1、1项目七项目七 项目链接项目链接五、晶体三极管五、晶体三极管六、万能板六、万能板七、焊接技术七、焊接技术八、面包板八、面包板九、实训考核九、实训考核五、晶体三极管五、晶体三极管 1.1.半导体三极管分类半导体三极管分类 晶体三极管又叫半导体三极管，通常简称为晶体晶体三极管又叫半导体三极管，通常简称为晶体管或三极管。三极管特性是对电信号进行放大和开关，管或三极管。三极管特性是对电信号进行放大和开关，它在电子电路中的应用十分广泛。是电子设备中的核心它在电子电路中的应用十分广泛。是电子设备中的核心器件之一。在收音机、电视机、扩音机、录像机及计算器件之一。在收音机、电视机、扩音机、录像机及计算机等许多
2、电子整机部件上经常见到这种器件。机等许多电子整机部件上经常见到这种器件。（1 1）按半导体材料分类）按半导体材料分类 分为硅材料和锗材料三极管。分为硅材料和锗材料三极管。（2 2）按三极管的极性分类）按三极管的极性分类 分为分为PNPPNP型型NPNNPN型三极管。型三极管。2 （3 3）按结构和制造工艺分类）按结构和制造工艺分类 分为扩散型三极管、合金型三极管和平面型三极管。分为扩散型三极管、合金型三极管和平面型三极管。（4 4）按电流容量分类）按电流容量分类 分为小功率三极管、中功率三极管、大功率三极管分为小功率三极管、中功率三极管、大功率三极管。（5 5）按工作频率分类）按工作频率分类
3、分为低频三极管、高频三极管和超高频三极管。分为低频三极管、高频三极管和超高频三极管。（6 6）按封装结构分类）按封装结构分类 分为金属封装三极管、塑封三极管、玻璃壳封装三分为金属封装三极管、塑封三极管、玻璃壳封装三极管、表面封装极管、表面封装（贴片）（贴片）三极管和陶瓷封装三极管。三极管和陶瓷封装三极管。（7 7）按功能和用途分类）按功能和用途分类 分为低噪声放大三极管、低频放大三极管、中高频分为低噪声放大三极管、低频放大三极管、中高频放大三极管、开关三极管放大三极管、开关三极管和带阻尼三极管和带阻尼三极管等。等。34（a a）中功率三极管）中功率三极管 （b b）带阻尼三极管）带阻尼三极管
4、（c c）小功率三极管）小功率三极管（d d）贴片三极管）贴片三极管 （e e）贴片三极管）贴片三极管 （f f）小功率三极管）小功率三极管 图图7-12 7-12 三极管实物图三极管实物图2.2.三极管的命名方法三极管的命名方法 第一部分第一部分第二部分第二部分第三部分第三部分第四部分第四部分第五部分第五部分用数字表示用数字表示器件的电极器件的电极数目数目用字母表示器件的用字母表示器件的材料和极性材料和极性用字母表示器件的用字母表示器件的类别类别用阿拉伯数用阿拉伯数字表示序号字表示序号用汉语拼音用汉语拼音字母表示规字母表示规格号格号符符号号意义意义符符号号意义意义符符号号意义意义意义意义意义
5、意义3三极管三极管ABCDEPNP型锗材料型锗材料NPN型锗材料型锗材料PNP型硅材料型硅材料NPN型硅材料型硅材料化合物材料化合物材料XGDAK低频小功率管低频小功率管高频小功率管高频小功率管低频大功率管低频大功率管高频大功率高频大功率管管开关开关管管 反映了极反映了极限参数、直限参数、直流参数、交流参数、交流参数等的流参数等的差别差别反映了承受反映了承受反向击穿电反向击穿电压的程度。压的程度。如规格为如规格为A，B，C5 按国家标准按国家标准GB249-74的规定，国产半导体分立器件的型号的规定，国产半导体分立器件的型号命名由五部分组成。如表命名由五部分组成。如表7-10所示。所示。表表7
6、-10 国产半导体分立器件型号的命名意义国产半导体分立器件型号的命名意义3.3.常用三极管及主要参数常用三极管及主要参数（1 1）为共发射极电流放大系数。为共发射极电流放大系数。（2 2）U U(BR)CEO(BR)CEO为基极开路，集电极为基极开路，集电极-发射极反向击穿电发射极反向击穿电压。压。（3 3）U U(BR)CBO(BR)CBO为发射极开路，集电极为发射极开路，集电极-基极反向击穿电基极反向击穿电压。压。（4 4）I ICMCM为集电极允许最大电流。为集电极允许最大电流。（5 5）P PCMCM为集电极允许最大耗散功率。为集电极允许最大耗散功率。（6 6）f fT T为特征频率。
