1、PCB基础知识简介目 的 对我们公司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。目 录 第一部分：前言&内层工序 第二部分：外层前工序 第三部分：外层后工序第一部分前言&内层工序 一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。?狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品成品。所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。PCBA二、二、PCBPCB的分类：的分类：一般从层数来分为：单面板 双面板 多层
2、板什么是单面板、双面板、多层板？什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。四层板八层板六层板PCB的其他分类的其他分类 按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类。按表面处理方式来划分：沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金电金板 全板电金 金手指 选择性电金喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板 有机保焊 松香板三、PCB的工艺流程介绍：1、内层制作2、外层制作PCB是怎样做成的？一、内层工艺流程图解一、内层工艺流程图解切板内层表面黑
3、化或棕化内层排压板X-RAY钻标靶修边、打字唛内层图形转移 内层AOI二、二、流程简介流程简介（一）切板工序一）切板工序来料来料锔板锔板开料开料打字唛打字唛来料：来料：来料laminate，由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。来料规格：尺寸规格：常用的尺寸规格有37“49”、41“49”等等。厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil 8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。焗焗板：板：焗板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.2.去除
4、板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。开料：开料：开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。焗板条件：1.温度：现用的材料:Tg低于135 OC。锔板温度:145+5 OC 2.时间：8-12小时 要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.打字唛：打字唛：打字唛，就是在板边处打上印记，便于生产中识别与追溯。（二）干菲林、图形转移工序二）干菲林、图形转移工序 1.什么是什么是干菲林？干菲林？是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反应，形成较为稳定的影
5、像，不会在弱碱下溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过干菲林转移到板料上 2.干菲林的工艺流程：干菲林的工艺流程：底片底片干菲林干菲林Cu基材基材贴膜贴膜曝光曝光显影显影蚀刻蚀刻褪膜褪膜 3.工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍:磨板磨板：磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。磨板的种类：化学磨板、物理磨板。化学磨板工艺：以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。除油除油 水洗水洗 微蚀微蚀 水洗水洗 酸洗酸洗 水洗水洗 热风干热风干贴膜：贴膜：贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。保护膜保护膜干菲林干菲林 贴膜机
6、将干膜通过压轳与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。曝光：曝光：曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。干菲林干菲林Cu基材基材底片底片 曝光操作环境的条件：1.温湿度要求：201C，60 5%。(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）2.洁净度要求：达到万级以下。（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）3.抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。Roller coating简介 Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨液态感光油墨。由于干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而
7、两边的保护膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同时也提高制作环境的要求。显影：显影：显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。蚀刻：蚀刻：蚀刻的作用：是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。蚀刻的原理：Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2+2H2O 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2
8、O褪膜：褪膜：褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。（三）三）AOI工序工序 AOI-Automatic Optical Inspection 中文为自动光学检查仪.该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。（四）黑氧化四）黑氧化/棕化工序棕化工序 黑氧化黑氧化/棕化的作用棕化的作用：黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。黑氧化前黑氧化
