1、LOGO第第2 2章章 传感器的功能材料及传感器的功能材料及加工工艺加工工艺2.12.2第第2章章 传感器的功能材料及加工工艺传感器的功能材料及加工工艺传感器使用的材料传感器使用的材料传感器的加工工艺传感器的加工工艺2.1传感器使用的材料传感器使用的材料表表 2 1各类材料在传感器中的应用情况各类材料在传感器中的应用情况2.1.1材料的基本物理知识材料的基本物理知识v2.1.1.1 基本粒子基本粒子v2.1.1.2元素的电子层结构元素的电子层结构表表 2 2键性与物性的关系键性与物性的关系2.1.1材料的基本物理知识材料的基本物理知识v2.1.1.3 固体的能带固体的能带图图2-1 1在氢分子
2、中在氢分子中1S和和*1S分子轨道的状态能量与两氢核分子轨道的状态能量与两氢核之间距离的关系曲线之间距离的关系曲线图图 2 2“金属金属”氢的能态与氢氢的能态与氢核之间距离的关系曲线核之间距离的关系曲线2.1.1材料的基本物理知识材料的基本物理知识v 2.1.1.4导体和非导体的能带导体和非导体的能带图图 2 3在金刚石中在金刚石中SP3杂化原子轨道所产生的价带和导带图杂化原子轨道所产生的价带和导带图2.1.1.4导体和非导体的能带图图 2 4金属，绝缘体和半导体能带图金属，绝缘体和半导体能带图2.1.1.4导体和非导体的能带图图 2 5晶胞用空间点阵描述晶胞用空间点阵描述2.1.2导体、半导
3、体和电介质导体、半导体和电介质v 2.1.2.1导体（金属和离子导体）敏感材料导体（金属和离子导体）敏感材料mlqvmqEa（2 1）EmqmqEvd（2 2）电场使电子加速：电场使电子加速：平均速度或漂移速度为：平均速度或漂移速度为：电流密度为电流密度为：EmqNqvNiede2（2 3）电导率为电导率为：)(2qNmqNeee（2 4）2.1.2.1导体（金属和离子导体）敏感材料图图 2 6金属系温度敏感元件的物理量变换方式金属系温度敏感元件的物理量变换方式2.1.2导体、半导体和电介质导体、半导体和电介质v 2.1.2.2半导体敏感材料半导体敏感材料 由于电子和空穴都影响总电流，因此式（
4、2-4）变换成下面的形式：v 2.1.2.3电介质电介质)()(pnppnnpnqNNq（2 5）2.1.2.2半导体敏感材料表表 2 3采用半导体材料制作传感器的例子采用半导体材料制作传感器的例子2.1.3陶瓷敏感材料陶瓷敏感材料表表 2 4 利用陶瓷敏感材料制作传感器的例子利用陶瓷敏感材料制作传感器的例子2.1.3陶瓷敏感材料陶瓷敏感材料2.1.3陶瓷敏感材料陶瓷敏感材料v 2.1.3.1物理敏感陶瓷材料物理敏感陶瓷材料v陶瓷热敏器件陶瓷热敏器件v陶瓷光敏电阻陶瓷光敏电阻v陶瓷压电元件陶瓷压电元件v陶瓷热释电材料陶瓷热释电材料1.2.1.3.1物理敏感陶瓷材料表表 2 5 各种热释电体的特
5、性各种热释电体的特性2.1.3陶瓷敏感材料陶瓷敏感材料v 2.1.3.2化学敏感陶瓷材料化学敏感陶瓷材料v湿敏陶瓷湿敏陶瓷v气敏陶瓷气敏陶瓷 v 2.1.3.3其他陶瓷材料其他陶瓷材料表表 2 6 主要利用化学现象的氧化物载体金属敏感元件主要利用化学现象的氧化物载体金属敏感元件2.1.3有机高分子敏感材料有机高分子敏感材料v 2.1.4.1有机敏感材料的种类和特性有机敏感材料的种类和特性表表 2 7 有机敏感材料有机敏感材料2.1.4.1有机敏感材料的种类和特性表表 2 8 利用有机材料的敏感元件利用有机材料的敏感元件2.1.4.1有机敏感材料的种类和特性2.1.4 有机高分子敏感材料有机高分
6、子敏感材料v 2.1.4.2 有机高分子湿敏材料有机高分子湿敏材料v 2.1.4.3 有机高分子气敏材料有机高分子气敏材料v 2.1.4.4 有机高分子压电材料有机高分子压电材料表表 2 9 几种有代表性的高分子气体传感器几种有代表性的高分子气体传感器2.1.5 磁性材料磁性材料真空中的磁通量与外加磁场强度成正比：其中，M是每单位体积的磁偶极矩或磁化强度，为相对磁导率。HB0 2-6 HMHBr00)(2-7 图图 2 7 由磁畴位移和定向引起的铁磁材料的磁化由磁畴位移和定向引起的铁磁材料的磁化2.2 传感器的加工工艺传感器的加工工艺v 2.2.1结构型传感器的加工工艺结构型传感器的加工工艺图
