1、第 1 章 电子产品工艺知识概述 第 1 章 电子产品工艺知识概述 1.1 1.1 工艺的基本概念工艺的基本概念1.2 1.2 电子产品设计的工作流程电子产品设计的工作流程1.3 电子产品装配工艺过程电子产品装配工艺过程 第 1 章 电子产品工艺知识概述 1.1 工艺的基本概念工艺的基本概念 1.1.工艺技术工艺技术 工艺技术是人类在劳动中逐渐积累起来并经过总结的操作技术经验,它是应用科学、生产实践及劳动技能的总和。2.2.工艺管理工艺管理工艺管理是指从系统的观点出发,对产品制造过程的各项工艺技术活动进行规划、组织、协调、控制及监督,以实现安全、优质、高产、低消耗的既定目标。第 1 章 电子产
2、品工艺知识概述 3.3.电子产品工艺发展历程电子产品工艺发展历程电子产品装联工艺技术的发展经历了五个时代。第一代:电子管底座框架时代(20世纪50年代);第二代:晶体管通孔插装(THT)时代(20世纪60年代);第三代:集成电路CD*2通孔插装时代(20世纪70年代);第四代:大规模集成电路表面安装(SMT)时代(20世纪80年代初期);第五代:超大规模集成电路多层复合贴装(MPT)时代(20世纪80年代后期)。装联工艺如图11、图12和图13所示。第 1 章 电子产品工艺知识概述 图 1-1 通孔插装板 第 1 章 电子产品工艺知识概述 图 1-2 表面安装板一 第 1 章 电子产品工艺知识
3、概述 图 1-3 表面安装板二 第 1 章 电子产品工艺知识概述 1.2 电子产品设计的工作流程电子产品设计的工作流程 1.1.传统电子设计工作流程传统电子设计工作流程完成一个电子产品的设计必须经过原理设计、初步验证、批量生产等几个过程。对于电子产品设计工程师而言,必须保证理论设计、初步验证两个过程完全正确,才能将电路设计图绘制成PCB图,并进行下一步的生产。第 1 章 电子产品工艺知识概述 图 1-4 电子产品线路设计和制作的一般程序框图 第 1 章 电子产品工艺知识概述 2.2.现代电子设计工作流程现代电子设计工作流程随着计算机软件技术的发展及对电子器件的进一步研究,人们可以对各种器件进行
4、数学建模,借助计算机软件对其进行分析、计算,并在计算机上仿真出近似于实际结果的数据及各种波形。这种由软件进行验证的设计方法克服了传统方法的缺点,解决了传统设计和调试中存在的问题。而且由于这种方法可以事先排除大部分设计上的缺陷,设计工程师就可以将大量的精力用于设计而不是调试,因而大大提高了设计速度,使新产品可以更快地推出,为企业创造更好的经济效益。第 1 章 电子产品工艺知识概述 1.3 电子产品装配工艺过程电子产品装配工艺过程 1.1.装配准备装配准备1)技术准备做好技术资料的准备工作,例如工艺文件、必要的技术图纸等。特别是新产品的生产技术资料,更应准备齐全。装配人员应熟悉和理解产品的有关技术
5、资料,例如产品性能、技术条件、装配图、产品的结构特点、主要零部件的作用及其相互连接关系、关键部件装配的注意事项及要求等。企业在新产品装配生产前应举办技术学习班,对有关人员进行技术培训。第 1 章 电子产品工艺知识概述 2)生产准备生产准备分为生产组织准备及装配工具和设备准备。生产组织准备是指根据工艺文件确定工序步骤和装配方法,进行流水线作业安排、人员配备等。在电子产品的部件装配和整件装配中,目前使用的大部分是手工工具。但在某些大型企业一致性要求强的产品大批量生产的流水线上,为了保证产品质量,提高劳动生产率,配备了一些专用装配设备。常用手工装配工具有电烙铁、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、平嘴钳、剥线钳、
6、镊子、螺钉旋具(又叫起子、改锥、螺丝刀)、螺帽旋具(用于装拆六角螺母和螺钉)等。第 1 章 电子产品工艺知识概述 电子产品整机装配专用设备有下列几种:(1)切线剥线机,用于自动裁剪导线,并按需要的剥头长度剥去塑料绝缘层。(2)元器件刮头机,用于刮去元器件表面的氧化物。(3)普通浸锡炉,用于焊接前对元器件引线、导线剥头、焊片等进行浸锡处理,也可用于小批量印制电路板制作。(4)自动插件机,用于把规定的电子元器件插入并固定在印制电路板预制孔中。(5)波峰焊接机,用于印制电路板的焊接。(6)烫印机,用于烫印金箔,例如扬声器的面框。第 1 章 电子产品工艺知识概述 3)材料准备材料准备是指按照产品的材料
