1、手机维修焊接知识手机维修焊接知识第四部分教学目标教学内容1：使同学们掌握贴片元件的焊接需要哪些工具2：每种焊接工具使用时有哪些注意事项3：掌握每种焊接工具正确的使用方法，提高维修质量1：工具介绍2：恒温烙铁和热风枪拆卸/安装贴片电阻，电容，SOP IC焊接3：BGA IC焊接（选学）一、工具介绍一、工具介绍一、工具的使用v 在进行焊接之前在进行焊接之前,要做好各种准备工作。要做好各种准备工作。如如:工作台收拾干净工作台收拾干净,工具、仪表摆放要整齐方便观察和取工具、仪表摆放要整齐方便观察和取用，镊子的选择用，镊子的选择,烙铁及烙铁头的选择烙铁及烙铁头的选择,稳压电源及电压的调整稳压电源及电压的
2、调整,快克风枪及温度的选择很关键快克风枪及温度的选择很关键,俗话说磨刀不误砍柴功。俗话说磨刀不误砍柴功。1 1、工具准备、工具准备.1.1镊子的选择镊子的选择v 摄子的外观选择摄子的外观选择v 摄子的使用方法摄子的使用方法v 使用摄子的注意事项使用摄子的注意事项2.2 2.2 摄子的使用方法及使用注意事项摄子的使用方法及使用注意事项v 用母指、中指、食指握镊子。用母指、中指、食指握镊子。v 夹元器件时用力要轻。夹元器件时用力要轻。v 尽量避免不规范的使用方法和姿势。尽量避免不规范的使用方法和姿势。v 保证夹元器件时不会滑落。保证夹元器件时不会滑落。3 3、烙铁、烙铁v 电烙铁与电烙铁头的选择电
3、烙铁与电烙铁头的选择v 焊点质量焊点质量 v 焊接方法焊接方法 v 焊接注意事项焊接注意事项3.1 3.1 电烙铁与电烙铁头的选择电烙铁与电烙铁头的选择 v 烙铁的型号选择烙铁的型号选择v 烙铁头的型号选择烙铁头的型号选择v 烙铁头的外形选择烙铁头的外形选择v 烙铁的温度选择烙铁的温度选择3.2 3.2 烙铁型号烙铁型号/烙铁头外形烙铁头外形/温度的选择温度的选择v 烙铁型号：烙铁型号：v 烙铁头外形：较细长、尖，均匀为好。烙铁头外形：较细长、尖，均匀为好。v 烙铁温度：有铅焊接为烙铁温度：有铅焊接为2803202803203.3 3.3 焊接方法：对小元器件的焊接焊接方法：对小元器件的焊接v
4、 烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。v 把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点熔化后取下。熔化后取下。v 同时用两把烙铁取、焊电容电阻。同时用两把烙铁取、焊电容电阻。烙铁头平放在小元件的两端，并对焊点进行加热，锡点熔化后取下。烙铁头平放在小元件的两端，并对焊点进行加热，锡点熔化后取下。同时用两把烙铁取、焊电容同时用两把烙铁取、焊电容/电阻。电阻。3.4 3.4 焊接注意事项焊接注意事项v 焊接时用力不能过大。焊接时用力不能过大。v 焊接时应先给元器件加适当的焊
5、接时应先给元器件加适当的助焊剂。助焊剂。v 防止焊伤其他元器件。防止焊伤其他元器件。3.5 3.5 焊点质量焊点质量v 焊点要饱满、光亮。焊点要饱满、光亮。v 焊点应没有毛刺。焊点应没有毛刺。v 避免焊点熔化不充分。避免焊点熔化不充分。不能拔尖4 4、热风枪、热风枪v 2.1 2.1 温度和风度的调节温度和风度的调节v 2.2 2.2 风嘴的选用风嘴的选用v 2.3 2.3 焊接的方法焊接的方法v 2.4 2.4 注意事项注意事项4.1 4.1 温度和风度的调节温度和风度的调节v 温度：温度：v 风度：风度：1 1档档3 3档档4.2 4.2 风嘴的选用风嘴的选用v 可根据吹焊元可根据吹焊元器
6、件的大小来器件的大小来选择风嘴。选择风嘴。4.3 4.3 焊接的方法焊接的方法v 吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成9090度。度。v 吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。v 必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。v 要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。v 吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。4