9、前 黑氧化后黑氧化后 黑氧化原理：黑氧化原理：为什么会是黑色的？Cu Cu+&Cu2 氧化2Cu+2ClO 2-Cu2O+ClO 3-+Cl-Cu2O+2ClO 2-2CuO+ClO 3-+Cl-铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。黑氧化流程简介：黑氧化流程简介：除油水洗微蚀水洗黑氧I水洗烘干微蚀水洗预浸黑化II水洗热水洗上板落板 黑氧化流程缺陷：黑氧化流程缺陷：黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈粉红圈。什么是粉红圈？粉红圈产生的原因？黑氧化层的 Cu2O&CuO Cu 解决方法？提高黑
10、化膜的抗酸能力。引入新的工艺流程。棕化工艺介绍：棕化工艺介绍：棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。优点优点：工艺简单、容易控制；棕化膜抗酸性好，不会出现粉红圈缺陷。缺点缺点：结合力不及黑化处理的表面。两种工艺的线拉力有较大差异。（五）排压板工艺（五）排压板工艺 工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。工艺原理工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多
11、层板。什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。树脂通常是高分子聚合物，一种热固型材料。目前常用的为环氧树脂FR-4。它具有三个生命周期满足压板的要求：A-StageA-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-StageB-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。C-StageC-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。Resin树脂Varnish胶液Prepreg半固化
12、片Laminate层压板 排板条件：排板条件：无尘要求：粉尘数量小于100K粉尘粒度：小于0.5m空调系统：保证温度在18-22C，相对湿度在50-60%进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。COVER PLATEKRAFT PAPERSEPARATE PLATEKRAFT PAPERCARRIER PLATECOPPER FOILPREPREGPCB 排板流程：排板流程：压板流程：压板流程：工艺条件：1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。温度。2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力压力。3。提供使挥发成分流出板外所需要的
13、真空度真空度。（六）（六）X-RAY钻孔及修边钻孔及修边 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。定位孔的作用：1、多层板中各内层板的对位。2、同时也是外层制作的定位孔,作为内外层对位一 致的基准。3、判别制板的方向什么是什么是XRAY钻孔？钻孔？修边、打字唛修边、打字唛修边修边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸打字唛打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、版本、打印在板面上以示以后的工序区别FP41570A00第二部分外层前工序一、外层工艺流程图解一、外层工艺流程图解（前工序）（前工序）蚀板蚀板钻孔钻孔
14、板面电镀板面电镀干菲林干菲林图型电镀图型电镀二、流程简介二、流程简介(一一)钻孔钻孔 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置 及大小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。为后工序的加工做出定位或对位孔目的：目的：客户资料PE制作QE检查合格流程：流程：标签钻孔生产钻带发放PE制作胶片及标准板绿胶片检孔铝片基本物料：管位钉底板皱纹胶纸 钻咀钻咀新钻咀钻孔 够Hits数翻 磨清洗后标记 钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会自动按照资料，把所需的
15、孔位置钻出来。钻机的工作原理：镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔成孔的其他方法：用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的目的,并使线路借此导通。(二二)全板电镀全板电镀目的：目的：磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序流程：流程：入板入板 机械磨板机械磨板 超声波清洗超声波清洗 高压水洗高压水洗 烘干烘干 出板出板（1 1）磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。作用：作用：膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗（2 2）除胶渣：除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（
16、主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。作用：作用：化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。（3）孔金属化：整孔 水洗 微蚀 水洗 预浸 水洗 活化 水洗 还原 水洗 沉铜 水洗流程：
17、流程：化学镀铜的反应机理：Cu2+2CH2O+4 OHCu+2HCOO-+2H2O+H22Cu2+HCHO+3OH-2Cu+HCOO-+2H2O2Cu+Cu+Cu2+直接直接电镀：由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境有害，络合剂不易生物降解，废水处理困有害，络合剂不易生物降解，废水处理困难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便，故此直接电镀技术应运作维护极不方便，故此直接电镀技术应运而生。而生。直接电镀工艺不十分成熟，尽管种类直接电镀工艺不十分成熟，