7、为特征频率。6型号型号参数参数极限参数极限参数U(BR)CEO/VU(BR)CBO/VICM/APCM/WfT/MHz9011 NPN28 19825500.030.43709012 PNP64 300-30-400.50.6251509013 NPN64 30025450.50.6251509014 NPN60 100025450.10.41509015 PNP60 1000-45-500.10.453009016 NPN28 19820300.0250.46209018 NPN28 19815300.0250.46208050 NPN85 16025450.50.6251508550 PN
8、P85 160-25-401.511503DG12NPN50 20020300.30.71002N2222NPN75 15030600.80.52503DD15D NPN20 7表表7-11 常用三极管主要参数常用三极管主要参数六、万能板六、万能板1.1.简介简介 万能板是一种按照标准万能板是一种按照标准ICIC间距（间距（2.54mm2.54mm）布满焊盘）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。别名：万用板、实验板、学习板、洞洞板等。别名：万用板、实验板、学习板、洞洞板等。万能板使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵万能板使用门槛
9、低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。在学生电子设计竞赛中，作品大多使用万能板。活。在学生电子设计竞赛中，作品大多使用万能板。82.2.分类分类 按材料分类有两种：铜板和锡板。按材料分类有两种：铜板和锡板。铜板的焊孔是裸露的铜，呈现金黄色，平时应该用铜板的焊孔是裸露的铜，呈现金黄色，平时应该用报纸包好保存以防止焊孔氧化，万一焊孔氧化了（焊盘报纸包好保存以防止焊孔氧化，万一焊孔氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡），用棉棒蘸酒精或用橡皮擦拭。失去光泽、不好上锡），用棉棒蘸酒精或用橡皮擦拭。锡板是焊孔表面镀了一层锡，焊孔呈现银白色，锡板是焊孔表面镀了一层锡，焊孔呈现银白色，锡板的基板材质要比铜板坚硬，不易变
10、形，但价格较贵锡板的基板材质要比铜板坚硬，不易变形，但价格较贵。按孔的分布分类主要有两种：一种焊盘各自独立的按孔的分布分类主要有两种：一种焊盘各自独立的单孔板，另一种是多个焊洞连接在一起连孔板。单孔板，另一种是多个焊洞连接在一起连孔板。910图图7-13 7-13 单孔万能板单孔万能板（锡板）（锡板）图图7-14 四连孔万能板（铜板）四连孔万能板（铜板）3.3.万能板的使用万能板的使用 （1 1）元器件布局要合理。最好按功能模块来布局，）元器件布局要合理。最好按功能模块来布局，事先一定要规划好，不妨在纸上先画画，模拟一下走线的事先一定要规划好，不妨在纸上先画画，模拟一下走线的过程。电流较大的信
11、号要考虑接触电阻、导线容量等。过程。电流较大的信号要考虑接触电阻、导线容量等。（2 2）用不同颜色的导线表示不同的信号。走线要规）用不同颜色的导线表示不同的信号。走线要规整，连线距离比较长的话可以用漆包线，短的话直接点焊整，连线距离比较长的话可以用漆包线，短的话直接点焊锡。导线交叉的情况下就只能用那种漆包线走飞线了。锡。导线交叉的情况下就只能用那种漆包线走飞线了。（3 3）按照电路原理，分步进行制作调试。做好一部）按照电路原理，分步进行制作调试。做好一部分就可以进行测试、调试，不要等到全部电路都制作完成分就可以进行测试、调试，不要等到全部电路都制作完成后再测试调试，否则不利于调试和排错。后再测
