1、1 1/76/76事业部事业部:青岛电子事业部青岛电子事业部倡导者倡导者:解韦奇解韦奇指导者指导者:张德华张德华黑带黑带:刘学顺刘学顺项目成员：刘本根、乔艳军、孟建成、项目成员：刘本根、乔艳军、孟建成、金鹏飞、王军、朱红蕊金鹏飞、王军、朱红蕊推进日期：推进日期：2009.02-2009.062009.02-2009.06六西格玛黑带六西格玛黑带(BB)项目项目2 2/76/76事业部事业部青岛电子事业部青岛电子事业部项目编号项目编号项目名称项目名称降低降低R3R3系列不良系列不良50%50%项目黑带项目黑带刘学顺刘学顺项目类型项目类型 DMAIC DMAIC BB/GB BB/GB推进部门推进
2、部门青岛电子青岛电子涉及流程涉及流程SMTSMT机芯板加工流程、总装制造流程机芯板加工流程、总装制造流程涉及产品涉及产品R3R3系列平板电视系列平板电视项目成员项目成员外一：外一：权纯泽权纯泽 内一：刘学顺内一：刘学顺团队成员：团队成员：刘本根、乔艳军、孟建成、金鹏飞、王军、朱红蕊刘本根、乔艳军、孟建成、金鹏飞、王军、朱红蕊职责职责姓姓 名名所在部门所在部门倡导者倡导者解韦奇解韦奇事业部长事业部长财务确认财务确认杨文选杨文选财务部财务部指导者指导者张德华张德华咨询公司咨询公司检测公司检测公司2.2.现状与目标现状与目标(Baseline and Goal)(Baseline and Goal)
3、关键质量特性关键质量特性（CTQCTQ）单位单位现水平现水平目标水平目标水平母本水平母本水平市场不良率市场不良率PPMPPM670967093000300020002000现场不良率现场不良率PPMPPM120001200050005000300030003.3.预期财务效果预期财务效果(Benefit)(Benefit)预期收益预期收益 预期投入预期投入实际收益实际收益220220万元万元10101351354.4.日程计划日程计划(Agenda)(Agenda)阶段阶段预算日期预算日期实际日期实际日期D D阶段阶段0902090209020902M M阶段阶段090309030903090
4、3A A阶段阶段0904090409040904I I阶段阶段0905090509050905C C阶段阶段09060906090809086.6.商业案情商业案情/背景背景(Business Case):(Business Case):R3系列系列(宝蓝宝蓝)是海尔电子是海尔电子08年年-09年主推机型，芯产量超过年主推机型，芯产量超过20万台。市场不良率为万台。市场不良率为1.5%,其中机芯不良为其中机芯不良为0.67%，所以机芯不良是事业部急需改善的项目。，所以机芯不良是事业部急需改善的项目。7.7.问题陈述问题陈述(Problem Statement)(Problem Statemen
5、t)(现象现象/目的目的):平板电视生产中芯片不良、焊接不良、元件不良为前三位问题，通过对市场和现场前平板电视生产中芯片不良、焊接不良、元件不良为前三位问题，通过对市场和现场前80%80%问题的改善来减少质量成本。问题的改善来减少质量成本。8.Y8.Y定义和缺陷陈述定义和缺陷陈述(Y&Defining Defect):(Y&Defining Defect):R3R3系列机芯市场系列机芯市场/现场不良率现场不良率9.9.项目范围项目范围(Project Scope):(Project Scope):机芯板制造流程和总装生产流程 10.10.预想原因变量预想原因变量(XS)(XS)是什么是什么?S
6、MT、预装、总装工序、预装、总装工序ESD/EOS问题、机芯板焊接问题。问题、机芯板焊接问题。1.1.基本信息基本信息(General Information)(General Information)项目项目内部顾客内部顾客外部顾客外部顾客顾客是谁？顾客是谁？SMTSMT、预装、总装分厂、预装、总装分厂海尔宝蓝系列市场用户海尔宝蓝系列市场用户顾客要求是什么？顾客要求是什么？提升产品直通率提升产品直通率提升海尔彩电美誉度提升海尔彩电美誉度顾客的恩惠是什么？顾客的恩惠是什么？降低制造成本降低制造成本减少用户质量损失减少用户质量损失5.5.顾客顾客(Customers)(Customers)3 3
