1、1（电路板厂）（电路板厂）生产部培训讲义生产部培训讲义2第八章第八章 标准标准3 知识简介 术语v：美国连接电子行业协会v v v:中国印制电路行业协会 v v印制板的验收条件v 4.适用原则5.验收标准性能等级 根据工作可靠性和性能要求将印制板分为三个通用等级级一般电子产品：包括消费类产品，某些计算机和计算机外围设备，用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求 是印制板的功能 级专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求，允许有某些外观缺陷6.验收标准性能等级v级级高可靠性电子产品：包括要求连高可靠性电子产
2、品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备（例如生命支设备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。本登记的印制板适合应用在那些要作。本登记的印制板适合应用在那些要求高度质量保证且服务是极其重要的产求高度质量保证且服务是极其重要的产品。品。7.验收标准性能等级8.验收标准质量等级 将质量分为三个等级理想状况在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到的，而且也不是保证印制板在其使用环
3、境中的可靠性所必需的。接收状况所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可靠性。按照有关验收标准的规定，接受状况被认为对至少一个等级或多个等级是可以接收的，但可能不是 对所有等级都是可以接受的。9.验收标准质量等级v拒收状况拒收状况表示所叙述的状况不能足以保证表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关验收标准的规定，拒收状况被认为对至少一验收标准的规定，拒收状况被认为对至少一个或个或 多个产品等级是不可以接收的，但可能多个产品等级是不可以接收的，但可能其它等级是可以接收的。其它等级是可以接收的。10.检验手段
4、v外部特性外部特性v 目视检验应放在倍（屈光度为）放大镜下进目视检验应放在倍（屈光度为）放大镜下进行观察。如果缺陷看不清，应放大高至倍观察。行观察。如果缺陷看不清，应放大高至倍观察。对于尺寸检验要求，应使用带有标度线或刻度对于尺寸检验要求，应使用带有标度线或刻度的仪器，以便能对规定尺寸进行精确测量。目的仪器，以便能对规定尺寸进行精确测量。目视检验仲裁检验所采用的放大倍数最小为倍，视检验仲裁检验所采用的放大倍数最小为倍，最大为倍。最大为倍。v镀覆孔镀覆孔v 应放在倍的放大倍数下检查铜箔和孔壁渡层应放在倍的放大倍数下检查铜箔和孔壁渡层的完整性。仲裁检验则应对自动检测技术（的完整性。仲裁检验则应对自
5、动检测技术（)结结果放大倍进行检验。果放大倍进行检验。v 11第二节主要缺陷描述第二节主要缺陷描述、板材、板材板边缘缺口板边缘缺口基材分层起泡基材分层起泡 晕圈晕圈12 板边缘缺口板边缘缺口()13v分层分层指出现在基材内任两层之间或任一指出现在基材内任两层之间或任一块印制板内基材与覆铜箔之间，或其它层块印制板内基材与覆铜箔之间，或其它层内的分离现象。内的分离现象。v起泡起泡一种局部膨胀形式的分层，表现为一种局部膨胀形式的分层，表现为层压基材的任意层间或者基材与导电箔或层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离。保护性涂层间的分离。v 14基材分层起泡基材分层起泡v理想状况理想状况
