1、 电 镀 铜 工 艺 专业介绍 电镀铜工艺电镀铜工艺n铜的特性铜的特性 铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时.铜具有良好的导电性和良好的机械性能.铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属-金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力.电镀铜工艺的功能电镀铜工艺的功能n电镀铜工艺电镀铜工艺 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷.电镀铜工艺的功能电镀铜工艺的功能n电镀铜层的作用电镀铜层的作用 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为加厚铜.作为图形电镀锡或镍的
2、底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜.（1）鍍層均勻、細致、平整、無麻點、無針孔，有良好外 觀的光亮或半光亮鍍層。（2）鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接 近1：1。（3）鍍層與銅基體結合牢固，在鍍後和後續工序的加工過程 中，不會出現起泡、起皮等現象。（4）鍍層導電性好（5）鍍層柔軟性好，延伸率不低于10%，抗張強度20-50Kg/mm2,以保證在後工序波峰焊和熱風整平時，不至于固環氧樹脂 基材上銅鍍層的膨脹系數不同導致鍍銅層産生縱向斷裂 （環氧樹脂膨脹系數12.810-5/,銅的膨脹系數0.68 10-5/)对铜镀层的基本要求对铜镀层的基本要求（1）有良好的分散能力和深鍍
3、能力，即使在很低的電流 密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制 板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。（2）電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻 一致。（3）鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度 的容忍性高。（4）鍍液對覆銅箔板無傷害对镀铜液的基本要求对镀铜液的基本要求电镀铜的原理电镀铜的原理电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)+-离子交换直流整流器ne-ne-电镀上铜层阴极(受镀物件)镀槽阳极Cu Cu2+2e-Cu2+2e-Cu 硫酸鹽酸性鍍銅的機理硫酸鹽酸性鍍銅的機理電極反應電極反應標准電極電位標准電極電位陰極：Cu2
4、+2eCu 。Cu2+/Cu =+0.34V副反應 Cu2+eCu 。Cu2+/Cu =+0.15V Cu+eCu 。Cu+/Cu =+0.51V陽極：Cu-2e Cu2+Cu-e Cu+2Cu+1/2O2+2H+2Cu2+H2O 2Cu+2 H2O 2CuOH+2H+2Cu+Cu2+Cu Cu2O+H2O副反應酸性鍍銅液各成分及特性簡介酸性鍍銅液各成分及特性簡介 酸性鍍銅液成分酸性鍍銅液成分 硫酸銅（CuSO4.5H2O)硫酸 (H2SO4)氯離子（Cl-)添加劑酸性鍍銅液各成分功能酸性鍍銅液各成分功能 CuSO4.5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2及提高導電能力 H2SO4：主要作用是
5、提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。Cl-：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響 CuSO4.5H2O：濃度太低，高電流區鍍層易燒焦；濃度太高，鍍液分散能力會降低。H2SO4：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅 鍍層的延伸率不利。Cl-：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。添加劑：（後面專題介紹）操作條件對酸性鍍銅效果的影響操作條
