1、蓝牙耳机声学专题讲座声学基础知识蓝牙耳机声学指标及测量方法声学设计 Mic的选择及声腔设计Receiver的选型及声腔设计Lesson Learn主要内容目录声学基础知识u声音速度 常温常压下，一般空气速度为 340米/秒 温度越高，声速会越大 液体、固体的传播速度比空气快u声音传播方式 声音的传播需要介质，在真空中不能传播 声波属于纵波声学基础知识u人耳可接受到的频域范围 通常范围：20Hz-20KHz 20岁之后可能下降到16kHz,并且随着年龄的增大，上限频率会继续降低 20Hz以下称为次声波，20KHz以上称为超声波 语音范围：300-3400Hzu人耳可接受的声压级 正常人能听到的最
2、小声压级 2E-5 Pa 0dB (听阈） 普通谈话声 2E-2 Pa 60dB 交响乐/高声讲话 0.2 Pa 80dB 纺织厂 2 Pa 100dB 鼓风机 20 Pa 120dB (痛阀) 飞机起飞 200 Pa 140dB 导弹发射 2000 Pa 160dBu有用的单位 dB SPL=20 * log (P/ P0) a. 声压增大一倍=?dB b.60dB加70dB等于多少 dB m =10 * log (W / 1mW) 功率大一倍=?dB dB V=20*log(V/1V) dBFs声学基础知识uSPEAKER 发声原理 磁路系统构成环形磁间隙，其间布满均匀磁场 SPEAKER
3、的振动系统由导线绕成的环形音圈和与之相连的振膜 音圈被馈入信号电压后，产生电流，音圈切割磁力线，产生作用力 。带动振膜一起运动，振膜策动空气发出相应的声音 整个过程为： 电-力-声 的转换u馈入信号与发出声音的对应 磁场恒定，音圈受到的电动力随着电流强度和方向的变化而变化 音圈在磁间隙中来回振动，其振动周期等于输入电流的周期，振动的幅度则正比于各瞬时作用的电流强弱 音圈有规则的带动振膜一起振动，策动空气发出与馈入信号相对应的声音工作原理3电压（V）频率(Hz)声压级（dB）频率(Hz)F1F2F1F2声学基础知识uSPEAKER的测试方法声学基础知识uRECEIVER的测试方法声学基础知识uR
4、ECEIVER的测试工装与对应的曲线（不泄漏高低式）声学基础知识uRECEIVER的测试工装与对应的曲线（不泄漏平曲线）声学基础知识uRECEIVER的测试工装与对应的曲线（泄漏平曲线）声学基础知识蓝牙耳机声学指标及测量方法u蓝牙耳机的三种音频模式 Narrow band : (HFP/HSP) SCO 窄带语音通话模式支持8K/16bit采样率，频宽要求不高，一般为300Hz-3.14kHzWide band speech: (HFP/HSP) SCO, CSR:BC05/8670 宽频语音通话模式 语音更清晰 支持16KHz/16bit采样率，频宽要求较高，一般为200Hz-6.8kHzF
5、ull band use case: Via A2DP profile, CSR: BC05/8670 全频音乐模式 支持44.1KHz/16bit采样率，CD音质，对频响曲线要求较高，一般20Hz-20KHz 不支持Uplink蓝牙耳机声学指标及测量方法IndexTest itemsSpecificationsNotes001Sending Frequency response (SFR)-002Sending Sensitivity at 1KHz-18dB+/-4dB003Sending Loudness Rating (SLR)12dB+/-3dB004Receiving Freque
6、ncy Response-005Receiving Sensitivity at 1KHz8dB+/-5dBIn nominal volume setting006Receiving Loudness Rating (RLR)2dB+/-4dBIn nominal volume setting007Side Tone Masking Rating (STMR)25dB+/-5dBIn nominal volume setting008Echo Return Loss (ERL) AEC bypassedExceed 22dBIn maximum volume009Echo Return Los
7、s (ERL) with AECAt least 45dBIn maximum volume010Sending Quiescent NoiseLess than -66dB m0PIn nominal volume011Receiving Quiescent NoiseLess than 40dB SPLIn nominal volume012Sending Total Harmonic Distortion (STHD)-In maximum volume013Receiving Total Harmonic Distortion (RTHD)-In maximum volume014Si
8、gnal to Noise Ratio (SNR)12dB17dB015Wind Noise-u蓝牙耳机的声学指标u声学测量参考点介绍Mouth Reference Point (MRP) 嘴巴参考点，仿真嘴唇前25mm -4.7 dBPa at the MRP (Uplink) 0dBPa calibration at MRPEar Reference Point (ERP) 耳朵参考点 SCO模式响度计算DRP-ERP 安全测试计算DRP-ERPDrum Reference Point (ERP) 鼓膜参考点 通常测试Full Band用DRP蓝牙耳机声学指标及测量方法蓝牙耳机声学指标及测