6、、级、级v 没有起泡和分层没有起泡和分层v接收状况接收状况、级、级v 受缺陷影响的面积不超过板子面积的受缺陷影响的面积不超过板子面积的v 缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求小间距要求v 起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的v 经过重现制造条件的热应力实验后缺陷不会扩大经过重现制造条件的热应力实验后缺陷不会扩大v 与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离，若未规定，则为的最小距离，若未规定，则为 15 晕圈（晕圈（)晕圈晕圈一种
7、由于机加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂一种由于机加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分层现象，这种缺陷通常表现为或分层现象，这种缺陷通常表现为 在孔的周围或其他机加在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。16、涂覆层、涂覆层 导线（导线（)标识（标识（)阻焊膜阻焊膜()1718导线宽度（导线宽度（)19导线间距（导线间距（)20支撑孔的环宽支撑孔的环宽（）21非支撑孔的环宽非支撑孔的环宽（）2223标识通则（标识通则（）24标识通则（标识通则（）25蚀刻的标识（蚀刻的标识（）26蚀刻的标识（蚀刻的标识（）27丝印或油墨盖印标
8、识丝印或油墨盖印标识（）28丝印或油墨盖印标识丝印或油墨盖印标识（）29v导线表面的涂附层导线表面的涂附层v与孔的重合度（各种涂覆层）与孔的重合度（各种涂覆层）v与其他图形的重合度与其他图形的重合度v起泡分层起泡分层v附着力（剥落或起皮）附着力（剥落或起皮）v跳印跳印v波纹皱褶皱纹波纹皱褶皱纹v吸管式空隙吸管式空隙30导线表面的涂覆层导线表面的涂覆层（）31与孔的重合度（各种涂覆层）与孔的重合度（各种涂覆层）（）32与其他图形的重合度与其他图形的重合度（）33起泡分层（起泡分层（）34附着力（剥落或起皮）附着力（剥落或起皮）()35363738l表面镀层通则表面镀层通则l外镀层的附着力外镀层的
9、附着力39404142第九章第九章 企业标准企业标准 、目的、目的 、术语、术语 、技术要求、技术要求.目的目的 制定企业标准，确保产品能够按制定企业标准，确保产品能够按照此标准进行生产、检验和测量，照此标准进行生产、检验和测量，以保证产品达到既定的可靠性和使以保证产品达到既定的可靠性和使用性能。用性能。43.术语术语v碳膜：碳质导电印料印制在基材上固化形成的导碳膜：碳质导电印料印制在基材上固化形成的导电图形层。电图形层。v方电阻：又称方阻方电阻：又称方阻,用用表示任意正方形碳膜对表示任意正方形碳膜对边间的电阻值。边间的电阻值。v层间绝缘电阻：在基材导体与碳油间加绝缘材料层间绝缘电阻：在基材导
10、体与碳油间加绝缘材料后后,基材导体与碳膜导体间的绝缘电阻。基材导体与碳膜导体间的绝缘电阻。44.技术要求 外观印制板表面不应有分层、起泡、晕圈、油污、明显变色、氧化锈斑及影响使用的压痕、严重划伤和污染。线路不允许有开路、短路和明显的残铜、锯齿、缺口、线凸、针孔等缺陷。防焊层表面应平整、下墨均匀、无杂物、不允许有明显印偏、渗油、露铜、脱落等缺陷。文字表面应清晰，不允许漏印、印反、少字、冲掉和明显的印偏、上焊盘、字朦等缺陷。45v绝缘油外观应平整、致密，无明显印偏、渗油、绝缘油外观应平整、致密，无明显印偏、渗油、划伤缺陷、不允许出现针孔现象。划伤缺陷、不允许出现针孔现象。v碳油图形应平整致密、无明