6、件對酸性鍍銅效果的影響溫度溫度 溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉 積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍 液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優 良的挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。電流密度電流密度 提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層 厚度分布變差。攪拌攪拌 陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現 工件的移動。移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅 5075mm，移動頻率1015次/分振动与摆动振动与摆动的主要作用是降低diffus
7、ion layer的厚度（增大表面张力），赶走孔内的气泡，加速孔内镀液的补充与更新，提升镀件品质。振幅 200m 振频 根据实际情况调节，一般振30s停20s摆幅 56cm 摆频 1012次/分 空氣攪拌 無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3/min.m2 打氣管距槽底38cm，氣孔直徑2 mm孔間距80130 mm。孔中心線與垂直方向成45o角。過濾過濾PP濾芯、510m過濾精度、流量25次循環/小時 陽極陽極磷銅陽極、含磷0.04-0.065%為何不用電解銅或無氧銅作陽极為何不用電解銅或無氧銅作陽极?銅粉多，陽极泥多。鍍層易產生毛刺和粗糙。銅离子濃度逐漸升高，難以控制。添加劑消耗量大。陽极利
8、用率低。磷銅陽极的特色磷銅陽极的特色 通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜 磷銅陽极膜的作用 陽极膜本身對(Cu+-eCu2+)反應有催化、加速作用，從而 減少Cu+的積累。陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生 陽极膜的電導率為1.5X104-1 cm-1具有金屬導電性 磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽极化 比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。陽极膜會使微小晶粒從陽級脫落的現象大大減少 陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解磷銅陽极的特色磷銅陽极的特色当阳极电流密度0.4-1.5A/dm2时，阳极
9、含磷量与黑膜生成量成线性关系，当含P0.035%-0.0.75%时，阳极铜的利用率最高，泥渣生成量最少。当P含量太低0.005%以下，虽有黑膜生成但是太薄，不足以保护铜阳极，当P含量太高时，黑 膜太厚，阳极溶解不好，阳极 泥渣多，镀液中铜浓度下降，添加剂消耗增加。圆形钛篮铜阳极表面积估算方法 dlf/2F=3.14 d=钛篮直径 l=钛篮长度 f=系数 方形钛篮铜阳极表面积估算方法 1.33lwf l=钛篮长度 w=钛篮宽度 f=系数 f与铜球直径有关:直径=12mm f=2.2 直径=15mm f=2.0 直径=25mm f=1.7 直径=28mm f=1.6 直径=38mm f=1.2电镀
10、铜阳极表面积估算方法电镀铜阳极表面积估算方法磷铜阳极材料要求规格磷铜阳极材料要求规格 主成份主成份 Cu:99.9%min P :0.04-0.065%杂质杂质 Fe:0.003%max S :0.003%max Pb:0.002%max Sb:0.002%max Ni:0.002%max As:0.001%max 影影響陽极溶解的因素：響陽极溶解的因素：陽极面積(即陽极電流密度控制在0.5ASD-2.5ASD之間)陽极袋(聚丙烯)陽极及陽极袋的清洗方法和頻率阳极袋与阳极膜阳极袋 1.阳极袋可用PP材质，使用之前要用稀硫酸浸泡一段时间。2.正常的阳极膜是黑色的，若呈棕色时表示阳极含磷不够，呈银
11、灰色时表示槽液中含氯离子太多而生成了氯化铜。但这只是一般判断，尚须槽液分析辅助。3.阳极袋的功用在于防止阳极膜的碎屑、碎铜粒掉落槽中，更换频率约为半年一次，但只要发现有破损应立即更换添加剂对电镀铜工艺的影响添加剂对电镀铜工艺的影响 载体载体-吸附到所有受镀表面,增加 表面 阻抗,从而改变分布不 良情况.抑制沉积速率 整平剂整平剂-选择性地吸附到受镀表面 抑制沉积速率各添加剂相互制约地起作用.光亮剂光亮剂-选择性地吸附到受镀表面,降低表面阻抗,从而恶化分 布不良情况.提高沉积速率 氯离子氯离子-增强添加剂的吸附电镀层的光亮度电镀层的光亮度 载体(c)/光亮剂(b)的机理n 载体(c)快速地吸附到
