1、杭州和而泰科技有限公司杭州和而泰科技有限公司培训资料培训资料本培训资料仅限内部使用本培训资料仅限内部使用 整理整理 ：陈田河：陈田河元器件认识之：元器件认识之：PCB印制电路板印制电路板 PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板单面板(Single-SidedBoards
2、)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用
3、在比单面板更复杂的电路上。多层板多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板
4、已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。元器件认识之：贴片电阻（元器件认识之：贴片电阻（R表示）表示）导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。水泥电阻水泥电阻色环电阻色环电阻压敏电阻压敏电阻贴片电阻贴片电阻5电 阻 表示符号为“R”，基本单位是，功率用表示：种类：常见的电阻器有下列几种:（1）金属膜电阻器 （2）碳膜电阻器（3）线绕电阻器 （4）电位器（5）电阻网络器（排阻）（6）敏感电阻器（7）水泥电阻 （8）贴片电阻电阻的主要参数:1.标准阻值和允许
5、偏差（误差）2.额定功率 电阻单位换算 1000.11，000110，000100.01100，0001000.11，000，0001，00010201=1/20W0402=1/16W0603=1/10W0805=1/8W.1206=1/4W.1M =1，000K =1，000，000 如:101丝印的电阻:101=在10后面加1个0=100,=100 102=在10后面加2个0=1000,=1K 473=在47后面加3个0=47,000=47K 以此类推.封装尺寸0402=1.0 x0.50603=1.6x0.80805=2.0 x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.5181
6、2=4.5x3.22225=5.6x6.5功率大小7贴片(SMD):外观外观及阻值阻值的标识：片式电阻器一般为表面黑色黑色，底面及两边为白色，一般在外表面标出阻值大小；有两种形式：有两种形式：三位数精密度精密度为:三位数的前两位是有效数字，第三位是有效数字后面0的个数(倍率）四位数精密度精密度为三位数的前三位是有效数字，第四位是有效数字后面0的个数；(倍率）当阻值小于当阻值小于10 10 时用时用R R代替小数点表示，如：代替小数点表示，如：6R86R8表示表示6.8 6.8 ；5R65R6表示表示5.6 5.6 ；R62R62表示表示0.62 0.62 。精密度：精密度：F F 1 1，J
7、J 5，K 10，M 208精密电阻精密电阻 高精密电阻，黑色片式封装，底面及两边为白色，在上表面标出代码；代码由两位数字一位字母组成：DD M 前两位数字是代表有效数值的代码，后一位字母是有效数值后应乘的数；基本单位是 欧姆（）范例：88A 查代码表：88 806，A 100，=806-垚垚领先制作-9数字代码数值对照表代码数值代码数值代码数值代码数值01100251784931673562021022618250324745760310527187513327559004107281915234076604051102919653348776190611330200543577863407
8、115312055536579649081183221056374806650912133215573838168110124342215839282698111273522659402837151213036232604128473213133372376142285750141373824362432867681514039249634428778716143402556445388806171474126165464898251815042267664759084519154432746748791866201584428068499928872116245287695119390922
9、165462947052394931231694730171536959532417448309725499697610字母乘数对照表字母代码ABCDEFGHXYZ应乘的数10010110210310410510610710-110-210-3范例：74A 表示：576100=576 63B 442101=4420=4.42k 92E 887104=887 0000=8.87M 47F 301105=301 00000=30.1M 04X 10710-1=10.7元器件认识之：电容（元器件认识之：电容（C表示）表示）两片金属片之间有绝缘介质，即为电容器，作用是通交流、阻直流。两片金属片之间有绝
