1、VayoPro-DFM Expert（可制造性分析专家）（可制造性分析专家）全球合作总监全球合作总监: Howard Liu邮箱邮箱: HowardL上海望友信息科技有限公司上海望友信息科技有限公司Vayo (Shanghai) Technology Co., Ltd.望友公司简介望友公司简介n公司成立于公司成立于20052005年年1 1月份月份 n公司位于上海浦东先进制造技术创业园区（到浦东公司位于上海浦东先进制造技术创业园区（到浦东国际机场约国际机场约2020分钟车程）分钟车程）n望友是一家专注于电子制造业的专业软件公司，目望友是一家专注于电子制造业的专业软件公司，目前已拥有前已拥有7
2、7个自主版权软件产品个自主版权软件产品n望友的工程师主要来自全球性的领先电子制造企业，望友的工程师主要来自全球性的领先电子制造企业，有着丰富的专业知识及行业背景有着丰富的专业知识及行业背景n曾于曾于20092009年获得政府创新基金奖励支持年获得政府创新基金奖励支持VayoPro系列产品系列产品nVayoPro NPI信息化协同系统信息化协同系统新产品导入过程管理新产品导入过程管理&协同工作平台协同工作平台nVayoPro 新产品导入过程必要应用软件新产品导入过程必要应用软件VayoPro-DFM Expert: (可制造性分析)VayoPro-SMT Expert: (各种贴片机程序快速制作
3、及转换、数据校验)Vayo-Flexa加速器加速器: (Fuji Flexa编程加速器)VayoPro-Test Expert: (快速DFT分析、ICT/FP/AOI/X-Ray编程)VayoPro-Document Expert: (工位作业指导书制作)VayoPro-View Expert: (Test/SMT/QA/PE/IE等PCB板信息快速查询)VayoPro-AI Expert: (自动插件设备快速编程)* VayoPro系列软件兼容Windows 7.部分参考客户部分参考客户全球范围代理与合作全球范围代理与合作n代理伙伴代理伙伴: 12 欧洲: 4, 东南亚及南亚: 3, 中国
4、: 4, 美国:1n设备或软件合作伙伴设备或软件合作伙伴: 7 Agilent, ViTrox, Fuji, Takaya, SinicTek, Panasonic, Eastwell代理伙伴代理伙伴合作伙伴合作伙伴VayoPro-DFM Expert 生产缺陷根本原因分析生产缺陷根本原因分析 组装组装/SMDPCBA测试测试焊接工艺焊接工艺裸板制造裸板制造PCB设计设计 鱼骨图鱼骨图短路开路阴影效应森林效应空焊虚焊墓碑锡珠损件缺件基准点SMDTHT封装高度是否有测试点测试点尺寸测试位置测试稳定性物理层埋盲通孔网络走线元件布局线路层阻焊层丝印层埋盲通孔层为何需要为何需要DFM自动化软件自动化软
5、件没有没有DFM软件软件(人工检查人工检查2周周)使用望友使用望友DFM软件软件nDFM检查分析检查分析裸板制造缺陷组装/SMT缺陷PCBA测试问题n传统检查方式：人工传统检查方式：人工参考内部规范准则文档逐一检查需要多个部门参与周期非常漫长n传统方式影响传统方式影响遗漏导致制造品质、成本等系列问题周期漫长影响产品上市报告不直观，不利于交流改善团队效率低下，人力成本高昂节省节省VayoPro-DFM Expert全面、自动化、简单CAD/Gerber数据源 SourceBOM分析处理实用检查规则交互式结果查询元器件实体库组装组装/SMT检查检查PCBA测试检查测试检查裸板检查裸板检查l支持20
6、种CADlGerber/Drill导入l支持多种格式lBOM/CAD校验l支持替代料/AVL/AMLlIPC标准规则l望友行业经验规则l用户灵活配置l丰富的元件库l快速手工创建l详尽的规格数据l检查信号层l检查过孔l检查阻焊/丝印层l检查footprint/焊盘l检查间距l焊接分析检查l是否有测试点l测试点形状/大小l测试针间距/成本l交互式检查l方便交流l可配置报告数数 据据 管管 理理1CAD/Gerber导入导入2BOM分析处理分析处理3元器件实体库元器件实体库4实用检查规则实用检查规则n 支持支持20种种EDA CAD Cadence, Zuken, Altium/Protel, Me
