1、Welcome: Chap第第2 2章章 SMT SMT基础知识基础知识 2.1 SMT2.1 SMT元器件元器件2.2 SMT2.2 SMT工艺材料工艺材料2.3 2.3 印制电路板印制电路板2.4 2.4 人工人工装装焊焊2.6 2.6 认证考试举例认证考试举例 2.5 2.5 电子整机产品的制造电子整机产品的制造Welcome: Chap2.1 SMT2.1 SMT元器件元器件1. SMT元器件分类元器件分类 无源元件无源元件SMC（Surface Mounting Components） 有源器件有源器件SMD（Surface Mounting Devices） 2-1.元器件元器件W
2、elcome: Chap半导体集成电路的分类半导体集成电路的分类 数字集成电路逻辑电路门电路、触发器、计数器、加法器、延时器、锁存器等算术逻辑单元、编码器、译码器、脉冲发生器、多谐振荡器可编程逻辑器件（PAL、GAL、FPGA、ISP）特殊数字电路ASIC微处理器通用微处理器、单片机电路数字信号处理器（DSP）通用/专用支持电路ASIC特殊微处理器MCU存储器动态/静态RAMROM、PROM、EPROM、E2 PROM特殊存储器件缓冲器、驱动器模拟集成电路接口电路A/D、D/A、电平转换器模拟开关、模拟多路器、数字多路/选择器采样/保持电路特殊接口电路光电器件光电传输器件光发送/接收器件光电耦
3、合器、光电开关特殊光电器件音频/视频电路音频放大器、音频/射频信号处理器视频电路、电视机电路音频/视频数字处理电路特殊音频/视频电路线性电路线性放大器、模拟信号处理器运算放大器、电压比较器、乘法器电压调整器、基准电压电路特殊线性电路Welcome: ChapSMC无源元件无源元件的种类的种类名称外形尺寸长宽高（mm）主要特性常用包装方式矩形片式元件片式电阻器1.60.80.451/16W110%2.210M1.编带2.散装2.01.250.501/10W3.21.6/2.50.601/8W/1/4W4.53.20.601/2W片式多层瓷介电容器1.60.80.92.01.251.253.21.
4、61.5(2.52.0)4.53.22.05.65.02.020V/25V，0.5pF1.5F1.编带2.散装片式钽电容器3.21.61.5(2.01.9)4.72.61.86.03.22.57.34.32.8435V0.1F100F1.编带2.散装片式钽电容器2.01.253.21.60/2.50.047H33H编带或散装热敏电阻器3.21.61.0k150k编带或散装压敏电阻器8.06.03.222270V编带或散装磁珠2.01.254.53.2Z=7125编带或散装Welcome: Chap退出退出SMC无源元件无源元件的种类（续）的种类（续）圆圆柱柱形形元元件件电阻器电阻器1.02.0
5、1/10W0.15%101M1.编带编带2.散装散装1.43.51/6W2.25.91/4W瓷介电容器瓷介电容器1.252.01.53.416V，25V，50V133000pF编带编带陶瓷振子陶瓷振子2.87.026MHz编带编带复复合合元元件件电阻网络电阻网络SOP型型16引线宽引线宽7.62824元件元件47470k编带编带5.12.21.04元件元件电容网络电容网络7.57.50.910元件元件1pF0.47F编带编带滤波器滤波器5.05.02.8低通，带通，高通，延迟线低通，带通，高通，延迟线编带编带4.53.22.8调幅，调频调幅，调频异异形形元元件件 铝电解电容器铝电解电容器4.3
6、4.35.75.35.36.0450V0.1220F编带编带微调电容器微调电容器4.54.92.6350pF编带编带微调电位器微调电位器3.03.01.64.53.82.81002M编带编带绕线型电感器绕线型电感器3.22.52.010nH2.2mH机机电电元元件件 变压器变压器8.26.55.210nH2.2mH编带编带各种开关各种开关轻触、旋转、扳钮，选择件轻触、旋转、扳钮，选择件编带编带振子振子10.67.82.53.525MHz编带编带继电器继电器16108托盘式托盘式连接器连接器直接连接器，直接连接器，DIP型型PLCC型型托盘式托盘式Welcome: ChapSMD有源器件有源器件