12、试调试，否则不利于调试和排错。11 （4 4）假如万能板的焊盘上面已经氧化，那么需要用）假如万能板的焊盘上面已经氧化，那么需要用水纱皮过水打磨，砂亮为止，吹干后，涂抹酒精松香溶液水纱皮过水打磨，砂亮为止，吹干后，涂抹酒精松香溶液，晾干后待用。，晾干后待用。（5 5）元器件引脚如果氧化，用刀片等工具刮掉氧化元器件引脚如果氧化，用刀片等工具刮掉氧化层后，做镀锡处理待焊接；导线剥开后，绝缘层剥离长度层后，做镀锡处理待焊接；导线剥开后，绝缘层剥离长度要控制，以免焊接后容易和别的线短路；导线两端需要做要控制，以免焊接后容易和别的线短路；导线两端需要做镀锡处理后，待焊接。镀锡处理后，待焊接。（6 6）注意
13、焊接工艺。尤其是待焊引脚的镀锡处理，）注意焊接工艺。尤其是待焊引脚的镀锡处理，焊接工艺按照焊接五步法要求做。焊接工艺按照焊接五步法要求做。12七、焊接技术七、焊接技术 主要焊接工具与材料有：主要焊接工具与材料有：30W30W内热式电烙铁、烙铁架内热式电烙铁、烙铁架、钢锉、偏口钳、镊子、细砂纸、焊锡丝、松香（助焊剂、钢锉、偏口钳、镊子、细砂纸、焊锡丝、松香（助焊剂）、印刷电路板和电子元器件等。）、印刷电路板和电子元器件等。焊接技术是一项维修电工必须掌握的基本技术，需焊接技术是一项维修电工必须掌握的基本技术，需要多练习才能熟练掌握。要多练习才能熟练掌握。1.1.焊接操作的基本五步焊接操作的基本五步
14、(1)(1)准备焊接。准备焊接。(2)(2)加热焊件。加热焊件。(3)(3)送入焊丝，熔化焊料。送入焊丝，熔化焊料。(4)(4)移开焊丝。移开焊丝。(5)(5)移开烙铁。移开烙铁。13焊接操作的五步法焊接操作的五步法14图图7-15 7-15 手工焊接步骤手工焊接步骤2.2.焊接注意事项焊接注意事项 （1 1）选用合适的焊锡，应选用低熔点焊锡丝。）选用合适的焊锡，应选用低熔点焊锡丝。（2 2）助焊剂，用）助焊剂，用25%25%的松香溶解在的松香溶解在75%75%的酒精中的酒精中。（3 3）电烙铁使用前要上锡）电烙铁使用前要上锡。将电烙铁烧热，待刚刚能将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂
15、，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。使烙铁头均匀的吃上一层锡。（4 4）焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干）焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，离开焊点。点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，离开焊点。15 （5 5）焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，可用）焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，可用镊子夹住管脚帮助散热。镊子夹住管脚帮助散热。（6 6）焊点应呈正弦波峰形
16、状，表面应光亮圆滑，无）焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。锡刺，锡量适中。（7 7）焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊）焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。（8 8）集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或）集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路芯片插上去。好插座后再把集成电路芯片插上去。16 （9 9）电烙铁应放在烙铁架上。）电烙铁应放在烙铁架上。（