7、工艺文件进行购料、领料、备料等工作,并完成下列任务:(1)协作零部整件的质量抽检。(2)元器件测量。(3)导线和线把加工,屏蔽导线和电缆加工。(4)元器件引线成形与搪锡。(5)打印标记。第 1 章 电子产品工艺知识概述 2.2.部件装配部件装配 一台电子整机产品通常由各种不同的部件组成,其中装配质量的好坏将直接影响到整机的质量。在生产厂中,部件装配一般在生产流水线上进行,有些特殊部件也可由有关专业生产厂家提供。1)印制电路板的装配 电子产品的部件装配中,印制电路装配元器件数量最多,工作量也较大。印制电路板的装配工艺质量和产品质量密切相关。第 1 章 电子产品工艺知识概述 2)机壳、面板装配技术
8、 产品的机壳、面板既用于安装部分零部件,构成产品主体框架,同时也对产品的机内部件起保护作用,为使用、运输和维护带来方便。优美的外观造型又具有观赏价值,可以提高产品的竞争力。产品机壳、面板的装配要求主要有以下几点:(1)对于注塑成形的机壳、面板,经过喷涂、烫印等工艺后,装配过程中要注意保护,工作台面上应放置塑料泡沫垫或橡胶软垫,防止弄脏、划损面板和机壳。第 1 章 电子产品工艺知识概述(2)进行面板、机壳和其他部件的连接装配时,要准确装配到位并注意装配程序,一般是先轻后重、先低后高。紧固螺钉时用力要适度,既要紧固,又不能用力过大造成滑牙穿透,损坏部件。(3)面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、控制
9、指示、安全标记等应按要求端正、牢固地装于指定位置。(4)面板上装配的各种可动件应操作灵活、可靠。第 1 章 电子产品工艺知识概述 3)其他常用部件的装配(1)屏蔽件的装配。为了保证屏蔽效果,屏蔽件装配时要保证接地良好。对螺纹连接或铆接的屏蔽件,螺钉、铆钉的紧固要做到牢靠、均匀。对于锡焊装配的屏蔽件,焊缝要做到光滑无毛刺。(2)散热件的装配。散热件和相关元器件的接触面要平整贴紧,以便增大散热面。连接紧固件要拧紧,使它们接触良好,以保证散热效果。第 1 章 电子产品工艺知识概述 3.3.整件装配整件装配整件装配又叫整机总装,是把组成整机的有关零件和部件等半成品装配成合格的整机产品的过程。这些半成品
10、在进入整件装配前应是通过检验合格的。例如,具有一定功能的印制电路板部件应经过调试合格后方可进入总装。整件装配工艺流程图如图1-5所示。第 1 章 电子产品工艺知识概述 图 1-5 整件装配工艺流程图 第 1 章 电子产品工艺知识概述 整件装配通常应注意下列事项:(1)整件装配应有清洁、整齐、明亮、温度和湿度适宜的生产环境。装配时应按要求戴好白纱手套再进行操作。操作人员应熟悉装配工艺卡的内容要求,必要时应熟悉整机产品的性能和结构。(2)进入整件装配的零件、部件应经过检验,并被确定为要求的型号、品种、规格的合格产品或调试合格的单元功能板。若发现有不合要求的,应及时更换或修理。第 1 章 电子产品工
11、艺知识概述 (3)装配时应确定好零部件的位置、方向、极性,不要装错。安装原则一般是从里到外,从下到上,从小到大,从轻到重,前道工序应不影响后道工序,后道工序不改变前道工序。(4)安装的元器件、零件、部件应端正、牢固。紧固后的螺钉头部应用红色胶粘剂固定。铆接的铆钉不应有偏斜、开裂、毛刺或松动现象。(5)操作时应细心,不能破坏零件的精度、表面粗糙度、镀覆层,不能让焊锡、线头、螺钉、垫圈等异物落在整机中,同时应注意保护好产品外观。第 1 章 电子产品工艺知识概述(6)总装接线要整齐、美观、牢固,导线或线把的放置要稳固和安全,要防止导线绝缘层被损伤,以免造成短路或漏电现象。电源线或高压线一定要连接可靠,不可受力。(7)水平导线或线把应尽量紧贴底板放置,竖直方向的导线可沿边框四角敷设,导线转弯时弯曲半径不宜过小。抽头、分叉、转弯、终端等部位或长线束中间每隔2030 cm用线夹固定。交流电源或高频引线可用塑料支柱、支承架空布线,以减小干扰。(8)对产品的性能、寿命、可靠性、安全性等实用性有严重影响或工艺上有严格要求,严重影响下道工序的关键工位工序,应设置“质量管理点”,通过对质量管理点的强化控制来保证产品的质量。