7、ntor, PowerPCB, Viscadif, Orcad, P-cad, IPC-D-356, FATF, GenCam, ODB+, Gencad.n 智能识别智能识别EDA CAD文件类型文件类型数据管理：数据管理：EDA CAD导入导入nGerber数据源数据源: RS-274-X, RS-274-DnDrill数据数据数据管理：数据管理：Gerber导入导入n 支持多种BOM格式 Excel, textn 支持MPN(AML/AVL)n 支持替代料n BOM&CAD校验n 减少人工整理错误Excel格式BOM数据源解析规则解析报告数据管理：数据管理：BOM分析分析处理处理n 基于
8、SQL数据库 n 遵循IPC标准分类命名n 实用的元件封装类型n 详尽的元器件数据信息： 支持多种外形 (长方形、圆)支持多层数据 n 详尽的引脚信息： 外形 大小 方向 分布位置 n 2D & 3D 视图数据管理：数据管理： 丰富的丰富的元器件实体库元器件实体库数据管理：新建元器件数据管理：新建元器件 自动、智能提取CAD信息 快速、灵活创建行业最快的新建方式行业最快的新建方式CADn 支持IPC标准 IPC-SM-7351 IPC-7525 IPC-TM-650 IPC-A-610n 望友行业经验规则n 2000条检查细则n 用户可配置化参数n 用户化规则库n 用户内部检查规范转化数据管理
9、：实用检查规则数据管理：实用检查规则VayoPro-DFM Expert: 软件界面软件界面n 展现真实PCBn 流程化操作指引n 易学易用n 快速查询n 3D虚拟组装DFM检查分析检查分析1裸板检查分析裸板检查分析2组装检查分析组装检查分析3PCBA测试检查分析测试检查分析VayoPro-DFM Expert 检查分析检查分析测试检查分析测试检查分析组装组装检查分析检查分析裸板检查分析裸板检查分析l检查信号层l检查过孔l检查阻焊/丝印层l检查footprint/焊盘l检查间距l焊接分析检查l是否有TPlTP形状/大小l间距/成本n 短路检查n PCB板不同焊盘/线路相互之间间距检查n 孔层到
10、信号层焊盘/线路之间间距检查n 缺少VIA/PTH 焊盘检查n 铜箔/线路到Rout/Profile边间距检查n 最小焊盘大小，最小线宽检查n 焊盘散热设计检查n 检查SMD焊盘是否有孔存在n 电源地层不同Plane之间间距检查n Annular Ring环宽检查n 少孔/多孔检查n 孔大小检查n 光学点到/铜箔/丝印/阻焊间距检查n 参考点检查n 丝印检查n DFM检查分析：裸板制造检查分析：裸板制造分类：短路检查范围：所有信号层/电源地层 检查：是否有短路影响：PCB功能不良/ 无功能分类：安全间距检查范围：PCB所有物理层检查：PCB板不同焊盘/线路/孔相互之间间距检查影响：短路/很难返
11、工裸板制造分析裸板制造分析 示例示例分类：安全间距检查范围：PCB所有物理层检查：孔层到信号层焊盘/线路之间间距检查影响：短路/组装时容易损伤线路板分类：热焊盘设计检查范围：电源地层 检查：热焊盘连接数量和连接宽度 影响：散热过快导致焊接不良裸板制造分析裸板制造分析 示例示例分类：缺少焊盘范围：信号层/孔层检查：检查VIA孔/插件孔缺少焊盘影响：无法组装/功能不良分类：SMD焊盘有孔范围：信号层/孔层检查：检查SMD焊盘是否有孔存在影响：少锡/无法贴装 裸板制造分析裸板制造分析 示例示例分类：Annular Ring 环宽范围：信号层/孔层检查：检查环宽影响：很难焊接/焊点质量较差分类：检查安
12、全间距范围：信号层/文字层/阻焊层检查：文字层影响：设备难于捕捉参考点，焊接不良裸板制造分析裸板制造分析 示例示例n 参考点检查n 贴装元件安全间距检查n 贴装原件本体到PCB焊盘间距检查n 元件引脚Vs焊盘分析检查n 原件本体到屏蔽罩高度检查n 两个高元件之间的元件分析检查n 特殊元件反面是否有元件检查n 元件到板边间距检查n 替代料分析n DFM检查分析：组装检查分析：组装/SMT分类：参考点分析范围：参考点到所有元件检查检查：机器在自动识别参考点是否受干扰影响：机器识别错误分类：封装分析和验证范围：全部元件检查：元件实际封装是否和CAD元件设计封装一致影响：无法贴装/焊点不良组装分析组装