7、的种类的种类名称外形尺寸LWt(mm)特征热性能采用标准备注二极管圆柱1.353.42.75.2高速开关用80V/50mA整流用100V/1A亦有Zener二极管片式（两端）3.81.51.12.51.250.9VHF-SBand用30V/100mAJEDECEIAJ三极管片式（多端）(同上)14引线 PNP，NPN FET36端子功率塑封4.64.21.66.810.31.6高压及马达驱动用PNP NPN片式（五端）2.92.81.11闸门C-MOS5端子4000,74系列集成电路SOP（MFP）225mil型（6.5mm宽）8、10、14、16引线 差中心距50mil(1.27mm)400
8、0、74HC系列300mil型（7.8mm宽）8、10、14、18、20、24 375mil型（9.4mm宽）22、24、28引线VSOP225mil型（16.5mm）16、20引线差中心距 0.65mm300mil型（7.8mm宽）14、16、20、24、30 大规模集成电路QFP/VQFP1.0mm（中心距）46、48、52、56、60、64良好鸥翼型引线0.8mm32、44、48、60、64、80、1280.65mm52、56、100、114、148、160、208265 k bit，STAM0.55mm(VQFP)28引线0.5mm(VQFP)32、48、64、80、100PLCC/S
9、OJ1.27mm(50mil)18、20、28、32、44、52、68、64SOJ：20、24、26良好J型引线Welcome: Chap2. 集成电路的封装集成电路的封装 退出退出SOT，一般有一般有SOT23，SOT89和和SOT143三种，其中三种，其中SOT23是通用的表是通用的表面组装三极管，面组装三极管，SOT89适用于较高功率，适用于较高功率，SOT143一般用作射频晶体管。一般用作射频晶体管。SOL, 是两边是两边“鸥翼鸥翼”引脚，特点是焊引脚，特点是焊接容易，工艺检测方便，但占用面积较接容易，工艺检测方便，但占用面积较大。大。SOJ是两边是两边“J”形引脚，特点是节形引脚，特
10、点是节省省PCB面积面积.PLCC , “J”形引线具有一定的弹性，形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂，但这种封装焊在裂，但这种封装焊在PCB上，检测焊点上，检测焊点较困难。较困难。LCCC, 无引线地组装在电路中，引进无引线地组装在电路中，引进的寄生参数小，噪声和延时特性明显改的寄生参数小，噪声和延时特性明显改善，陶瓷外壳的热阻也比塑料小。但因善，陶瓷外壳的热阻也比塑料小。但因直接组装在基板表面，没有引线来帮助直接组装在基板表面，没有引线来帮助吸收应力，易造成焊点开裂，吸收应力，易造成焊点开裂，LCCC比比其它类型价格高。其它类型价格
11、高。 QFP, 有正方形和长方形两种，引线距有正方形和长方形两种，引线距有有0.5mm、0.4mm和和0.3mm几种。引线几种。引线数为数为44160。Intel系列系列CPU主板采用这主板采用这种封装形式。种封装形式。QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热，在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。连接的导电焊盘。 Welcome: ChapBGA（BALL GRID ARRAY）的种
12、类：）的种类： PBGA(Plasric BGA)塑料塑料BGA：Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封 装形式。CBGA(CeramicBGA)陶瓷陶瓷BGA：陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片 （FlipChip）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、 Pentium Pro处理器均采用 过这种封装形式。FCBGA(FilpChipBGA)： 硬质多层基板。TBGA(TapeBGA)载带自动键合载带自动键合BGA：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。CCGA：Ceramic Column Grid Array，陶
13、瓷柱栅陈列 MBGA： 微小BGA PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装插针网格阵列封装 PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 Welcome: ChapCSP(Chip Size Package) Lead Frame Type(传统导线架形式): 代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达。 R
