印制电路的要求。制电路的要求。上一页 下一页返回.表面贴装技术表面贴装技术.表面贴装手工贴装焊接表面贴装手工贴装焊接表面贴装元器件在必须要手工贴装焊接时的基本操作方法如下。表面贴装元器件在必须要手工贴装焊接时的基本操作方法如下。.黏合剂黏合剂黏合剂或焊膏的涂敷，黏合剂或焊膏的涂敷，用小针头点上黏合剂或焊膏到印制电路板元用小针头点上黏合剂或焊膏到印制电路板元器件贴装的位置上，也可用手动丝网印机或手动点滴机进行点黏合剂器件贴装的位置上，也可用手动丝网印机或手动点滴机进行点黏合剂或焊膏。或焊膏。.贴片贴片借助放大镜用镊子将片
20、式元器件放到贴装的位置上。由于片式元器件借助放大镜用镊子将片式元器件放到贴装的位置上。由于片式元器件尺寸小，尺寸小，贴装焊盘间距很窄，贴装焊盘间距很窄，放置片式元器件时要特别仔细，放置片式元器件时要特别仔细，用镊用镊子去夹元器件时用力要适当，子去夹元器件时用力要适当，以免造成元器件损伤。以免造成元器件损伤。.固化固化黏合剂的固化方法，黏合剂的固化方法，可用电加热方式或紫外线照射进行固化。可用电加热方式或紫外线照射进行固化。上一页 下一页返回.表面贴装技术表面贴装技术.手工贴装手工贴装焊接可采用焊接可采用 的电烙铁，的电烙铁，电烙铁头选用尖锥形，电烙铁头选用尖锥形，焊接贴焊接贴片元器件的技术要求
21、比插装元器件高，片元器件的技术要求比插装元器件高，在焊接时要掌握好焊接的时在焊接时要掌握好焊接的时间、电烙铁的温度，间、电烙铁的温度，以及适当的焊锡或焊剂量。以及适当的焊锡或焊剂量。.表面贴装波峰焊表面贴装波峰焊表面贴装波峰焊流程如下。表面贴装波峰焊流程如下。.制作丝网及漏印黏合剂制作丝网及漏印黏合剂首先制作丝网，首先制作丝网，按照各贴片元器件在印制电路板上的位置，按照各贴片元器件在印制电路板上的位置，制作一制作一个漏印黏合剂用的丝网，个漏印黏合剂用的丝网，将制作的丝网覆盖在印制电路板上，将制作的丝网覆盖在印制电路板上，开始开始漏印黏合剂在元器件的中心，漏印黏合剂在元器件的中心，或专用设备点胶
22、机将黏合剂点到印制或专用设备点胶机将黏合剂点到印制电路板贴装元器件中心位置。漏印黏合剂时，电路板贴装元器件中心位置。漏印黏合剂时，要防止印制电路板上要防止印制电路板上的焊盘沾上黏合剂。的焊盘沾上黏合剂。上一页 下一页返回.表面贴装技术表面贴装技术.贴装固化贴装固化把表面贴装元器件贴装到印制电路板上，把表面贴装元器件贴装到印制电路板上，贴装元器件要准确定位于贴装元器件要准确定位于各自的焊盘位置，各自的焊盘位置，然后加热或用相应的固化机固化黏合剂，然后加热或用相应的固化机固化黏合剂，使表面使表面贴装元器件固定在印制电路板上。贴装元器件固定在印制电路板上。.波峰焊波峰焊用波峰焊接机对印制电路板上的元
23、器件进行焊接，用波峰焊接机对印制电路板上的元器件进行焊接，焊接完成后，焊接完成后，要要对印制电路板进行清洗，对印制电路板进行清洗，除掉残余的焊剂，除掉残余的焊剂，进行元器件及印制电路进行元器件及印制电路板检查。板检查。上一页 下一页返回.表面贴装技术表面贴装技术.表面贴装再流焊表面贴装再流焊表面贴装再流焊流程如下。表面贴装再流焊流程如下。.制作丝网制作丝网方法和表面贴装波峰焊流程制作丝网一样，方法和表面贴装波峰焊流程制作丝网一样，丝网制作好后，丝网制作好后，把焊膏把焊膏从丝网上均匀地漏印在印制电路板上。从丝网上均匀地漏印在印制电路板上。.贴装固化贴装固化把表面贴装元器件贴装到印制电路板上固化。
24、把表面贴装元器件贴装到印制电路板上固化。.再流焊接再流焊接使用全自动化设备使用全自动化设备再流焊机进行焊接。再流焊接过程中，再流焊机进行焊接。再流焊接过程中，焊焊料熔化再次流动，料熔化再次流动，充分浸润元器件焊接引脚和印制电路板焊盘，充分浸润元器件焊接引脚和印制电路板焊盘，形形成最终的互联焊点。再流焊接中可避免热冲击和焊料阴影这些严重问成最终的互联焊点。再流焊接中可避免热冲击和焊料阴影这些严重问题，题，产品质量得到了保证。产品质量得到了保证。上一页 下一页返回.表面贴装技术表面贴装技术.清洗清洗在点胶焊接的过程中，在点胶焊接的过程中，一些焊剂会残留在焊接点的周围，一些焊剂会残留在焊接点的周围，