11、显偏移碳油图形应平整致密、无明显偏移,触点触点,探测点及探测点及爪不应有污染及明显颗粒杂物爪不应有污染及明显颗粒杂物,碳膜不允许渗油、碳膜不允许渗油、露铜、露基材、针孔、毛刺、下墨不均匀、短路、露铜、露基材、针孔、毛刺、下墨不均匀、短路、锯齿、缺口等缺陷。锯齿、缺口等缺陷。v冲压外观不能少孔、多孔、铜皮翘起和明显压伤、冲压外观不能少孔、多孔、铜皮翘起和明显压伤、发白、裂痕等缺陷。发白、裂痕等缺陷。v 割不能偏、浅、深等缺陷。割不能偏、浅、深等缺陷。v印制板边缘（指无导线区）上的裂痕其长度不允许印制板边缘（指无导线区）上的裂痕其长度不允许超过，宽度不允许超过，不允许出现缺口和裂缝缺超过，宽度不允
12、许超过，不允许出现缺口和裂缝缺口和裂缝其长度不允许超过。口和裂缝其长度不允许超过。46 加工规格及检测要求加工规格及检测要求导线特性及检验要求导线特性及检验要求 印制导线图形与顾客提供的原稿图印制导线图形与顾客提供的原稿图形一致（顾客书面允许或生产需要但不形一致（顾客书面允许或生产需要但不影响性能的修改位置除外）。导线宽度影响性能的修改位置除外）。导线宽度和间距应符合设计要求，线路图形完整。和间距应符合设计要求，线路图形完整。（）导线宽度（）导线宽度 .导线宽度的增大或减小不得超过设计线导线宽度的增大或减小不得超过设计线宽的宽的 .导线边缘粗糙、锯齿、缺口、针孔等缺导线边缘粗糙、锯齿、缺口、针
13、孔等缺陷宽度不得超过设计线宽的，且每陷宽度不得超过设计线宽的，且每区区域内最多允许有处。域内最多允许有处。47v（）导线间距（）导线间距v导线边缘粗糙、线路凸起、等缺陷造成的导线间距导线边缘粗糙、线路凸起、等缺陷造成的导线间距减小不得超过设计要求的。减小不得超过设计要求的。v（）导线的开路、短路（）导线的开路、短路v.不得有短路、开路现象。不得有短路、开路现象。v.导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减小，即视为短路、线间距减小，即视为短路、v开路。开路。v（）导线的缺损（）导线的缺损v.导线不得有明显的深度划伤。导线不得有明显的深度划
14、伤。48v.导线应无裂痕或断开，当导线宽度小于或等于时，导线应无裂痕或断开，当导线宽度小于或等于时，导线上的空隙及边缘导线上的空隙及边缘v缺损宽度不得大于导线宽度的；当导线的宽度大缺损宽度不得大于导线宽度的；当导线的宽度大于时，导线上的空隙及边缘缺损宽度不得大于导于时，导线上的空隙及边缘缺损宽度不得大于导线宽度的，缺损长度不得大于导线宽度；当导线线宽度的，缺损长度不得大于导线宽度；当导线宽度大于时，缺陷的长度不得大于时，缺损示意宽度大于时，缺陷的长度不得大于时，缺损示意图：如图一、图二。图：如图一、图二。v图一图一 导线上的空隙示意图导线上的空隙示意图 图二图二 导线上缺损导线上缺损示意图示意
15、图 49（）导线间的残留铜箔（）导线间的残留铜箔.导线间距小于或等于时，间距中间不允许有残铜存在。导线间距小于或等于时，间距中间不允许有残铜存在。.导线间距导线间距时，允许导线间存在宽度不大于原导线间时，允许导线间存在宽度不大于原导线间距、长度不能大于的残留铜箔，且这样的残留铜箔距、长度不能大于的残留铜箔，且这样的残留铜箔在在范围内只允许有一个。范围内只允许有一个。（）导线的变形（）导线的变形.对含有元件的印制板，在长的范围内只允许存在最大对含有元件的印制板，在长的范围内只允许存在最大偏差的变形量，长度每增加，变形量允许增大，但偏差的变形量，长度每增加，变形量允许增大，但与之间的变形量最大不可