14、igid Interposer Type(硬质内插板型): 代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等。 Flexible Interposer Type(软质内插板型): Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA 通用电气（GE）和NEC。 Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆 切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流， Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。 CSP封装后的封装后的IC尺寸边长不大于芯片的尺寸边长不大于芯片的1.2倍，倍，IC面积只比晶粒（面积只比晶粒（Die）大不
15、超过）大不超过1.4倍。倍。 芯片组装器件和微组装技术芯片组装器件和微组装技术FPT 倒装芯片倒装芯片: 是将带有凸点电极的电路芯片面朝下（倒装），使凸点作为芯片电极与基板布 线的焊点，经焊接实现牢固的连接。 载带自动键合载带自动键合TAB: 是在聚酰薄膜（载带）覆盖铜箔，并以铜箔作为连接引线，通过专用焊 接键合机同时完成电路芯片与载带的连接（内连接）及载带与外围电路的连接 （外连接）。用双层带和三层带TAB。 凸点载带自动键合凸点载带自动键合: BTAB连接方式正好与TAB相反，将连接用凸点电极做在载带引线上， 通过自动焊接完成与芯片的连接。芯片电极成形有三种类型。一种是不进行任 何处理直接
16、载带引线键合，另二种与TAB方式相似。 微凸点连接微凸点连接: MBB通过将履光硬化的绝缘树脂，并利用树脂硬化时收缩应力，在一定的机械 载荷下完成芯片电极与基板电极的连接，突破了细微电极间距集成电路芯片的 组装工艺难点。 多层陶瓷组装（多层陶瓷组装（MCM): 采用薄膜混合技术制成高密度的多层板，装入多个IC芯片，形成多芯 片组装件。另一种是在9001000温度下共烧陶瓷多层 Welcome: Chap2.2 SMTSMT工艺材料工艺材料 在在SMT生产中，通常将贴片胶、锡膏、钢网称之为生产中，通常将贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT工艺材工艺材料。料。SMT工艺材料对工艺材料对SMT的品质、生产
17、效率起着致关重要的作用，的品质、生产效率起着致关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一是表面组装工艺的基础之一 SMT工艺材料类型工艺材料类型 工艺组装工序波峰焊再流焊手工焊贴装粘接剂焊膏，（粘接剂）粘接剂(选用)焊接焊剂棒状焊料焊剂焊膏预成型焊料焊剂焊丝清洗各种溶剂退出退出Welcome: Chap1. 焊锡（焊料）焊锡（焊料） 各种焊料的物理和机械性能各种焊料的物理和机械性能焊料合金熔化温度密度(g/cm2)机械性能热膨胀系数(10-6/)导电率SnPbAgSbBiInAu液相线固相线拉伸强度N/mm2延伸率%硬度HB6337183共晶共晶8.4614516.624.011.06040183
18、8.5109030226810.8414512.728.78.259531430011.0304712.029.07.8623622151788.4643916.522.311.3197.51.5309共晶11.331509.528.77.296.53.5221共晶6.4455513.025.413.497.52.5304共晶11.330529.029.08.89552402327.25403813.3-11.94343141671359.155571425.58.04258138共晶8.777203019.315.45.04852117共晶1183511.715580157共晶1758513