10、缘介质，即为电容器，作用是通交流、阻直流。最大作用就是可存储电能。最大作用就是可存储电能。聚酯（涤纶）电容聚酯（涤纶）电容电解电容电解电容片状陶瓷电容片状陶瓷电容薄膜电容薄膜电容钽电容钽电容铝电解电容铝电解电容12电 容 用“C”符号表示电容，电容单位有法拉（F）、微法（uF)、拉法（nF）皮法（pF),单位换算：1F=106uF=1012pF 1UF=101UF=103nF=106pF 种类：常见的电容有下列几种:薄膜电容薄膜电容（聚苯乙烯电容（CB）聚酯（涤纶）电容（CL）聚丙烯电容（CBB）铝电解电容铝电解电容 钽电容钽电容 陶瓷电容陶瓷电容-我们用最多贴片电容我们用最多贴片电容 第一个
11、字母第一个字母C表示电容，第二个字母表示介质材料，第表示电容，第二个字母表示介质材料，第三个字母以后表示形状、结构等。三个字母以后表示形状、结构等。精密度：精密度：J J 5，K 10，M 20，Z+80-20电容单位换算pFnFnF uFuF 1000.11，000110，000100.01100，0001000.11，000，0001，00011uF=1，000nF =1，000，000pF如:标识为101的电容（前两位为有效值，第三位数为倍率）101=在10后面加1个0=100,=100 pF102=在10后面加2个0=1,000pF,=1nF473=在47后面加3个0=47,000pF
12、=47nF224=在22后面加4个0=220,000pF=220nF=0.22uF 以此类推.封装尺寸0402=1.0 x0.50603=1.6x0.80805=2.0 x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5元器件认识之：二极管（元器件认识之：二极管（D表示）表示）指具有可变导电能力的元件，二极管的作用是单向导电指具有可变导电能力的元件，二极管的作用是单向导电稳压二极管稳压二极管碳化硅二级管碳化硅二级管发光二级管发光二级管整流二级管整流二级管肖特基二级管肖特基二级管开关二级管开关二级管二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode
13、);它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个零件号接合的2个端子的器件，具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。二级管是有极性的元件，装配前须对元件方向进行确认，有标记的一端为负级二级管是有极性的元件，装配前须对元件方向进行确认，有标记的一端为负级。元器件认识之：三极管（元器件认识之：三极管（Q表示）表示）一种电流控制放大电流的半导体器件一种电流控制放大电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放大成辐值较其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号大的电信号,也用作无触点开关。也用作无触点开关。核对三级管必须查看丝印，不同的三极管丝印不相同！核对三级管必须查看丝印，不同的三极管丝印
14、不相同！元器件认识之：元器件认识之：IC（整流桥）（整流桥）内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。元器件认识之：元器件认识之：IC集成电路集成电路IC知识 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种
15、专门或特别的用途而设计的电路。-垚垚领先制作-20基本电子元件特性一览表PCB板上字母标志元件名称特 性极性or方向计量单位功 能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆/K/M限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/pF/uF等部分有法拉pF/nF/uF存储电荷，阻直流、通交流L电感单线圈无亨利uH/mH存储磁场能量,阻直流,通交流T变压器两个或以上线圈有匝比数调节交流电的电压与电流D或CR二极管小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED有允许电流单向流动Q三极管三只引脚，通常标记为2Nxxx/DIP/SOT有放大倍数用作放大器或开关U集成电路IC有多
