AltiumDesigner的PCB简单应用课件.ppt

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资源描述

1、原理图原理图 元器件元器件 印刷电路板印刷电路板举例说明:举例说明:基础知识基础知识印刷电路板的基本知识印刷电路板的基本知识 单面板单面板 早期的电路板主要连接较大体积的元器件,早期的电路板主要连接较大体积的元器件,由于制造工艺水平不够高,主要是以单面板为主。由于制造工艺水平不够高,主要是以单面板为主。基础知识基础知识印刷电路板的基本知识印刷电路板的基本知识 双面板双面板 集成电路的出现使电路板的布局更加的复杂,集成电路的出现使电路板的布局更加的复杂,因此出现了双面板,即:两面都可以走线的电路板。因此出现了双面板,即:两面都可以走线的电路板。基础知识基础知识印刷电路板的基本知识印刷电路板的基本

2、知识多层板的特点是除了顶面、底面走线层外,板子中间还多层板的特点是除了顶面、底面走线层外,板子中间还有走线层。有走线层。多层板多层板基础知识基础知识顶层(顶层(Top layerTop layer)电源电源/接地板层接地板层(VCC or GND)(VCC or GND)过孔(过孔(Via)Via)绝缘层绝缘层中间层(中间层(Mid LayerMid Layer)VCC or GNDVCC or GND底层(底层(Bottom LayerBottom Layer)沉孔沉孔4 4层板简略图层板简略图印刷电路板的基本知识印刷电路板的基本知识基础知识基础知识印刷电路板的设计流程印刷电路板的设计流程原

3、原理理图图设设计计编编译译原原理理图图生生成成网网络络表表规规划划电电路路板板调调取取网网络络表表设设计计电电路路板板规规则则检检查查加加载载元元件件库库电子实习电子实习.PrjPcb.PrjPcb 基础知识基础知识印刷电路板的设计流程印刷电路板的设计流程一般而言,一个电路设计要经过以下步骤:一般而言,一个电路设计要经过以下步骤:1.1.建立建立pcbpcb设计工程文件:设计工程文件:(.PrjPcb(.PrjPcb文件文件);2.2.绘制电路原理图,对元件属性赋值绘制电路原理图,对元件属性赋值:(.SchDoc:(.SchDoc文件文件);3.3.编译原理图,以消息方式显示错误;编译原理图,

4、以消息方式显示错误;4.4.生成网络表生成网络表 (.NET(.NET文件,系统自动生成);文件,系统自动生成);5.5.生成生成PCBPCB板图,绘制板框:板图,绘制板框:(.PcbDoc(.PcbDoc文件文件);6.6.调入网络表,完成元件位置布置,设置布线规则,完成全部调入网络表,完成元件位置布置,设置布线规则,完成全部布线;布线;7.7.电路板规则检查电路板规则检查 (.html(.html文件,系统自动生成)。文件,系统自动生成)。基础知识基础知识印刷电路板的制作印刷电路板的制作实验室手工制作电路板的过程实验室手工制作电路板的过程电电路路设设计计打打印印图图纸纸转转印印图图纸纸修修

5、补补线线条条腐腐蚀蚀铜铜箔箔去去除除碳碳膜膜打打孔孔清清洗洗涂涂助助焊焊剂剂基础知识基础知识软件的汉化软件的汉化重启后生效!重启后生效!其它系统设定其它系统设定也是在这里。也是在这里。电路原理图设计电路原理图设计主要教学内容主要教学内容l 原理图的设计流程原理图的设计流程l 常用原理图库调用常用原理图库调用l 生成网络表的方法生成网络表的方法电路原理图设计电路原理图设计原理图设计流程原理图设计流程在在E E盘盘下建立下建立以自己的学号命名的文件夹里,以自己的学号命名的文件夹里,新建一个新建一个PCB项目工程,点击鼠标右键项目工程,点击鼠标右键保存保存,名字改为名字改为“练习练习1”1”。电路原