19、.02080280共晶28-1187596.53.5221共晶20734014.0Welcome: Chap合金温度对照表合金温度对照表合金熔点温度范围适用产品锡-铅锡丝锡棒锡膏预铸焊锡建议用途Sn63Pb37361183XXXX在电路板组装应用上最普遍被使用的合金比例Sn60Pb40361-374183-190XXXX通常在单面板焊锡及沾锡作业中被应用Sn55Pb45361-397183-203XXX不常被使用，除了在高温焊锡的沾锡作业Sn50Pb50361-420183-214XXX使用在铁、钢和铜等难焊金属的焊接Sn40Pb60361-460183-238XXX使用在高温用途，用于汽车工
20、业冷却器的焊接Sn30Pb70361-496183-258XXX用于修补汽车凹痕No.123366-503186-262XX低锡渣合金，用于高温镀锡线作业Sn20Pb80361-536183-280XXX不常被使用，除了在汽车工业Sn10Pb90514-576268-302XXXX用于制造BGA和CGA的球脚Sn05Pb95574-597301-314X高温合金，很少被用到无铅合金无铅合金Sn96.5Ag3.5430221XXXX高温合金，形成的焊点有很高的强度Sn96Ag04430-444221-229XXX在需要高强度的焊点的用途时会用到Sn95Ag05430-473221-245XXXX
21、在需要高强度焊点时会用到100%Sn450232XXX用于添加于锡炉中补充锡的损耗Sn95Sb05450-464232-240XXXX高温焊锡使用SAF-A-LLOY426-454219-235XXX专为无铅制程发展出的合金Welcome: Chap2. 焊锡膏焊锡膏(Solder Paste)材重量比()体积比()作用锡膏锡粉85-9050-60用于焊接焊剂树脂10-1540-50赋于粘贴性防止再氧化活性剂去除属表面的氧化物溶剂松香的动性调整粘性赋于粘贴性粘活性剂防止锡膏分离提高印刷性防止锡膏塌下退出退出合金组分%温度特性焊膏用途SnPbAgBi熔点凝固点6337183共晶适用于焊接普通SM
22、T电路板，不能用来焊接电极含有Ag、Ag/Pa材料的元器件6040183188同上62362179共晶适用于焊接电极含有Ag、Ag/Pa材料的元器件，印制板表面镀层不能是水金10882268290适用于焊接耐高温元器件和需要两次再流焊的首次焊接，印制板表面镀层不能是水金96.53.5221共晶适用于焊接焊点强度高的SMT电路板，印制板表面镀层不能是水金4258138共晶适用于焊接SMT热敏元件和需要两次再流焊的第二次焊接Welcome: Chap3.助焊剂助焊剂 免清洗型有机酸有机盐无机盐水清洗型参照松香型前加活性等级合成树脂极活性活性中等活性无活性松香型溶剂清洗型助焊剂)(),()(S，RS
23、ARAAARMAR助焊膏助焊膏 助焊剂和焊膏混合物，收缩性好，可以取代焊膏无需丝印，用于焊接BGA，CSP等元器件.助焊剂的特性助焊剂的特性 当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学反映有2种：相互化学作用形成第三种物质；氧化物直接被助焊剂剥离。当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。 退出退出Welcome: Chap4. 贴片胶（红胶）贴片胶（红胶）贴片胶类型贴片胶类型 环氧树脂类型环氧树脂类型: 属于热固型，一般固化温度在属于热固型，一般固化温度在14020/5min以内以内 .丙稀酸类型丙稀
24、酸类型: 属于光固型，需要先用属于光固型，需要先用UV（紫外）灯照一下，打开化学键，（紫外）灯照一下，打开化学键， 然后再用然后再用15010/(12min)完成固化完成固化 .贴片胶的使用目的贴片胶的使用目的贴片胶的使用目的工艺波峰焊中防止元器件脱落波峰焊工艺再流焊中防止另一面元器件脱落双面再流焊工艺防止元器件位移与立处再流焊工艺、预涂敷工艺作标记波峰焊、再流焊、预涂敷5. 导电粘接剂导电粘接剂 导电粘接剂主要是由填充导电体颗粒、粘接剂用树脂、硬化剂媒介物、溶剂、稀释剂和添加剂所组成。银基粘接剂如果说没有更好，至少可以说与焊料的电接触可靠性相当。铜基粘接剂具有较高的初始值，不能很稳定地通过热
25、循环和加热/湿度测试。有机粘接剂有微微提升粘接强度的倾向，焊接点展现了其稳定的机械强度。 Welcome: Chap6. 清洗剂清洗剂 现在广泛应用以CFC-113（三氟三氯乙烷）和甲基氯仿（1，1，1三氟三氯乙烷）为主体的两大类清洗剂。但它们对大气臭氧层有破坏作用，联合国已规定在1999年后停止使用。 以以FC-113为主要成份的几种共沸混合物的物理特性为主要成份的几种共沸混合物的物理特性物理特性Alpha1001Alpha1003FreonTMCFreonTMSGenesolvDTAGenesolvDMSGenesolvDES沸点，760mmHg，768236.239.734.242.04