17、1010）焊接时，保证每个焊点焊接牢固、接触良好。）焊接时，保证每个焊点焊接牢固、接触良好。（1111）锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被）锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良量锡焊住，造成接触不良。焊接电路板时，一定要控制好时间，时间太长，电焊接电路板时，一定要控制好时间，时间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。（1212）从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊）从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，
18、将元件拔出。点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。17图图7-16 7-16 焊点形状焊点形状a a为不合格焊点，半焊，振动时易脱焊。为不合格焊点，半焊，振动时易脱焊。b b为不合格焊点，元件引脚线未出头。为不合格焊点，元件引脚线未出头。c c为正确焊点，焊点象光滑小山丘（圆锥形）。为正确焊点，焊点象光滑小山丘（圆锥形）。d d为不合格焊点，烙铁撤离时带出一个小尖峰。为不合格焊点，烙铁撤离时带出一个小尖峰。e e 为不合格焊点，焊锡与焊盘（铜箔）未焊接。为不合格焊点，焊锡与焊盘（铜箔）未焊接。18八、面包板八、面包板 面包板（也称万用线路板或集成电路实验板面包板（也称万用线路板或集成电路实验板
19、）由于板子上有很多小插孔，很像面包中的小孔，因）由于板子上有很多小插孔，很像面包中的小孔，因此得名。此得名。面包板是专为电子电路的无焊接实验设计制面包板是专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。和训练。191.1.面包板结构面包板结构 面包板整板使用热固性酚醛树脂制造，板底有金面包板整板使用热固性酚醛树脂制造，板底有金属条，
20、在板上对应位置打孔使得元件插入孔中时能够与属条，在板上对应位置打孔使得元件插入孔中时能够与金属条接触，从而达到导电目的。金属条接触，从而达到导电目的。一般将每一般将每5 5个孔板用一条金属条连接。板子中央个孔板用一条金属条连接。板子中央一般有一条凹槽，这是针对需要集成电路、芯片进行试一般有一条凹槽，这是针对需要集成电路、芯片进行试验而设计的。验而设计的。板子一侧有两排竖着的插孔，也是板子一侧有两排竖着的插孔，也是5 5个一组。这个一组。这一组插孔是用于给板子上的元件提供电源。一组插孔是用于给板子上的元件提供电源。201.1.面包板结构面包板结构21图图7-17 7-17 面包板结构面包板结构5
21、个孔板用一条金属条连接个孔板用一条金属条连接（左右、上下）。（左右、上下）。2.2.面包板的使用面包板的使用 使用面包板时不用焊接，采用手动接线，将元件插使用面包板时不用焊接，采用手动接线，将元件插入孔中就可测试电路及元件，使用方便。入孔中就可测试电路及元件，使用方便。使用前应确定哪些元件的引脚应连在一起，再将要使用前应确定哪些元件的引脚应连在一起，再将要连接在一起的引脚插入同一组的连接在一起的引脚插入同一组的5 5个小孔中。个小孔中。22图图7-18 7-18 面包板跳线面包板跳线3.3.面包板的分类面包板的分类 面包板一般分为无焊面包板、单面包板和组合面面包板一般分为无焊面包板、单面包板和