16、超过。与之间的变形量最大不可超过。50v.没有元件的印制板，在长的范围内只允许没有元件的印制板，在长的范围内只允许存在偏差为的变形量，长度每增加，变形存在偏差为的变形量，长度每增加，变形量允许增大。量允许增大。v.任何情况下，导线的变形不可导致露铜、任何情况下，导线的变形不可导致露铜、破孔。破孔。51防焊膜特性及检验要求v 防焊膜的特性在于防止导线上或铜皮上不该有的沾防焊膜的特性在于防止导线上或铜皮上不该有的沾锡，并且对覆盖下的导线、铜皮起保护作用，防止锡，并且对覆盖下的导线、铜皮起保护作用，防止导线氧化及漏电等，因此要求防焊膜有良好的覆盖导线氧化及漏电等，因此要求防焊膜有良好的覆盖性、绝缘性
17、和对准性。性、绝缘性和对准性。v（）覆盖性（）覆盖性:以下情况属于不合格：以下情况属于不合格：v.要求有防焊膜的区域露出导体和基材。要求有防焊膜的区域露出导体和基材。v.焊盘内多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置印焊盘内多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置印有或沾有防焊油，也即绿油上焊盘。有或沾有防焊油，也即绿油上焊盘。v.在要求有防焊膜的区域内由于导线间存在气泡而下在要求有防焊膜的区域内由于导线间存在气泡而下油不好造成露铜。油不好造成露铜。v.防焊膜覆盖下的铜皮存在氧化、板污、变色或手印。防焊膜覆盖下的铜皮存在氧化、板污、变色或手印。52（）防焊膜的对准性（）防焊膜的对准性.焊印偏时，焊盘中
18、心偏移不可超过焊盘宽度的焊印偏时，焊盘中心偏移不可超过焊盘宽度的或导致焊盘余环小于。或导致焊盘余环小于。（二者取其最小值）（二者取其最小值）余环余环()孔中心孔中心 焊盘中心焊盘中心 焊盘宽（）焊盘宽（）.防焊图形应和晒网图形一致，但一般情况下防焊图形应和晒网图形一致，但一般情况下允许偏差，但应控制在允许偏差，但应控制在以内。以内。53v.防焊印刷时，对于孔中心距大于或等于的位焊防焊印刷时，对于孔中心距大于或等于的位焊盘，防焊油只允许在焊盘盘，防焊油只允许在焊盘v的一侧渗油，但不得超过并保证最小焊盘余环。的一侧渗油，但不得超过并保证最小焊盘余环。v.防焊印刷时，对于孔中心距小于的位焊盘，防防焊
19、印刷时，对于孔中心距小于的位焊盘，防焊油只允许在焊盘的一侧渗油，但不得超过并保焊油只允许在焊盘的一侧渗油，但不得超过并保证最小焊盘余环。证最小焊盘余环。v.防焊印刷时不得露出相邻的线路铜皮。防焊印刷时不得露出相邻的线路铜皮。v（）防焊的起泡、气泡、或分层（）防焊的起泡、气泡、或分层v、防焊膜与导体、防焊膜与导体,铜皮之间不得存在气泡或分层。铜皮之间不得存在气泡或分层。v、线间存在气泡或分层时、线间存在气泡或分层时,气泡或分层不得使导气泡或分层不得使导线与铜皮间产生桥接。线与铜皮间产生桥接。54v、导线间存在气泡或分层时、导线间存在气泡或分层时,气泡或分层不得使导气泡或分层不得使导线间的电气间距
20、减小超过。线间的电气间距减小超过。v、防焊膜与基材间存在的气泡、起泡面积不得大、防焊膜与基材间存在的气泡、起泡面积不得大于于,且这样的缺陷每面不超过个。且这样的缺陷每面不超过个。v（）（）细缝式空隙细缝式空隙v 细缝式空隙细缝式空隙沿着导线的侧边处的防焊剂没有沿着导线的侧边处的防焊剂没有接触到基材表面接触到基材表面,而形成一种长管状的空隙而形成一种长管状的空隙,铅锡助铅锡助熔剂、焊料助焊剂、清洁剂或有害物质均有可能熔剂、焊料助焊剂、清洁剂或有害物质均有可能夹陷入这种细缝式空隙内夹陷入这种细缝式空隙内,对板子或电器的性能产对板子或电器的性能产生影响。导线的边缘不允许出现细缝式空隙。生影响。导线的