6、理图设计电路原理图设计设计流程设计流程点击鼠标右键点击鼠标右键“练习练习1.PrjPcb”,1.PrjPcb”,为工程添加原理图文件,为工程添加原理图文件,并并保存保存,名字改为,名字改为“练习练习1”1”。电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程设置文档选项:在图纸上双击图纸四周的方块电路。设置文档选项:在图纸上双击图纸四周的方块电路。电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程安装所有元件库,包括原理图符库和元件封装库。安装所有元件库,包括原理图符库和元件封装库。电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程添加图中所有元件,依据原理图进行元器件间的电气联接。添加图中所有元件,依据原理图

7、进行元器件间的电气联接。画导线画导线快捷快捷:PW注意:要捕捉到注意:要捕捉到元件的电气节点元件的电气节点才能画正确的线才能画正确的线找不到的器件找不到的器件用过滤器筛选用过滤器筛选(Header2)(Header2)(Res2)(Cap Pol1)(2N3904)(Res2)(Res2)(Res2)(Cap Pol1)(Cap Pol1)电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程双击元件编辑修改其属性:标识、注释、封装等。双击元件编辑修改其属性:标识、注释、封装等。电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程编译(规则检查):没错误,则编译(规则检查):没错误,则MessagesMessa

8、ges为空白。为空白。如果有错误如果有错误,则,则要把错误修改好,警告有时可以忽略。要把错误修改好,警告有时可以忽略。电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程查看封装管理器,器件的标识、注释栏不能有空白。查看封装管理器,器件的标识、注释栏不能有空白。电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程 生成网络表文件(练习生成网络表文件(练习1.NET)1.NET)。电路原理图设计电路原理图设计常用元件库常用元件库如果库里没有如果库里没有,要自定义其图符及封装。要自定义其图符及封装。Miscellaneous Devices.IntLib:包含常用的电阻、电容、二极管、三极管等的符号;包含常用的电

9、阻、电容、二极管、三极管等的符号;Miscellaneous Connectors.IntLib:包含常用的接插器件等;包含常用的接插器件等;厂家名称厂家名称.IntLib:包含各自厂家生产的元器件的符号和封装,可以在安装目录包含各自厂家生产的元器件的符号和封装,可以在安装目录 下的下的“库库”文件夹中找到。文件夹中找到。电路原理图设计电路原理图设计以数码管为例,讲解如何制作集成库。新建一个以数码管为例,讲解如何制作集成库。新建一个Integrated Library文件,保存为文件,保存为“数码管数码管”,并打开。,并打开。集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计绘制元件:在工程

10、中添加一个绘制元件:在工程中添加一个Schematic Library文件,文件,保存为保存为“数码管元件数码管元件”,并打开。,并打开。集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计在绘制元件的在绘制元件的图纸中心图纸中心放置一个大小合适的矩形。放置一个大小合适的矩形。集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计用画直线和椭圆的命令绘制用画直线和椭圆的命令绘制“8.8.8.”。集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计放置放置10个元件管脚:个元件管脚:管脚上的十字叉朝外管脚上的十字叉朝外。双击每个管脚,双击每个管脚,修改其名称和编号。修改其名称和编号。双击每个管脚,

11、双击每个管脚,修改其名称和编号。修改其名称和编号。十字叉十字叉集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计绘制完成的数码管:绘制完成的数码管:集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计修改元件属性:名称、封装、标识等。修改元件属性:名称、封装、标识等。双击双击打开打开集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计添加封装名为添加封装名为DIS集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计绘制封装:向工程添加一个绘制封装:向工程添加一个PCB Library,保存为,保存为“数码管封装数码管封装”,并打开。,并打开。集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设