25、还会覆盖还会覆盖印制电路板的表面，必须要注意清洗。一般采用超声波清洗设备，印制电路板的表面，必须要注意清洗。一般采用超声波清洗设备，把焊接后的电路印制电路板浸泡在清洗机中用超声波搅拌清洗，把焊接后的电路印制电路板浸泡在清洗机中用超声波搅拌清洗，可可得到良好效果，得到良好效果，然后进行电路检测。然后进行电路检测。上一页返回.SMT 电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料和黏合剂.膏状焊料膏状焊料用再流焊设备对用再流焊设备对 电路板进行焊接时，电路板进行焊接时，所使用的是膏状焊料，所使用的是膏状焊料，也称焊膏或焊锡膏。由于传统焊料的主要成分是铅锡合金，也称焊膏或焊锡膏。由于传统焊料的主要成分是铅
26、锡合金，故也称故也称铅锡焊膏（也有无铅焊接的铅锡焊膏（也有无铅焊接的“无铅焊膏无铅焊膏”）。焊膏应该有足够的黏）。焊膏应该有足够的黏性，性，能够将能够将 元器件黏附在电路板上，元器件黏附在电路板上，直至再流焊完成。焊膏直至再流焊完成。焊膏由焊粉和糊状助焊剂组成。由焊粉和糊状助焊剂组成。.焊粉焊粉焊粉是合金粉末，焊粉是合金粉末，是把合金材料在惰性气体（如氩气）是把合金材料在惰性气体（如氩气）中用喷吹法中用喷吹法或高速离心法生产的，或高速离心法生产的，并储存在氮气中避免氧化。焊粉的合金组分并储存在氮气中避免氧化。焊粉的合金组分、颗粒形状和尺寸，、颗粒形状和尺寸，对焊膏的特性和焊接的质量（焊点的润湿
27、、高对焊膏的特性和焊接的质量（焊点的润湿、高度和可靠性）度和可靠性）产生关键性的影响。产生关键性的影响。下一页返回.SMT 电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料和黏合剂.糊状助焊剂糊状助焊剂糊状助焊剂把焊粉调和成焊膏，糊状助焊剂把焊粉调和成焊膏，助焊剂在助焊剂在 元器件焊接中的作元器件焊接中的作用是净化焊接面、提高润湿性、防止焊料氧化、保证工艺优良。适量用是净化焊接面、提高润湿性、防止焊料氧化、保证工艺优良。适量的助焊剂是组成膏状焊料的关键材料，的助焊剂是组成膏状焊料的关键材料，其比例一般占焊膏的其比例一般占焊膏的，其主要成分为树脂（光敏胶）、活性剂和稳定剂等。其主要成分为树脂（光敏胶）、
28、活性剂和稳定剂等。.焊膏的技术要求焊膏的技术要求（）（）合金组分尽量达到或接近共晶温度特性，合金组分尽量达到或接近共晶温度特性，保证与印制板表面保证与印制板表面镀层、元器件焊端或引脚的可焊性好，镀层、元器件焊端或引脚的可焊性好，焊点的强度高。焊点的强度高。（）（）在存储期间，在存储期间，焊膏的性质应保持不变，焊膏的性质应保持不变，合金焊粉与助焊剂不合金焊粉与助焊剂不分层。分层。（）（）在室温下连续印刷涂覆焊膏时，在室温下连续印刷涂覆焊膏时，焊膏不容易干燥，焊膏不容易干燥，可印刷性可印刷性（焊粉的滚动性）（焊粉的滚动性）好。好。上一页 下一页返回.SMT 电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料
29、和黏合剂（）（）焊膏中合金焊粉的颗粒均匀、微粉少，焊膏中合金焊粉的颗粒均匀、微粉少，助焊剂熔融汽化时不助焊剂熔融汽化时不会爆裂，会爆裂，保证在再流焊时润湿性好，保证在再流焊时润湿性好，减少焊料的飞溅。减少焊料的飞溅。（）（）焊膏的黏度满足工艺要求，焊膏的黏度满足工艺要求，具有良好的触变性。所谓触变性具有良好的触变性。所谓触变性是指胶体物质随外力作用而改变黏度的特性。触变性好的焊膏，是指胶体物质随外力作用而改变黏度的特性。触变性好的焊膏，既既能保证用模板印刷时受到压力会降低黏度，能保证用模板印刷时受到压力会降低黏度，使之容易通过网孔、容使之容易通过网孔、容易脱模，易脱模，又要保证印刷后除去外力时
