1、粘合剂应用市场简述James Wei2014-11-12目录n电源产品n家电产品n LED相关产品n 电子元器件n便携式电子产品电源产品典型粘合剂应用元器件辅助固定元器件辅助固定推荐产品：硅胶/热熔胶SMD贴片贴片推荐产品：SMT贴片红胶导热粘接导热粘接推荐产品：导热硅胶、导热结构胶导热填充导热填充推荐产品：导热硅脂、导热垫片共型覆膜共型覆膜推荐产品：共型覆膜剂灌封灌封推荐产品：灌封材料（双组份加成硅胶，双组份缩合硅胶，双组份环氧，双组份PU灌封）应用-元器件辅助固定功能功能p 固定及焊接补强，防止因震动或其他外力产固定及焊接补强，防止因震动或其他外力产生的应力损伤生的应力损伤p 保护焊点，免
2、受环境、电弧等影响保护焊点，免受环境、电弧等影响技术要求技术要求p对基材有良好的接着对基材有良好的接着p对基材无腐蚀对基材无腐蚀(无铜及铜合金腐蚀无铜及铜合金腐蚀)p良好的化学稳定性良好的化学稳定性,耐候性耐候性,电绝缘性能电绝缘性能p UL94 V-0认证认证推荐产品：硅胶，普通热推荐产品：硅胶，普通热熔胶熔胶各种电源板上的大型电各种电源板上的大型电容、电阻、电感等各种电容、电阻、电感等各种电子元器件子元器件风扇、散热片等机械部风扇、散热片等机械部件件应用-SMT贴片推荐产品：根据使用推荐产品：根据使用工艺不同，红胶被分工艺不同，红胶被分为点胶，钢网印刷以为点胶，钢网印刷以及厚网印刷产品。及
3、厚网印刷产品。一般只有在双面板一般只有在双面板且有插件元件存在的且有插件元件存在的条件下会使用到贴片条件下会使用到贴片红胶。红胶。功能功能p 在焊接过程前及进行中，暂时接着在焊接过程前及进行中，暂时接着SMD于于PCB技术要求技术要求p对基材有良好的接着，一般测试推力对基材有良好的接着，一般测试推力p满足工艺需求（点胶满足工艺需求（点胶/高速点胶，钢网高速点胶，钢网/厚网厚网印刷）印刷）p优秀的湿强度优秀的湿强度p 优秀的耐热性（过波峰焊不掉件）优秀的耐热性（过波峰焊不掉件）p无卤（由于是制程用胶，只有少数客户有此无卤（由于是制程用胶，只有少数客户有此要求）要求）应用-灌封推荐产品：双组份硅推
4、荐产品：双组份硅胶、双组份环氧、双胶、双组份环氧、双组份组份PU 模块电源模块电源 LED户外路灯电源户外路灯电源车载电源车载电源 其他需要灌封的电源其他需要灌封的电源功能功能p 防水、防尘、绝缘保护。防水、防尘、绝缘保护。p 防机械损伤、温度冲击老化。防机械损伤、温度冲击老化。p 散热、保护散热、保护技术要求技术要求p易操作、低粘度，优秀的自消泡性能易操作、低粘度，优秀的自消泡性能p低收缩应力，根据客户产品不同有不同硬度低收缩应力，根据客户产品不同有不同硬度的要求的要求p具有一定的导热性具有一定的导热性p优良的耐高低温性优良的耐高低温性p符合符合UL94V-0应用-导热填充推荐产品：导热硅脂
5、，推荐产品：导热硅脂，导热垫片，相变材料，导热垫片，相变材料，导热硅胶导热硅胶核心发热芯片与散热核心发热芯片与散热器之间器之间发热元器件与外壳之发热元器件与外壳之间（多为间（多为LED电源及笔电源及笔记本电脑电源应用）记本电脑电源应用）功能功能p 导热导热p 绝缘绝缘技术要求技术要求p优良的导热性能优良的导热性能p优秀的绝缘性能，耐高压优秀的绝缘性能，耐高压p耐高低温耐高低温p不易干化不易干化p粘度适中，便于操作粘度适中，便于操作应用-涂覆保护推荐产品：目前市场推荐产品：目前市场上上Coating材料主要为材料主要为有机硅橡胶、有机硅有机硅橡胶、有机硅树脂、丙烯酸酯、聚树脂、丙烯酸酯、聚氨酯氨