21、边缘不允许出现细缝式空隙。55（）（）防焊膜的附着性和硬度防焊膜的附着性和硬度、胶带法测试附着力、胶带法测试附着力,在同一位置测试在同一位置测试 次次,每次使用新每次使用新换胶带试验应无涂层粘在胶带上的痕迹。换胶带试验应无涂层粘在胶带上的痕迹。、焊膜的硬度不得小于、焊膜的硬度不得小于(铅笔硬度铅笔硬度)。（）外来杂物防焊膜内夹杂的粉尘、纤维等异物应符（）外来杂物防焊膜内夹杂的粉尘、纤维等异物应符合以下要求合以下要求:：.夹杂物不能粘在导线之间。夹杂物不能粘在导线之间。.外来杂物最大不能超过。外来杂物最大不能超过。.在在范围内最多允许有处异物。范围内最多允许有处异物。（）防焊膜的划伤（）防焊膜的
22、划伤.非导线区防焊膜不允许存在长度大于，宽度大于的划非导线区防焊膜不允许存在长度大于，宽度大于的划伤，导线区不允许存在划伤。伤，导线区不允许存在划伤。.每面不可超出处以上的位置被划伤。每面不可超出处以上的位置被划伤。56文字的特性检验要求（）文字的一般检验要求.文字符号应完整、无漏印、字符无脱落。.文字符号应该清晰可辨。.文字直径应大于或等于。.在长的范围内不能偏移，每增加长允许偏差增大。.文字不允许上焊盘及被冲掉现象。.周期不能加反及与日期不符。57v（）字符标志的添加（附录（）字符标志的添加（附录 认证覆铜板与绿油组合认证覆铜板与绿油组合表）表）v.正常情况下，所有标志应添加在每块单元板上
23、，一正常情况下，所有标志应添加在每块单元板上，一般添加在背文面，无背文时，也可添加在前文面（需般添加在背文面，无背文时，也可添加在前文面（需得到顾客确认），选择空白处较大的位置添加，将所得到顾客确认），选择空白处较大的位置添加，将所有标志加在一起，不能被元件覆盖，加反。具体添加有标志加在一起，不能被元件覆盖，加反。具体添加时以该型号板操作指导书为准。时以该型号板操作指导书为准。v v v升华标志升华标志 标志标志 追朔周期标志追朔周期标志v (阻燃性板料阻燃性板料)标志标志 标志标志v (阻燃性板料阻燃性板料)(非阻燃性板料非阻燃性板料)58绝缘油的特性及检验要求绝缘油的特性及检验要求（）绝缘
24、油主要是防止铜箔导线跟碳油导线之间造成短（）绝缘油主要是防止铜箔导线跟碳油导线之间造成短路，要求具有良好的绝缘性能。路，要求具有良好的绝缘性能。（）绝缘油的一般检验标准（）绝缘油的一般检验标准.连续跨过几根导线，连接两焊盘的碳油桥下面应印有绝连续跨过几根导线，连接两焊盘的碳油桥下面应印有绝缘油。缘油。.绝缘油下墨需平整、厚薄均匀、无漏印、无杂物。绝缘油下墨需平整、厚薄均匀、无漏印、无杂物。.印刷绝缘油时不能渗油及上焊盘。印刷绝缘油时不能渗油及上焊盘。.绝缘油不能有气泡、分层脱落等现象。绝缘油不能有气泡、分层脱落等现象。.在长内允许偏差，长度每增加在长内允许偏差，长度每增加 时，偏差值允许增大。
25、时，偏差值允许增大。.碳油桥下面、侧边的绝缘油不允许划伤。碳油桥下面、侧边的绝缘油不允许划伤。59碳膜特性及检验要求碳膜特性及检验要求v（）碳膜特性（）碳膜特性v碳膜导电层有较低的表面接触电阻，具有良好的导碳膜导电层有较低的表面接触电阻，具有良好的导电性，含碳量高，耐磨性较好。电性，含碳量高，耐磨性较好。v（）碳油桥及按键爪的线宽、线距的要求（）碳油桥及按键爪的线宽、线距的要求v.碳油桥及按键爪的线宽，不得小于设计值的，且须碳油桥及按键爪的线宽，不得小于设计值的，且须保证以上，（如果设计存在问题需得到顾客认可才保证以上，（如果设计存在问题需得到顾客认可才能进行修改）。能进行修改）。v.碳油桥及
26、按键爪的线间距不得小于设计值的，且须碳油桥及按键爪的线间距不得小于设计值的，且须保证以上，（如果设计存在问题需得到顾客认可进保证以上，（如果设计存在问题需得到顾客认可进行修改）。行修改）。60（）碳油覆盖性（）碳油覆盖性.碳油下墨必须均匀、平整、光滑、无杂物。碳油下墨必须均匀、平整、光滑、无杂物。.印刷时不允许露基材、露铜箔等现象。印刷时不允许露基材、露铜箔等现象。.键位与触点的有效接触面积应键位与触点的有效接触面积应.（）碳油对准性（）碳油对准性.碳油印刷时，沿板方向长度每允许偏差，每增加碳油印刷时，沿板方向长度每允许偏差，每增加 时，偏差可允许增大。时，偏差可允许增大。.碳油印刷时，不允许