12、计设置栅格:菜单操作设置栅格:菜单操作“Tools-Library Options”。Grid1、2改成改成10mil和和100mil,(为了方便绘图),(为了方便绘图)。集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计在在TopoverLayerTopoverLayer,绘制元件外形、放焊盘(,绘制元件外形、放焊盘(PPPP)。)。集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计设置基准点:使元件在坐标的原点附近。设置基准点:使元件在坐标的原点附近。原点原点集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计修改封装名字:改成修改封装名字:改成PPT要求的要求的footprint名称

13、(名称(DIS)。)。集成库的画法集成库的画法电路原理图设计电路原理图设计编译集成库:把元件和封装打包输出,在文件存放编译集成库:把元件和封装打包输出,在文件存放的目录下生成一个文件夹,里面为制作好的集成库。的目录下生成一个文件夹,里面为制作好的集成库。编译编译的同时也把该集成库安装到了库中。的同时也把该集成库安装到了库中。集成库的画法集成库的画法l Ctrl+C:复制复制 Ctrl+X:剪切剪切 Ctrl+V:粘贴粘贴l Ctrl+R:复制多个复制多个 Ctrl+D:复制一个(复制一个(先选中元件先选中元件)l SA(XA):选中(释放)所有的元件):选中(释放)所有的元件l 鼠标左键鼠标左

14、键点中点中元件元件X:元件水平:元件水平方向方向切换;切换;Y垂直垂直l 点中元件点中元件TAB键:打开元件属性编辑器键:打开元件属性编辑器l 鼠标左键点中某元件空格:元器件旋转鼠标左键点中某元件空格:元器件旋转l 鼠标右键鼠标右键+移动鼠标:上下左右移动视图移动鼠标:上下左右移动视图l Ctrl+滚轮:放大、缩小视图滚轮:放大、缩小视图l 滚动滚轮(滚动滚轮(+Shift):视图上下():视图上下(左右左右)移动)移动快捷键要在输入法是英文的状态下才起作用。快捷键要在输入法是英文的状态下才起作用。电路原理图设计电路原理图设计常用快捷操作常用快捷操作 名称名称 封装名称封装名称 元件名称元件名

15、称 所属元件库所属元件库传感器传感器:SEN(改)(改)Optoisolator1 Miscellaneous Devices直插电阻直插电阻:默认默认 RES2 Miscellaneous Devices瓷片电容瓷片电容:RAD-0.1(改)(改)CAP Miscellaneous Devices运算放大器运算放大器:默认默认 LM741CN NSC Amplifier反相器反相器:默认默认 HCC4049UBF ST Logic Gate整流二极管整流二极管:默认默认 DIODE 1N4007 Miscellaneous Devices开关二极管开关二极管:默认默认 DIODE 1N414

16、8 Miscellaneous Devices发光二极管:发光二极管:LED(改)(改)LED0 Miscellaneous Devices单列直插接口单列直插接口:默认默认 HEADER 2 Miscellaneous Connectors电解电容电解电容:B (改改)CAP POL1 Miscellaneous Devices电路原理图设计电路原理图设计常用元件说明常用元件说明心率计心率计1传感器、放大、负电源传感器、放大、负电源电路原理图设计电路原理图设计常用元件说明常用元件说明心率计心率计2单片机部分单片机部分 名称名称 封装名称封装名称 元件名称元件名称 所属元件库所属元件库7805

17、:默认默认 MC7805CT ON Semi Power Mgt Voltage Regulator直插电阻直插电阻:默认默认 RES2 Miscellaneous Devices瓷片电容瓷片电容:RAD-0.1(改)(改)CAP Miscellaneous Devices单片机单片机:默认默认 P89C51RC2HBP Philips Microcontroller 8-Bit拨动开关拨动开关:PIN3(改)(改)SW-SPDT Miscellaneous Devices整流二极管整流二极管:默认默认 DIODE 1N4007 Miscellaneous Devices发光二极管发光二极管:

