1、LOGORTP,CTP介绍及生产工序介绍及生产工序Reporter：大纲大纲v RTP RTP结构 RTP原理 RTP分类 RTP生产工序v CTP CTP结构 CTP原理 CTP分类 CTP生产工序Company Logo电阻式触摸屏（电阻式触摸屏（RTP）的结构）的结构 主要有三层：vITO Glass 基材为玻璃or有机玻璃vITO Film 基材为经过硬化处理的塑料v细小的透明隔离点 厚：千分之一英寸PS：1.不是所有TP都需要ITO！2.相对LCD、PDP、EL/OLED 等产品而言，Touch panel 产品对ITO 膜面电阻值要求就很高!ITO特征特征v透明 透光率80%，90
2、%以上v导电 0.25-10,000/，通常为 50-1000/。厚？v浅黄绿色 RTP原理（以四线式为例）原理（以四线式为例）触摸屏两个金属导电层是触摸屏的两个工作面，在每个工作面的两端各涂有一条银胶，称为该工作面的一对电极。四线电阻模拟屏的两层透明金属层工作时每层分时施加恒定电压：一个竖直方向，一个水平方向，共需四根引线。当触摸时产生的压力使两导电层接通，侦测层检测到与工作层触点位置相对应的电阻值一致的电压值，根据此电压值与实际工作层分压的比值而得到触摸的X，Y坐标。RTP分类（以电极个数）分类（以电极个数）电阻式触摸屏生产工序3D图解一、玻璃ITO导电层镀膜电阻式触摸屏生产工序3D图解二
3、、图形制备阻蚀图案制作电阻式触摸屏生产工序3D图解三、图形制备蚀刻图案电阻式触摸屏生产工序3D图解四、图形制备图形成形电阻式触摸屏生产工序3D图解五、工作面防护层制作Glass导电层在印刷保护胶前，应该先整版印刷隔点。电阻式触摸屏生产工序3D图解六、外围电电路制作1.ITO film印刷银浆厚度在15-20um之间.不能有渗透.干版现象印刷好银浆后，一定要放在平整的网车上,以免烘烤材料变形.材料烘烤后,正反两面贴上保护膜,先贴导电面,后贴背面.2.Glass film印刷银浆厚度在7-12um 之间.不能有断线.渗透.干版现象.材料烘烤后,需要用万用表测试下线电阻值是否在设计要求内,后再用兆欧
4、表测引线间的绝缘阻抗(100V,100M).待材料冷却后才可印刷下一版次.电阻式触摸屏生产工序3D图解七、电气隔离绝缘层制作电阻式触摸屏生产工序3D图解八、密封胶制作电阻式触摸屏生产工序3D图解九、PET ITO导电层镀膜电阻式触摸屏生产工序3D图解十、图形制备阻蚀图案制作电阻式触摸屏生产工序3D图解十一、图形制备蚀刻图案电阻式触摸屏生产工序3D图解十二、图形制备图形成形电阻式触摸屏生产工序3D图解十三、工作面防护层制作电阻式触摸屏生产工序3D图解十四、外围电路制作电阻式触摸屏生产工序3D图解十五、电气隔离绝缘层制作电阻式触摸屏生产工序3D图解十六、填充防护层制作电阻式触摸屏生产工序3D图解十
5、七、密封胶层制作电阻式触摸屏生产工序3D图解十八、成品功能层分解图CTP结构结构CTP工作原理工作原理v 普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在各涂有一层导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。于高频电流来说，电容是直接导体
6、，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。触摸点的位置。电容触摸屏分类电容触摸屏分类Company Logov表面电容式表面电容式 由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触 摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角 完成，不需要复杂的ITO图案v投射电容式（感应电容式）投射电容式（感应电容式）采用采用1个或多个
7、精心设计的、被蚀刻的个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些层，这些ITO层通过蚀刻层通过蚀刻形形 成多个水平和垂直电极成多个水平和垂直电极 自感应电容式 互感应电容式CTP生产工序生产工序1.镀膜镀膜基板ITO镀膜金属镀膜Sputter原理图Remark：金属镀在锡面2.1 ITO蚀刻蚀刻-单面制程单面制程 基板上光阻曝光显影Mask光阻蚀刻去光阻ITO 基板上光阻曝光 显影(搭桥)上光阻曝光镀金属层显影蚀刻去光阻搭桥所用光阻为负光阻，ITO&金属蚀刻使用正光阻搭桥结构示意图搭桥结构示意图ITO绝缘材料金属2.2 金属蚀刻金属蚀刻-双面制程双面制程(Metal First)基板上光阻曝光显影Mask光阻蚀刻去光阻金属ITO 基板上光阻曝光显影蚀刻去光阻非金属面非金属面ITO蚀刻蚀刻-双面制程双面制程 基板上光阻曝光显影蚀刻去光阻双层结构示意图双层结构示意图金属面ITO金属非金属面ITO网印可剥胶网印可剥胶,印刷电极印刷电极切割切割功能测试后段流程介绍后段流程介绍ICSensorACF贴合FPC贴合功能测试后段流程介绍后段流程介绍IC贴光学胶贴盖板加压脱泡ICICICIC功能测试TP 产业链构成产业链构成LOGO