7、.4 4.4 注意事项注意事项5 5、洗板水、洗板水 作用：是乙稀和乙烷的混合物作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物主要清洗氧化物,助焊剂。助焊剂。注意事项：不可清洗显示器注意事项：不可清洗显示器,机壳等有机材料。机壳等有机材料。6 6、吸锡带、吸锡带 作用：吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。作用：吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。5.1 5.1 洗板水清洗主板洗板水清洗主板v 主板太脏。主板太脏。v 要对主板做认真的清洗。要对主板做认真的清洗。脏脏干净干净6.1 6.1 清除过多的焊锡和避免焊点短路清除过多的焊锡和避免焊点短路v 主板上过多的焊锡，要吸附、清除。主板上过多的焊锡，要吸附、清
8、除。v 焊点短路焊锡，也要吸附、清除。焊点短路焊锡，也要吸附、清除。二、主板元件的拆装二、主板元件的拆装1 使用使用电烙铁，电烙铁，热风枪拆装贴片电阻电容热风枪拆装贴片电阻电容烙铁拆卸烙铁拆卸电阻电容电阻电容训练训练（选做）（选做）1、恒温烙铁温度、恒温烙铁温度350-380度度 2、用烙铁在贴片元件两引脚上适量加一些焊锡、用烙铁在贴片元件两引脚上适量加一些焊锡 3、把烙铁尖平放在元件侧边，快速给元件两边、把烙铁尖平放在元件侧边，快速给元件两边加热，同时轻轻向前推动元件，让元件两个引脚加热，同时轻轻向前推动元件，让元件两个引脚都松动，最后用镊子取下元件即可都松动，最后用镊子取下元件即可烙铁安装
9、烙铁安装电阻电容电阻电容焊接训练焊接训练（选做）（选做）1、恒温烙铁温度、恒温烙铁温度350-380度度 2、在贴片元件上加适量松香、在贴片元件上加适量松香 3、用烙铁加锡将焊盘处理干净、用烙铁加锡将焊盘处理干净 4、用镊子夹住元件对准焊点、用镊子夹住元件对准焊点 4、用烙铁在元件的两个引脚上加热一下，让锡、用烙铁在元件的两个引脚上加热一下，让锡融化，焊好即可。融化，焊好即可。热风枪拆卸热风枪拆卸电阻电容电阻电容训练训练 1、风枪温度调到、风枪温度调到5-6档，风速档，风速1-2档档 2、在贴片元件上加适量松香、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子轻轻夹住元件、用镊子轻轻夹住元件 4、用热风枪垂
10、直对元件均匀移动加热，拿镊子、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，拿镊子的手感到焊锡已熔化，用镊子取下元件即可的手感到焊锡已熔化，用镊子取下元件即可热风枪安装热风枪安装电阻电容电阻电容焊接训练焊接训练 1、风枪温度调到、风枪温度调到5-6档，风速档，风速1-2档档 2、在贴片元件上加适量松香、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子夹元件对准焊点、用镊子夹元件对准焊点 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，待元件、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，先撤离风枪，再松开镊子，焊下面的焊锡熔化，先撤离风枪，再松开镊子，焊好即可。好即可。练习训练练习训练要求要求（风枪）（风枪）：1、拆装贴片、