22、组合面包板包板3 3类。类。（1 1）无焊面包板）无焊面包板 无焊面包板就是没有作为底座的母板，没有焊接电无焊面包板就是没有作为底座的母板，没有焊接电源插口引出，但是能够扩展单面包板的板子。源插口引出，但是能够扩展单面包板的板子。使用时应该先通电，将电源两极分别接到面包板使用时应该先通电，将电源两极分别接到面包板的两侧插孔，然后就可以插上元件实验了（插元件的过的两侧插孔，然后就可以插上元件实验了（插元件的过程中要断开电源）。遇到多于程中要断开电源）。遇到多于5 5个元件或一组插孔插不下个元件或一组插孔插不下时，就需要用面包板连接线把多组插孔连接起来。时，就需要用面包板连接线把多组插孔连接起来。
23、23 （1 1）无焊面包板）无焊面包板 无焊面包板的优点是体积小，易携带，但缺点无焊面包板的优点是体积小，易携带，但缺点是比较简陋，电源连接不方便，而且面积小，不宜是比较简陋，电源连接不方便，而且面积小，不宜进行大规模电路实验。进行大规模电路实验。若要用其进行大规模的电路实验，则要用螺钉若要用其进行大规模的电路实验，则要用螺钉将多个面包板固定在大木板上，再用导线相连接。将多个面包板固定在大木板上，再用导线相连接。24（2 2）单面包板）单面包板 单面包板就是有母板作为底座，并且电源接入有单面包板就是有母板作为底座，并且电源接入有专用接线柱，甚至有些能够进行高压实验的还有地线接专用接线柱，甚至有
24、些能够进行高压实验的还有地线接线柱的面包实验板。线柱的面包实验板。这种板子使用起来比较方便，就是把电源直接接这种板子使用起来比较方便，就是把电源直接接入接线柱，然后插入元件进行实验（插元件的过程中要入接线柱，然后插入元件进行实验（插元件的过程中要断开电源）遇到多于断开电源）遇到多于5 5个元件或一组插孔插不下时，就个元件或一组插孔插不下时，就需要用面包板连接线把多组插孔连接起来。需要用面包板连接线把多组插孔连接起来。优点是体积较小，易携带，可以方便的通断电源，优点是体积较小，易携带，可以方便的通断电源，但缺点是面积小，不宜进行大规模电路实验。但缺点是面积小，不宜进行大规模电路实验。25（3 3
25、）组合面包板）组合面包板 组合面包板，顾名思义就是把许多无焊面包板组组合面包板，顾名思义就是把许多无焊面包板组合在一起而成的板子。合在一起而成的板子。一般将一般将2-42-4个无焊面包板固定在母板上，然后用个无焊面包板固定在母板上，然后用母板内的铜箔将各个板子的电源线连在一起。专业的组母板内的铜箔将各个板子的电源线连在一起。专业的组合面包板还专门为不同电路单元设计了分电源控制，使合面包板还专门为不同电路单元设计了分电源控制，使得每块板子可以根据用户需要而携带不同的电压。得每块板子可以根据用户需要而携带不同的电压。优点是可以方便的通断电源，面积大，能进行大规优点是可以方便的通断电源，面积大，能进
26、行大规模试验，并且活动性高，用途很广，但缺点是体积大而模试验，并且活动性高，用途很广，但缺点是体积大而且比较重，不宜携带，适合实验室及电子爱好者使用。且比较重，不宜携带，适合实验室及电子爱好者使用。26九、实训考核九、实训考核 通过实训，掌握元器件的特性、作用及质量检验通过实训，掌握元器件的特性、作用及质量检验方法，了解电子产品的装配过程与装配工艺，熟悉电子产方法，了解电子产品的装配过程与装配工艺，熟悉电子产品的生产调试过程与调试方法。培养撰写实训报告能力。品的生产调试过程与调试方法。培养撰写实训报告能力。1.1.平时成绩考核占平时成绩考核占7070 内容包括：准备工作、出勤、电子设备电路读图
27、内容包括：准备工作、出勤、电子设备电路读图、元器件认知与检测、安装与焊接、电路调试与排除故障、元器件认知与检测、安装与焊接、电路调试与排除故障、工具与仪表的使用和产品质量等。、工具与仪表的使用和产品质量等。272.2.实训报告考核占实训报告考核占3030 实训报告中要对产品设计、组装、调试的内容进实训报告中要对产品设计、组装、调试的内容进行全面总结，而且是把实践内容上升到理论高度。实训行全面总结，而且是把实践内容上升到理论高度。实训报告内容包括报告内容包括 （1 1）实训目的）实训目的 （2 2）实训内容）实训内容 电路设计、选择元器件及检测、读图、安装、焊电路设计、选择元器件及检测、读图、安