26、4.4在沸点的汽化潜热，单位/Ib128100104.090.7-78.0密度g/cm3 (a=68,b=77)1.420b1.477b1.404a1.462A1.486a粘度，CP(a=70,b=77)0.461b-0.538b-0.70a表面张力，dyn/cm2(a=75,b=77,c=70,d=68)21.4b17.4b22.1c19.0d19.4a贝壳松脂西醇值717186451484843几种替代技术与几种替代技术与CFC-113的比较的比较工艺设备安全性溶剂可回收性能耗CFC-113氯化溶剂水清洗半水清洗醇类清洗HCFC现用现用现用新新新高中高低低中/高可可否否可可低/中中高高中低
27、/中Welcome: Chap 2.3 印制电路板印制电路板 单面板（单面板（Single-Sided Boards）: 零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。 双面板（双面板（Double-Sided Boards）: 电路板的两面都有布线。电路间的桥梁叫做导孔（电路板的两面都有布线。电路间的桥梁叫做导孔（via）。）。 多层板（多层板（Multi-Layer Boards）: 使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压 合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并
28、且包含最外侧的两层。合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。1. PCB的种类的种类表面安装印制板（表面安装印制板（SMB）的特点）的特点高密度、小孔径、多层数、高板厚孔径比、优良的传输特性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。 表表3.1.2导线和焊垫之关系导线和焊垫之关系导线宽度（尺寸）导线间距（英寸）焊垫之间导线数目焊垫尺寸（英寸）SMT0.050间距SMT0.1间距DIP0.1间距SMTDIP0.0080.0080.0060.0050.0040.0120.0870.00650.0050.00431112234456223450.0500.0420.0
29、320.0450.0350.0620.0550.0600.0600.0552-2.PCBWelcome: Chap2. 基板材料基板材料 基基板的分类板的分类 按机械刚性分；刚性板按机械刚性分；刚性板, 挠性板。挠性板。 按不同绝缘材料结构分：按不同绝缘材料结构分：有机树脂类覆铜板，金属基覆铜板，陶瓷基覆铜板。有机树脂类覆铜板，金属基覆铜板，陶瓷基覆铜板。按增强材料划分：玻璃布基覆铜板按增强材料划分：玻璃布基覆铜板, 纸基覆铜板纸基覆铜板 , 复合基覆铜板。复合基覆铜板。 按某些特殊性能分：高按某些特殊性能分：高TG板板; 高介电性能板高介电性能板; 防防UV板。板。 常用常用G10和和FR-
30、4, 适用于多层印制电路板适用于多层印制电路板 性能基板材料玻璃化转变温度（）x,y轴的CTE ppm/Z轴的CTE ppm/热导率W/m25下抗挠强度kpsi25下介电常数在1MHz25下体积电阻率cm表面电阻吸潮性（重量百分比）环氧玻璃纤维1251318480.1645504.8101210130.1聚酰亚胺,玻璃纤维250121657.90.35974.4101310120.32环氧aiamid纤维12568500.12404.1101210130.85聚酰亚胺,aiamid纤维25037600.15503.6101210121.5聚酰亚胺石英25068500.3954.01013101
31、20.4环氧石墨1257480.16101210130.1聚酰亚胺石墨2506.5501.56.0101410120.35聚四氟乙烯,玻璃纤维75552.210141014000玻璃/聚砜18530143.5101510130.029环氧石英1256.5480.163.4101210130.10氧化铝陶瓷6.56.52.144810141014000氧化铍陶瓷8.48.414.1506.910151015000瓷釉覆盖钢板1013.30.001+6.36.610111013000聚酰亚胺,CIC芯板2506.5+0.35/57*+101210120.35瓷釉覆盖,CIC芯板*7+0.06/57