18、LED(改)(改)LED0 Miscellaneous DevicesPNP三极管三极管:默认默认 2N3906 Miscellaneous Devices单列直插接口单列直插接口:默认默认 HEADER 2 Miscellaneous Connectors数码管数码管:DIS(加)(加)DIS 无(需要自己绘制)无(需要自己绘制)按钮按钮:SW(改)(改)SW-PB Miscellaneous Devices晶振晶振:JZ(改)(改)XTAL Miscellaneous Devices电解电容电解电容:B(改)(改)CAP POL1 Miscellaneous Devices电路原理图设计电

19、路原理图设计常用元件说明常用元件说明心率计心率计2计数、显示、门控计数、显示、门控 名称名称 封装名称封装名称 元件名称元件名称 所属元件库所属元件库555:默认默认 NE555N ST Analog Timer Circuit4543:默认默认 HCC4543BF ST Interface Display Driver4553:默认默认 MC14553BCL ON Semi Logic Counter瓷片电容瓷片电容:RAD-0.1(改)(改)CAP Miscellaneous Devices按钮开关按钮开关:PIN3(改)(改)SW-PB Miscellaneous DevicesNPN三

20、极管三极管:默认默认 2N3904 Miscellaneous DevicesPNP三极管三极管:默认默认 2N3906 Miscellaneous Devices 发光二极管发光二极管:LED(改)(改)LED0 Miscellaneous Devices单列直插接口单列直插接口:默认默认 HEADER 2 Miscellaneous Connectors数码管数码管:DIS(加)(加)DIS 无(需要自己绘制)无(需要自己绘制)电阻电阻:默认默认 RES2 Miscellaneous Devices可调电阻可调电阻:默认默认 RPOT Miscellaneous Devices电解电容电解

21、电容:B(改)(改)CAP POL1 Miscellaneous Devices电路板设计电路板设计l PCB PCB绘图的基础知识绘图的基础知识l 电路板的设计流程电路板的设计流程l 元件放置和走线的原则元件放置和走线的原则主要教学内容主要教学内容 电路板中常用各个层的含义:电路板中常用各个层的含义:Toplayer:Toplayer:顶层走线层(默认红色);顶层走线层(默认红色);Bottomlayer:Bottomlayer:底层走线层(默认蓝色);底层走线层(默认蓝色);TopOverlayer:TopOverlayer:顶层丝印层,用于字符的丝网露印顶层丝印层,用于字符的丝网露印 (

22、默认黄色);(默认黄色);BottomOverlayer:BottomOverlayer:(可选)底层丝印层;可选)底层丝印层;KeepOutlayer:KeepOutlayer:禁止层,用于定义禁止层,用于定义PCBPCB板框;板框;Multilayer:Multilayer:穿透层(焊盘镀锡层);穿透层(焊盘镀锡层);MechanicalLayer14:MechanicalLayer14:机械层,用于尺寸标注等。机械层,用于尺寸标注等。电路板设计电路板设计基础知识基础知识 常用元件所在的封装库名称常用元件所在的封装库名称基础知识基础知识电路板设计电路板设计如果库里没有如果库里没有,要自定义

23、其图符及封装。要自定义其图符及封装。Miscellaneous Devices.IntLib:包含常用的电阻、电容、二极管、三极管等的符号;包含常用的电阻、电容、二极管、三极管等的符号;Miscellaneous Connectors.IntLib:包含常用的接插器件等;包含常用的接插器件等;厂家名称厂家名称.IntLib:包含各自厂家生产的元器件的符号和封装,可以在安装目录包含各自厂家生产的元器件的符号和封装,可以在安装目录 下的下的“库库”文件夹中找到。文件夹中找到。建立建立PCBPCB文件并保存,名字改成文件并保存,名字改成“练习练习1”1”。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板