7、图 2 8 应用不同的加工方法所能得到的加工精度应用不同的加工方法所能得到的加工精度2.2.1结构型传感器的加工工艺图图 2 9悬臂梁式称重传感器悬臂梁式称重传感器2.2.1结构型传感器的加工工艺1弹性体的加工和处理弹性体的加工和处理2应变计的粘贴与固化应变计的粘贴与固化3组桥、布线卫性能检查组桥、布线卫性能检查4传感器的性能补偿与老化传感器的性能补偿与老化5防潮密封工艺防潮密封工艺6性能检测和标定工艺性能检测和标定工艺2.2.1结构型传感器的加工工艺图图 2 10 电阻应变式传感器的防护密封结构示意图电阻应变式传感器的防护密封结构示意图2.2.2微机械加工工艺微机械加工工艺v 2.2.2.1
8、微传感器与微机电系统微传感器与微机电系统图图 2 11 MEMS所涉及到的技术领域所涉及到的技术领域2.2.2.1微传感器与微机电系统图图 2 12 MEMS的应用的应用2.2.2微机械加工工艺微机械加工工艺v 2.2.2.2 MEMS所用材料所用材料 1单晶硅与多晶硅单晶硅与多晶硅图图 2 13单晶硅的硅胞及常用晶片单晶硅的硅胞及常用晶片2.2.2微机械加工工艺微机械加工工艺2氧化硅与氮化硅氧化硅与氮化硅3金属材料金属材料4光刻胶光刻胶图图 2 14 光刻胶用于平面光刻光刻胶用于平面光刻2.2.2微机械加工工艺微机械加工工艺v 2.2.2.3传统超精密与特种加工技术传统超精密与特种加工技术v
9、 超精密机械加工超精密机械加工v 微钻孔加工微钻孔加工v 微铣削加工微铣削加工v 微细磨削（超精密磨削）微细磨削（超精密磨削）v 微细电火花加工微细电火花加工2.2.2.3传统超精密与特种加工技术图 2 15 线电极电火花磨削法原理示意 图 2 16 采用线电极电火花磨削加工的微结构 2.2.2微机械加工工艺微机械加工工艺v 高能束微机械加工技术高能束微机械加工技术v 激光束加工激光束加工v 电子束加工电子束加工电子束加工电子束加工图图 2 17 激光束加工示意激光束加工示意图图 2 18 热型电子束加工示意热型电子束加工示意2.2.2微机械加工工艺微机械加工工艺v 离子束加工离子束加工图图
10、2 19 非热型电子束加工示意非热型电子束加工示意2.2.2微机械加工工艺微机械加工工艺v 2.2.2.4微机电系统常用的集成电路工艺微机电系统常用的集成电路工艺v薄膜成形薄膜成形1.氧化氧化图图 2 20 湿氧氧化法示意湿氧氧化法示意2.2.2.4微机电系统常用的集成电路工艺v 金属化金属化图图 2 21 真空蒸镀法示意真空蒸镀法示意 图图 2 22 溅射法示意溅射法示意 2.2.2.4微机电系统常用的集成电路工艺v 化学气相淀积化学气相淀积图图 2 23 常压化学气常压化学气相工艺装置的示意相工艺装置的示意图图 2 24 等离子化学气等离子化学气相工艺装置的示意相工艺装置的示意2.2.2.
11、4微机电系统常用的集成电路工艺v 外延外延v 旋涂法旋涂法v厚膜工艺厚膜工艺图 2 25厚膜压力传感器工艺流程示意图厚膜压力传感器工艺流程示意图 2.2.2.4微机电系统常用的集成电路工艺v掺杂技术掺杂技术v 扩散杂质扩散杂质v 离子注入离子注入图图 2 26 离子注入机示意图离子注入机示意图2.2.2.4微机电系统常用的集成电路工艺v光刻技术光刻技术图图 2 27 光刻工艺流程光刻工艺流程2.2.2.4微机电系统常用的集成电路工艺v 掩模制作（掩模制作（掩模原图绘制、掩模母板制作、工作 掩模制作）v 光刻胶的涂布光刻胶的涂布v 前烘前烘v 曝光曝光v 显影显影v 坚膜坚膜v 蚀刻（蚀刻（湿法蚀刻、干法蚀刻）v 去胶（去胶（湿法去胶、干法去胶）个人观点供参考，欢迎讨论！
