1、 随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段：技术也经历了以下几个发展阶段：手工（手工（50年代）年代）半自动插装浸焊（半自动插装浸焊（60年代年代）全自动插装波峰焊（全自动插装波峰焊（70年代）年代）SMT（80年代）年代）窄间距窄间距SMT（90年代）年代）超窄间距超窄间距SMT 美国是世界上美国是世界上SMD与与SMT最早起源的国家，最早起源的国家，日本在日本在SMT方面处于世界领先地位。方面处于世界领先地位。欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快，欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快，新加坡、韩国、香港和台
2、湾省亚洲四小龙发展较快。新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙发展较快。我国我国SMT起步于二十世纪起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发年代初期，目前正处于快速发展阶段，并已成为展阶段，并已成为SMT世界加工基地之一，设备已经与国世界加工基地之一，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管有差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理能力。理能力。年度年度 电子产品电子产品 印制板印制板 SMCSMC SMD SMD (IC)(IC)组装形式组装形式 组装密度组装
3、密度（焊点（焊点/cm/cm2 2）体积体积 重量重量 价格价格 功能功能 重量重量700g 120g 68g 手表式手表式 手持电脑手机手持电脑手机 音像音像 娱乐娱乐 其尺寸从其尺寸从1206(3.2mm1206(3.2mm1.6mm)1.6mm)向向0805(2.0mm0805(2.0mm1.25mm)1.25mm)向向0603(1.6mm0603(1.6mm0.8mm)0.8mm)向向0402(1.00402(1.00.5mm)0.5mm)向向0201(0.60201(0.60.3mm)0.3mm)发展。发展。将向将向03015（Plastic Quad FlatPack）（Plast
4、ic Ball GridArray）（Chip Scale Package）（Flip Chip PlasticBall Grid Array）（Direct Chip Attach）(Flip Chip on Board)Wafer Level ChipScale Package不需要底部填充不需要底部填充 FPTFPT是指将引脚间距在是指将引脚间距在0.6350.6350.3mm0.3mm之间的之间的SMDSMD和长和长宽宽1.6mm1.6mm0.8mm0.8mm的的SMCSMC组装在组装在PCBPCB上的技术。上的技术。由于电子产品多功能小型化促使半导体集成电路的集成度越来越由于电子产品
5、多功能小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，高，SMCSMC越来越小，越来越小，SMDSMD的引脚间距也越来越窄，目前的引脚间距也越来越窄，目前0.635mm0.635mm和和0.5mm0.5mm引脚间距的引脚间距的QFPQFP已成为工业和军用电子装备中的通用器件。已成为工业和军用电子装备中的通用器件。元器件的小型化促使元器件的小型化促使SMTSMT的窄间距技术（的窄间距技术（FPTFPT）不断发展和提高。）不断发展和提高。(1)BGA(1)BGA、CSPCSP的应用已经比较广泛、工艺也比较成熟了。的应用已经比较广泛、工艺也比较成熟了。(2)0201(0.6(2)0201(0.60.3mm
6、)0.3mm)在多功能手机、在多功能手机、CCDCCD摄象机、笔记本电脑等产品摄象机、笔记本电脑等产品中已经比较广泛应用。中已经比较广泛应用。01005(0.401005(0.40.2mm)0.2mm)已在模块中应用。已在模块中应用。(4)Flip Chip在在美国美国IBMIBM、日本、日本SONYSONY公司等都已经应用了倒装芯片技术公司等都已经应用了倒装芯片技术(5)MCM多芯片模块多芯片模块由于由于SMC/SMD已经不能再小了，已经不能再小了，MCM功能功能组件是进一步小型化的方向。组件是进一步小型化的方向。片基（载体）形式片基（载体）形式 载带形式载带形式 LLPLLP（Leadle