6、酯 PCB板表面涂敷，及板表面涂敷，及其他需要涂敷处理的组其他需要涂敷处理的组件。件。一般普通便携电子产一般普通便携电子产品几乎不会用到，但家品几乎不会用到，但家电行业、工业电源用量电行业、工业电源用量极大。极大。功能功能p 防止湿气及化学品腐蚀防止湿气及化学品腐蚀p 防止静电、电弧防止静电、电弧p 防尘、防霉、防污防尘、防霉、防污p 防机械划伤防机械划伤技术要求技术要求p固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐蚀性能（主要为：二氧化硫，硫化氢，二氧蚀性能（主要为：二氧化硫，硫化氢，二氧化氮等等）化氮等等）p适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺适合浸渍、刷涂、喷涂
7、等涂覆工艺p优异的耐高低温性以及绝缘性能优异的耐高低温性以及绝缘性能p含荧光跟踪剂含荧光跟踪剂p一般要求一般要求UL应用-导热粘接推荐产品：导热胶带，推荐产品：导热胶带，导热胶（丙烯酸酯）导热胶（丙烯酸酯）目前有些电源厂商为目前有些电源厂商为简化工艺已开始尝试将简化工艺已开始尝试将传统的导热垫片传统的导热垫片/导热硅导热硅脂脂+卡扣或螺丝的工艺简卡扣或螺丝的工艺简化为导热粘接。化为导热粘接。功能功能p 导热导热p 结构粘接结构粘接技术要求技术要求p优异的粘接力优异的粘接力p优异的导热性能优异的导热性能p良好的化学稳定性，电绝缘性良好的化学稳定性，电绝缘性p耐高低温耐高低温p能有一定的返修性能有
8、一定的返修性应用-其他焊点保护焊点保护线圈固定线圈固定一些特殊设计的电源上，由于结构或工艺需求，在组装过程中会使用到其他胶水，如双组份环氧、UV胶或瞬干胶等等。家电产品家电产品分为电视，白色家电以及小家电。家电是Coating胶水较大的一块市场，除此之外散热膏，密封胶的用量也较为可观。客户客户p 日系韩系品牌、创维、康佳、海信、TCL、长虹、熊猫等等典型用胶典型用胶p 液晶屏幕组装用胶、骨架粘接密封、导热材料p LED电视背光源透镜粘接（低温固化环氧胶、UV胶）应用-电视技术要求：技术要求：p 适合全自动喷胶机操作p 优异的粘接强度p 低温/室温快速固化p 耐老化，无黄变p 优异的热强度p 耐
9、候性p 耐高低温（一般为-40100）电视机电视机LED背光模组背光模组透镜粘接（透镜粘接（UV胶、低胶、低温固化环氧胶）温固化环氧胶）目前目前TCL使用使用UV胶工胶工艺，而创维两种工艺艺，而创维两种工艺均有储备。均有储备。客户客户p 美的、格力、海尔、TCL、日系韩系品牌中国工厂典型用胶典型用胶p Conformal coating，导热材料，粘接密封材料应用-白色家电应用-涂覆保护推荐产品：目前市场推荐产品：目前市场上上Coating材料主要为材料主要为有机硅橡胶、有机硅有机硅橡胶、有机硅树脂、丙烯酸酯、聚树脂、丙烯酸酯、聚氨酯氨酯 PCB板表面涂敷，及板表面涂敷，及其他需要涂敷处理的组
10、其他需要涂敷处理的组件。件。一般普通便携电子产一般普通便携电子产品几乎不会用到，但家品几乎不会用到，但家电行业、工业电源用量电行业、工业电源用量极大。极大。功能功能p 防止湿气及化学品腐蚀防止湿气及化学品腐蚀p 防止静电、电弧防止静电、电弧p 防尘、防霉、防污防尘、防霉、防污p 防机械划伤防机械划伤技术要求技术要求p固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐蚀性能（主要为：二氧化硫，硫化氢，二氧蚀性能（主要为：二氧化硫，硫化氢，二氧化氮等等）化氮等等）p适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺p优异的耐高低温性以及绝缘性能优异的耐高低温性以