7、/76/76目录目录-D1 项目背景项目背景-D2 客户声音客户声音VOC及及CTQ陈述陈述-D3 项目范围项目范围-D4 Y的定义的定义-D5 Y的初步分析的初步分析-D6 Y的缺陷现象描述的缺陷现象描述-D7 Y的基线的基线-D8 Y的目标的目标-D9 财务效果预估财务效果预估-D10 项目团队项目团队-D11 项目计划项目计划-D12 操作平台操作平台4 4/76/76nD1.1项目背景项目背景(战略目标战略目标)综合品质的一流化综合品质的一流化顾客顾客满意满意变化变化想法想法变化变化市场品质的保证市场品质的保证综合品质的保证体系综合品质的保证体系制造品质的保证体系制造品质的保证体系自主
8、品质保证体系自主品质保证体系设计品质的验证体制设计品质的验证体制样品样品 Qualification可靠性品质的保证体制可靠性品质的保证体制综合品质的评价体制综合品质的评价体制Q-Map System变更前管理变更前管理 System确立确立 Line Stop制制System board 改善改善Q-Map System变更前管理变更前管理 System确立确立 Line Stop制制确立确立 Time Check设计品质的保证设计品质的保证制造品质的保证制造品质的保证部品品质的保证部品品质的保证订立所期望的制品形象订立所期望的制品形象建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的体制建立不接收不
9、良，不制造不良，不流出不良的体制(全员参与，创造用户感动全员参与，创造用户感动)市场调查，顾客满意度的分析市场调查，顾客满意度的分析5 5/76/76n D1.2项目背景项目背景 G8541机芯是青岛电机芯是青岛电子事业部的主导机芯子事业部的主导机芯,08年、年、09年市场畅销年市场畅销产品海尔宝蓝系列产品产品海尔宝蓝系列产品全部采用此机芯全部采用此机芯,因此因此该机芯的生产加工质量该机芯的生产加工质量水平的好坏不仅影响工水平的好坏不仅影响工厂的生产效率和交货质厂的生产效率和交货质量量,更直接关系到海尔更直接关系到海尔彩电在市场终端的美誉彩电在市场终端的美誉度。因此必须提升度。因此必须提升G8
10、541机芯的生产加工机芯的生产加工质量，以确保海尔彩电质量，以确保海尔彩电在生产和市场的竞争力在生产和市场的竞争力。百 分 比3 5.72 7.22 4.71 8.63.2百 分 比3 2.62 4.92 2.61 7.02.9累 积%3 2.65 7.58 0.19 7.11 0 0.0模 块其 他外 观机 芯 板屏 模 组电 源1 2 01 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00百百分分比比百百分分比比模模 块块 的的 P P a a r r e e t t o o 图图按模块分按模块分按不良现按不良现象分象分百 分 比0.6 80.1 20.0 70.0 6
11、百 分 比7 3.11 2.97.56.5累 积%7 3.18 6.09 3.51 0 0.0机 芯M S T A R 机 芯A X 6 8 机 芯W X 6 8 机 芯8 5 4 1 机 芯0.90.80.70.60.50.40.30.20.10.01 0 08 06 04 02 00百百分分比比百百分分比比机机芯芯 的的 P P a a r r e e t t o o 图图按机芯分按机芯分不良率6 2.11 4.21 1.77.04.5百分比6 2.41 4.31 1.87.04.5累积%6 2.47 6.78 8.49 5.51 0 0.0机芯模块其他部品不良软件不良焊接不良数字板芯片不
12、良1 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00不不良良率率百百分分比比机机芯芯模模块块 的的 P P a a r r e e t t o o 图图6 6/76/76D2 客户声音客户声音VOC及及CTQ陈述陈述机芯板不良占机芯板不良占R3系列市场问系列市场问题的，影响公司降损失降不良题的，影响公司降损失降不良率项目的完成率项目的完成机芯板不能正常工作机芯板不能正常工作机芯板加工流程改善机芯板加工流程改善芯片不良、焊接不良芯片不良、焊接不良VOBR3系列机芯板系列机芯板内部顾客内部顾客外部顾客外部顾客VOCCTQCTP财务部财务部宝蓝系列机芯板用户宝蓝系列机芯板用户7