18、尽管种类较多，大都用于双面板制程。较多，大都用于双面板制程。流程：流程：（一）、敏化剂5110（Sensitizer 5110）（二）、微蚀（Micro etch）（三）、整孔剂（Conditioner）（四）、预浸剂（Pre dip）（五）、活化剂（Activotor）（六）、加速剂(Accelerator)徐喜明徐喜明（4）全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层一般化学镀铜层 为为0.02-0.10.02-0.1milmil而全板电而全板电镀则是镀则是0.3-0.60.3-0.6milmil在直接电镀中全板用作在直接电镀中全板用作增加导电层
19、的导电性。增加导电层的导电性。对镀铜液的要求：1）、镀液应具有良好的分散能力和深镀能力，以保证在印刷板比较厚和孔径比较小时，仍能达到表面铜厚与孔内铜厚接近1：1。2）、镀液在很宽的电流密度范围内，都能得到均匀、细致、平整的镀层。3）、镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高全板电镀的溶液成分 1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂原理 镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应：Cu镀液PCB镀液+-+Cu阴极阴极:Cu2+2e Cu 阳极阳极 Cu -2e Cu2+(三三)干菲林干菲林目的：目的：即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料
20、，通过黑片或棕片曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。流程：流程：上工序磨板辘干菲林曝光显影下工序 1）、清洁 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）、增加铜表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力 流程：流程：上工序酸洗水洗磨板水洗烘干 板面清洁预 热辘 膜冷 却 功用:通过紫外光照射,利用红菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。曝光流程:对位曝光下工序 功用:通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。曝光流程:撕保护膜显 影水 洗烘 干 印刷抗电镀油墨光刻图型转移 目的：目的：将合格的，已完成干菲林
21、图形转移工序的将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层来作为下工序蚀刻的保护层.流程：流程：上板上板 酸性除油酸性除油 微蚀微蚀 预浸预浸 电镀铜电镀铜 预浸预浸 电镀锡电镀锡 烘干烘干 下板下板 （1）除油）除油*微蚀：微蚀：作用：作用：除去铜面异物，保持新鲜铜面进入除去铜面异物，保持新鲜铜面进入下道工序。下道工序。（2）预浸）预浸*镀铜：镀铜：作用：作用：增加孔壁铜厚，使铜厚达到客户要求。增加孔壁铜厚，使铜厚达到
22、客户要求。（五）（五）蚀板：蚀板：目的：目的：通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面。电路图形因有抗蚀阻层得以保留，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻（碱性）.流程：流程：入板 褪膜 蚀刻 褪锡 下工序（1 1）褪膜：）褪膜：曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物，具有羧基（-COOH）的长链立体网状结构。与NaOH或专用退膜水发生皂化反应，长链网状结构断裂，产生皂化反应。在高压作用下，断裂后的碎片被剥离铜面。（2 2）蚀刻：）蚀刻：Cu2+4 NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2 Cu（NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH
23、4Cl+1/2O2 Cu（NH3）4Cl2+H2O蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：Cu2+Cu 2 Cu1+（3 3）褪锡：）褪锡：锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式如下：Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2第三部分外层后工序一、外层工艺流程图解一、外层工艺流程图解（后工序）（后工序）褪膜-蚀刻-褪锡绿油-白字熔锡沉金/沉锡/喷锡外形加工二、流程简介二、流程简介（一）绿油/白字目的：目的：绿油也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。丝网印刷（Screen Print)在已有负性图案的网布上，用刮刀刮
24、挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。涂布印刷（Curtain Coating)即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。喷涂印刷（Spray Coating)利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式 喷射在板面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自 动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷涂等施 工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简便，适用性强特点，尤其能满足其他印刷工艺所无法 完成的诸如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油 制作）等制作要求，故而仍为
25、业界广泛采用。流程：流程：前处理绿油印制低温焗板 曝光冲板显影UV 固化 字符印刷高温终焗（1）板面前处理（Suface preparation）去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力。（2）绿油的印制（Screen print）通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。（3）低温锔板（Predrying）将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油 初步硬化准备曝光。（4）曝光（Exposure）根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面 上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的 绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照 射的部分将硬化，并最终着附于板面。（5）冲板显影（Developing）将