11、及绝缘性能p含荧光跟踪剂含荧光跟踪剂p一般要求一般要求UL客户客户p美的、格兰仕、苏泊尔、九阳、格力等等典型用胶典型用胶p Conformal coating，导热材料，粘接密封材料（硅胶），pin脚绝缘保护材料（硅胶，热熔胶），结构粘接应用-小家电空气能热水器导热硅胶主要客户：美的、格力、格兰仕、致高等技术要求技术要求p优异的导热性能（一般要求导热率达到优异的导热性能（一般要求导热率达到1.0W/m.K）p耐高温耐高温p低挥发度低挥发度p低油离度低油离度p适宜的粘度（不同的施胶工艺对硅脂的适宜的粘度（不同的施胶工艺对硅脂的粘度要求不同）粘度要求不同）p对基材（如铜）无腐蚀对基材（如铜）无腐蚀
12、LED产品LED市场可以分为封装和组装两段。封装市场根据灯珠用途及功率不同一般可选用环氧树脂或硅树脂。组装市场根据不同灯具对于具体胶水特性要求有千差万别。但用量大的主要集中在密封，灌封，导热三块。功能功能p 将半将半导体芯片封装程可以供商业使用之导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件电子组件p 保护芯片防御辐射保护芯片防御辐射,水气水气,氧气氧气,以及以及外力外力破坏破坏p 提高组件之可靠度提高组件之可靠度p 改善改善/提升芯片性能提升芯片性能p 提供芯片散热机构提供芯片散热机构p 设计各式封装形式设计各式封装形式,提供提供不同之产品应用不同之产品应用LED封装（封装（Die Attach 固
13、固晶胶，封装树脂）晶胶，封装树脂）材料种类：环氧树脂、硅材料种类：环氧树脂、硅树脂树脂应用-LED封装封装胶技术要求封装胶技术要求p 低粘度，方便施胶（混荧光粉）p 对灯杯高附着强度p 折射率（1.41及1.51）p 耐黄变p 耐高低温p 耐冷热冲击（最高可至180）p 耐湿热p 抗振动、跌落p 耐化学腐蚀功能功能p 优异的粘接强度优异的粘接强度p 耐候性耐候性p 长期耐高温（高功率产品一般要求长期长期耐高温（高功率产品一般要求长期耐耐100以上高温无黄变）以上高温无黄变）p 防湿气防湿气p 低挥发物生成（对低挥发物生成（对LED灯珠无影响以及灯珠无影响以及无挥发物集结影响外观和光通量）无挥发
14、物集结影响外观和光通量）p 室温快速固化室温快速固化p 可返修可返修一般被用作各种灯具泡壳一般被用作各种灯具泡壳或灯管的粘接，粘接材质或灯管的粘接，粘接材质主要为：玻璃，主要为：玻璃，PC+铝制铝制散热器或导热塑料（散热器或导热塑料（1.0W）推荐产品：单组份硅胶推荐产品：单组份硅胶（低挥发），（低挥发），UV胶胶应用-粘接密封功能功能p 优异的导热性能（一般优异的导热性能（一般0.6W，在较大功，在较大功率或特殊结构设计时或采用率或特殊结构设计时或采用1.0W导热率导热率材料）材料）p 适宜的粘度，方便施胶适宜的粘度，方便施胶p 耐候性耐候性p 耐高温耐高温p 高温时低挥发物生成高温时低挥发