13、 7/76/76D3项目范围项目范围R3R3系列生产的主要活动过程系列生产的主要活动过程OQCOQC检验检验产品出运产品出运制造过程制造过程产品设计产品设计产品检验产品检验预装工程预装工程过程范过程范围围产品范围：产品范围：R3系列机芯不良系列机芯不良定单排产定单排产生产准备生产准备总装工程总装工程SMTSMT工程工程合格下线合格下线8 8/76/76D4 Y的定义的定义市场机芯不良率市场机芯不良率Y1：按市场反馈的所有机芯不良总：按市场反馈的所有机芯不良总数数/销售的总量销售的总量*1000000计算，单位计算，单位PPM；现场机芯不良率现场机芯不良率 Y2：按现场在扫描调试工序检出的：按现
14、场在扫描调试工序检出的机芯不良总数机芯不良总数/生产的产品总数生产的产品总数*1000000计算，单位计算，单位PPM；Y定义定义9 9/76/76D5 机芯不良分析机芯不良分析(1)厂厂家分家分类类投入投入数数分分类类09年年2月共分析不良芯片月共分析不良芯片35块，其中块，其中8541机芯不机芯不良共良共27块。占机芯总不良的块。占机芯总不良的77.5%。不良率62.114.211.77.04.5百分比62.414.311.87.04.5累积%62.476.788.495.5100.0机芯模块其他部品不良软件不良焊接不良数字板芯片不良100806040200100806040200不不良良
15、率率百百分分比比机机芯芯模模块块 的的 P Pa ar re et to o 图图1010/76/76D5 机芯不良分析机芯不良分析(2)8541市场PIN分类(3.3V/1.8V)8541 model8541 model分分类类8541 8541 原因分原因分类类1111/76/76D5 焊接不良分析焊接不良分析不良率0.450.210.120.08百分比52.324.414.09.3累积%52.376.790.7100.0焊接不良损坏偏移连焊虚焊0.90.80.70.60.50.40.30.20.10.0100806040200不不良良率率百百分分比比焊焊接接不不良良 的的 P Pa ar
16、 re et to o 图图上图所示主要包括虚焊不良和连上图所示主要包括虚焊不良和连焊不良。主要有焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良芯片焊接不良1212/76/76D5 Y 的定义的定义YYR3系列机芯板不良系列机芯板不良Y1市场机芯不良率市场机芯不良率Y2现场机芯不良率现场机芯不良率y1数字板芯数字板芯片不良片不良y2 数字板数字板焊接不良焊接不良y21虚焊虚焊y22连焊连焊y21HDMI焊接不良焊接不良y22U2焊接不良焊接不良y11芯片芯片EOS击穿击穿y12芯片芯片ESD击穿击穿本次项目本次项目重点改善的重点改善的Y1313/76/76D6 Y的缺陷现象描述的缺陷现象描述
17、y1数字板芯片不良数字板芯片不良现象描述现象描述y2数字板焊接不良数字板焊接不良现象描述现象描述 ESD不良不良 EOS不良不良焊接不良焊接不良1414/76/76D8 Y的目标陈述的目标陈述1515/76/76D9 财务效果预估财务效果预估预期的项目收益预期的项目收益财务效果计算方法财务效果计算方法其他项目收益其他项目收益年预期财务效果（改善前改善后）月平均生产量个月材料单价年预期财务效果（改善前改善后）月平均生产量个月材料单价-项目投入项目投入(现场改善费用现场改善费用+培训费用培训费用)(6709-3000)*5*12*3000/1000000-10 210万元万元通过本次项目，优化机芯
18、板加工流程和过程防静电水平。以通过本次项目，优化机芯板加工流程和过程防静电水平。以R3系列机芯系列机芯为切入点对制造流程改善。为切入点对制造流程改善。1616/76/76D10 团队组织团队组织LEADERLEADER刘学顺刘学顺工艺处工艺处刘本根刘本根(GB)(GB)1.1.工艺制作工艺制作2.2.现场问题改善现场问题改善3.3.市场问题改善市场问题改善4.4.不良品分析不良品分析制造制造钟晶钟晶1.1.员工品质教育员工品质教育2.2.作业不良改善作业不良改善3.3.材料品质保证材料品质保证4 4.多技能培养多技能培养静电改善静电改善纪玉杰纪玉杰部品品质部品品质王军王军(GB)(GB)1.1
19、.材料可靠检查材料可靠检查2.2.供应协调供应协调3.3.材料管理点检材料管理点检4.4.生产线材料确认生产线材料确认品质改善品质改善孟建成孟建成(GB)(GB)1.1.工程品质调查工程品质调查2.2.设备改善确认设备改善确认3.3.顽固不良消除顽固不良消除4.4.工程技术改善工程技术改善1.1.静电防护标准制定静电防护标准制定2.2.防静电遵守点检防静电遵守点检3.3.改善静电设备改善静电设备4.4.静电危害宣传静电危害宣传张德华1717/76/76D11 项目计划项目计划阶阶 段段M MA A 改善方案标准化改善方案标准化 向后计划拟定向后计划拟定D D 改善方案改善方案实施实施 改善不足
