1、What is SEM668 G3?l视觉全自动锡膏印刷机l采用先进的运动控制系统l高精度CCD视觉对准系统l有良好人机操作界面的软件系统lFull-vision automatic screen printerlAdvanced movement control systemlHigh precision vision system for aimlFriendly Human-to-Machine interfaceSEM668G3全自动印刷机钢网清洗系统l滴淋式结构l高效真空吸取装置l清洗速度、距离、清洗液流量可调l清洗方式自由组合湿洗干洗真空湿洗+真空干洗+真空湿洗+干洗Motor酒精
2、清洗纸接真空发生器清洗纸钢网Teflon刮刀组件刮刀组件三种驱动方式可选配三种驱动方式可选配l气缸驱动气缸驱动调节刮刀行程可改变刮刀压力调节刮刀行程可改变刮刀压力调节气压可改变刮刀升降速度调节气压可改变刮刀升降速度l马达驱动马达驱动通过刮刀行程可改变刮刀压力通过刮刀行程可改变刮刀压力l马达驱动，压力闭环控制马达驱动，压力闭环控制软件可预设刮刀压力（软件可预设刮刀压力（0-20kg0-20kg）刮刀引力实时显示刮刀引力实时显示刮刀压力闭环控制刮刀压力闭环控制 设设 备备 规规 格格WINPLUS-8无铅热风回流炉无铅热风回流炉 1.增压式强制热风系统增压式强制热风系统,直联高温马达驱动直联高温马
3、达驱动2.8个加温区个加温区,16个加热模块个加热模块(上上8个个/下下8个个)独立增强型独立增强型PID温控温控3.轴流风机强制冷却轴流风机强制冷却4.PIII工业电脑控制工业电脑控制,中文视窗界面中文视窗界面5.温度曲线测量及分析功能温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能虚拟仿真功能6.电动自锁式炉体开闭电动自锁式炉体开闭7.不锈钢炉膛不锈钢炉膛8.链条及网带同步传输链条及网带同步传输9.内置电脑及传输内置电脑及传输UPS10.链条自动润滑装置链条自动润滑装置规格规格:1.基板尺寸基板尺寸:L50*W50L400*W440mm2.基板零件高度基板零件高度:以链条加长轴为基准以链条加长轴为基准
4、:+30mm,-20mm3.传送速度传送速度:0.35-1.5M/Min 无级调速无级调速4.网带传送高度网带传送高度:90020mm5.温度控制范围温度控制范围:室温室温-3006.温度控制精度温度控制精度:1(静态静态)7.基板横向温度偏差基板横向温度偏差:28.升温时间升温时间:约约20分钟分钟9.系统自我诊断及警报系统自我诊断及警报,延时关机功能延时关机功能10.温度超差警报温度超差警报11.传送方向传送方向:左至右左至右(标准标准)12.耗电量耗电量:AC 380V 3 45KW(起动起动),10KW(正常工作正常工作)13.机身尺寸机身尺寸:L4720*W1200*H1610mm设
5、备规格设备规格 GENESIS 6081)加热部分加热部分增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关不锈钢炉膛温度控制范围:室温-300温度控制精度:1(静态)基板横向温度偏差:22）冷却部分冷却部分轴流风机强制水冷却(双冷却区)外置3匹冷水机制冷冷水温度可调,冷却区温度显示3）控制部分控制部分PIII工业电脑控制,WINDOWS2000操作界面,中英文繁简体在线自由切换,15LCD显示器温度曲线测量24小时实时监控及分析功能,虚拟仿真功能4）传动部分传动部分链条及W560mm网带同步传输(标准)传送速度:0.35M-1.5M