24、设计安装标准安装标准PCBPCB封装库和自定义元件封装库。封装库和自定义元件封装库。安装安装PCBPCB封装库下封装库下和自己画的标准和自己画的标准库和自己画的几库和自己画的几个元件的封装库。个元件的封装库。如右图:如右图:电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计导入元件,如果有错返回原理图修改。导入元件,如果有错返回原理图修改。点击,元件被调出,如下图:点击,元件被调出,如下图:方法方法1:导入元件,如果有错返回原理图修改。导入元件,如果有错返回原理图修改。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计点击,元件被调出,如下图:点击,

25、元件被调出,如下图:方法方法2:原理图修改过后,原理图修改过后,想改变想改变PCB板,板,可以用此方法可以用此方法元件被调出后,元件之间由飞线连接。飞线代表元件元件被调出后,元件之间由飞线连接。飞线代表元件的连接关系,并不存在的连接关系,并不存在PCBPCB中。删除暗红色中。删除暗红色ROOMROOM。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计运行规则检查,把元件上的绿色报警取消运行规则检查,把元件上的绿色报警取消。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计把勾去掉把勾去掉复位错复位错误检查误检查按照一定的原则按照一定的原则排列排列元件元件和和元件的编号元件的编号。电路板设计流程电

26、路板设计流程电路板设计电路板设计规划电路板的大小。规划电路板的大小。在软件界面下面层的选择中,选中在软件界面下面层的选择中,选中Keep-Out LayerKeep-Out Layer。即:禁止布线层,来定义板子大小。如下图:即:禁止布线层,来定义板子大小。如下图:用画线的命令画一个比排列的元件稍微大一些的矩形。用画线的命令画一个比排列的元件稍微大一些的矩形。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计在边框的左下角设定原点:在边框的左下角设定原点:EditOriginSet用上述菜单操作选中电路板的尺寸范围,用上述菜单操作选中电路板的尺寸范围,重新定义板子的外形。重新定义板子的外形。电路

27、板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计板子大小定义完成的图纸。板子大小定义完成的图纸。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计定义图纸大小的过程。定义图纸大小的过程。定义布线规则:主要修改以下三项。定义布线规则:主要修改以下三项。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计-1-1定义最小间距:改为定义最小间距:改为0.3mm0.3mm。单位快速切换单位快速切换Q Q键。键。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计-2-2定义线粗细:信号线定义线粗细:信号线0.5mm,电源线,电源线加粗加粗且且优先优先。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计电路板设计流程电

28、路板设计流程电路板设计电路板设计把把VCC网络的线改为网络的线改为0.6mm。鼠标右键鼠标右键电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计把把GND网络的线改为网络的线改为0.8mm。鼠标右键鼠标右键电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计注意优先权的选择!注意优先权的选择!否则布出来的线宽一样否则布出来的线宽一样-3-3走线层:把走线层:把Top LayerTop Layer上的勾去掉,则是底层走线上的勾去掉,则是底层走线的单面板;反之是顶层走线的单面板。的单面板;反之是顶层走线的单面板。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计手工画线或手工画线或自动布线,自动布线,手工

29、修改手工修改不合适的线。不合适的线。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计把飞线取代即可把飞线取代即可修改电路前先删除已经布好的线。修改电路前先删除已经布好的线。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计布线规则检查。布线规则检查。Messages对话框应该是空白,如果有致命的对话框应该是空白,如果有致命的错误则要返回电路板图进行修该。错误则要返回电路板图进行修该。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计电路板的三维显示。电路板的三维显示。相同的菜单操作可以切换为相同的菜单操作可以切换为2维显示。维显示。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计电路板的电路板的3

30、D3D显示(立体显示)。显示(立体显示)。电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计菜单操作:菜单操作:ToolsLegacy ToolsLegacy 3D View*3D视图可以翻转视图可以翻转PCBPCB后续处理。后续处理。A:加泪滴。:加泪滴。(修改布线之前先删除泪滴)(修改布线之前先删除泪滴)电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计菜单操作:菜单操作:ToolsTeardropsOK前后前后比较比较B:铺铜网:铺铜网单面板只要底层铺铜单面板只要底层铺铜双面板铺顶层和底层双面板铺顶层和底层电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计*电路板在修改前电路板在修改前首先把铜