30、黏度升高，又要保证印刷后除去外力时黏度升高，使焊膏图形不塌落使焊膏图形不塌落、不浸流，、不浸流，保持形状。保持形状。.焊膏管理与使用的注意事项焊膏管理与使用的注意事项（）（）焊膏一般要保存在焊膏一般要保存在 的低温环境下，的低温环境下，可以储存可以储存在电冰箱的冷藏室内。过期的焊膏不能再继续使用。在电冰箱的冷藏室内。过期的焊膏不能再继续使用。上一页 下一页返回.SMT 电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料和黏合剂（）（）在使用前，在使用前，要提前要提前 从冰箱中将焊膏取出，从冰箱中将焊膏取出，待其达到室待其达到室温后，温后，才能打开焊膏容器的盖子，才能打开焊膏容器的盖子，以免焊膏在解冻过程
31、中凝结产生以免焊膏在解冻过程中凝结产生水汽。假如有条件使用焊膏搅拌机，水汽。假如有条件使用焊膏搅拌机，焊膏回到室温只需要焊膏回到室温只需要。（）（）观察焊锡膏，观察焊锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，如果表面变硬或有助焊剂析出，则必须进行处则必须进行处理，理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用不锈钢棒搅拌则要用不锈钢棒搅拌均匀后使用。如果焊锡膏的黏度太大而不能顺利涂刷，均匀后使用。如果焊锡膏的黏度太大而不能顺利涂刷，应适当加入应适当加入专用的稀释剂，专用的稀释剂，稀释并充分搅拌均匀后使用。稀释并充分搅拌均匀后使用。（）（）使用时取出焊膏后，使用时取出
32、焊膏后，应及时盖好盖子，应及时盖好盖子，避免助焊剂挥发。避免助焊剂挥发。（）（）涂覆焊膏和贴装元器件时，涂覆焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，操作者应该戴手套，避免污染电避免污染电路板。路板。上一页 下一页返回.SMT 电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料和黏合剂（）（）涂覆焊膏的关键是要保证焊膏能准确地涂到焊盘上，涂覆焊膏的关键是要保证焊膏能准确地涂到焊盘上，如果涂如果涂的不准确，的不准确，必须擦掉再重新涂覆。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。必须擦掉再重新涂覆。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。（）（）印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽可能在尽可能在 内完成
33、内完成再流焊。再流焊。（）（）免清洗焊膏原则上不允许回收使用，免清洗焊膏原则上不允许回收使用，如果涂覆的间隔时间超如果涂覆的间隔时间超过过，必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的单独容器必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的单独容器里，里，不要将回收的锡膏放回原容器。不要将回收的锡膏放回原容器。（）（）完成再流焊的电路板，完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，需要清洗的应该在当天完成清洗，防防止焊锡膏的残留物对电路板产生腐蚀。止焊锡膏的残留物对电路板产生腐蚀。上一页 下一页返回.SMT 电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料和黏合剂.所用的黏合剂（红胶）所用的黏合剂（红胶
34、）在传统的在传统的 组装方法中，组装方法中，元器件在焊接以前，元器件在焊接以前，是把引线插入印是把引线插入印制板的通孔，制板的通孔，靠引线的弯折或整形产生的弹力固定在印制板上。而靠引线的弯折或整形产生的弹力固定在印制板上。而 则完全不同，则完全不同，电路板在焊接之前，电路板在焊接之前，先将定量的绝缘黏合剂涂先将定量的绝缘黏合剂涂覆在板上贴放元器件位置的底部或边缘，覆在板上贴放元器件位置的底部或边缘，再把元器件简单地贴放在再把元器件简单地贴放在电路板表面上（贴片），电路板表面上（贴片），用黏合剂粘贴固定（贴片胶固化），用黏合剂粘贴固定（贴片胶固化），然后然后把电路板翻转过来（可以插装把电路板翻转
