1、組員:93114114 林怡欣93114124 蔡松展93114251 謝瑋璘93114169 蔡文杰半導體材質：半導體材質：單一元素單一元素(Monolithic)(Monolithic)化合物半導體化合物半導體(Hybrid)(Hybrid)矽半導體元件矽半導體元件 積體電路集積度積體電路集積度 SSISSI：小規模積體電路小規模積體電路 (一顆一顆ICIC含含1010個電晶體個電晶體)MSI MSI：中規模積體電路中規模積體電路 (一顆一顆ICIC含含10102 2個電晶體個電晶體)LSI LSI：大規模積體電路大規模積體電路 (一顆一顆ICIC含含10104 4個電晶體個電晶體)VLS
2、IVLSI：超大規模積體電路超大規模積體電路 (一顆一顆ICIC含含10106 6個電晶體個電晶體)ULSIULSI：超大規模積體電路超大規模積體電路 (一顆一顆ICIC含含10108 8個電晶體個電晶體)GLSIGLSI：巨大規模積體電路巨大規模積體電路 (一顆一顆ICIC含含10109 9個電晶體個電晶體)莫爾定律：晶片的電晶體數目每莫爾定律：晶片的電晶體數目每1818個月會增加兩個月會增加兩倍。倍。微處理器微處理器(MPU)(MPU)：微控制器微控制器(MCU)(MCU)：IV.IC設計設計：將矽晶體切為晶體薄片將矽晶體切為晶體薄片 於薄片上鋪上其他元素於薄片上鋪上其他元素 進入擴散爐，
3、將晶圓置於汽化薄霧中，改變導進入擴散爐，將晶圓置於汽化薄霧中，改變導 電性質電性質 鋪上光阻劑鋪上光阻劑 將將ICIC設計縮製於光罩設計縮製於光罩 (玻璃面板玻璃面板)上上 將光罩上的設計圖複製於晶圓片上將光罩上的設計圖複製於晶圓片上 洗掉未曝光的光阻劑洗掉未曝光的光阻劑 以電子光束將一些離子放置於晶圓上，控制導以電子光束將一些離子放置於晶圓上，控制導 電性電性 封裝測試封裝測試：記憶體：電腦運作時儲存資料的設備。揮發性記憶體揮發性記憶體：在電源關閉後，所儲存資料將 消失。非揮發性記憶體非揮發性記憶體：在電源關閉後，仍保存既有 資料。VIVI 資訊應用資訊應用IC設計產業設計產業：通訊應用通訊
4、應用 消費性應用消費性應用 提升良率提升良率(瓶頸瓶頸)IC製造製造(代工代工)產業產業：資本支出資本支出(下降下降)IC封裝測試產業封裝測試產業 DRAM產業產業 MOS=0.16m0.050.0100.0150.0200.0250.0300.01Q032Q033Q03WSpW x1000405060708090100PercentM O S =0.7 mM O S =0.4 mM O S =0.3 mM O S =0.2 mM O S =0.7 mM O S =0.4 mM O S =0.3 mM O S =0.2 mM O S 0.2 m產 能：仟 片/每 週利 用 率：%Actual
5、Wafer Start per Week Utilization Capacity Wafer Start per Week MOS=0.16m0.050.0100.0150.0200.0250.0300.01Q032Q033Q03WSpW x1000405060708090100PercentM O S =0.7 mM O S =0.4 mM O S =0.3 mM O S =0.2 mM O S =0.7 mM O S =0.4 mM O S =0.3 mM O S =0.2 mM O S =0.7 mM O S =0.4 mM O S =0.3 mM O S =0.2 mM O S =0
6、.7 mM O S =0.4 mM O S =0.3 mM O S =0.2 mM O S 0.2 m產 能：仟 片/每 週利 用 率：%Actual Wafer Start per Week Utilization Capacity Wafer Start per Week Actual Wafer Start per Week Utilization Capacity Wafer Start per Week 優 勢 1.半導體產業專業分工，群聚效果顯著。2.人力素質佳，上下游產業垂直分工，能力強。3.專業晶圓代工製造實力強，並帶動上下游產業發展。4.營運彈性大，效率高，具成本 競爭優勢。
7、5.下游PC資訊產業為堅強支援。6.設計技術高、能力強。隨著亞洲經濟的復甦,全球半導體市場將自1999年底起由復甦邁向成長，加上近兩年市場供給大幅減少,預計此次景氣復甦將以IC晶圓代工業及DRAM 製造業受惠最多。其中位居全球晶圓代工領導地位的台積電,以及確定將在 年底五廠合併的聯電,都將是此次景氣復甦最大的受益者。美國有晶圓代工業務的廠商首推IBM，走高附加價值的利基路線，和台灣產業並不直接競爭；新加坡的特許公司，但其規模不及台灣業者；至於大陸，未來藉由廉價的技術人力可能是台灣的潛在對手，但仍需假以時日。以此分析，台灣的晶圓代工業最具國際競爭力。1999年下半年和2000年半導體景體從復甦到高度成長，預估1999年全球半導體成長率為10%，2000年為20%；前景可說是一片光明。但是，也由於半導體技術不斷的進步，必須要投入大量的資金，所以，出現了資本支出集中度愈來愈高的情況，規模愈小的業者愈沒有能力從事擴充。在1996年至1998年台灣半導體業界面臨成長遲緩的瓶頸，反倒是IC設計業呈現前所未有的榮景，遂有IC設計業的成長凌駕晶圓代工的看法。不過由於台灣持續大量投資，再加上在邁入2000年之後預期半導體市場呈現高成長的情勢下，還有目前日本所採取的策略，更是有助於台灣半導體的成長，所以擁有晶圓廠的台灣業界可再掀起另一波高潮。