9、量方法u蓝牙耳机的声学测量方法 把耳机佩戴在HATS上 打开耳机，与AG建立链接 调整耳机至合适音量 运行测试系统 记录及整理数据u消声室/无响室 消声室净空尺寸本底噪声 自由场半径 截止频率蓝牙耳机声学指标及测量方法uWind Noise test蓝牙耳机声学指标及测量方法Test surroundingsuSNRi TestSNRi test result蓝牙耳机声学指标及测量方法声学设计uMic部分单体的选择： Omni-directional; Uni-directional; Bi-directional Electret Condenser Microphone (ECM) MEM
10、S Microphone (digital) Mic方案及声学要求 单Mic方案：时间函数，越靠近嘴，信噪比越高 多Mic方案：降噪，轴线指向嘴 Mic单体间距离由算法需求决定，通常1239mm 垂直和水平放置对声学的影响 Mic之间频响曲线的要求 远离Receiver，避免Double talk声学设计uMic声腔设计： 避免开放式的设计，即裸Mic设计，Echo issue Mic Boot作用：消除回声 密封Mic单体，防止来自Receiver信号通过结构腔传到Mic 把导声孔引到壳体外面，提高信噪比 Mic前腔容积要适当，过大容易形成回声，过小可能高频会截止 Mic Boot孔径：11
11、.2mm，不要小于0.7 避免细长声孔 导声孔位置1)底部下侧；2)底部背侧；3)底部旁侧，降风噪效果依次是 3) 2) 1) 风噪更容易产生于尖角处，因此平滑圆弧设计，有利于降低风噪Lesson Learn1 -Black birduRisk:Open design for microphone may lead to echo issue. uCause: 1. Mic unit is located on PCBA without mic boot.2. Mic holes on bottom cover can be blocked when headset is being worn
12、.uSolution:1. Add two slots on the edge of bottom cover which will not be blocked by face2. Add an acoustic fabric in the back cavity of speaker housing, it will kill the resonance from speaker back cavity.Two slots are addedMic holesuLesson:Be cautious of acoustic performance if theres a risk for t
13、he mic holes being blocked.Avoid to use open design for microphoneDo more verifications using mockup samplesuRCV部分Receiving声腔的作用 Receiver前后声波的振幅相同，相位相反 隔离前后声波，避免声干涉、短路 腔体左右着Receiver的低频重放Receiving声腔的设计 声学仿真，用mockup样品验证 后腔体积：60200mm3，一般情况receiver泻声孔至后盖至少3mm。总之，较大的后腔可以获得较好的低频重放 后腔泻声孔：0.82.0mm，注意泻声孔带来TH
14、D升高；Mesh的选择 前腔容积要适当，一般1020mm3，过大对低频和高频都有衰减 前腔出声孔：声孔变小意味着前腔变大，3KHz附近有一个频响峰；出声孔变大，意味着前腔变小，频响曲线较为平坦。建议不小于0.8，超过2频响变化不大Receiving单体的选择 按用途选择，Narrow band or Full band? 功率满足要求，具体结合芯片的最大输出 阻抗，客户要求？ 直径大的单体，调音余地较多声学设计uRECEIVER声腔、出音孔对频响曲线的影响出 音 孔 变 大 /前 腔 变 小典 型 曲 线泡 棉 变 厚 （ 前 腔 增 大 ）前 孔 变 小后 腔 变 小声学设计Lesson L
15、earn2- BunnyuBunny后腔泄声不确定问题 现象描述 B4.0阶段，产线测试音频不良率达到70% Receiver Response/RLR/Sensitivity Failed原因分析 声学-结构设计不够严谨，盖子和导光柱连体设计，后腔密封性能以保证一致 外采receiver，前后腔漏声，掩盖问题 B3.0时，打后盖密封胶比较均匀，再加上产线测试工装及系统不稳定，没有及时发现不良 S部门NPI没有蓝牙耳机的制作经验，对声腔密封与音频对应关系没什么观念控制点胶位置导光柱解决方案 点胶到定位柱为止，导光柱周边不打胶 产线增加测试receiver assembly音频uLesson耳机声腔结构设计要唯一性、确定性，避免靠工艺弥补设计的不足在声学评估及WS阶段，多做声学验证，不要想当然在ES各阶段，尽早发现并解决问题Lesson Learn2- BunnyEndThank you!