32、*+6.810111013000环氧/氧化铝芯板12515+0.16/203*101110130.10退出退出Welcome: Chap3. 印制电路板制造工艺印制电路板制造工艺(1). 单面印制板的生产流程单面印制板的生产流程覆铜板下料覆铜板下料表面去油处理表面去油处理上胶上胶曝光曝光显影显影固膜固膜修版修版蚀刻蚀刻去保护膜去保护膜钻孔钻孔成形成形表面涂覆表面涂覆涂助焊剂涂助焊剂检验检验(2). 双面印制板的生产流程双面印制板的生产流程下料下料钻孔钻孔化学沉铜化学沉铜擦去表面沉铜擦去表面沉铜电镀铜加厚电镀铜加厚堵孔（保护金属化孔）堵孔（保护金属化孔）上感光胶上感光胶显影显影曝光曝光腐蚀（酸性
33、）腐蚀（酸性）去膜去膜洗孔洗孔成形成形表面涂覆表面涂覆检验检验双面板与单面板的主要区别，在于增加了孔金双面板与单面板的主要区别，在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。堵孔法的工艺流程堵孔法的工艺流程 退出退出先电镀后腐蚀先电镀后腐蚀先腐蚀后电镀先腐蚀后电镀板面电镀法板面电镀法图形电镀法图形电镀法反镀漆膜法反镀漆膜法堵孔法堵孔法漆膜法漆膜法Welcome: Chap图形电镀法的工艺流程图形电镀法的工艺流程 下料下料钻孔钻孔化学沉铜化学沉铜擦去表面沉铜擦去表面沉铜电镀铜加厚电镀铜加厚堵孔（保护金属化孔）堵孔（保护金属化孔）上感光胶上感光胶显影
34、显影曝光曝光腐蚀（酸性）腐蚀（酸性）去膜去膜洗孔洗孔成形成形表面涂覆表面涂覆检验检验金属芯印制板的制造工艺流程金属芯印制板的制造工艺流程 金属板冲孔金属板冲孔表面绝缘处理表面绝缘处理表面粘覆铜箔表面粘覆铜箔浸光敏液浸光敏液浸液态光敏抗蚀剂浸液态光敏抗蚀剂制作负相图形制作负相图形图形腐蚀图形腐蚀Welcome: Chap退出退出(3). 多层印制电路多层印制电路板板 多层印制电路板也称多层板，它是由三层以上相互连接的导电图形层、层间用绝缘材料相隔、多层印制电路板也称多层板，它是由三层以上相互连接的导电图形层、层间用绝缘材料相隔、经粘合后形成的印制电路板。多层板具有如下特点：装配密度高、体积小、重
35、量轻、可靠性经粘合后形成的印制电路板。多层板具有如下特点：装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高；增加了布线，提高了设计灵活性；可对电路设置抑制干扰的屏蔽层等高；增加了布线，提高了设计灵活性；可对电路设置抑制干扰的屏蔽层等 干工序多层印制板的制造过程干工序多层印制板的制造过程 覆铜箔层压板半固化片冲定位孔按要求尺寸切割并冲定位孔印刷、蚀刻内层导电图形，去除抗蚀膜化学处理内层图形层压钻孔孔金属化外层抗蚀图形（贴干膜法）图形电镀铜、铅锡合金去抗蚀膜、蚀刻外层图形插头部分退铅锡合金、插头镀金热熔铅锡合金加工外形测试印制阻焊剂及文字符号成品在多层板的制造过程中，不仅金属化孔和定位精度比一般双面印制板有更
36、加严格的尺寸要求，而且增加了内层图形的表面处理、半固化片层压工艺及孔的特殊处理。 Welcome: Chap依产品的不同现有三种流程依产品的不同现有三种流程:A. Print and Etch：发料：发料对位孔对位孔铜面处理铜面处理影像转移影像转移蚀刻蚀刻剥膜剥膜B. Post-etch Punch：发料：发料铜面处理铜面处理影像转移影像转移蚀刻蚀刻剥膜剥膜工具孔工具孔C. Drill and Panel-plate：发料：发料钻孔钻孔通孔通孔电镀电镀影像转移影像转移蚀刻蚀刻剥膜剥膜内层制作流程内层制作流程铜面处理铜面处理压膜压膜曝光曝光显像显像外层制作流程：外层制作流程：先把覆铜层板剪裁成块
37、，并标出加工标志加热烘干驱除含有的潮气然后在烘干的层板上钻工艺孔工艺孔，供多层板层压时对准用 接着进行内层板图形转换内层板图形转换，先在层板的铜表面上贴压感光膜，把内层板布线图形的照相底板平压在感光膜层上，并UV灯（紫外线灯）下曝光在显影液中未受紫外光照射的感光膜被溶去把显影好的内层板放在铜的腐蚀液中，由感光膜覆盖的铜层不溶于腐蚀液中，而裸铜层全部溶于腐蚀液中，这样就完成了内层板的图形转移，在层板表面只留下和照相底板相对应的铜层图形除去铜层上的感光膜，检查电路图形的完整性腐蚀质量最后对电路图形的铜表面进行黑化处理，改善铜表面和半固体片间的沾合力多层印制板的内层就制备完毕。 Welcome: C