7、ss LeadframeLeadless Leadframe package package）MLFMLF（Micro Leadless Frame Micro Leadless Frame）QFN(QuadQFN(Quad Flat No-lead)Flat No-lead)晶圆晶圆Wafer Level(Re-Distribution)Chip Scale Package COB COB（Chip On BoardChip On Board）有害物质有害物质。和 欧盟公布关于欧盟公布关于RoHS修订的建议修订的建议 有关的政策有关的政策 禁止使用的禁止使用的ODSODS物质和时间：物质和时
8、间：用于清洗的用于清洗的ODSODS物质有：物质有：FC113FC113、CClCCl4 4、1.1.1.1.1.1.三氯乙烷。属于三氯乙烷。属于蒙特利尔议定书中规定的第一、第二、第三类受控物质。发达国蒙特利尔议定书中规定的第一、第二、第三类受控物质。发达国家已于家已于19961996年停止使用。发展中国家年停止使用。发展中国家20102010年全部停止使用。年全部停止使用。中国作为（蒙约）谛约国，承诺在中国作为（蒙约）谛约国，承诺在20102010年全面淘汰年全面淘汰ODSODS物质。中国物质。中国政府意识到保护臭氧层的紧迫性，因此又承诺在目前国际替代技政府意识到保护臭氧层的紧迫性，因此又承
9、诺在目前国际替代技术发展的情况下，在发达国家资金援助和技术转让保证的前提下，术发展的情况下，在发达国家资金援助和技术转让保证的前提下，中国清洗行业将在中国清洗行业将在20062006年停止使用年停止使用ODSODS。在此期间将采用逐步替代、。在此期间将采用逐步替代、逐步淘汰的方针。逐步淘汰的方针。（1 1）溶剂清洗溶剂清洗 a a 非非ODSODS溶剂清洗溶剂清洗 b HCFCb HCFC清洗清洗 HCFCHCFC只是一种过渡性替代物，最终（只是一种过渡性替代物，最终（20402040年）也是要禁用的。年）也是要禁用的。（2 2）免洗技术免洗技术不清洗而达到清洗的效果不清洗而达到清洗的效果 对
10、于一般电子产品采用免洗助焊剂或免洗焊膏，焊后可以不清洗。对于一般电子产品采用免洗助焊剂或免洗焊膏，焊后可以不清洗。（3 3）水洗技术水洗技术 水洗技术可分为水洗和水中加表面活性剂两种工艺。水洗技术可分为水洗和水中加表面活性剂两种工艺。（4 4）半水技术半水技术 半水技术属水洗范畴，所不同的是加入的洗涤剂属可分离型。半水技术属水洗范畴，所不同的是加入的洗涤剂属可分离型。ChipChipChipChip 进一步微型化进一步微型化 1、种类越来越多种类越来越多 2、市场越来越大市场越来越大3、高度越来越薄高度越来越薄4、功能越来越多功能越来越多5、应用越来越广、应用越来越广IPD（集成无源元件）集成
11、无源元件）MCM(多芯片模块多芯片模块)无源与有源的集成混合元件无源与有源的集成混合元件 SIP(系统级封装）系统级封装）三维晶圆级堆叠的立体组件三维晶圆级堆叠的立体组件 。主面主面辅面辅面 1.1.电子产品功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代电子产品功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代的速度也越来越快。的速度也越来越快。2.2.元器件越来越小，元器件越来越小，02010201等高密度、高难度组装技术的开发研究。等高密度、高难度组装技术的开发研究。3.3.无铅焊接技术的研究与推广应用。无铅焊接技术的研究与推广应用。4.4.电子设备和工艺向半导体和电子设备和工艺向半导
12、体和SMTSMT两类发展，半导体和两类发展，半导体和SMTSMT的界线逐步的界线逐步模糊，尤其封装技术。模糊，尤其封装技术。5.5.我国我国SMT处于快速发展阶段，我国将成为处于快速发展阶段，我国将成为SMT世界加工厂的基地。世界加工厂的基地。我国我国SMT发展前景是广阔的。发展前景是广阔的。目前设备已经与国际接轨，但设计目前设备已经与国际接轨，但设计/制造制造/工艺工艺/管理技术与国际有管理技术与国际有差距。差距。应加强基础工艺研究。努力使我国真正成为应加强基础工艺研究。努力使我国真正成为SMT制造大国制造大国/制制造强国。造强国。创新促发展，技术出效益，电子制造业向上游的电创新促发展，技术出效益，电子制造业向上游的电子元器件、子元器件、半导体封装、半导体封装、PCBPCB制造、以及向制造、以及向应用开应用开发和设计公司渗透，将大大缩短产业链，使电子设发和设计公司渗透，将大大缩短产业链，使电子设备的功能和体积、以及可靠性显著优化，价格下降，备的功能和体积、以及可靠性显著优化，价格下降，同时更加环保！同时更加环保！
