1、热敏电阻器介绍热敏电阻器介绍 1、热敏电阻分类、用途 2、生产流程 3、技术参数 4、名词术语 5、失效模式、机理 6、选型 主要内容主要内容 热敏产品分类热敏产品分类?MF71功率型负温度系数热敏电阻器?MF57汽车测温负温度系数热敏电阻器?片式NTC热敏电阻器?片式PTC热敏电阻器 热敏产品分类热敏产品分类 MF52负温度系数热敏电阻器?MF59负温度系数热敏传感器 产品用途产品用途 MF52 用于温度补偿、温度测量线路。MF71 用于开关电源、集成电路、可控硅以及电子线路的抑制浪涌电流、过电压保护等。MF59 用于空调、冰箱（冰柜）、冷藏室、暖房、汽车、热水器、干燥机、电磁炉、电加热器、
2、电源、CPU主板及可控硅等表面测温、遥控器、电子台历、电子体温计用作测温、控温的感温元件。MF57 汽车、内燃机车、大型电机、油浸变压器水温、油温测量 产品用途产品用途 片式NTC 半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备的温度补偿 充电电池温度检测 计算机CPU的温度检测 移动电话、汽车电话等通讯设备 打印机、传真机、文字处理机等办公设备 录像机、DVD、CD等消费类电子设备 片式PTC 功率型晶体管过热响应 功率型二极管过热保护 混合型电路中的功率半导体器件过热保护 计算机、电视、照明、汽车音响、开关电源、空调、冰箱、打印机、复印机等领域做过热保护?产品命名?命名和标注命名和标注?M
3、F71 5 D-10 功率型热敏电阻器 零功率电阻值 芯片直径 制造流程图制造流程图 配料、球磨、制浆 喷雾造粒 成型 烧结 制电极 初分 烧银、调阻、敏化 制引线插片焊接 包封 标志 包装 电老练 复测 目的：按配方、工艺要求，制成适合于喷雾造粒的一定规格的NTC浆料。材料：各种过渡金属氧化物粉料、聚乙烯醇、去离子水、分散剂、酒精、增塑剂 设备：搅拌球磨机 完工品：NTC浆料 生产工序生产工序 1、配料、球磨、制浆 目的：将所需浆料经过喷雾干燥机进行干燥，形成直径呈正态分布的流动性好的球形颗粒。材料：NTC浆料 设备：DZ-6低压造粒喷雾机 完工品：造粒料 生产工序生产工序 2、喷雾造粒 目
4、的：使粉粒变成具有一定密度和形状的生坯，便于烧结。材料：造粒料 设备：成型机 完工品：电阻坯 生产工序生产工序 3、成型 目的：使电阻生坯成为结构致密、机械强度高的半导体陶瓷体。材料：电阻坯 设备：立式炉 完工品：烧成瓷片 生产工序生产工序 4、烧结 目的：在瓷片两面印刷和烧渗银电极。材料：烧成瓷片、银浆 设备：丝网印刷机、烘银窑 完工品：制电极瓷片 生产工序生产工序 5、制电极 目的：使瓷片与电极结合牢固，并把阻值调整在合格范围；敏化是为了增加电阻稳定性。材料：制电极瓷片 设备：烧银炉、茂福炉 完工品：烧银瓷片 生产工序生产工序 6、烧银、调阻、敏化 目的：对烧银后电阻阻值进行筛选，以提高复
5、测合格率。材料：烧银瓷片 设备：数字表、温度计、分选机 完工品：初分后瓷片 生产工序生产工序 7、初分 目的：将引线加工成规定的形状，并用胶带固定在纸带上；将被银电阻片插入引线纸带，将阻体焊上引出线。材料：初分后瓷片、镀锡铜丝、纸带、胶带 设备：三合一生产线 完工品：焊接后电阻器 生产工序生产工序 8、制引线插片焊接 目的：涂覆电阻器外保护层，对电阻器起到绝缘、防潮、防霉、防机械损伤等保护作用，提高电阻器对环境的适应性。材料：电阻器、酚醛树脂、丙酮、无水乙醇、还氧粉末包封料 设备：烘箱、切割机、ECM-3型自动粉末包封机 完工品：包封后电阻器 生产工序生产工序 9、包封 目的：以便于辨认、追溯
6、和入库保存。材料：包封后电阻器、油墨、无水乙醇、电阻器 设备：标志机、烘箱 完工品：标志后电阻器 生产工序生产工序 10、标志 目的：剔除内部有缺陷的电阻。材料：标志后电阻器 设备：老练台、表笔 完工品：电老练后电阻器 生产工序生产工序 11、电老练 目的：剔除阻值不合格品。材料：电老练后电阻器 设备：数字表、温度计、铜盘、复测机、电阻箱。完工品：复测后电阻器 生产工序生产工序 12、复测 目的：以便于入库保存及运输。材料：电阻器、浆糊、塑料袋、标签、包装盒 设备：托盘天平、热合机 完工品：包装后电阻器 生产工序生产工序 13、包装 MF71技术参数 规格 零功率电阻值（）20%最大稳态电流
7、Imax(A)Imax(A)240V240V载电容 (uF)耗散系数H(mW/)热时间常数（s）工作温度()B值 10%MF71-5D-10 5 4 220 17 45-40+170 2900 MF71-5D-13 5 5 220 18 70-40+200 3000 MF71-5D-15 5 6 470 20 65-40+200 3050 MF71-5D-20 5 7.5 1300 28 120-40+200 3000 MF71-5D-25 5 12 1500 45 150-40+200 3100 MF71-5D-30 5 14 2200 45 200-40+200 3200 技术参数技术参数
