微切片制作课件.ppt

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1、11.1.简简介介1.1 1.1 微切片作用微切片作用1.2 1.2 微切片分微切片分类类1.3 1.3 微切片制作流程微切片制作流程具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程21.1 1.1 微切片作用微切片作用 微切片:是观察PCB內部结构狀 况及內部数据据测量的一种工具,能有力帮助现场发现问题,解决问题.具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教

2、程31.2 1.2 微切片分微切片分类类微切片可分为垂直切片、水平切片、斜切片及微切片。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程41.3 1.3 微切片制作流程微切片制作流程取取样样灌灌胶胶研磨研磨拋光拋光微微蚀蚀判判读读具具休休流程流程 1 简简介介 2 取樣取樣 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程52.2.取取样样 成品取样:直接冲取最小的过电孔孔数需达到三个或三个以上,优先选则B

3、GA和密集孔位置.注意事注意事项项:在冲取切片时,将待观察的孔放置于冲床凹 槽的正中间位置,以保证待观察孔的完整性.具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程6具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读2.2.取樣取樣切片冲床冲取好的样片ISO14001教程73.3.灌灌胶胶灌胶目的:用样板夹夹紧切片试样减少变形,将通孔灌满胶,使其在研磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真

4、。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程83.3.灌灌胶胶灌胶的做法有很多种,现列举行业内在用的三种:3.1 AB胶 +树脂 3.2 压克力粉 +固化剂 3.3 水晶胶 +固化剂 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程93.3.灌灌胶胶 金相胶粉金相胶粉 +固化剂固化剂 金相胶粉与固化剂的配比为3:1调匀后灌入模具内,35分钟后即可固化研磨。

5、具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程104.4.研磨研磨 研磨用双盘研磨机加上不同目数的砂纸将样品研磨至孔的中间橫截面处。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程11具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读4.4.研磨研磨双盘研磨机研磨时

6、冲水各种型号的砂纸ISO14001教程125.5.拋光拋光 在抛光布上加入抛光粉并用水稀释,将转速调至150200 转/分,将切片轻微接触拋光布,不断转换方向,直到砂痕消失切面光亮为止。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 7 判判读读 6 6 微蚀微蚀ISO14001教程135.5.拋光拋光拋光粉拋光具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程146.6.微微蚀蚀微蚀前微蚀后微蚀的作用是:分

7、出金属之各层面与其结晶状况,效果 不好时抛掉不良铜面重做微蚀。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程156.6.微微蚀蚀微蚀液的配方是:“氨水+水+双氧水”配比为:1:1:0.1 观察面上滴微蚀液用棉花棒擦抹后,铜面产生微小气泡,即表示反应已在进行,来回擦蚀约13秒钟,立刻用口罩擦干,勿使铜面继续氧化变色.良好的微蚀将呈现鲜红铜色,且结晶分界清楚。具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6

8、 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程16具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读6.6.微微蚀蚀微蚀液微蚀ISO14001教程177.7.判读判读观察及测量用的金相显微镜量具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程187.1 7.1 龟龟裂裂 Crack IPC-A-600F-Crack IPC-A-600F-3.3.53.3.63.3.53.3.6 允收-孔

9、壁及转角均无裂痕 拒收-镀铜层均有裂痕 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程197.2 7.2 芯吸芯吸 Wicking IPC-A-600F-Wicking IPC-A-600F-3.3.113.3.11 允收 芯吸4mil 拒收:具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程207.3 7.3 胶胶渣渣 Smear IPC-A-600H-3.3

10、.12.Smear IPC-A-600H-3.3.12.3.3.133.3.13 垂直切片 水平切片 允收 拒收 拒收 允收 拒收 拒收 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程217.4 7.4 孔壁粗糙度孔壁粗糙度 RoughnessRoughness 允收 拒收:粗糙度 1mil:具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程227.5 7.5

11、结结瘤瘤 Nodules IPC-A-600H-3.3.7Nodules IPC-A-600H-3.3.7 允收 拒收:影响到孔径:具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程237.6 7.6 树树脂內脂內缩缩 Resin Recession IPC-A-600F-Resin Recession IPC-A-600F-3.1.83.1.8热应力后的树脂内缩均为允收具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5

12、拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程247.7 7.7 电镀电镀空洞空洞 Plating Void IPC-A-600F-Plating Void IPC-A-600F-3.3.93.3.9 允收 拒收:镀层空洞超过一个具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程257.8 7.8 镀层分离镀层分离 PullawayPullaway 允收 拒收具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋

13、光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程267.9 7.9 玻璃玻璃纤维纤维突出突出Class Fiber ProtrusionClass Fiber Protrusion 允收 拒收:影响到孔径具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程277.10 7.10 銅厚銅厚 Copper thicknessCopper thickness 孔內铜厚:(AF)基板铜厚:G电镀铜厚:H表面铜厚:I具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片

14、制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程287.11 7.11 钉头钉头 Nail Heading IPC-A-600H-Nail Heading IPC-A-600H-3.4.23.4.2 钉头1.5倍铜箔厚度可接受 钉头 1.5倍铜箔厚度拒受 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程297.12 7.12 层压层压板空洞板空洞 Laminate Void IPC-A-600F-Laminate Void IPC

15、-A-600F-3.1.13.1.1 允收:空洞小于或等于3mil且不违反介质间距的规定 拒收:超过过以上规定 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程307.13 7.13 阻焊阻焊厚度厚度 S/M ThicknessS/M Thickness 基材上 线路上 线路拐角处 按客户要求测量以下几点:具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程317.

16、14 7.14 介质层介质层厚度厚度 Dielectric Thickness IPC-A-600F-Dielectric Thickness IPC-A-600F-3.1.73.1.7 L3L3L4L4L2L2L3L3L1L1L2L2依客户规定管制.如客户 无规定,必须3.5mil 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程32 7.15 7.15 蚀蚀刻因子刻因子 Etch Factor IPC-A-600F-Etch Factor IPC-A-600F-3.2.13

17、.2.1 具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程33 7.16 7.16 断断角角 Corner CrackCorner Crack 允收 拒收具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程34 7.17 7.17 焊焊盘起翘盘起翘 Lifted Lands IPC-A-600H-Lifted Lands IPC-A-600H-3.3.23.3.2 允收 拒收具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读ISO14001教程35具具体体流程流程 1 简简介介 2 取取样样 3 灌灌胶胶微切片微切片制制作作与检验与检验 4 研磨研磨 5 拋光拋光 6 微微蚀蚀 7 判判读读小结:通过细致观察与热情投入,你会发现其实它很简单。ISO14001教程

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