1、SMT技术7组装检测 表面组装工艺nSMT工艺的两类基本工艺流程工艺的两类基本工艺流程nSMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。n 1.1.焊锡膏焊锡膏再流焊工艺再流焊工艺n焊锡膏一再流焊工艺如图所示。该工艺流程的特点是简单、焊锡
2、膏一再流焊工艺如图所示。该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。更显示出优越性。10/4/202210/4/2022n2.2.贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺n贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，
3、难以实现高密度组装。度组装。n 若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。流程。10/4/202210/4/2022 SMT工艺的元器件组装方式n SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型种类型共共6种组装方式，如表所列。种组装方式，如表所列。n 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选
4、择合适根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。工艺设计的主要内容。10/4/2022 印制板的组装形式印制板的组装形式 组装方式组装方式示意图示意图电路基板电路基板焊接方式焊接方式特征特征单面单面表面组装表面组装 A A B B单面单面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板单面再流焊单面再流焊工艺简单，适用于小工艺简单，适用于小型、薄型简单电路型、薄型简单电路全全表表面面组组装装双面双面表面组装表面组装 A A B B双面双面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板双面再流焊双面再流焊高密
5、度组装、薄型化高密度组装、薄型化SMDSMD 和和 THCTHC都在都在 A A 面面 A A B B双面双面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊面波峰焊一般采用先贴后插，工一般采用先贴后插，工艺简单艺简单单单面面混混装装 THCTHC 在在 A A 面，面，SMDSMD 在在 B B 面面 A A B B单面单面 PCBPCBB B 面波峰焊面波峰焊PCBPCB 成本低，工艺简单，成本低，工艺简单，先贴后插。如采用先插先贴后插。如采用先插后贴，工艺复杂。后贴，工艺复杂。THCTHC 在在 A A 面，面，A A、B B 两面都两面都有有 SMDSMD A A
6、 B B双面双面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊面波峰焊适合高密度组装适合高密度组装双双面面混混装装A A、B B 两面都两面都有有 SMDSMD 和和 THCTHC A A B B双面双面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊，面波峰焊，B B 面插装件后附面插装件后附工艺复杂，很少采用工艺复杂，很少采用10/4/2022n1.1.单面混合组装单面混合组装n第一类是单面混合组装，即第一类是单面混合组装，即SMCSMD与通孔插装元件与通孔插装元件(THC)分布在分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方
7、式均采用不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。nn 先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的的B面面(焊接面焊接面)先先贴装贴装SMCSMD，而后在，而后在A面插装面插装THC。n后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的的A面插装面插装THC，后在后在B面贴装面贴装SMCSMD。10/4/2022n 2.2.双面混合组装双面混合组装n 第二类是双面混合组装，第二类是双面混合组装，SMCSMD和和T
8、HC可混合可混合分布在分布在PCB的同一面，同时，的同一面，同时，SMCSMD也可分布在也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMCSMD的区别，一般根据的区别，一般根据SMCSMD的类型和的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。种组装方式。n 10/4/2022n(2)SMCSMD和和THC不不同侧方式。把表面组装集同侧方式。把表面组装集成芯片成芯片(S
9、MIC)和和THC放在放在PCB的的A面，而把面，而把SMC和和小外形晶体管小外形晶体管(SOT)放在放在B面。面。10/4/20221210/4/202210/4/20221410/4/202210/4/2022自动光学检测n10/4/202210/4/2022X射线检测(AXI)nX射线检测设备大致可以分成以下三种；射线检测设备大致可以分成以下三种；nX射线传输射线传输(2D)测试系统：适用于检测单面贴装了测试系统：适用于检测单面贴装了BGA等芯片等芯片的电路板。的电路板。nX射线断面测试或三维射线断面测试或三维(3D)测试系统：可以进行分层断面检测，测试系统：可以进行分层断面检测，X射线
10、光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一个高速旋转的接受射线光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一个高速旋转的接受面上。面上。3D检验法可对电路板两面的焊点独立成像。检验法可对电路板两面的焊点独立成像。3D X射线检测技射线检测技术除了可以检验双面贴装的术除了可以检验双面贴装的SMT电路板外，还能对那些不可见焊点进电路板外，还能对那些不可见焊点进行多层图像行多层图像“切片切片”检测，即对检测，即对BGA焊点的顶部、中部和底部进行彻焊点的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时，利用此方法还可以检测通孔底检验。同时，利用此方法还可以检测通孔(THT)焊点，检查通孔中焊点，检查通孔中的焊料是否充实，从而极大地提高焊点的连接质量。的焊料是否充实，从而极大地提高焊点的连接质量。nX射线和射线和ICT结合的检测系统：用结合的检测系统：用ICT在线测试补偿在线测试补偿X射线检测射线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装的不足之处，适用于高密度、双面贴装BGA等芯片的电路板。等芯片的电路板。10/4/2022