11、拆装贴片电阻或电容电阻或电容元件元件至少至少3个个2、焊接时间不要超过、焊接时间不要超过30秒秒考核考核要求：要求：1、拆装贴片元件、拆装贴片元件电阻或电容电阻或电容3个个2、热风枪、热风枪30秒完成秒完成3、恒温烙铁、恒温烙铁1-2分钟完成分钟完成（选做）（选做）2 两面引脚芯片两面引脚芯片SOP拆装拆装热风枪拆卸热风枪拆卸SOP IC训练训练1、风枪温度调到、风枪温度调到5-6档，风速档，风速3-4档档2、在芯片的引脚上加适量松香、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝或焊宝3、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯
12、片，化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯片，取下芯片即可取下芯片即可烙铁安装烙铁安装SOP IC训练训练（选做）（选做）1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片对好位的一角加点锡固定对好位的一角加点锡固定3、再把另一个对角定好位，加锡固定、再把另一个对角定好位，加锡固定4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡拖净焊好拖净焊好5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。
13、、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。热风枪安装热风枪安装SOP IC焊接训练焊接训练1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角3、风枪温度调到、风枪温度调到5-6档，风速档，风速3-4档档4、在芯片的引脚上加适量松香、在芯片的引脚上加适量松香5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，停止加热，关闭热风枪电源化，停止加热，关闭热风枪电源6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，可用烙铁拖焊处
14、理可用烙铁拖焊处理练习训练练习训练要求：要求：1、拆装两面引脚芯片、拆装两面引脚芯片1个个2、拆装时间不超过、拆装时间不超过60秒秒 考核考核1、拆装两面引脚芯片、拆装两面引脚芯片1个个2、1分种内完成分种内完成1个芯片的拆装个芯片的拆装三三、拆装封胶、拆装封胶BGA-ICBGA-IC（选学）（选学）1 1、BGA-ICBGA-IC拆装流程：拆装流程：1 1）固定主板的位置；）固定主板的位置；2 2）拆胶；）拆胶；3 3）撬胶；）撬胶；4 4）整理主板和）整理主板和ICIC；5 5）清洗主板和）清洗主板和ICIC；6 6）对）对ICIC植锡；植锡；7 7）定位）定位ICIC；8 8）均匀加热，
15、直到焊锡熔化；）均匀加热，直到焊锡熔化；9 9）冷却；）冷却；三三、拆装封胶、拆装封胶BGA-ICBGA-ICv 大家都知道：手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都大家都知道：手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都很小，我们在维修过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心，很小，我们在维修过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心，不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来练习焊接。练习焊接。1 1、固定主板的位置、固定主板的位置v 对带有封胶主板，要用维修平台固定好，并要夹在主板的合适对带有封胶