15、物生成p 室温快速固化室温快速固化p 可返修可返修除除LED路灯电源外，一般路灯电源外，一般在球泡灯中在球泡灯中7W以上或带有以上或带有调光功能的灯会使用导热调光功能的灯会使用导热灌封材料。灌封材料。推荐产品：双组份硅胶推荐产品：双组份硅胶应用-导热灌封功能功能p 优异的导热性能（一般为优异的导热性能（一般为1.0W）p 耐候性耐候性p 耐高温耐高温p 高温时低挥发物生成高温时低挥发物生成导热填充材料的使用主要导热填充材料的使用主要在在LED控制板与散热器之控制板与散热器之间帮助散热。间帮助散热。推荐产品：散热膏，导热推荐产品：散热膏，导热垫片，导热胶带，导热胶垫片，导热胶带，导热胶应用-导热
16、填充功能功能p 透明，高透光率透明，高透光率p 耐老化，无黄变耐老化，无黄变p 胶体柔软胶体柔软p 优异的粘接强度优异的粘接强度p 低固化应力低固化应力p 优秀的防水性能优秀的防水性能装饰性柔性灯条为实现户装饰性柔性灯条为实现户外功能需使用材料对灯珠外功能需使用材料对灯珠及柔性线路板进行保护，及柔性线路板进行保护，一般可使用硅胶套管，胶一般可使用硅胶套管，胶水包封，水包封，PVC注塑等等。注塑等等。推荐产品：推荐产品：PU，硅胶，硅胶应用-柔性灯条保护功能功能p适合全自动喷胶机操作适合全自动喷胶机操作p 优异的粘接强度优异的粘接强度p 低温低温/室温快速固化室温快速固化p 耐老化，无黄变耐老化
17、，无黄变p 优异的热强度优异的热强度p 耐候性耐候性p 耐高低温（一般为耐高低温（一般为-40100）LED背光是指用背光是指用LED（发（发光二极管）来作为液晶显光二极管）来作为液晶显示屏的背光源。示屏的背光源。此应用在电视厂家较为常此应用在电视厂家较为常见。见。应用-LED背光电子元器件电子元器件市场用量可观的主要为元器件封装材料，市场价位较低。目前国内厂家较难模仿的应用主要为磁芯粘接，包括桥接及面接。以及线圈Coating材料。技术要求技术要求p 高粘接强度p 耐高低温p 耐湿热p 抗机械冲击p 抗垂流p 方便施胶部分客户需要卤素管控部分客户需要卤素管控磁芯桥接磁芯桥接（单组份环氧胶、双
18、组（单组份环氧胶、双组份环氧胶）份环氧胶）应用-磁芯粘接磁芯面接磁芯面接（单组份柔性环氧胶）（单组份柔性环氧胶）网络滤波器典型用胶网络滤波器典型用胶线圈coating材料（硅树脂）、双组份灌封环氧、双组份灌封硅胶硅树脂技术要求（行业内较多使用硅树脂技术要求（行业内较多使用1-25771-2577）p 低粘度，方便胶水对线圈充分浸润p 对基材无腐蚀（溶剂不腐蚀漆包线）p 快速固化p 耐高压p 对基材具有优异的附着力p 耐湿热p 耐高温应用-网络滤波器便携电子设备便携电子设备上的用胶方案涉及较多，按照客户群来区分可以简单区分为：p 整机组装p 触摸屏及LCDp CCD/CMOSp 电池机壳骨架结构
19、粘接机壳骨架结构粘接推荐产品：双组份丙烯酸酯胶反应型热熔胶BGA/CSP保护保护推荐产品：Underfill/Sidebond柔性线路板及柔性线路板及USB接口焊点补强接口焊点补强推荐产品：UV胶双组份环氧胶应用-整机组装塑胶及金属部件结构粘接塑胶及金属部件结构粘接推荐产品：双组份丙烯酸酯胶反应型热熔胶，双组份环氧胶整机组装BGA/CSP保护技术要求技术要求p 低粘度，方便施胶，快速流动p 快速热固化，抗机械振动p 耐温湿，耐冷热冲击，兼容性良好技术要求技术要求p 胶料高触变，不能流入BGA底部p 快速固化，抗机械振动，耐温湿，耐冷热冲击p 高粘接强度技术要求技术要求p 高粘接强度p 方便施胶