13、分析 示例示例分类：安全间距检查范围：全部元件检查：贴装元件安全间距影响：焊点不良/很难重工分类：元件引脚Vs焊盘分析范围：全部元件检查：焊锡面是否符合要求影响：焊点不良组装分析组装分析 示例示例分类：安全间距检查范围：全部元件检查：两个高元件之间的元件分析影响：阴影效应导致虚焊，无法维修TopBottom分类：特殊元件反面安全间距检查范围：全部元件 (例如 BGA,插件) 检查：特殊元件反面是否有元件影响：原件损伤/短路/焊接不良组装分析组装分析 示例示例分类：安全间距检查范围：全部元件检查：元件到板边安全间距影响：原件损伤/缺件分类：主料和替代料分析范围：全部元件检查：避免同一颗料有不同封
14、装影响：无法贴装/焊点不良组装分析组装分析 示例示例DFM检查分析检查分析: PCBA测试测试n TP的详细分类 TP/VTP/NORMAL PIN/VIA THT/SMDn 测试点尺寸检查n 测试点环宽检查n 不同测试点边缘到边缘/中心到中心检查n 测试点边缘与PCB板边的间距检查n 测试点边缘与周围元件焊盘的间距检查n 测试点边缘与周围元件本体的间距检查n 测试点外边缘与周围元件实际引脚的间距检查n 测试点到丝印/阻焊/孔层间距检查n 测试点是否被阻焊覆盖检查n 优先级 正反面 TP/VTP/NORMAL 元件类型 PART PIN/VIA 铜箔大小 铜环大小 THT/ Drill TP选
15、取规则选取规则PCBA测试分析：是否存在测试分析：是否存在TP点点分类：测试点大小范围：信号层检查：测试点大小影响：无法放针/稳定性差分类：安全间距检查范围：信号层检查：测试点中心到中心/边缘到边缘安全间距影响：无法放针，稳定性差PCBA测试分析测试分析 示例示例分类：安全间距检查范围：信号层检查：测试点到 Profile/Rout安全间距影响：无法放针分类：安全间距检查范围：信号层检查：测试点边缘与周围元件本体的间距影响：原件损伤，无法放针PCBA测试分析测试分析 示例示例分类：安全间距检查范围：信号层检查：测试点边缘与周围元件焊盘的间距影响：无法放针分类：测试点环宽检查范围：信号层检查：测
16、试点环宽影响：稳定性差PCBA测试分析测试分析 示例示例分类：安全间距检查范围：信号层检查：测试点到丝印/阻焊/孔层间距影响：稳定性差分类：测试点是否被阻焊覆盖范围：信号层检查：测试点是否被阻焊覆盖影响：无法放针PCBA测试分析测试分析 示例示例结结 果果 查查 询询1交互式结果浏览交互式结果浏览2直观结果报告直观结果报告3与客户共享与客户共享n 与与Layout位置交互位置交互n 缺陷快照参考缺陷快照参考n 备注说明添加备注说明添加n 缺陷级别醒目标示缺陷级别醒目标示结果查询：交互式浏览结果查询：交互式浏览结果查询：结果报告结果查询：结果报告n用户灵活配置用户灵活配置n丰富的内容丰富的内容缺
17、陷级别缺陷名称检查规则实际数据缺陷快照位置名称层/面等n导出报告：导出报告：Excel, PDF, B r e a k downBreakdown Report结果查询：分享交流工具结果查询：分享交流工具n 独立结果浏览查询工具：独立结果浏览查询工具：VayoPro-View Expertn 提升团队提升团队 / 客户交流协作效率客户交流协作效率动态报告工具简化检动态报告工具简化检查结果信息分享查结果信息分享n 减少试产次数：23次n 减少品质缺陷：5% 10%n 降低制造成本：2% 5% n 缩短产品设计周期，加快产品上市：5% 10%n 降低人力成本（DFM分析）：50% 80% n 提升产品稳定性n 提升设计&制造能力 VayoPro-DFM Expert：价值小结：价值小结谢谢 ! 选择选择 望友望友, 选择选择 价值价值 ! Select Vayo, Select Value for you!