16、种电路的集合X或Y晶振crystal金属体有赫兹（Hz）产生振荡频率F保险丝fuse无安培（A）电路过载保护S或SW开关switch有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP有触点数通断电路J或P连接器有引脚数连接电路板B或BJT电池正负极，电压有伏特（安培）提供直流电流不良现象：不良现象：漏盖章、印章模糊漏盖章、印章模糊盖章的目的：盖章的目的：为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、责任人，找出事故的根本原因后及时的进行纠正、改善，预责任人，找出事故的根本原因后及时的进行纠正、改善，预防控制质量事故的再次发生。防控制质量事故的再次发生。盖章
17、要求：盖章要求：1：印章要盖在正确的位置：印章要盖在正确的位置 2：不能漏盖、多盖、重复盖：不能漏盖、多盖、重复盖 3：印章必须清晰，能够分辨出字母、数字：印章必须清晰，能够分辨出字母、数字不良现象：印刷拉尖（直接导致溢胶）不良现象：印刷拉尖（直接导致溢胶）胶未印刷在胶未印刷在PAD点间，导致上左右、上下拉尖点间，导致上左右、上下拉尖不良现象：断胶（少胶）不良现象：断胶（少胶）胶未完整的成线装的印刷与胶未完整的成线装的印刷与PCB上上不良现象：溢胶不良现象：溢胶胶由元件底部溢出，肉眼可看到，并影响了元件底部胶由元件底部溢出，肉眼可看到，并影响了元件底部贴装。贴装。点胶、印刷的标准 焊接部位表面
18、不能沾胶（焊盘上，PCB板面都不允许）胶正好位位于pad点间印刷的要求：印刷的要求：印刷工艺是印刷工艺是SMT中最关键的工艺，其印刷质量直接影响印制中最关键的工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有板组装件的质量，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距以下引脚细微间距的的IC器件贴装工艺，对印刷的要求更高。而这些都要受印刷器件贴装工艺，对印刷的要求更高。而这些都要受印刷人员、模板的设计和选用、锡膏（红胶）的选择以及由实践人员、模板的设计和选用、锡膏（红胶）的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。经验所设定的参数的控制。印刷要求：印刷要求：1：不可以拉尖（左右拉）（左右拉会导致
19、红胶上焊盘）：不可以拉尖（左右拉）（左右拉会导致红胶上焊盘）2：不可以偏位（偏位会导致溢胶）：不可以偏位（偏位会导致溢胶）3：不可以少胶、断胶（少胶、断胶会导致推力不够）：不可以少胶、断胶（少胶、断胶会导致推力不够）不良现象：偏位不良现象：偏位元件未置于元件未置于PAD中间，左右、上下、旋转偏位中间，左右、上下、旋转偏位不良现象：偏位不良现象：偏位不良现象：偏位不良现象：偏位偏位的后果：偏位的后果：偏位导致溢胶后焊盘不上锡，影响焊接质量或导致推力不够。偏位导致溢胶后焊盘不上锡，影响焊接质量或导致推力不够。判断标准：1：上下偏位：不可超过焊盘的：上下偏位：不可超过焊盘的1/2 2：左右偏位：不可
20、超过焊盘的：左右偏位：不可超过焊盘的1/3或一端将焊盘覆盖，或或一端将焊盘覆盖，或元件与元件距离小于元件与元件距离小于0.3MM，与线路距离小于，与线路距离小于0.2MM 3：圆柱状元件左右偏位宽度不可超过其直径的：圆柱状元件左右偏位宽度不可超过其直径的1/4 4：三极管的引脚左右偏位不能偏出焊盘区：三极管的引脚左右偏位不能偏出焊盘区 5：多引脚元件（：多引脚元件（IC等）偏位不可以超过焊盘的等）偏位不可以超过焊盘的1/2不良现象：少料（件）不良现象：少料（件）应贴物料未贴应贴物料未贴不良现象：少料（件）不良现象：少料（件）不良现象：少料（件）不良现象：少料（件）少件的后果：少件的后果：不工作
21、、产品不稳定不工作、产品不稳定 注意事项：注意事项：1：检验前应先了解不贴片位号信息，或印刷不贴片位置：检验前应先了解不贴片位号信息，或印刷不贴片位置 2：检验时应由左到右，由上到下的（划分区域）检验，：检验时应由左到右，由上到下的（划分区域）检验，3：板卡离目视距离约为：板卡离目视距离约为300MM，4：板卡倾斜角度为：板卡倾斜角度为45-90，5：日照：日照40W灯管下灯管下400MM距离；距离；不良现象：多件不良现象：多件不应贴的位置贴有物料不应贴的位置贴有物料不良现象：翘件（立碑）不良现象：翘件（立碑）元件的一短脱离焊盘元件的一短脱离焊盘不良现象：连锡（短路）不良现象：连锡（短路）引脚与引脚不应连接的地方连接引脚与引脚不应连接的地方连接在工作中我们怎么做呢？在工作中我们怎么做呢？做到自检、互检（自己制造的产品做好后检查，检查中帮做到自检、互检（自己制造的产品做好后检查，检查中帮上一道工序检查）上一道工序检查）特别是维修岗位，维修的产品一定要根特别是维修岗位，维修的产品一定要根据受控的据受控的BOMBOM清单去补料去核对！清单去补料去核对！遇见不明白、不确定的地方一定要询问自己的拉长、品保遇见不明白、不确定的地方一定要询问自己的拉长、品保人员进行确认人员进行确认 认识到自己工作中的不足，予以改善并检查认识到自己工作中的不足，予以改善并检查