8、 R-T特性曲线 技术参数技术参数 V-I特性曲线 名词术语名词术语 标称阻值R25 环境温度为25时，采用规定的外加测量电源所测得的实际阻值称为标称阻值。材料常数B 热敏电阻器材料常数表示热敏电阻嚣材料物理性能的一个主要技术指标。B=2.303(lgR2-lgR1)/(1/T2-1/T1).耗散系数 它是指热敏电阻器功率耗散的变化 P与电阻嚣温度变化 T的比值，即：H=P/T(mw/)它是描热敏电阻器工作时，阻体与外界环境进行热量交换的一个量。名词术语名词术语 时间常数 在不加功率的状态下，当环境温度从一个特定温度向另一个温度突变时，电阻体的温度变化恰好是这两个特定温度差的63.2%时所需要
9、的时间叫做时间常数或热时时间，单位是秒。最大稳态电流 将热敏电阻器连接恒流源中，在252不断施加直流电流，用点温度计测量电阻表面温度，当其温度上升达到最高工作温度时，记录此时通过电阻器的电流Imax,即为最大稳态电流。可靠性试验可靠性试验 可靠性试验项目 耐电压、绝缘电阻、可焊性、引出端强度、耐焊接热、温度快速变化、振动、碰撞、室温时最大电流耐久性、稳态湿热、上限类别温度下零耗散时的耐久性、电流冲击 MF71失效模式失效模式 NTCR热敏电阻器在上机调试和使用过程中会出现2种情况：开机瞬间打火炸裂；包封层局部烧毁，开路 失效机理 开机瞬间打火、炸裂：客户开机时。开机瞬间打火、炸裂：客户开机时。
10、原因：?烧结温度偏低，瓷体未烧熟，内部晶粒未发育完全，晶粒大小不匀，NTC半导体瓷的微观结构由晶粒和晶界组成，其宏观电阻由无数个晶粒电阻和晶界电阻串联而成，存在局部“高阻区”，瞬间大电流冲击，引起局部温度迅速上升，致使高阻处发生熔融碎裂造成炸裂或击穿。?电极与瓷体之间的留边量不够。由于加工原因，瓷体边缘总是缺陷较多的区域，如气孔率高、致密度不够、边缘破损等，若电极离瓷体边缘很近，瞬间大电流冲击，则会因边缘击穿引起打火。?线路中出现异常大电流，超过电阻本身承受的浪涌电流。?原材料的纯度、细度不够 失效机理 对策：对策：?合理的烧结温度，瓷体内部晶粒充分发育，晶粒大小均匀，瞬间合理的烧结温度，瓷体
11、内部晶粒充分发育，晶粒大小均匀，瞬间大电流冲击，电流均匀分布，致使高阻处发生熔融碎裂造成炸裂或击穿提高抗浪涌能力。?增加电极与瓷体之间的留边量，减少边缘缺陷。增加电极与瓷体之间的留边量，减少边缘缺陷。?客户使用时避免线路中出现异常大电流。?使用纯度高、粒度小及分布均匀的原材料 失效机理 包封层局部烧毁，开路：多发在客户长期使用过程。包封层局部烧毁，开路：多发在客户长期使用过程。原因：?电极与瓷体接触不良，如银层厚度偏薄、焊接飞银，引出导线与电极接触不良，客户在长期使用过程中，随着银的迁移，银层变得更薄，导线与银层、瓷体脱落产生较大的接触电阻。工作中当一定电流施加在电阻体上，瞬间发热功率远远超过
12、其额定功率。另外由于接触不良而导致火花放电，使得引线与电阻体接触部位温度达400600（用点温计测得）致使锡层熔化，包封层烧毁；?客户选型不当。设计时选择靠近厂商提供的最大稳态电流，未留有余地。失效机理 对策：?选择含银量及玻璃相较高的电极，合适的印刷电极工艺，增加银层厚度及与瓷体之间的结合力；防止焊接温度偏高出现飞银，保证导线与电极的接触良好。?客户选型时，正常工作时的稳态电流要低于厂商提供的最大稳态电流，一般选择不超过0.5Imax 选型 在包含有电容，电灯泡灯丝，荧光灯换流器和加热器等的电子电路中，在开关闭合的瞬间会产生一个比正常工作电流高出百倍的突波电流，利用 NTC 热敏电阻器的零功
13、率电阻值来抑制开机瞬间的突波电流可以使开机瞬间的突波电流不致过大，并且在完成抑制突波电流作用以后，由于通过其电流的持续作用，随着热敏电阻器本体温度升高，其电阻值将下降到非常小的程度，消耗的功率可以忽略不计，电压几乎均加到后面设备从而保证线路的正常工作。选型选型 选型 1.电阻器的最大工作电流实际电源回路的工作电流 2.功率型电阻器的标称电阻值 R1.414*E/Im 式中 E为线路电压 Im为浪涌电流 对于转换电源，逆变电源，开关电源，UPS电源，Im=100倍工作电流 对于灯丝，加热器等回路 Im=30倍工作电流 3.B值越大，残余电阻越小，工作时温升越小 4.一般说，时间常数与耗散系数的乘积越大，则表示电阻器的热容量越大，电阻器抑制浪涌电流的能力也越强。?谢 谢！