20、p 快速定位、固化（可选用热压工艺）p 抗机械振动p 耐温湿p 耐冷热冲击p 其他特殊耐候性要求（例如耐盐雾）在便携电子设备整机在便携电子设备整机组装中用到结构粘接组装中用到结构粘接的部位主要为：机壳的部位主要为：机壳骨架结构粘接，骨架结构粘接，LogoLogo及装饰条粘接，其他及装饰条粘接，其他金属或塑胶部件粘接金属或塑胶部件粘接推荐产品：双组份丙推荐产品：双组份丙烯酸结构胶、烯酸结构胶、PURPUR（适用细胶线工艺）（适用细胶线工艺）整机组装结构粘接应用-触摸屏及LCD-触摸屏贴合行业内主要使用行业内主要使用OCAOCA。LOCALOCA在大尺寸屏幕上在大尺寸屏幕上使用，但仍受限于工使用，
21、但仍受限于工艺完善性，无法大面艺完善性，无法大面积取代积取代OCAOCA。技术要求技术要求p 高透光率p 耐黄变，耐雾化p 折射率与基材（玻璃等）接近p 对基材具有优异的粘接力p 耐冷热冲击p 耐湿热p 与ITO兼容性良好p 易返修应用-触摸屏及LCD-制程用胶（蓝胶）蓝胶一般采用丝网印刷工艺。蓝胶一般采用丝网印刷工艺。技术要求技术要求p 极好的可剥离性p 无胶料残留p 无油状物残留p 耐高温性p 耐湿热性p 耐浸水p 耐超声波清洗p 耐酸碱性可剥胶/耐酸膜应用-触摸屏及LCD-柔板焊点保护施胶工艺包括单面制施胶工艺包括单面制程及双面制程。程及双面制程。推荐产品：硅胶，推荐产品：硅胶，UVUV
22、胶胶技术要求技术要求p 粘合强度p 柔韧性p 耐温，焊接及循环温度p 耐潮p 粘度适中，便于施胶应用-触摸屏及LCD-COG Coating推荐产品：推荐产品：COGCOG硅胶，硅胶，TUFYYTUFYY胶胶PSPS，当然，当然LCMLCM模组上除模组上除COG CoatingCOG Coating之外还有之外还有边框胶，封口胶等应用。边框胶，封口胶等应用。技术要求技术要求p 耐潮p 于玻璃/ITO/PI/Si上有优异附着力p 低离子含量p 低能量高速固化p 与清洗化学品相容p 可靠性优良p 粘度适中（低于1000m.Pa.s)p 低收缩率应用-触摸屏及LCD-FPC补强nFPC折弯处补强、线
23、折弯处补强、线路保护路保护nFPC上上IC pin保护保护推荐产品：推荐产品：FPC补强补强(推推荐荐UV胶）、胶）、IC保护（推保护（推荐荐UV胶、单组份环氧胶）胶、单组份环氧胶）FPC补强技术要求：补强技术要求：p 胶水需低温、快速固化胶水需低温、快速固化p 易返修易返修p 对基材有优异的粘接力对基材有优异的粘接力IC保护技术要求：保护技术要求：p 对基材有优异的粘接力对基材有优异的粘接力p 具有一定的渗透力具有一定的渗透力p 快速固化快速固化应用-CCD/CMOS模组摄像模组上用胶主要包摄像模组上用胶主要包括括Lens定焦，镜筒粘接，定焦，镜筒粘接，FPC补强，盖板粘接等补强，盖板粘接等
24、应用。应用。推荐产品：推荐产品：UV胶，低温胶，低温固化环氧，瞬干胶等固化环氧，瞬干胶等技术要求：技术要求：p 对基材具有优异的粘接强度对基材具有优异的粘接强度p 方便施胶方便施胶p 低温低温/室温快速固化室温快速固化p 快干胶需无白化现象快干胶需无白化现象p 易返修易返修p 抗机械振动抗机械振动应用-音圈马达根据结构设计的不同，根据结构设计的不同，音圈马达的用胶要求稍音圈马达的用胶要求稍有不同，但主要粘接材有不同，但主要粘接材质为质为LCP以及镀镍不锈以及镀镍不锈钢。钢。推荐产品：推荐产品：UV胶，低温胶，低温固化环氧等固化环氧等技术要求：技术要求：p 对基材具有优异的粘接强度对基材具有优异的粘接强度p 方便施胶方便施胶p 低温低温/室温快速固化室温快速固化p 抗机械振动抗机械振动p 耐溶剂清洗（耐溶剂清洗（IPA）除此之外还有电池，音响，耳机，按键等等。未能一一尽述。胶粘剂无处不在。希望能够和团队一起发掘更多的应用市场。以上，请指正。谢谢！结语