20、再完善改善不足再完善 向后计划拟定向后计划拟定课题情报收集课题情报收集问题点整理问题点整理 制定改善计划制定改善计划 实施新标准项目并维持实施新标准项目并维持 对工程进行对工程进行DATADATA统计分析统计分析 测量测量DATADATA制作计划制作计划 P PROCEE MAPPINGROCEE MAPPING分析分析 C CE FMEAE FMEA分析分析 团队合作团队合作,集体讨论分析集体讨论分析,得出结论得出结论1818/76/76目录目录 M1 流程指标流程指标y的目标再确定的目标再确定 M2 y的的MSA M3 y的流程能力的流程能力 M4 变量细流程图变量细流程图(SMT 总装总
21、装)M5 因果矩阵因果矩阵(SMT,总装总装)M6 FMEA(SMT,总装总装)M7 快赢机会陈述快赢机会陈述 M8 二次二次FMEA和向后计划和向后计划1919/76/76nM1 y的流程能力分析的流程能力分析 通过现场机芯板的月度不良数的I-MR控制图可以看出，现场流程趋于稳定，除08年6月新品上市不良率较高外没有较大的变异点及异常点。日期日期不良量不良量产量产量不良率不良率2008年8月18826057.22%2008年9月31263244.93%2008年10月10333803.05%2008年11月1133830.33%2008年12月217502.80%2009年1月7332842
22、.22%2009年2月33100.97%2009年3月714780.47%2009年4月621450.28%9876543212.00%1.50%1.00%0.50%观观测测值值单单独独值值_X=1.45%UCL=2.19%LCL=0.70%9876543210.80%0.60%0.40%0.20%0.00%观观测测值值移移动动极极差差_MR=0.28%UCL=0.91%LCL=0.00%10 07 7年年6 6月月-0 08 8年年2 2月月 I I-M MR R 控控制制图图2020/76/76nMSA:机芯不良的机芯不良的MSA结论结论:对三个检验员判定机芯板模块问题，进行测量系统分析，
23、对三个检验员判定机芯板模块问题，进行测量系统分析，Kappa值为值为91%，可以判定出机芯板问题。，可以判定出机芯板问题。检验员之间检验员之间 Fleiss Kappa 统计量统计量响应响应 Kappa Kappa 标准误标准误 Z P(与与 0)焊接不良焊接不良 0.76909 0.105409 8.2449 0.0000良品良品 1.00000 0.105409 9.4768 0.0000芯片不良芯片不良 0.87960 0.105409 8.3446 0.0000整体整体 0.91647 0.084622 12.2815 0.0000张强孙飞飞李龙100908070605040检检验验员
24、员百百分分比比95.0%置信区间百分比张强孙飞飞李龙100908070605040检检验验员员百百分分比比95.0%置信区间百分比研究日期:20080312 报表人:范鹏正 产品名称:R1系列机芯 其他:评评估估一一致致性性检检验验员员自自身身检检验验员员与与标标准准所有检验员与标准所有检验员与标准 Fleiss Kappa 统计量统计量响应响应 Kappa Kappa 标准误标准误 Z P(与与 0)焊接不良焊接不良 0.92593 0.166667 5.55556 0.0000良品良品 1.00000 0.166667 6.00000 0.0000芯片不良芯片不良 0.94276 0.16
25、6667 5.65714 0.0000整体整体 0.95745 0.118069 8.10923 0.00002121/76/76INPUTTYPEPROCESSOUTPUT原材料数量原材料数量C C原材料品质原材料品质C C原材料存放原材料存放UU原材料运输原材料运输C C芯片不良焊接不良人员操作人员操作锡膏印刷厚度锡膏印刷厚度C C贴片准确率贴片准确率UU仪器接地仪器接地UU焊接温度焊接温度C C作业指导作业指导 C CINPUTTYPEPROCESSOUTPUT机芯检查机芯检查 C C机芯板预装机芯板预装 C C机芯运输机芯运输 C C人员操作人员操作 C C工装接地工装接地 C C人员