12、所有受镀表面并均一地抑制电沉积n 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率.n 载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度bbbbbbbcbcbccccbcccbcccbcccbcccbcbcb b电镀的整平性能电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理n载体抑制沉积而光亮剂加速沉积n整平剂抑制凸出区域的沉积n整平剂扩展了光亮剂的控制范围b c c c c c b c c c cccbccc cbbbc ccbccbb c b c b c b c b c bbcbcbc bbbbc bcbcbcl b c c c b c c b l lccblll cbbb
13、l ccbcbb光亮剂和载体光亮剂和载体光亮剂光亮剂/载体载体/整平剂的混合整平剂的混合过量光亮剂过量光亮剂 电镀铜溶液电镀铜溶液 电镀铜溶液的电导率F硫酸的浓度F温度 硫酸铜浓度 添加剂 板厚度(L),孔径(d)搅拌搅拌:提高电流密度提高电流密度 表面分布（均匀性）也受分散能力影响表面分布（均匀性）也受分散能力影响.电镀铜溶液的分散能力电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)电镀铜层的物理特性电镀铜层的物理特性 延展性延展性 当镀层厚度为50而镀层延展性减少18-20%时,需要采用活性炭处理以除去杂质(有机分解物)抗张强度抗张强度 通常 kg/mm2电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控
14、制 五水硫酸铜浓度（60-90g/L）硫酸浓度（180-220 g/L）氯离子浓度（40-80ml/L）槽液温度（20-30）用CVS分析添加剂GT-100浓度 镀层的物理特性(延展性/抗张强度)分析项目分析项目上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制 赫尔槽试验赫尔槽试验(Hull Cell Test)阴极阴极-阳极阳极+赫尔槽结构示意图赫尔槽结构示意图1升容积267ml容积AB 119mm47.6mmBC 127mm101.7mmCD 213mm127mmDA 86mm63.5mmDE 81mm63.5mmABCDEF电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制 赫尔
15、槽试验赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数参数 电流:1-2A 时间:5分钟或者10分钟 搅拌:空气搅拌 温度:室温 高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足 工作区（3-4cm）和高電流部发雾，光澤不足高電流部燒焦的寬度（小于1.5cm）較大，金屬成分不足高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低,盐酸不足+燒焦凹坑模糊電流密度高低圖7.2 霍爾槽的板件例子电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制 赫尔槽试验赫尔槽试验电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制 延展性延展性 用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上大于2mil 铜片.再以130oC把铜片烘2小时.用延展性测试机进行测试.电镀铜溶液的控制
16、电镀铜溶液的控制 热冲击测试热冲击测试 以120oC烘板4小时.把板浸入288oC铅锡炉10秒.以金相切片方法检查有否铜断裂.電鍍液維護電鍍液維護 電鍍液会發生成分變化(變質)的。爲了調整、恢複原狀，需要補充藥品。如果有雜質的沉積，就要除掉雜質(再生)，到了不能使用時就要全量或者部分報廢，更換新鍍液。鍍液的再生采用(1)活性碳處理；(2)弱電解(拖缸)處理等。補充藥品方法有(1)分析補充；(2)耗量補充（根据做板量自动添加）兩種。电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制PCB电镀铜工艺过程电镀铜工艺过程 全板电镀工艺过程 注：一次铜制程前板面不脏的话可以不用酸性清洁上 料酸性清洁剂双水洗浸 酸电镀铜下
17、 料双水洗剥挂架双水洗上 料 各工序功能各工序功能 酸性清潔劑 除去表面污漬 提高銅面親水性能 浸酸 活化待電鍍銅表面并除去铜面氧化 電鍍銅 提高孔內及線路銅层厚度，增加導電性能。剝挂架 剝除挂架上鍍上的銅全板电镀工艺过程全板电镀工艺过程 鍍銅層的作用鍍銅層的作用 作爲化學鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。化學鍍銅層一般0.5m2 m，必須經過電鍍銅後才可進行 下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度一般在58 m。全板电镀工艺过程全板电镀工艺过程全板电镀工艺过程操作条件全板电镀工艺过程操作条件 酸性清洁剂酸性清洁剂-210:酸性清洁剂P20：4%-6%温度 :35oC (30-40oC)处理时