38、hap盲埋孔结构盲埋孔结构 Welcome: Chap4. 厚膜混合集成电路（厚膜混合集成电路（HIC）技术）技术1. 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立2. 元件选择和高频下寄生效应、大功率下热性能、小信号下噪声的考虑。3. 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。4. 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。5. 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网
39、印刷在基片上。6. 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。7. 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。8. 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。9. 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。10.成品测试：将封装合格的电路进行复测。工艺过程工艺过程 厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网厚膜混合集成电路通常是运
40、用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括：络。制造工艺的工序包括：退出退出Welcome: Chap2.4 人工插焊人工插焊元器件的装插原则元器件的装插原则: 应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外的原则。应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外的原则。装插元件类型装插元件类型: 水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式插装的优点是密度大。水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式插装的优点是密度大。 1. 人工插裝人工插裝Welcome: Chap退出退出2.人工焊接人工焊接 (1)烙铁的种类烙铁的种类 电热丝式电烙铁: 内热式, 电热丝置于烙铁头内
41、部， 外热式, 电热丝包在烙铁头上。调温电烙铁：手动式，将烙铁接到一个可调电源上，由调压器上的刻度可调定烙铁温度。 自动式，靠温度传感器监测烙铁头的温度，控制调压电路，达到恒温目的。恒温烙铁：代表性的产品如METICA公司的MS-500S，加热电源频率高达13.56MHz，升温 快TIP能在4S N内自动升温到所需的温度，温度稳定性好1.1 C。 按功率分低温烙铁，通常为30W、40W、60W等主要用于普通焊接;高温烙铁，通常指60W或60W以上烙铁,主要用于大面积焊接，如电源线的焊接等;恒温烙铁，温控烙铁: 主要用于IC或多脚密集元件的焊接 恒温烙铁: 则主要用于CHIP元件的焊接。按烙铁头
42、分尖嘴烙铁，用于普通焊接;斜口烙铁，主要用于CHIP元件焊接;刀口烙铁，用于IC或者多脚密集元件的焊接。按温度控制分烙铁烙铁焊接对象及工作性质烙铁头温度/选用烙铁一般印制电路板、安装导线30040020W内热式、30W外热式、恒温式集成电路30040020W内热式、恒温式焊片,电位器,2W8W电阻,电解电容器,大功率管35045035W50W内热式,恒温式,50W75W外热式8W以上的大电阻器、2mm以上导线400550100W内热式、150W200W外热式汇流排、金属板等500630300W外热式维修、调试一般电子产品20W内热式,恒温式,感应式,储能式,两用式Welcome: Chap(2