26、操作人员操作 C C插头断电插头断电 C C工装接地工装接地 C C作业方法作业方法 C C1nM4PROCESS MAPPING机芯机芯板组板组装装效果效果检查检查原材原材料料表面表面贴装贴装手插手插人员操作人员操作C C设备维护设备维护C C物料防静电物料防静电C C焊接温度焊接温度C C完成完成工程工程芯片不良虚焊、连焊芯片不良焊接不良芯片不良芯片不良设备修理设备修理基本遵守基本遵守环境管理（静电）环境管理（静电）作业者作业者作业方法作业方法C CC CC C芯片不良焊接不良通通过过P-MAP共分析了共分析了6个环节，找出个环节，找出35个输入因素，通过个输入因素，通过C&E矩阵对输入因
27、素进行筛选！矩阵对输入因素进行筛选！2222/76/76nM5 C&E矩阵矩阵 SMT Rating of Importance to Customer9 98 8 1 12 2Process StepProcess Inputy1y1芯片不良芯片不良y2y2焊接不良焊接不良TotalTotal1原材料数量11232原材料锡膏检查331053表面贴装人员操作33694表面贴装锡膏印刷厚度391175表面贴装网板检查31536表面贴装仪器接地31537表面贴装焊接温度391178表面贴装静电防护 931239手插人员操作336910手插设备维护335711手插物料防静电9312312手插焊接温度
28、3911713效果检验机芯检查9311114效果检验机芯板预装314115效果检验机芯运输静电控制9110816效果检验人员操作 315317效果检验工装接地 911082323/76/76nM5 C&E矩阵矩阵 组装组装 Rating of Importance to Customer9 98 8 1 12 2Process StepProcess Inputy1y1芯片不良芯片不良y2y2焊接不良焊接不良TotalTotal1电源板安装防静电控制931232机芯板安装人员操作方法931233机芯板安装工装接地 31894机芯板安装设备防护11355机芯板安装物料防静电11236背光板固定作
29、业方法33697后壳上线材料品质03428导线插接作业方法03429后壳固定作业方法012610底座固定作业方法033011直立老化插接电源9312312预检品质919513白平衡品质314114安规检查插座断电9312315安规检查人员操作9110816电检一检查方法31532424/76/76nM5 C&E矩阵矩阵 组装组装 通过通过C&E矩阵筛选，对造成机芯板不良的原因矩阵筛选，对造成机芯板不良的原因,统计共计统计共计21个因子需要进步分析。个因子需要进步分析。Rating of Importance to Customer9 98 8 1 12 2Process StepProcess
30、 Inputy1y1芯片不良芯片不良y2y2焊接不良焊接不良TotalTotal1电检二插座断电931232终检检查方法33693终检检查方法31534外观检查检查方法31415电源线捆扎作业方法01146保护膜粘贴作业方法01147整机入箱作业方法0188附件入箱作业方法01149打包辅助设备及作业方法011410整机打包设备及作业方法011411条码扫描作业方法01812码垛作业方法00013纸箱成型熟练度00014完成工程设备修理314115完成工程作业方法303316完成工程作业者31352525/76/76nM6 FMEA分析分析 SMT工程分析工程分析快赢快赢快赢快赢2626/76
31、/76nM6 FMEA分析分析 组装工程组装工程1快赢快赢快赢快赢2727/76/76nM6 FMEA分析分析 组装工程组装工程2通过通过FMEAFMEA分析筛选出造成机芯板不良的主要因子，并对筛选出来分析筛选出造成机芯板不良的主要因子，并对筛选出来1717个因子进行分析改善。个因子进行分析改善。快赢快赢2828/76/76 nM7 快赢机会的详述快赢机会的详述1-过程过程ESD改善改善2929/76/76 问题点:1.灰色区域为产生灰尘的重要区域，没有防护的措施，需要重点控制。红色标注是空气尘埃测量结果显示最严重的区域，黄色区域是较为重要的区域需要进行过程控制。nM7 过程过程ESD改善（示