28、装、焊接、调试及故障排除等。接、调试及故障排除等。（3 3）实训环境）实训环境 实训用仪器、仪表和工具的名称、规格与型号。实训用仪器、仪表和工具的名称、规格与型号。28（4 4）焊接工艺）焊接工艺 焊接材料、焊接材料、焊接焊接工具的作用及正确使用，焊接工具的作用及正确使用，焊接技术要领。技术要领。（5 5）电路组成、工作原理及调试）电路组成、工作原理及调试 画出电原理图画出电原理图、电路框图，说明工作原理。电路框图，说明工作原理。元器件（规格与型号）列表及其在电路中的作元器件（规格与型号）列表及其在电路中的作用说明。用说明。元器件在万能板上的布局布线图（装配图）。元器件在万能板上的布局布线图（
29、装配图）。安装和调试电路的方法和技巧。安装和调试电路的方法和技巧。测试的数据填入表格，并与理论值比较分析。测试的数据填入表格，并与理论值比较分析。调试中出现的故障、原因及排除方法。调试中出现的故障、原因及排除方法。29（6 6）实训总结）实训总结 设计方案的优缺点，指出课题的核心及实用设计方案的优缺点，指出课题的核心及实用价值，提出改进意见和展望。价值，提出改进意见和展望。收获与体会。收获与体会。要求独立撰写实训报告，书写认真，绘图规范。要求独立撰写实训报告，书写认真，绘图规范。30项目项目考核内容考核内容配分配分评分标准评分标准扣分扣分 准备准备工作工作 规规定的时间内完成定的时间内完成元器
30、件清点及调换。元器件清点及调换。5 规规定时间以外更换元器件，定时间以外更换元器件，扣扣1分；分；丢失元件，扣丢失元件，扣1分分/个。个。器件器件检测检测元器件外观及性能指元器件外观及性能指标符合要求。标符合要求。15数据不正确或错误，扣数据不正确或错误，扣1分分/个；个；没有检测，扣没有检测，扣2分分/个。个。组装与组装与焊接焊接元器件按要求整形；元器件按要求整形；正确安装元器件；焊正确安装元器件；焊点美观、走线合理、点美观、走线合理、布局美观。布局美观。15安装、焊点不规范，扣安装、焊点不规范，扣1分分/处；处；安装错误或损伤元器件，扣安装错误或损伤元器件，扣2分分/处处；布布局不美观，扣
31、局不美观，扣1分分/处。处。通电静通电静态测试态测试静态工作点数据正确，静态工作点数据正确，故障排除。故障排除。10数据错误，扣数据错误，扣1分分/处；处；故障不能排除，扣故障不能排除，扣2分分/处。处。31表表7 7-12 实训考核（技能训练）评价表实训考核（技能训练）评价表项目项目考核内容考核内容配分配分评分标准评分标准扣分扣分 动态动态测试测试动态指标数据合理、动态指标数据合理、正确，故障排除。正确，故障排除。10数据不合理，扣数据不合理，扣1分分/处；处；故障不能排除，扣故障不能排除，扣2分分/处。处。产品产品验收验收在规定时间内完成在规定时间内完成且满足技术指标要且满足技术指标要求。
32、求。10超过规定时间完成，扣超过规定时间完成，扣2分。分。性能指标达不满足要求，性能指标达不满足要求，扣扣1分分/处。处。实训实训报告验收报告验收内容完整、数据分内容完整、数据分析正确、按时完成析正确、按时完成上交实训报告。上交实训报告。30内容不完整，扣内容不完整，扣2分分/项项；不按时交实训报告，扣不按时交实训报告，扣5分分/天。天。安全安全文明操作文明操作安全操作，工作台安全操作，工作台工具、器件摆放整工具、器件摆放整齐。齐。5违反安全操作规程，扣违反安全操作规程，扣5分；分；工具、器件不整齐，扣工具、器件不整齐，扣2分。分。32表表7 7-12 实训考核（技能训练）评价表实训考核（技能训练）评价表