35、过来（可以插装 元器件），元器件），使用波峰焊设备进使用波峰焊设备进行焊接。在后续的插件和焊接加工过程中，行焊接。在后续的插件和焊接加工过程中，元器件位于电路元器件位于电路板的下面，板的下面，被黏合剂牢固地粘贴固定而不会脱落，被黏合剂牢固地粘贴固定而不会脱落，并与并与 元器元器件一同完成焊接过程。用于粘贴件一同完成焊接过程。用于粘贴 元器件的黏合剂，元器件的黏合剂，俗称贴片俗称贴片胶或贴装胶。从组装工艺的角度看，胶或贴装胶。从组装工艺的角度看，贴片胶也算一种焊接材料。贴片胶也算一种焊接材料。上一页 下一页返回.SMT 电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料和黏合剂.工艺对黏合剂的要求工艺对黏
36、合剂的要求（）（）化学成分简单，化学成分简单，制造容易。制造容易。（）（）保存期长，保存期长，不需要冷藏且不易变质。不需要冷藏且不易变质。（）（）良好的填充性能，良好的填充性能，能填充电路板与元器件之间的间隙。能填充电路板与元器件之间的间隙。（）（）不导电，不导电，不会造成短路。不会造成短路。（）（）触变性好，触变性好，滴下的轮廓良好、不流动，滴下的轮廓良好、不流动，不会因此而污染焊盘不会因此而污染焊盘。（）（）无腐蚀，无腐蚀，不会腐蚀基板或元器件。不会腐蚀基板或元器件。（）（）充分的预固化黏性，充分的预固化黏性，当贴装头的吸嘴释放时，当贴装头的吸嘴释放时，靠黏性能从吸靠黏性能从吸嘴上把元器件
37、粘下来。嘴上把元器件粘下来。（）（）充分的在固化粘接强度，充分的在固化粘接强度，能够可靠地固定元器件。能够可靠地固定元器件。上一页 下一页返回.SMT 电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料和黏合剂（）（）化学性质稳定，化学性质稳定，与助焊剂和清洗剂不会发生反应。与助焊剂和清洗剂不会发生反应。（）（）可鉴别的颜色，可鉴别的颜色，适合于视觉检查。适合于视觉检查。（）（）使用操作方法简单，使用操作方法简单，可点滴、注射、丝网印刷等。可点滴、注射、丝网印刷等。（）（）容易固化，容易固化，在波峰焊的温度（在波峰焊的温度（）下不会下不会熔化。熔化。（）（）可修正，可修正，在固化以后，在固化以后，用电烙
38、铁加热能再次软化，用电烙铁加热能再次软化，容易从容易从电路板上取下元器件。电路板上取下元器件。（）（）阻燃、无毒、无气味、不挥发。阻燃、无毒、无气味、不挥发。上一页 下一页返回.SMT 电路板专用的焊料和黏合剂电路板专用的焊料和黏合剂.常用的黏合剂常用的黏合剂）环氧树脂类贴片胶环氧树脂类贴片胶环氧树脂类贴片胶在固化过程中会释放有害气体，环氧树脂类贴片胶在固化过程中会释放有害气体，生产环境应安装生产环境应安装排气系统。排气系统。）聚丙烯类贴片胶聚丙烯类贴片胶聚丙烯类贴片胶不能在室温下固化，聚丙烯类贴片胶不能在室温下固化，必须采用适当的设备。固化设必须采用适当的设备。固化设备应配备通风排气系统，备
39、应配备通风排气系统，固化温度约为固化温度约为，时间为数十秒到时间为数十秒到几分钟。几分钟。上一页返回.整机装配简介整机装配简介.整机装配的流程整机装配的流程电子设备的整机装配有多道工序，电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。上道工序不得影
40、响下道工序。图图.所示为整机装配流程。所示为整机装配流程。.整机装配的基本要求整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下：的基本要求如下：（）（）整机装配前，整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。配件必须保持清洁。下一页返回.整机装配简介整机装配简介（）（）装配时要根据整机的结构情况，装配时要根据整机