18、间 :5分钟(4-6分钟)全板电镀工艺过程操作条件全板电镀工艺过程操作条件 浸浸 酸酸 硫酸(96%):5%-10%温度 :室温 (20-40oC)处理时间 :1分钟(0.5-2分钟)全板电镀工艺过程操作条件全板电镀工艺过程操作条件 电镀铜电镀铜 五水硫酸铜 :70g/l(60-90g/l)硫酸 :200g/L(180-220g/l)氯离子 :60ppm(40-80ppm)镀铜添加剂GT-100 :14ml/l(整平剂8-20ml/l；光泽 剂0.1-0.8ml/l)温度 :25oC (20-30oC)处理时间 :15分钟以上 (根据所需厚度及电流密度)电镀铜镀层厚度估算方法电镀铜镀层厚度估算
19、方法电镀铜镀层厚度估算方法(mil)=0.0087*电镀阴极电流密度(ASD)X 电镀时间(分钟)1 mil =25.4 mPCB电镀铜工艺过程电镀铜工艺过程 图形电镀铜图形电镀铜/锡工艺过程锡工艺过程 酸性除油水洗微蝕水洗浸酸鍍銅水洗鍍錫水洗烘干图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程 流程说明流程说明 微蝕微蝕 除去較深鍍的氧化、粗化銅面,增加電鍍層和底銅的結合力,下面是两种較常 使用的粗化葯水。葯 水 成 本 穩定性 蝕銅率 備 注 SPS 較貴 不易分解 較穩定 25g/L 0,則二者配合良好（残留药液不影响微蚀效果）若 W(1)失重-W(2)失重 0,則二者不兼容（残留药液影响微蚀效果）
20、图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程 流流程程说说明明 浸浸 酸酸除去經過水洗后板面產生的輕微氧化,若為中速銅或厚銅,則此酸通常為 5%,切留意酸中的銅含量,以防止孔內無銅。图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程 预浸酸预浸酸(10%H2SO4)减轻前处理清洗不佳对电镀锡溶液之污染.保持电镀锡溶液中硫酸含量之稳定。图形电镀铜工艺过程操作条件图形电镀铜工艺过程操作条件 酸性清洁剂酸性清洁剂P20 酸性清洁剂P20 :4%-6%温度 :40oC (35-45oC)处理时间 :5分钟(4-6分钟)图形电镀铜工艺过程操作条件图形电镀
21、铜工艺过程操作条件 微微 蚀蚀 过硫酸钠 :100g/l(90-110g/l)硫酸(96%):35ml/l(20-50ml/l)温度 :25oC (20-30oC)处理时间 :1.5分钟(1-2分钟)图形电镀铜工艺过程操作条件图形电镀铜工艺过程操作条件 酸浸酸浸 硫酸(96%):8%（5%-10%）温度 :室温 (20-40oC)处理时间 :1分钟(0.5-2分钟)图形电镀铜工艺过程操作条件图形电镀铜工艺过程操作条件 电镀铜电镀铜(PCM Plus)五水硫酸铜 :70g/l(60-80g/l)硫酸 :200/l(180-220g/l)氯离子 :50ppm(40-60ppm)镀铜添加剂GT-10
22、0 :整平剂15ml/l,光泽剂0.3ml/l 温度 :24oC (20-30oC)处理时间 :根据所需厚度及电流密度1、最孤独的时光，会塑造最坚强的自己。2、把脸一直向着阳光，这样就不会见到阴影。3、永远不要埋怨你已经发生的事情，要么就改变它，要么就安静的接受它。4、不论你在什么时候开始，重要的是开始之后就不要停止。5、通往光明的道路是平坦的，为了成功，为了奋斗的渴望，我们不得不努力。6、付出了不一定有回报，但不付出永远没有回报。7、成功就是你被击落到失望的深渊之后反弹得有多高。8、为了照亮夜空，星星才站在天空的高处。9、我们的人生必须励志，不励志就仿佛没有灵魂。10、拼尽全力，逼自己优秀一
23、把，青春已所剩不多。11、一个人如果不能从内心去原谅别人，那他就永远不会心安理得。12、每个人心里都有一段伤痕，时间才是最好的疗剂。13、如果我不坚强，那就等着别人来嘲笑。14、早晨给自己一个微笑，种下一天旳阳光。15、没有爱不会死，不过有了爱会活过来。16、失败的定义：什么都要做，什么都在做，却从未做完过，也未做好过。17、当我微笑着说我很好的时候，你应该对我说，安好就好。18、人不仅要做好事，更要以准确的方式做好事。19、我们并不需要用太华丽的语言来包裹自己，因为我们要做最真实的自己。20、一个人除非自己有信心，否则无法带给别人信心。21、为别人鼓掌的人也是在给自己的生命加油。22、失去金
