1、SMT制程不良原因及改善措施精选文档SMT制程不良原因及改善对策制程不良原因及改善对策空焊?产生原因?1、锡膏活性较弱；?2、钢网开孔不佳；?3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；?4、刮刀压力太大；?5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）?6、回焊炉预热区升温太快；?7、PCB铜铂太脏或者氧化；?8、PCB板含有水份；?9、机器贴装偏移；?10、锡膏印刷偏移；?改善对策?1、更换活性较强的锡膏；?2、开设精确的钢网；?3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为?4、调整刮刀压力；?5、将元件使用前作检视并修整；?6、调整升温速度?7、用助焊剂清洗?8、对PCB进行烘烤；空焊?14、机器贴装高度设置
2、不当；?15、锡膏较薄导致少锡空焊；?16、锡膏印刷脱膜不良。?17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；?18、机器反光板孔过大误识别造成；?19、原材料设计不良；?20、料架中心偏移；?21、机器吹气过大将锡膏吹跑；?22、元件氧化；?23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；?24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；?14、重新设置机器贴装高度；?15、在网网下垫胶纸或调整钢网与?间距；?16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；?17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；?18、更换合适的反光板；?19、反馈IQC?20、校正料架中心；?21、将贴片吹气调整为?22、吏换OK
3、?23、及时将PCBA过炉，生产过程中避免堆积；短路?产生原因产生原因?1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；?2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；?3、回焊炉升温过快导致；?4、元件贴装偏移导致；?5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；?6、锡膏无法承受元件重量；?7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；?8、锡膏活性较强；?9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件?不良改善对策不良改善对策?1、调整钢网与?2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；?3、调整回流焊升温速度?4、调整机器贴装座标；?5、重开精密钢网，厚度一般为0.1
4、5mm；?6、选用粘性好的锡膏；?7、更换钢网或刮刀；?8、更换较弱的锡膏；?9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；直立?产生原因产生原因?1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；?2、预热升温速率太快；?3、机器贴装偏移；?4、锡膏印刷厚度不均；?5、回焊炉内温度分布不均；?6、锡膏印刷偏移；?7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；?8、机器头部晃动；?9、锡膏活性过强；?10、炉温设置不当；?11、铜铂间距过大；?改善对策改善对策?1、开钢网时将焊盘两端开成一样；?2、调整预热升温速率；?3、调整机器贴装偏移；?4、调整印刷机；?5、调整回焊炉温度；?6、调整印刷机；?7、重新调整夹板轨道；?8、调整
5、机器头部；?9、更换活性较低的锡膏；?10、调整回焊炉温度；?11、开钢网时将焊盘内切外延；缺件?产生原因产生原因?1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；?2、吸咀堵塞或吸咀不良；?3、元件厚度检测不当或检测器不良；?4、贴装高度设置不当；?5、吸咀吹气过大或不吹气；?6、吸咀真空设定不当（适用于 MPA）；?7、异形元件贴装速度过快；?8、头部气管破烈；?9、气阀密封圈磨损；?10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元?改善对策改善对策?1、更换真空泵碳片，或真空泵；?2、更换或保养吸膈；?3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；?4、修改机器贴装高度；?5、一般设为?6、重新设定真空参数，一般设为
6、?7、调整异形元件贴装速度；?8、更换头部气管；?9、保养气阀并更换密封圈；锡珠?产生原因?1、回流焊预热不足，升温过快；?2、锡膏经冷藏，回温不完全；?3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；?4、PCB板中水份过多；?5、加过量稀释剂；?6、钢网开孔设计不当；?7、锡粉颗粒不均。?改善对策?1、调整回流焊温度（降低升温速度）；?2、锡膏在使用前必须回温?3、将室内温度控制到?4、将PCB板进烘烤；?5、避免在锡膏内加稀释剂；?6、重新开设密钢网；?7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温翘脚?产生原因产生原因?1、原材料翘脚；?2、规正座内有异物；?3、MPA3 chuck 不