41、的结构情况，应用合理的安装工艺，应用合理的安装工艺，用经用经济、高效、先进的装配技术，济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，使产品达到预期的效果，满足产品在满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。功能、技术指标和经济指标等方面的要求。（）（）严格遵循整机装配的顺序要求，严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。注意前后工序的衔接。（）（）装配过程中，装配过程中，不得损伤元器件和零部件，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性，不得破坏整机的绝缘性，保证安装件保证安装件的方向、位置、极
42、性的正确，的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，保证产品的电性能稳定，并有足够的并有足够的机械强度和稳定度。机械强度和稳定度。上一页 下一页返回.整机装配简介整机装配简介.整机装配中的接线工艺整机装配中的接线工艺.接线工艺要求接线工艺要求导线的作用是用于电路中的信号和电能传输，导线的作用是用于电路中的信号和电能传输，接线是否合理对整机接线是否合理对整机性能影响较大。如果接线不符合工艺要求，性能影响较大。如果接线不符合工艺要求，轻则影响电路信号的传轻则影响电路信号的传输质量，输质量，重则使整机无法正常工作，重则使整机无法正常工作，甚至会发生整机毁坏。整机装甚至会发生整机毁坏。整机装配时
43、接线应满足以下要求：配时接线应满足以下要求：（）（）接线要整齐、美观，接线要整齐、美观，在电气性能许可的条件下减小布线面积在电气性能许可的条件下减小布线面积。如对低频、低增益的同向接线尽量平行靠拢，。如对低频、低增益的同向接线尽量平行靠拢，分散的接线组成整分散的接线组成整齐的线扎。齐的线扎。上一页 下一页返回.整机装配简介整机装配简介（）（）接线的放置要可靠、稳固和安全。导线的连接、插头与插座接线的放置要可靠、稳固和安全。导线的连接、插头与插座的连接要牢固，的连接要牢固，连接线要避开锐利的棱角、毛边，连接线要避开锐利的棱角、毛边，避开高温元件，避开高温元件，防止损坏导线绝缘层。传输信号的连接线
44、要用屏蔽导线，防止损坏导线绝缘层。传输信号的连接线要用屏蔽导线，避开高频避开高频和漏磁场强度大的元器件，和漏磁场强度大的元器件，减少外界干扰。电源线和高电压线连接减少外界干扰。电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力。一定要可靠、不可受力。（）（）接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣，接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣，单根导线单根导线不多的线束可用胶黏剂进行固定。不多的线束可用胶黏剂进行固定。.接线工艺接线工艺）配线配线配线是根据接线表要求准备导线的过程。配线时需考虑导线的工作电配线是根据接线表要求准备导线的过程。配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等
45、因素。流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素。上一页 下一页返回.整机装配简介整机装配简介）布线原则布线原则整机内电路之间连接线的布置情况，整机内电路之间连接线的布置情况，与整机电性能的优劣有密切关与整机电性能的优劣有密切关系，系，因此要注意连接线的走向。布线原则如下：因此要注意连接线的走向。布线原则如下：（）（）为减小导线间相互干扰，为减小导线间相互干扰，不同用途、不同电位的导线不要扎不同用途、不同电位的导线不要扎在一起，在一起，要相隔一定距离，要相隔一定距离，或走线相互垂直交叉。例如，或走线相互垂直交叉。例如，输入与输输入与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流