32、意图）改善（示意图）3030/76/76 n过程过程ESD改善（改善方案）改善（改善方案）仓库仓库3131/76/76问题点图片问题点图片改善方案改善方案责任人责任人 到位期到位期插头与插座深度无容差，故出现插接不牢固现象改善后图片：孙文正3.20问题点陈述问题点陈述总装插座不到位，在线体运动过程中易产生EOS冲击电压。nM7 快赢机会的详述快赢机会的详述2-总装总装EOS改善改善增加增加2mm垫片，确垫片，确保插座紧密插接。保插座紧密插接。3232/76/76问题点图片问题点图片改善方案改善方案责任责任人人到位期到位期1、更改工装车的接地链为铜线，每层之间增加接地线，保证车子防静电合格。改善
33、后图片：王刚 苟敬书3.15问题点陈述问题点陈述工装车接地链连接效果不明显nM7 快赢机会的详述快赢机会的详述3-工装车接地工装车接地3333/76/76问题点图片问题点图片改善方案改善方案责任人责任人 到位期到位期1、存放元件的货架铺设防静电胶皮，每层之间增加防静电地线改善后图片：改善后图片：王刚3.20问题点陈述问题点陈述原材料上线不良nM7 快赢机会的详述快赢机会的详述4-原材料保护原材料保护3434/76/76问题点图片问题点图片改善方案改善方案责任人责任人 到位期到位期1、培训生产线人员正确的佩带防静电手腕。手腕一定要接地。每天开工前检测防静电手腕是否合格。2、生产线管理人员和防静电
34、检查人员每天重点检测防静电手腕佩带情况，杜绝违规发生。3、对于员工移动范围大的工位，配发防静电脚带。改善后图片：改善后图片：范鹏正3.18问题点陈述问题点陈述静电带缠绕在手腕上没接到静电导线上，防静电意识差，人体带的静电容易烧坏电子元件nM7 快赢机会的详述快赢机会的详述5-总装人员操作总装人员操作3535/76/76nM8 二次二次FMEA和向后计划和向后计划焊接不良控制计划焊接不良控制计划3636/76/76nM8 二次二次FMEA和向后计划和向后计划ESD/EOS控制计划控制计划3737/76/76通过快赢改善后，还通过快赢改善后，还6个主要的输入因子个主要的输入因子为严重度为严重度/发
35、生频率较高的输入因子发生频率较高的输入因子nM8 二次二次FMEA3838/76/76目录目录 A1 数据收集计划数据收集计划 A2 静电流程关键因素分析静电流程关键因素分析 A3 焊接流程关键因素分析焊接流程关键因素分析 A4 A阶段总结及向后计划阶段总结及向后计划3939/76/76nA1 DM阶段初步改善成果情况阶段初步改善成果情况1 1、静电等级静电等级2、分厂湿度分厂湿度3、浪涌击穿浪涌击穿4、锡膏厚度、锡膏厚度5、焊接温度焊接温度6、PCB种类种类机芯项目关键因子机芯项目关键因子经过及时改善后，经过及时改善后，二次二次FEMA后需进后需进入入A阶段分析的关阶段分析的关键因子是：键因
36、子是：4040/76/76nA1 数据收集计划数据收集计划Y YY Y定义定义因子因子数据数据类型类型验证方法验证方法H0H0H1H1统计工具统计工具Y1芯片不良静电等级计数静电等级与机芯不良的关系无影响有影响ANOVAY1芯片不良静电击穿计量SMT、预装、总装各分厂静电电压与机芯不良的关系无影响有影响卡方Y1芯片不良湿度等级计量环境湿度同静电电位的关系。无影响有影响ANOVAY2焊接不良锡膏厚度计数不同网板厚度与焊接不良率的关系无影响有影响ANOVAY2焊接不良焊接温度计数不同焊接温度下出现的连焊、虚焊的不良无影响有影响卡方Y2焊接不良印制板厂家计数不同负责制板厂家对焊接不良的影响无影响有影
37、响卡方4141/76/76nA2.1 静电流程关键因素分析静电流程关键因素分析n 1.分析概述:分析目的:了解静电电压的测量系统现况分析现在用各分厂的流程能力(CP/CPK)明确静电的改善方向分析仪器:静电电压测试仪分析时间:2009.5.21分析人员:刘学顺、范鹏正、李信华分析对象:SMT机芯检测工位 预装机芯检测工位 总装机芯上线工位分析数量:测量30块8541主芯片上静电电压用到的统计分析工具:MSA,SPC,Cp/Cpk,Pp/Ppk,ANOVA,等方差检验分析结论:SMT、预装、总装三个分厂静电电压差异较大。4242/76/76nA2.1 静电流程关键因素分析静电流程关键因素分析82