6、/Min,精度2mm/min传送高度及方向:90020mm,左至右(标准)PCB宽度:min50mmmax460mm基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm电动/手动导轨调宽两段式导轨，解决炉体过长导轨变形5）保护系统保护系统温度超差、传送速度超差、掉板警报内置电脑及传输UPS链条自动润滑功能(滴注时间可调)电脑自我诊断操作员密码管理,操作记录延时关机功能6）助焊剂回收装置助焊剂回收装置氮气系统可升级氮气系统可升级2 2段式冷却区段式冷却区，采用，采用外置式冷水外置式冷水机控制，可调范围广机控制，可调范围广PC+DSPPC+DSP控制系统，控制稳定性，精确性更高控制系统，控制稳定性
7、，精确性更高高温马达高温马达变频控制变频控制，有效实现炉内风速控制，有效实现炉内风速控制导轨导轨分分2 2段控制段控制，大大降低了导轨变形的机率，大大降低了导轨变形的机率有有助焊剂管理系统助焊剂管理系统，助焊剂回收效率高达，助焊剂回收效率高达95%95%以上以上1 1段式风冷控制系统段式风冷控制系统工控机工控机+工业控制卡控制工业控制卡控制高温马达无法实现变频控制，马达转速稳定高温马达无法实现变频控制，马达转速稳定导轨单段设计，保养力度需加强导轨单段设计，保养力度需加强无助焊剂管理系统，适合低含量、低残留助焊剂的无铅锡膏无助焊剂管理系统，适合低含量、低残留助焊剂的无铅锡膏GENESIS608G
8、ENESIS608WINPLUS-8WINPLUS-8推荐意见：推荐意见：GENESIS608GENESIS608系列回流焊更适合无铅焊接工艺要求，设备工艺可调窗口宽，适应性更强系列回流焊更适合无铅焊接工艺要求，设备工艺可调窗口宽，适应性更强 免费免费 提供实时焊点提供实时焊点 可靠性分析可靠性分析 无铅回流焊性能区别无铅回流焊性能区别 回流焊特点：波峰焊方案书波峰焊方案书二二、长脚工艺标准线（批量小）、长脚工艺标准线（批量小）BL-300插件线 手工浸焊 自动(半自动）切脚机 上接驳 双波峰焊锡机 下接驳 皮带线工艺流程：贴片工艺流程：贴片固化固化插件插件浸焊浸焊切脚切脚双波双波下接驳下接驳
9、皮带皮带 一、一、一般一般实用线配置实用线配置 BL-300插件线 BF-300 上接驳 双波峰焊锡机 UB350 下接驳 皮带线工艺流程：点胶工艺流程：点胶贴片贴片固化固化整形整形插件插件双波双波下接驳下接驳皮带线皮带线日 东 电 子 设 备 有 限 公 司日 东 电 子 设 备 有 限 公 司三、三、长脚工艺标准线（批量大）长脚工艺标准线（批量大）BL-300插件线 高波峰 自动(半自动）切脚机 双波峰焊锡机 下接驳 皮带线 （主要适用于节能灯行业）（主要适用于节能灯行业）生产线总长生产线总长=M M 最大宽度最大宽度=M M 总最大电功率总最大电功率=KW KW 总耗气量总耗气量=NL/
10、MIN NL/MIN配置说明：一；机器的控制采用触摸式或电脑控制的操作方式二；超高波、波峰焊均采用轴流风扇强制冷却三；喷雾系统全部采用气缸或步进马达驱动运动形式四；预热采用远红外加热或热风加热方式，两、叁段控温皆可五；锡炉采用铸铁表面处理的材料六；切脚机采用双刀作业的形式（全自动切脚机），半自动为单刀设计七；运输宽度50350mm八；生产线速度可调 均匀的助焊剂涂覆系统均匀的助焊剂涂覆系统;增强式预热系统增强式预热系统,对对T的要求的要求;波峰喷口的特殊设计波峰喷口的特殊设计;低氧化量结构低氧化量结构;无铅焊料的腐蚀性无铅焊料的腐蚀性;急速冷却形式急速冷却形式;氮气保护氮气保护;智能控制智能控