16、主板，要用维修平台固定好，并要夹在主板的合适位置，以避免夹得过紧夹坏主板或主板上的元器件。位置，以避免夹得过紧夹坏主板或主板上的元器件。v 下图的夹法会把主板上的小元器件夹坏。下图的夹法会把主板上的小元器件夹坏。2 2、除胶、除胶v 除胶时快克温度选在除胶时快克温度选在，风力稍，风力稍选大点。选大点。v 使用除胶的镊子要尖但不能使用除胶的镊子要尖但不能太锋利。太锋利。v 用风枪对着要清除的胶一边用风枪对着要清除的胶一边吹一边适当的用力铲胶，这吹一边适当的用力铲胶，这时要细心。时要细心。v 除胶很容易把主板上的绝缘除胶很容易把主板上的绝缘漆铲掉或划伤主板，造成主漆铲掉或划伤主板，造成主板外观损伤
17、甚至无法修复。板外观损伤甚至无法修复。v 对旁边的胶处理干净。对旁边的胶处理干净。v 对附在小电容、电阻上的对附在小电容、电阻上的胶也要清理干净，保证上胶也要清理干净，保证上胶容易、美观。胶容易、美观。v 除胶后要仔细观察是否有除胶后要仔细观察是否有小元器件移位、损伤或不小元器件移位、损伤或不见了。见了。2 2、除胶、除胶3 3、BGABGA的撬胶的撬胶v 用风枪给要撬的进用风枪给要撬的进行均匀加热，在加热时行均匀加热，在加热时由于风枪的温度过高，由于风枪的温度过高，要做好旁边元器件要做好旁边元器件保护（降温）措施。保护（降温）措施。3.1 BGA3.1 BGA拆卸的前期工作拆卸的前期工作v
18、撬胶时要选择要撬撬胶时要选择要撬的合适位置。的合适位置。v 在加热的适当时侯用刀在加热的适当时侯用刀片在的旁边不断试片在的旁边不断试探式轻扎，当出现有焊探式轻扎，当出现有焊锡从里面不断冒出锡从里面不断冒出时，可轻用力摆动撬时，可轻用力摆动撬，注意要一边加热一，注意要一边加热一边撬，当已经松动边撬，当已经松动时可把翻起。时可把翻起。3.2 BGA3.2 BGA芯片的拆卸芯片的拆卸4 4、整理主板、整理主板v 撬下后的主板还附有残余的胶及焊盘上的残留焊锡，要将撬下后的主板还附有残余的胶及焊盘上的残留焊锡，要将其清理干净。其清理干净。4.14.1加适当焊剂在主板上用烙铁（必要时用吸锡带）把多余的焊锡
19、吸取干净。加适当焊剂在主板上用烙铁（必要时用吸锡带）把多余的焊锡吸取干净。4 4、整理主板、整理主板把焊盘上的焊剂尽量洗刷干净把焊盘上的焊剂尽量洗刷干净4 4、整理主板、整理主板v 对于密集型矩阵排列的元件，在清除残留的胶和焊锡时，要小心清理，否对于密集型矩阵排列的元件，在清除残留的胶和焊锡时，要小心清理，否则容易损坏芯片焊盘，造成主板永久性的破坏，无法修复则容易损坏芯片焊盘，造成主板永久性的破坏，无法修复要特别注意。要特别注意。4 4、整理主板、整理主板5 5、安装、安装BGA-ICBGA-ICv 安装安装ICIC前仔细观前仔细观察焊盘是否完好。察焊盘是否完好。5.1 5.1 安装安装BGA
20、-ICBGA-ICv 安装时认好安装时认好ICIC与主板的位置。与主板的位置。v 三星的主板的三星的主板的ICIC位置有一个小三角形白标识，指的是位置有一个小三角形白标识，指的是ICIC的第的第1 1脚位置。脚位置。v ICIC上面也有个凹点指的是上面也有个凹点指的是ICIC的第的第1 1脚）脚）5.1 5.1 安装安装BGA-ICBGA-ICv 先在焊盘上加适当的助焊剂，用电烙铁加热使焊剂均匀的分布在每个先在焊盘上加适当的助焊剂，用电烙铁加热使焊剂均匀的分布在每个焊盘上。焊盘上。5.2 5.2 安装安装BGA-ICBGA-ICv 按装的如是新元件（一般有足够的焊锡）把对好位置按装的如是新元件
21、（一般有足够的焊锡）把对好位置(IC(IC上面有上面有个凹点指的是个凹点指的是ICIC的第的第1 1脚）脚）5.3 5.3 安装安装BGA-ICBGA-ICv 用恒温风枪均匀加热用恒温风枪均匀加热IC IC（温度（温度280350280350）。）。v 在加热过程在加热过程ICIC的锡点还没完全熔化时不要用力推或挤压的锡点还没完全熔化时不要用力推或挤压ICIC。v ICIC在一定时间自动归位，这时用镊子轻推在一定时间自动归位，这时用镊子轻推ICIC能自动归位，说明能自动归位，说明ICIC已经装好。已经装好。三、三、BGABGA芯片植锡作业程序芯片植锡作业程序1 1）用铬铁或风枪整理）用铬铁或风