38、73645546372819101200150100500观观 测测 值值单单独独值值_X=123.4UCL=183.0LCL=63.9SMT基 板总 装8273645546372819101806040200观观 测测 值值移移动动极极差差_MR=22.39UCL=73.17LCL=0SMT基 板总 装1静静 电电 电电 压压 按按 分分 厂厂 的的 I I-M M R R 控控 制制 图图n 2.分析结果:结论结论:三个分厂静电电压差异较大三个分厂静电电压差异较大4343/76/76nA2.1 静电流程关键因素分析静电流程关键因素分析 X1各分厂的静电影响分析9680644832160LS
39、LUSLLSL0目标*USL100样本均值40.5296样本 N30标准差（组内）13.5888标准差（整体）13.2674过程数据Cp1.23CPL0.99CPU1.46Cpk0.99Pp1.26PPL1.02PPU1.49Ppk1.02Cpm*整体能力潜在（组内）能力PPM USL0.00PPM 合计0.00实测性能PPM USL6.03PPM 合计1435.24预期组内性能PPM USL3.69PPM 合计1129.67预期整体性能组内整体S SM MT T 的的过过程程能能力力120100806040200LSLUSLLSL0目标*USL100样本均值93.9737样本 N30标准差（
40、组内）14.6682标准差（整体）16.2609过程数据Cp1.14CPL2.14CPU0.14Cpk0.14Pp1.02PPL1.93PPU0.12Ppk0.12Cpm*整体能力潜在（组内）能力PPM USL333333.33PPM 合计333333.33实测性能PPM USL340594.08PPM 合计340594.08预期组内性能PPM USL355466.53PPM 合计355466.53预期整体性能组内整体基基板板 的的过过程程能能力力1501209060300LSLUSLLSL0目标*USL100样本均值123.425样本 N30标准差（组内）19.8528标准差（整体）17.2
41、204过程数据Cp0.84CPL2.07CPU-0.39Cpk-0.39Pp0.97PPL2.39PPU-0.45Ppk-0.45Cpm*整体能力潜在（组内）能力PPM USL933333.33PPM 合计933333.33实测性能PPM USL880984.07PPM 合计880984.07预期组内性能PPM USL913131.27PPM 合计913131.27预期整体性能组内整体总总装装 的的过过程程能能力力分厂均值标准差CPCPKPPPPKSMT40.5313.271.230.991.261.02预装93.9716.261.140.141.020.12总装123.4217.220.84
42、-0.390.97-0.45结论结论:三个分厂静电流程能力差异很大三个分厂静电流程能力差异很大。4444/76/76nA2.1 静电流程关键因素分析静电流程关键因素分析 各分厂的差异分析:ANOVA/等方差单因子方差分析单因子方差分析:静电电压静电电压 与与 分厂分厂 来源 自由度 SS MS F P分厂 2 105952 52976 215.65 0.000误差 87 21372 246合计 89 127325S=15.67 R-Sq=83.21%R-Sq（调整）=82.83%平均值（基于合并标准差）的单组 95%置信区间水平 N 平均值 标准差 -+-+-+-+-SMT 30 40.53
43、13.27 (-*-)基板 30 93.97 16.26 (-*-)总装 30 123.42 17.22 (-*-)-+-+-+-+-50 75 100 125P P值值 0.05,0.05,0.05,统计上说明三个车统计上说明三个车间湿度差异不大间湿度差异不大4747/76/76nA2.3 静电流程关键因素分析静电流程关键因素分析.3V,1.8V,2.5V对地短路对地短路,8541芯片芯片损坏，芯片厂家分析为损坏，芯片厂家分析为EOS导致导致.机芯机芯机型机型不良现象不良现象位号位号不良产量产量8541L42R3A拷不进程序U2293008541P32R3有声无图U238541LU42R3A
44、不开机U268541P32R3本控遥控器信号源键失灵U278541L32R3自动开关机U288541P32R3开机黑屏U228541L42R3拷不进程序U218541P32R3拷不进程序U218541P32R3拷不进程序U21机芯机芯机型机型不良现象不良现象位号位号不良不良产量产量8541L32R3自动开关机U2172058541L42R3拷不进程序U218541L42R3A拷不进程序U228541LU42R3A不开机U228541P32R3有声无图U208541P32R3本控遥控器信号源键失灵U218541P32R3开机黑屏U208541P32R3拷不进程序U21 浪涌击穿电压对机芯不良的影