27、碳油导线压在无绝缘油的铜箔碳油印刷时，不允许碳油导线压在无绝缘油的铜箔导线上。导线上。（）碳油图形（）碳油图形碳油图形应完整，无明显缺损，具体参照要求。碳油图形应完整，无明显缺损，具体参照要求。（）碳油方阻值（）碳油方阻值 .油桥油桥61机械加工机械加工（）外观检验要求：（）外观检验要求：.孔边要求平滑，无明显边缘凸起，铜皮跷起。孔边要求平滑，无明显边缘凸起，铜皮跷起。.不允许有多孔、少孔、堵孔、孔发白。不允许有多孔、少孔、堵孔、孔发白。.板表面压伤不允许导致线路铜皮断裂，压伤面积不能板表面压伤不允许导致线路铜皮断裂，压伤面积不能大于。大于。.基材表面压伤，导致基板内部碎裂（泛白），在基材表面
28、压伤，导致基板内部碎裂（泛白），在 范围内最多允许有一处压伤且面积不允许超过范围内最多允许有一处压伤且面积不允许超过。（）形外观检验要求（）形外观检验要求.边须光滑、垂直。边须光滑、垂直。.边或板角不允许破损、破裂，如有破损、破裂根据外边或板角不允许破损、破裂，如有破损、破裂根据外观规定检验。观规定检验。62 割割（）（）割尺寸割尺寸按顾客要求，如无特别要求，则按以下要求执行按顾客要求，如无特别要求，则按以下要求执行.板厚上下刀深度（板厚上下刀深度（）余留基材厚度）余留基材厚度.余留基材厚度板厚余留基材厚度板厚割线允许偏离割槽口：割线允许偏离割槽口：.上下割线允许偏差：上下割线允许偏差：.上下
29、割线深度允许偏差：上下割线深度允许偏差：（）割外观检验（）割外观检验割时不能伤导线、铜皮及文字。割时不能伤导线、铜皮及文字。割刀口不能有明显的毛刺。割刀口不能有明显的毛刺。割位置的偏移，不得导致单个小板的尺寸超出要求。割位置的偏移，不得导致单个小板的尺寸超出要求。63后处理后处理(）上松香检验要求）上松香检验要求.松香膜应均匀、不得漏涂松香，上松香的板松香膜应均匀、不得漏涂松香，上松香的板应有良好的可焊性。应有良好的可焊性。.焊盘表面不得有氧化、变色、焊盘表面不得焊盘表面不得有氧化、变色、焊盘表面不得有垃圾、污垢、胶粒、手印等。有垃圾、污垢、胶粒、手印等。.焊盘表面的松香膜不允许有划伤，非焊盘
30、表焊盘表面的松香膜不允许有划伤，非焊盘表面的松香膜划伤不得伤及防焊膜。面的松香膜划伤不得伤及防焊膜。.单面板的元件面不允许涂有松香。单面板的元件面不允许涂有松香。（）（）抗氧化剂抗氧化剂.铜面应呈粉红色，要求色泽一致，不得有氧铜面应呈粉红色，要求色泽一致，不得有氧化、白点、变色、黑斑、水渍、垃圾、污垢、化、白点、变色、黑斑、水渍、垃圾、污垢、胶渍、手印等。胶渍、手印等。64.铜面的抗氧化膜不允许有划伤。铜面的抗氧化膜不允许有划伤。.铜箔不允许有微蚀过度现象。铜箔不允许有微蚀过度现象。（）热风整平（上锡）（）热风整平（上锡）.所有焊料涂覆处的锡铅合金层应光亮均匀完所有焊料涂覆处的锡铅合金层应光亮均匀完整，无半润湿、无结瘤、无露铜等缺陷。整，无半润湿、无结瘤、无露铜等缺陷。.防焊层不应有起泡、脱落和变色现象。防焊层不应有起泡、脱落和变色现象。.防焊层下的铜不应氧化和变色。防焊层下的铜不应氧化和变色。.板表面以及孔内应无异物，非涂覆锡铅合金板表面以及孔内应无异物，非涂覆锡铅合金部位不应挂粘锡铝焊料。部位不应挂粘锡铝焊料。.镀金插头部位不应涂覆焊料。镀金插头部位不应涂覆焊料。65第十章第十章 总总 结结v 通过这次培训，希望大家把所讲这些知识深深的印记在心中，并将其带到今后工作当中，充分的发挥你们的潜能，把今后的工作努力做好，我也相信你们会把今后的工作做好！v 谢 谢 大 家！66