7、良；?4、程序设置有误；?5、MK规正器不灵活；。?改善对策改善对策?1、生产前先对材料进行检查，有?2、清洁归正座；?3、对MPA3 chuck 进行维修；?4、修改程序；?5、拆下规正器进行调整。高件?产生原因产生原因?1、PCB 板上有异物；?2、胶量过多；?3、红胶使用时间过久；?4、锡膏中有异物；?5、炉温设置过高或反面元件过重；?6、机器贴装高度过高。?改善对策改善对策?1、印刷前清洗干净；?2、调整印刷机或点胶机；?3、更换新红胶；?4、印刷过程避免异物掉过去；?5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；?6、调整贴装高度。错件?产生原因产生原因?1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不
8、良；?2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；?3、头部气阀不良；?4、人为擦板造成；?5、程序修改错误；?6、材料上错；?7、机器异常导致元件打飞造成错件。?改善对策改善对策?1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；?2、检查机器贴装高度；?3、保养头部气阀；?4、人为擦板须经过确认后方可过炉；?5、核对程序；?6、核对站位表，?7、检查引起元件打飞的原因。反向?产生原因产生原因?1、程序角度设置错误；?2、原材料反向；?3、上料员上料方向上反；?4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；?5、机器归正件时反向；?6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向；?7、Q、V轴马达皮带
9、或轴有问题。?改善对策改善对策?1、重新检查程序；?2、上料前对材料方向进行检验；?3、上料前对材料方向进行确认；?4、维修或更换?5、修理机器归正器；?6、发现问题时及时修改程序；?7、检查马达皮带和马达轴。反白?产生原因产生原因?1、料架压盖不良；?2、原材料带磁性；?3、料架顶针偏位；?4、原材料反白；?改善对策改善对策?1、维修或更换料架压盖；?2、更换材料或在料架槽内加磁皮；?3、调整料架偏心螺丝；?4、生产前对材料进行检验。冷焊?产生原因产生原因?1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；?2、元件过大气垫量过大；?3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。?改善对策改善对策?1、调整回焊炉温
10、度或链条速度；?2、调整回焊度回焊区温度；?3、更换新锡膏。偏移?产生原因产生原因?1、印刷偏移；?2、机器夹板不紧造成贴偏；?3、机器贴装座标偏移；?4、过炉时链条抖动导致偏移；?5、MARK点误识别导致打偏；?6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；?7、吸咀反白元件误识别；?8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；?9、机器头部滑块磨损导致贴偏；?改善对策改善对策?1、调整印刷机印刷位置；?2、调整XYtable?3、调整机器贴装座标；?4、拆下回焊炉链条进行修理；?5、重新校正?6、校正吸咀中心；?7、更换吸咀；?8、更换X?9、更换头部滑块；?10、维修驱动箱或将信号线锁紧；少锡?产生
11、原因产生原因?1、PCB焊盘上有惯穿孔；?2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄；?3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；?4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。?改善对策改善对策?1、开钢网时避孔处理；?2、开钢网时按标准开钢网；?3、调整印刷机刮刀压力和?4、清洗钢网并用气枪。损件?产生原因产生原因?1、原材料不良；?2、规正器不顺导致元件夹坏；?3、吸着高度或贴装高度过低导致；?4、回焊炉温度设置过高；?5、料架顶针过长导致；?6、炉后撞件。?改善对策改善对策?1、检查原材料并反馈?2、维修调整规正座；?3、调整机器贴装高度；?4、调整回焊炉温度；?5、调整料架顶针；?6、人员作业时注意撞件。多锡?产生原因产生原
12、因?1、钢网开孔过大或厚度过厚；?2、锡膏印刷厚过厚；?3、钢网底部粘锡；?4、修理员回锡过多?改善对策改善对策?1、开钢网时按标准开网；?2、调整PCB?3、清洗钢网；?4、教导修理员加锡时按标准作业。打横?产生原因产生原因?1、吸咀真空不中；?2、吸咀头松动；?3、机器轴松动导致；?4、原材料料槽过大；?5、元件贴装角度设置错误；?6、真空气管漏气。?改善对策改善对策?1、清洗吸咀或更换过滤棒；?2、更换吸咀；?3、调整机器轴；?4、更换材料；?5、修改程序贴装角度；?6、更换真空气阀。金手指粘锡?产生原因产生原因?1、PCB未清洗干净；?2、印刷时钢网底部粘锡导致；?3、输送带上粘锡。?改善对策改善对策?1、PCB清洗完后经确认后投产；?2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；?3、清洗输送带。溢胶?产生原因产生原因?1、红胶印刷偏移；?2、机器点胶偏移或胶量过大；?3、机器贴装偏移；?4、钢网开孔不良；?5、机器贴装高度过低；?6、红胶过稀。?改善对策改善对策?1、调整印刷机；?2、调整点胶机座标及胶量；?3、调整机器贴装位置；?4、重新按标准开设钢网；?5、调整机器贴装高度；?6、将红胶冷冻后再使用。