45、响4月份主芯片不良记录月份主芯片不良记录 5月份主芯片不良记录月份主芯片不良记录4848/76/76nA2.3 静电流程关键因素分析静电流程关键因素分析结合功放芯片的特殊功能，在功放芯片一管脚结合功放芯片的特殊功能，在功放芯片一管脚处增加处增加R358(22欧姆电阻欧姆电阻)1）是将）是将Test pin拉高。这样可以将拉高。这样可以将Test mode 1屏蔽。屏蔽。2）在）在Vssa1串联串联22欧姆电阻，这样在开机的瞬欧姆电阻，这样在开机的瞬间将间将Vssa的电平抬高的电平抬高150mV.确保确保Test Mode 2不被激活。不被激活。损坏数合格数改善前179283改善后87197分析
46、结果：分析结果：P值大于值大于0.05，改进前和，改进前和改进后异不大，需要继改进后异不大，需要继续改善。续改善。在期望计数下方给出的是卡方贡献在期望计数下方给出的是卡方贡献 损坏数损坏数 合格数合格数 合计合计 1 17 9283 9300 14.09 9285.91 0.603 0.001 2 8 7197 7205 10.91 7194.09 0.778 0.001合计合计 25 16480 16505卡方卡方=1.382,DF=1,P 值值=0.2404949/76/76锡膏厚度是影响机芯板焊接的锡膏厚度是影响机芯板焊接的重要指标，工程中是使用印刷重要指标，工程中是使用印刷机将锡膏印到
47、机将锡膏印到PCB板上。其厚板上。其厚度是锡膏表面到度是锡膏表面到PCB板铜皮的板铜皮的距离，使用锡膏测厚仪进行测距离，使用锡膏测厚仪进行测量。现厂内控制标准是量。现厂内控制标准是0.15 0.02mm.锡膏过厚锡膏过厚导致连焊导致连焊锡膏高度不锡膏高度不够，导致连够，导致连焊焊良品良品nA3 焊接流程关键因素分析焊接流程关键因素分析5050/76/76nA3 焊接分析焊接分析5151/76/76nA3.1 焊接流程关键因素分析焊接流程关键因素分析 线体间锡膏厚度的影响。单因子方差分析单因子方差分析:锡膏厚度锡膏厚度 与与 线体线体 来源 自由度 SS MS F P线体 2 0.0010464
48、 0.0005232 41.77 0.000误差 87 0.0010998 0.0000125合计 89 0.0021361S=0.003539 R-Sq=78.98%R-Sq（调整）=77.81%平均值（基于合并标准差）的单组 95%置信区间水平 N 平均值 标准差 -+-+-+-+-SMT1 30 0.15872 0.00291 (-*-)SMT2 30 0.15550 0.00406 (-*-)SMT3 30 0.15043 0.00355 (-*-)-+-+-+-+-0.1500 0.1530 0.1560 0.1590合并标准差=0.00354结论结论:-SMT1线比线比SMT3线锡
49、膏厚度差异线锡膏厚度差异较大，需对操作工艺进行调整，较大，需对操作工艺进行调整，标准化三条线的作业规范。标准化三条线的作业规范。SMT3SMT2SMT10.1650.1600.1550.1500.1450.140线线体体锡锡膏膏厚厚度度锡锡膏膏厚厚度度 的的箱箱线线图图0.0100.0050.000-0.005-0.01099.99990501010.1残残差差百百分分比比0.1580.1560.1540.1520.1500.0050.000-0.005-0.010拟拟合合值值残残差差0.0060.0040.0020.000-0.002-0.004-0.006-0.0081612840残残差差
50、频频率率90807060504030201010.0050.000-0.005-0.010观观测测值值顺顺序序残残差差正正态态概概率率图图与与拟拟合合值值直直方方图图与与顺顺序序锡锡膏膏厚厚度度 残残差差图图P P值值 0.05,0.05,统计上说明三设备统计上说明三设备的作业均值之间有显著差异的作业均值之间有显著差异5252/76/76卡方检验卡方检验:损坏数损坏数,合格数合格数 在观测计数下方给出的是期望计数在观测计数下方给出的是期望计数在期望计数下方给出的是卡方贡献在期望计数下方给出的是卡方贡献 损坏数损坏数 合格数合格数 合计合计 1 1 870 871 3.77 767.23 2.0