26、曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影 后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部 位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。（6）UV 固化（UV Bumping）将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符 印刷等操作中擦花绿油面（7）字符印刷（Component mark）按客户要求、印刷指定的零件符号。（8）高温终锔（Thermal curing）将绿油硬化、烘干。铅笔测试应在5H以上为正常1.0.65MM通孔,采用丝印兼塞,即丝印时,塞 孔位不设挡油垫,一般要求连续拖印2-3次,以保证孔内绿油塞至整个孔深度的2/3以上.2.0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即丝 印表面绿油时,孔位设置挡油垫,在
27、曝光显影 后或喷锡加工之后,再进行塞孔.二次塞孔油 墨一般采用SR1000热固型油墨.按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明油墨S-200W/WHITE HYSOL202BC-YELLOW网版90T（字符网）120T（BAR-CODE）网丝印前应仔细检查网，以避免定位漏油或漏印。（二）沉金目的：目的：沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroless Nickel Immersion Gold是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。流程：流程：除油 微蚀预浸 活化 化学镀镍沉金 (1)除油剂：一般情况
28、下，PCB沉镍金工序的除 油剂是一种酸性液体物料，用于除 去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜 面清洁及增加润湿性。酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。(2)微蚀剂：(3)预浸剂：维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状 态（无氧化物）的情况下，进入活化 缸。(4)活化剂 其作用是在铜面析出一层钯，作为化 学镍起始反应之催化晶核。(5)化学镀镍 化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良;原理：在钯的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直至达到所需之镍层厚度
29、。化学反应：Ni2+2H2PO2-+2H2O Ni+2HPO32-+4H+H2副反应：4H2PO2-2HPO32-+2P+2H2O+H2反应机理：H2PO2-+H2O HPO32-+H+2HNi2+2H Ni+2H+H2PO2-+H OH-+P+H2OH2PO2-+H2O HPO32-+H+H2(6)沉金作用：是指在活性镍表面通过化学换 反应沉积薄金。化学反应：2Au+Ni 2Au+Ni2+特性：由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1m左右,这
30、既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。（三）喷锡目的：目的：热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。(1)热风整平可分为两种：a、垂直式 b、水平式(2)热风整平工艺包括：助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平(3)工艺流程：贴胶带 前处理 热风整平 后处理(清洗)贴胶纸:在100。C左右 辘板机上热压，速 1m/min以 下，如有需要可多次热压以避免在热风整平时.胶纸被撕开,导致全手指上锡。前处理:主要起清洁、微蚀的作用。除去表面的有机物和氧化层、粗化表面通常微率要求在1-2
31、um左右。热风整平：（1）预涂助焊剂 手动：溶入槽中手动刮去多余部分。机动：采用辘压方式，即第一对毛辘 涂抹松香，第二（三）对硅胶辘除去多余的助焊剂。（2）、热风整平、焊热温度：Sn63/Pb37共熔点183。C。183。C-221。C 间，其与铜生成金属间化合物（IMC）的能力低。过高焊热温度可能破坏基材或使阻焊剂点燃。温度过低，可能导致金属孔堵塞。后处理流程：热水刷洗 毛辘擦洗 循环水洗 热风吹干注：若松香清洁不净易导致波峰焊时有 气泡产生。（四）沉锡/熔锡 （1）沉锡 目的：目的：用化学的方法沉积薄层纯锡用化学的方法沉积薄层纯锡以保护铜面，同时保持良好的焊接以保护铜面，同时保持良好的焊接
32、性能。性能。工艺流程：除油 水洗 微蚀 水洗 沉锡 水洗 烘干（2）熔锡 目的：目的：用热油（如：甘油）的方法将已用热油（如：甘油）的方法将已 电镀铅锡的电镀铅锡的PCBPCB，浸入加热并使铅锡浸入加热并使铅锡 熔化，以达到保护铜面和良好锡焊性熔化，以达到保护铜面和良好锡焊性 的目的。的目的。工艺流程：预热 炸油 冷却 水洗 烘干（五）外形加工 目的：目的：在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。工艺流程：收板 QE发放资料 锣板资料 锣板定位孔 进行锣板 检查 清洗 烘干 下工序(最后检查)其它外形制作：A、啤板 B、斜边 C、V坑(自动V坑：由DNC数控电脑
33、系统控制机台移动,按所输入电脑的资料,制作出客户所要求的轮廓及外形。控制方面分别有X.Y轴坐标及Z轴坐标，电脑控制机台XY轴移动及Z轴锣头带动的锣刀,通过输入锣板资料及适当的参数,F.N.D.R.C等,机器会自动按照资料,把所需的轮廓形状制作出来锣头的转速 N(rpm/min)进给速度 F(feed rate/min)锣刀直径 D(diameter)锣刀半径补偿值 RC(radius compensation)叠板块数 PL/STK(panel/stack)锣板检查项目外形尺寸-最底的一件100%测量外形的尺寸坑槽尺寸-使用塞规100%测量坑槽的宽度锣刀直径-用卡尺测量锣刀的直径板面质量-有否被管位钉擦花及有胶迹板边质量-板边是否有未锣穿现象,板边有披 锋及尘粉