11、制,量化量化型材直连型材直连 分段导轨分段导轨 高效上下洗爪高效上下洗爪 步进数字喷雾步进数字喷雾 恒压助焊剂供给恒压助焊剂供给 螺旋叶轮螺旋叶轮液位控制液位控制 防氧化尼龙罩防氧化尼龙罩 简易喷口拆装简易喷口拆装喷雾数字化调节喷雾数字化调节(调宽、调高调宽、调高 度、调幅度度、调幅度)喷嘴自动清洗装置喷嘴自动清洗装置喷嘴移动步进马达控制喷嘴移动步进马达控制 超强式抽风过滤系统（三面环超强式抽风过滤系统（三面环绕）绕）,减少内部机体污染减少内部机体污染助焊剂流量控制助焊剂流量控制助焊剂自动供给衡压系统助焊剂自动供给衡压系统助焊剂喷雾系统助焊剂喷雾系统Lead-free/Voc-free对应对应
12、无铅波峰焊接新技术无铅波峰焊接新技术1.6米米PHILIPSPHILIPS远红外发热源远红外发热源(热效率高）热效率高）耐高温陶瓷高温玻璃耐高温陶瓷高温玻璃 增强增强PIDPID，模拟量电压调节，模拟量电压调节 预热功率预热功率18KW(18KW(分分2 2段段)预热时间预热时间0.670.672.42.4分钟可调分钟可调 预热温度预热温度:控制精度控制精度22 温度均匀度：实装板温度均匀度：实装板t t可控可控 制在制在 15 15 以内（三点测试）以内（三点测试）最高环境预热温度最高环境预热温度300300预热系统预热系统选配选配高温马达热风预热系统高温马达热风预热系统(热容量高）热容量高
13、）进口加热盘热源，模块化设计进口加热盘热源，模块化设计 增强增强PIDPID，模拟量电压调节，模拟量电压调节特殊的喷口及流道设计，降低焊锡氧化量特殊的喷口及流道设计，降低焊锡氧化量工作状态工作状态8 8小时，氧化物生成量可控制在小时，氧化物生成量可控制在3.3KG3.3KGPIDPID控温控温,保证焊锡温度的均匀性保证焊锡温度的均匀性,适合无铅适合无铅焊接工艺焊接工艺直联式马达直联式马达,增加波峰平稳增加波峰平稳铸铁炉胆，锡渣自动倒流装置铸铁炉胆，锡渣自动倒流装置新型锡炉新型锡炉一次喷流一次喷流:松下专利型结构松下专利型结构,柔性柔性 可更换可更换,冲击力大的扰流波可将液冲击力大的扰流波可将液
14、 态钎料喷附在焊盘和态钎料喷附在焊盘和SMC/SMDSMC/SMD焊盘上焊盘上二次喷流二次喷流:宽而平的镜面波宽而平的镜面波,6 6 10mm10mm可调波峰高度可调波峰高度,获得可靠的焊点获得可靠的焊点预热与锡炉间距离预热与锡炉间距离A A小于小于15mm15mm,一次喷一次喷 流与二次喷流之间距离流与二次喷流之间距离B B在保证两个在保证两个 喷流不干涉的情况下为喷流不干涉的情况下为50mm,50mm,可解决可解决 两波峰温度下降两波峰温度下降.喷口结构喷口结构(2)喷口、流道、叶轮结构直接影响波峰平稳度现有机器平稳度可控制在0.5MM0.5MM以内波峰的平稳性主要取决于叶轮与流道的供给关
15、系，要严格的遵守流体力学的规则，供给的方式取决与叶轮，在一定的转速条件下使它达到平衡供给，当然也只是相对平衡，还要通过流道部分进行整流，使之更加平稳，我们采用了螺旋式的供给及差速整流的方式，是波峰的平稳度跳动量可达到小于0.50.5毫米以内；喷口只是对焊锡进行一种供给形式进行调节，它是针对不同的PCBPCB板上元器件的排列进行工艺方式的调整。氧化量氧化量=接触面积接触面积 X X 落差落差X X流速系数流速系数 X X 温度系数温度系数强制冷却系统强制冷却系统上下风量单独可调上下风量单独可调,冷却长度冷却长度660mm，冷却后，冷却后,可保障可保障PCB板表面温度为板表面温度为60以下以下,达到无铅焊接工艺要求达到无铅焊接工艺要求对于特殊的无铅焊料要使用强制低温冷却对于特殊的无铅焊料要使用强制低温冷却,一般采用冷一般采用冷水机方式或压缩机组水机方式或压缩机组.注注:不同的无铅合金对冷却的速率要求不同不同的无铅合金对冷却的速率要求不同风冷系统 MMIMMI软件软件终终身身免费升级免费升级