31、网删除。首先把铜网删除。C:放置字符串:放置字符串电路板设计流程电路板设计流程电路板设计电路板设计用向导建立用向导建立PCBPCB文件的方法(文件的方法(55mm55mm88mm88mm):):向导建立向导建立PCBPCB电路板设计电路板设计向导建立向导建立PCBPCB电路板设计电路板设计向导建立向导建立PCBPCB电路板设计电路板设计向导建立向导建立PCBPCB电路板设计电路板设计向导建立向导建立PCBPCB电路板设计电路板设计电路板的尺寸:长宽以电路板的尺寸:长宽以3 3:2 2或或4 4:3 3为最佳。当大为最佳。当大于于200mm200mm长和长和150mm150mm宽时,考虑强度。宽

32、时,考虑强度。高频元器件之间的连线越短越好,隶属于输入或高频元器件之间的连线越短越好,隶属于输入或输出电路的元器件之间的距离越远越好。输出电路的元器件之间的距离越远越好。具有高电位差的元器件应加大与其它连线之间的具有高电位差的元器件应加大与其它连线之间的距离。一般距离。一般200V/mm200V/mm比较合适。比较合适。发热元器件应该远离热敏元器件。发热元器件应该远离热敏元器件。可以调节的元器件应该注意位置,应该放在比较可以调节的元器件应该注意位置,应该放在比较容易调节的地方,要与整机的面板一致。容易调节的地方,要与整机的面板一致。太重或发热量多的元器件不宜安装在电路板上。太重或发热量多的元器

33、件不宜安装在电路板上。对于电路板和元器件的要求:对于电路板和元器件的要求:元件布局和走线原则元件布局和走线原则电路板设计电路板设计按照电路功能布局:按照电路功能布局:如果没有特殊要求,尽可能的按照原理图的元如果没有特殊要求,尽可能的按照原理图的元件安排对元件进行布局,信号从左边进入,从件安排对元件进行布局,信号从左边进入,从右边输出,从上边输入,从下边输出。右边输出,从上边输入,从下边输出。按照电路的流程,安排各个功能电路单元的位按照电路的流程,安排各个功能电路单元的位置,使信号流通更加顺畅和保持一致。置,使信号流通更加顺畅和保持一致。以每个功能电路为核心,围绕这个核心电路进以每个功能电路为核

34、心,围绕这个核心电路进行布局,元件安排应该行布局,元件安排应该均匀、整齐、紧凑均匀、整齐、紧凑。数字部分与模拟部分的地线分开。数字部分与模拟部分的地线分开。元件布局和走线原则元件布局和走线原则电路板设计电路板设计对于布线的要求:对于布线的要求:线长:铜线应该尽可能的短。拐角为圆角或斜角。线长:铜线应该尽可能的短。拐角为圆角或斜角。线宽:一般线宽:一般1-1.5mm1-1.5mm的线宽,可以流过的线宽,可以流过2A2A的电流。的电流。但是一般要选择大于但是一般要选择大于0.3mm0.3mm。手工制板大于。手工制板大于0.5mm0.5mm。线间距:相临铜线之间的距离应该满足电气安全要线间距:相临铜

35、线之间的距离应该满足电气安全要求,同时为了便于生产。间距越宽越好,最小间距求,同时为了便于生产。间距越宽越好,最小间距应该能承受所加的电压的峰值。应该能承受所加的电压的峰值。屏蔽与接地:铜线的公共地,应该尽可能的放在电屏蔽与接地:铜线的公共地,应该尽可能的放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留铜箔做地线,这样可以使屏蔽能力增强。地线的形铜箔做地线,这样可以使屏蔽能力增强。地线的形状最好做成环路或网络状。状最好做成环路或网络状。顶层、底层走线应尽量相互垂直,避免相互平行,顶层、底层走线应尽量相互垂直,避免相互平行,尽量减少过孔的数量。尽量减