43、). 烙铁的正确使用烙铁的正确使用 SMC元器件的手工焊接元器件的手工焊接 手工焊接手工焊接QFP 焊点的外观要求焊点的外观要求 2-3.手工插焊手工插焊Welcome: Chap2.5 电子整机产品的制造电子整机产品的制造1.电子产品的生产线系统组成电子产品的生产线系统组成 生产线系统组成生产线系统组成插件线插件线SMT线线调试线调试线总装线总装线专用机械专用机械2.生产线的系统工程总体设计生产线的系统工程总体设计 工程系统设计各阶段的任务工程系统设计各阶段的任务工程系统设计各阶段的任务总体设计方案设计任务、要求及约束条件要求及条件的分析确定系统基本方案初步设计功能分析技术要求分配确定系统总
44、体方案详细设计分系统的设计子系统及零部件设计样机的试制试验设计是工程活动的核心。生产线的设计工作绝不等同于设计某些零件或部件设计是工程活动的核心。生产线的设计工作绝不等同于设计某些零件或部件,是由硬件、软件和人员等要素组成的，是由硬件、软件和人员等要素组成的，能够完成特定功能的现代工程系统。所以，生产线的设计是一项能够完成特定功能的现代工程系统。所以，生产线的设计是一项系统工程设计系统工程设计，设计的过程就是实施系统工程的，设计的过程就是实施系统工程的主要过程。一般可以把全部工作分成三个阶段，即方案设计阶段、初步设计阶段和详细设计阶段。通常，方案设主要过程。一般可以把全部工作分成三个阶段，即方
45、案设计阶段、初步设计阶段和详细设计阶段。通常，方案设计阶段和初步设计阶段又合称为总体设计阶段。计阶段和初步设计阶段又合称为总体设计阶段。退出退出Welcome: Chap某计算机生产线系统设计方案某计算机生产线系统设计方案 不同节拍的生产线模型不同节拍的生产线模型 Welcome: Chap某厂生产电视机的整机装配工艺过程某厂生产电视机的整机装配工艺过程2-4.整机整机THT工艺流程工艺流程车间工段工序元器件和零部件准备作业17个加工工序机芯组装1.小件自动插装多条插装流水线，每条流水线有34台自动插装机2.小件半自动装配23个工位顺序分类插装不能自动插装的元器件，6个插装质量检验工序3.部件
46、装配和波峰焊分成10个工序，在印制板上完成部件装配后进行波峰焊。 安装行输出管和电源调整管的散热器。 安装行输出变压器。 安装高频调谐器。 用热熔胶固定行输出变压器和高频调谐器。 印制电路板在波峰焊机上自动焊接。 扎线。 补焊。 视放单元加工。 焊接聚焦线。 部品调试。4.单元装配分成7个工序整机装配1.总装工段显像管整备线流水完成5道工序，总装线分成8道工序2.总调工段共有9个工序，顺序完成电视整机的调试、检测和老化。整机包装纸箱整备线有4道工序，整机包装线有9道工序Welcome: Chap3. 防静电知识防静电知识(1) 静电来源静电来源典型的静电源工作台面打腊、粉刷或清漆表面,未处理的
47、聚乙烯和塑料玻璃地板灌封混凝土,打腊或成品木材,地瓷砖和地毯服装和人员非ESD防护服,非ESD防护鞋,合成材料,头发座椅成品木材,聚乙烯类,玻璃纤维,绝缘车轮包装和操作材料塑料带、包、封套,泡沫带、泡沫塑料；苯聚乙烯泡沫塑料,非ESD防护料盒、托盘、容器组装工具和材料高压射流,压缩空气,合成毛刷；热风机、吹风机,复印机、打印机(2) 静电产生的方式和大小静电产生的方式和大小 产生的方式：摩擦生电、电场感应、电荷转移。 静电带电之现象：摩擦带电，剥离带电，流动带电,喷出带电，搅拌带电，感应带电。 静电量的大小：与材料分离速度,温度有关,一般而言,分离速度越快,静电量越大,温度越高,静电量越低。
48、人体活动相对干燥相对潮湿人在地毯上走动3515人在乙烯树脂地板上行走120.25人在工作台上操作60.1包乙烯树脂封皮70.6从工作台上拿起普通聚乙烯袋201.2从垫有泡沫的工作椅上站起181.5芯片种类静电破坏电压mvMOSMOSFETGaa SFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2500250-3000(3) 静电消除方法静电消除方法：接地; 增加湿度; 使用静电消除器; 使用抗静电材料降低摩擦速度。Welcome: Chap(4) 防静电工具和设备防静电工具和设备1.静电带静电带LOW灯着表示短路此时红灯亮静电环不可使用。GOOD灯着表示工作正常此时绿灯亮静电环可以使用。HIGH灯着表示开路此时红灯亮静电环不可使用。 2.脚带脚带 3.防静电工作台防静电工作台 能防止在操作时尖峰脉冲和静电释放放对于敏感元件的损害。4.导电地板胶和导电腊导电地板胶和导电腊在那些手带不适用的地方要将地面涂上导电胶或导电腊. 5.导电框导电框: 用于运输电路板. 6.防静电袋防静电袋粉红色袋用于产品出厂时包装用，黑色袋用于工厂内部传运。7.空气电离器空气电离器 潮湿的空气帮助驱散电子电荷积累. 8.抗静电链抗静电链 退出退出