24、钱的人损失甚少，失去健康的人损失极多，失去勇气的人损失一切。23、相信就是强大，怀疑只会抑制能力，而信仰就是力量。24、那些尝试去做某事却失败的人，比那些什么也不尝试做却成功的人不知要好上多少。25、自己打败自己是最可悲的失败，自己战胜自己是最可贵的胜利。26、没有热忱，世间便无进步。27、失败并不意味你浪费了时间和生命，失败表明你有理由重新开始。28、青春如此华美，却在烟火在散场。29、生命的道路上永远没有捷径可言，只有脚踏实地走下去。30、只要还有明天，今天就永远是起跑线。31、认真可以把事情做对，而用心却可以做到完美。32、如果上帝没有帮助你那他一定相信你可以。33、只要有信心，人永远不
25、会挫败。34、珍惜今天的美好就是为了让明天的回忆更美好。35、只要你在路上，就不要放弃前进的勇气，走走停停的生活会一直继续。36、大起大落谁都有拍拍灰尘继续走。37、孤独并不可怕，每个人都是孤独的，可怕的是害怕孤独。38、宁可失败在你喜欢的事情上，也不要成功在你所憎恶的事情上。39、我很平凡，但骨子里的我却很勇敢。40、眼中闪烁的泪光，也将化作永不妥协的坚强。41、我不去想是否能够成功，既然选了远方，便只顾风雨兼程。42、宁可自己去原谅别人，莫等别人来原谅自己。43、踩着垃圾到达的高度和踩着金子到达的高度是一样的。44、每天告诉自己一次：我真的很不错。45、人生最大的挑战没过于战胜自己！46、
26、愚痴的人，一直想要别人了解他。有智慧的人，却努力的了解自己。47、现实的压力压的我们喘不过气也压的我们走向成功。48、心若有阳光，你便会看见这个世界有那么多美好值得期待和向往。49、相信自己，你能作茧自缚，就能破茧成蝶。50、不能强迫别人来爱自己，只能努力让自己成为值得爱的人。51、不要拿过去的记忆，来折磨现在的自己。52、汗水是成功的润滑剂。53、人必须有自信，这是成功的秘密。54、成功的秘密在于始终如一地忠于目标。55、只有一条路不能选择那就是放弃。56、最后的措手不及是因为当初游刃有余的自己57、现实很近又很冷，梦想很远却很温暖。58、没有人能替你承受痛苦，也没有人能抢走你的坚强。59、
27、不要拿我跟任何人比，我不是谁的影子，更不是谁的替代品，我不知道年少轻狂，我只懂得胜者为。60、如果你看到面前的阴影，别怕，那是因为你的背后有阳光。61、宁可笑着流泪，绝不哭着后悔。62、觉得自己做得到和做不到，只在一念之间。63、跌倒，撞墙，一败涂地，都不用害怕，年轻叫你勇敢。64、做最好的今天，回顾最好的昨天，迎接最美好的明天。65、每件事情都必须有一个期限，否则，大多数人都会有多少时间就花掉多少时间。66、当你被压力压得透不过气来的时候，记住，碳正是因为压力而变成闪耀的钻石。67、现实会告诉你，不努力就会被生活给踩死。无需找什么借口，一无所有，就是拼的理由。68、人生道路，绝大多数人，绝大
28、多数时候，人都只能靠自己。69、不是某人使你烦恼，而是你拿某人的言行来烦恼自己。70、当一个人真正觉悟的一刻，他放弃追寻外在世界的财富，而开始追寻他內心世界的真正财富。71、失败并不意味你浪费了时间和生命，失败表明你有理由重新开始。72、人生应该树立目标，否则你的精力会白白浪费。73、山涧的泉水经过一路曲折，才唱出一支美妙的歌。74、时间告诉我，无理取闹的年龄过了，该懂事了。75、命运是不存在的，它不过是失败者拿来逃避现实的借口。76、人总是在失去了才知道珍惜！77、要铭记在心：每天都是一年中最美好的日子。78、生活远没有咖啡那么苦涩，关键是喝它的人怎么品味！每个人都喜欢和向往随心所欲的生活，
29、殊不知随心所欲根本不是生活。79、别拿自己的无知说成是别人的愚昧！80、天空的高度是鸟儿飞出来的，水无论有多深是鱼儿游出来的。81、思想如钻子，必须集中在一点钻下去才有力量。82、如果我坚持什么，就是用大炮也不能打倒我。83、我们要以今天为坐标，畅想未来几年后的自己。84、日出时，努力使每一天都开心而有意义，不为别人，为自己。85、有梦就去追，没死就别停。86、今天不为学习买单，未来就为贫穷买单。87、因为一无所有这才是拼下去的理由。88、只要我还有梦，就会看到彩虹!89、你既认准这条路，又何必在意要走多久。90、尽管社会是这样的现实和残酷，但我们还是必须往下走。91、能把在面前行走的机会抓住的人，十有八九都会成功。92、你能够先知先觉地领导产业，后知后觉地苦苦追赶，或不知不觉地被淘汰。93、强烈的信仰会赢取坚强的人，然后又使他们更坚强。94、人生，不可能一帆风顺，有得就有失，有爱就有恨，有快乐就会有苦恼，有生就有死，生活就是这样。95、好习惯的养成，在于不受坏习惯的诱惑。96、凡过于把幸运之事归功于自我的聪明和智谋的人多半是结局很不幸的。97、如果我们一直告诫自己要开心过每一天，就是说我们并不开心。98、天气影响身体，身体决定思想，思想左右心情。99、不论你在什么时候结束，重要的是结束之后就不要悔恨。100、只要还有明天，今天就永远是起跑线。