36、少过孔的数量。元件布局和走线原则元件布局和走线原则电路板设计电路板设计Altium DesignerAltium Designer提供了两种绘图尺寸的单位:英制提供了两种绘图尺寸的单位:英制(imperial)imperial)和公制(和公制(Metric)Metric)。1000mil=25.4mm=11000mil=25.4mm=1英寸英寸。电阻、电容、集成电路等绝大多数器件的管脚间距是电阻、电容、集成电路等绝大多数器件的管脚间距是以以英制英制单位定义的。单位定义的。例如:电阻例如:电阻AXIAL-0.4AXIAL-0.4表示管脚间距表示管脚间距400mil=10.16mm;400mil=

37、10.16mm;电容电容RAD-0.1RAD-0.1间距间距100mil100mil2.54mm2.54mm;直插直插ICIC相邻管脚间距相邻管脚间距100mil=2.54mm100mil=2.54mm。Altium DesignerAltium Designer的绘图单位:的绘图单位:单位切换:单位切换:“Q”Q”。电路板设计电路板设计电路板设计电路板设计基础知识基础知识元件封装的尺寸介绍元件封装的尺寸介绍(1 1)测量元件的管脚直径、形状,元件外形的长、宽。测量元件的管脚直径、形状,元件外形的长、宽。(2 2)在绘制元件封装时,定义的焊盘)在绘制元件封装时,定义的焊盘(pad(pad)钻孔

38、直径比)钻孔直径比 测量管脚直径大测量管脚直径大0.20.4mm(0.20.4mm(经验值),特殊情况可经验值),特殊情况可 适当大些;焊盘的外径适当大些;焊盘的外径X,YX,Y尺寸比孔径直径上大尺寸比孔径直径上大0.60.6 0.8mm 0.8mm(经验值,外焊接方便可靠)。(经验值,外焊接方便可靠)。(3 3)绘制元件外形一般在)绘制元件外形一般在顶层丝印层顶层丝印层进行,也就是显示进行,也就是显示 在在PCBPCB板上的白色文字。板上的白色文字。(4 4)必须定义参考原点,否则在)必须定义参考原点,否则在PCBPCB中找不到该元件或中找不到该元件或 该元件无法移动。该元件无法移动。对于封

39、装库里没有的元件,必须精确绘制其封装,对于封装库里没有的元件,必须精确绘制其封装,才能把才能把PCBPCB设计完整。任何元件的封装错误都可以设计完整。任何元件的封装错误都可以导致所设计的电路板报废。绘制元件应注意:导致所设计的电路板报废。绘制元件应注意:电路板设计电路板设计(1 1)新建一个)新建一个PCB LibraryPCB Library,双击打开,双击打开,保存成保存成“自定义封装自定义封装”的名字。的名字。电路板设计电路板设计(2 2)设置栅格:菜单操作)设置栅格:菜单操作“Tools-Library OptionsTools-Library Options”。Grid1Grid1、

40、2 2改成改成10mil10mil和和100mil100mil,(为了方便绘图),(为了方便绘图)。电路板设计电路板设计(3 3)在)在TopoverLayerTopoverLayer,绘制元件外形、放焊盘(,绘制元件外形、放焊盘(PPPP)。)。元件封装的知识元件封装的知识电路板设计电路板设计(4 4)修改封装名字:改成)修改封装名字:改成PPTPPT要求的要求的footprintfootprint名称。名称。元件封装的绘制方法元件封装的绘制方法电路板设计电路板设计(5 5)设置参考点:即把器件的原点设定在元件附近。)设置参考点:即把器件的原点设定在元件附近。元件封装的绘制方法元件封装的绘制方法电路板设计电路板设计原点原点(6 6)绘制第二个元件,其它步骤同上。)绘制第二个元件,其它步骤同上。元件封装的绘制方法元件封装的绘制方法电路板设计电路板设计

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