46、馈出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流馈电线等。电线等。（）（）连接线要尽量短，连接线要尽量短，使分布电感和分布电容减至最小，使分布电感和分布电容减至最小，尽量减尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生耦合。高频、高压的连接线更小或避免产生导线间的相互干扰和寄生耦合。高频、高压的连接线更要注意此问题。要注意此问题。（）（）从线扎中引出分支接线到元器件的接点时，从线扎中引出分支接线到元器件的接点时，线扎应避免在密线扎应避免在密集的元器件之间强行通过。线扎在机内分布的位置应有利于分线均匀集的元器件之间强行通过。线扎在机内分布的位置应有利于分线均匀。上一页 下一页返回.整机装配
47、简介整机装配简介（）（）与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路，与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路，不要紧靠回不要紧靠回路线圈，路线圈，防止造成电路工作不稳定。防止造成电路工作不稳定。（）（）电路的接地线要妥善处理。接地线应短而粗，电路的接地线要妥善处理。接地线应短而粗，地线按照就近地线按照就近接地原则，接地原则，避免采用公共地线，避免采用公共地线，防止通过公共地线产生寄生耦合干防止通过公共地线产生寄生耦合干扰。扰。）布线方法布线方法（）（）为保证导线连接牢固、美观，为保证导线连接牢固、美观，水平导线布设尽量紧贴底板，水平导线布设尽量紧贴底板，竖直方向的导线可沿框边四角布设。导线弯曲时
48、保持其自然过渡状态竖直方向的导线可沿框边四角布设。导线弯曲时保持其自然过渡状态。线扎每隔。线扎每隔 以及在接线的始端、终端、转弯、分叉以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定。、抽头等部位要用线夹固定。（）（）交流电源线、流过高频电流的导线，交流电源线、流过高频电流的导线，应远离印制电路底板，应远离印制电路底板，可把导线支撑在塑料支柱上架空布线，可把导线支撑在塑料支柱上架空布线，以减小元器件之间的耦合干以减小元器件之间的耦合干扰。扰。上一页 下一页返回.整机装配简介整机装配简介（）（）一般交流电源线采用绞合布线。一般交流电源线采用绞合布线。.整机装配中的机械安装工艺要求整机装
49、配中的机械安装工艺要求整机装配的机械安装工艺要求在工艺设计文件、工艺规程上都有明确整机装配的机械安装工艺要求在工艺设计文件、工艺规程上都有明确的规定，的规定，它是指进行机械安装操作中应遵循的最基本要求。具体如它是指进行机械安装操作中应遵循的最基本要求。具体如下：下：（）（）严格按照设计文件和工艺规程操作，严格按照设计文件和工艺规程操作，保证实物与装配图一致保证实物与装配图一致。（）（）交给该工序的所有材料和零部件均应经检验合格后才可进行交给该工序的所有材料和零部件均应经检验合格后才可进行安装，安装，安装前应检查其外观、表面有无伤痕，安装前应检查其外观、表面有无伤痕，涂敷有无损坏。涂敷有无损坏。
50、（）（）安装时机械安装件的安装位置要正，安装时机械安装件的安装位置要正，方向要对、不歪斜。方向要对、不歪斜。上一页 下一页返回.整机装配简介整机装配简介（）（）安装中的机械活动部分，安装中的机械活动部分，如控制器、开关等，如控制器、开关等，必须保证其动必须保证其动作平滑自如，作平滑自如，不能有阻滞现象。不能有阻滞现象。（）（）当安装处是金属面时，当安装处是金属面时，应采用钢垫圈，应采用钢垫圈，以减小连接件表面的以减小连接件表面的压强。仅用单一螺母固定的部件，压强。仅用单一螺母固定的部件，应加装止动垫圈或内齿垫圈防止应加装止动垫圈或内齿垫圈防止松动。松动。（）（）用紧固件安装接地焊片时，用紧固件