22、枪整理ICIC表面；表面；2 2）把）把ICIC清洗干净；清洗干净；3 3）固定）固定ICIC使植锡板和使植锡板和ICIC位置对正；位置对正；4 4）涂上锡膏后用刮锡刀刮平；）涂上锡膏后用刮锡刀刮平；5 5）用热风枪均匀加热直到锡膏熔化成锡珠；）用热风枪均匀加热直到锡膏熔化成锡珠；6 6）冷却后用镊子从反面推下元件；）冷却后用镊子从反面推下元件；7 7）再加热使锡珠回位，如缺少锡珠，再用风枪）再加热使锡珠回位，如缺少锡珠，再用风枪补上。补上。3.1 3.1 整理整理ICIC表面表面v 清除芯片上的焊点。清除芯片上的焊点。v 清洁干净芯片。清洁干净芯片。v 除胶：把除胶：把ICIC固定好，用快克
23、风枪（温度选在固定好，用快克风枪（温度选在300300度，风力选小）一边度，风力选小）一边吹一边用刀片轻刮，因吹一边用刀片轻刮，因ICIC上锡点也熔化，清理起来很方便。上锡点也熔化，清理起来很方便。3.2 3.2 除胶后的除胶后的3.3 3.3 固定固定ICIC使植锡板和使植锡板和ICIC位置对正位置对正v 用棉布垫在用棉布垫在ICIC的下面防止的下面防止植锡时植锡时ICIC移动。移动。v 植锡板和植锡板和ICIC位置对正。位置对正。3.4 3.4 涂上锡膏后用刮锡刀刮平涂上锡膏后用刮锡刀刮平锡膏锡膏3.5 3.5 均匀加热直到焊锡熔化成锡珠均匀加热直到焊锡熔化成锡珠3.6 3.6 冷却后用镊
24、子从反面推下元件冷却后用镊子从反面推下元件3.7 3.7 加焊锡珠，如缺少锡珠再用风枪补上。加焊锡珠，如缺少锡珠再用风枪补上。如缺少锡珠，可用风枪补上如缺少锡珠，可用风枪补上4 4、焊盘上的断线和连线方法、焊盘上的断线和连线方法1 1）首先把主板焊盘清洗干净。）首先把主板焊盘清洗干净。2 2）把断线的延线绝缘刮掉，上锡。）把断线的延线绝缘刮掉，上锡。3 3）把断线的一一接上，要接牢固点。）把断线的一一接上，要接牢固点。4 4）对于断点的地方，在下面用手术刀刮到绝缘体出来后，用镊子夹点）对于断点的地方，在下面用手术刀刮到绝缘体出来后，用镊子夹点锡浆到断点，用风枪对其加热，使其融化成一个焊点。锡浆
25、到断点，用风枪对其加热，使其融化成一个焊点。5 5）用）用ABAB胶固定短线好。胶固定短线好。6 6）焊接）焊接ICIC。焊接视频演示焊接视频演示焊接视频焊接视频v观看附件：观看附件：SMD元件焊接操作视频元件焊接操作视频练习题练习题v描述使用热风焊台对贴片电阻，电容，描述使用热风焊台对贴片电阻，电容，SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称，操作步骤及安进行拆焊所用仪器工具材料名称，操作步骤及安全注意事项？全注意事项？28、举一而反三，闻一而知十，及学者用功之深，穷理之熟，然后能融会贯通，以至于此。朱熹 29、读书之乐乐陶陶，起并明月霜天高。朱熹 30、读书之法无他，惟是笃志虚心，反复详玩，
26、为有功耳。朱熹 31、读书无疑者须教有疑，有疑者却要无疑，到这里方是长进。朱熹 32、为学之道，莫先于穷理；穷理之要，必先于读书。朱熹 33、读书譬如饮食，从容咀嚼，其味必长；大嚼大咀，终不知味也。朱熹 34、读书无疑者，须教有疑，有疑者，却要无疑，到这里方是长进。朱熹 35、举一而反三，闻一而知十，及学者用功之深，穷理之熟，然后能融会贯通，以至于此。朱熹36、我从未知道过有什么苦恼是不能为一小时的读书所排遣的。孟德斯鸠 37、喜爱读书，就等于把生活中寂寞无聊的时光换成巨大享受的时刻。孟德斯鸠38、有时间读书，有时间又有书读，这是幸福；没有时间读书，有时间又没书读，这是苦恼。莫耶 39、读书人不一定有知识，真正的常识是懂得知识，会思想，能工作。徐特立
