1、华成培训研发管理系列课程之产品中试管理产品中试管理本课程学习目标 通过本课程的学习，您将能够：了解业界产品化管理的最佳模式与实践 理解公司发展不同阶段产品化管理的组织模式及其优缺点 掌握可制造性设计的方法以及如何实施 掌握如何开展面向制造系统的设计与验证 掌握缩短产品试制周期的方法和技巧 掌握如何构建产品化管理的基础平台课程目录1、概述、概述2、工艺管理、工艺管理3、测试管理、测试管理4、试制管理、试制管理单元一、从样品走向量产概述问题讨论 请各小组讨论从样品到量产过程中存在的主要问题（10分钟）制造的烦恼研发部门研发部门制造部门制造部门制造部门为什么抵触新产品？制造部门为什么抵触新产品？烦（
2、效率烦（效率/质量质量/市场投诉市场投诉/考核压力）考核压力）制造部门的对策：制造部门的对策：推（提高门槛推（提高门槛/提条件）提条件）拖（新产品排在夜班生产）拖（新产品排在夜班生产）拉（要研发人员现场跟线）拉（要研发人员现场跟线）研发的烦恼 市场需求的多变性 开发周期紧 转产评审会上才提出一大堆问题 揪住小问题不放 产品迟迟转不了产试制/中试的产生研发部门研发部门制造部门制造部门试制试制车间车间量产量产车间车间研发研发试制试制/中试中试制造制造矛盾集散中心矛盾集散中心承担产品化的重任承担产品化的重任试制中心组织试制中心试制中心综合业务管理综合业务管理质量工艺质量工艺计划调度计划调度XXXX产
3、品产品试产试产ZZZZ产品产品试产试产YYYY产品产品试产试产试制工程试制工程sample中试组织中中试试部部产品线管理办公室产产品品鉴鉴定定技技术术管管理理中中试试H HR R测测试试中中心心工工艺艺中中心心装装备备中中心心物物品品中中心心产产品品数数据据中中心心 试试制制 中中心心X XX X产产品品线线Y YY Y产产品品线线Z ZZ Z产产品品线线sample测试中心组织测测试试中中心心综综合合业业务务管管理理技技术术总总体体组组X XX X产产品品硬硬件件测测试试专专业业实实验验室室Y YY Y产产品品硬硬件件测测试试Z ZZ Z产产品品硬硬件件测测试试sample工艺中心组织工艺中
4、心工艺中心综合业务管理综合业务管理技术总体组技术总体组基础基础工艺工艺研究研究单板单板工艺工艺设计设计整机整机工艺工艺设计设计sample制造工程部组织制造工程部电电装装工工艺艺生产工艺整整机机工工艺艺物物流流工工艺艺单单板板测测试试生产测试整整机机测测试试S SM MT T设设备备设备工程波波峰峰焊焊设设备备通通用用设设备备工工厂厂规规划划工业工程电电装装I IE E整整机机I IE Esample装备中心组织装装备备中中心心综综合合业业务务管管理理技技术术总总体体组组I IC CT T开开发发Z ZZ Z产产品品装装备备开开发发X XX X产产品品装装备备开开发发Y YY Y产产品品装装备
5、备开开发发sample物品中心组织物物品品中中心心综综合合业业务务管管理理技技术术总总体体组组技技术术认认证证器器件件应应用用物物料料分分析析实实验验室室sample产品数据中心组织产产品品数数据据中中心心综综合合业业务务管管理理技技术术总总体体组组信信息息文文档档管管理理B BO OM M管管理理技技术术文文档档管管理理结结构构文文档档管管理理I IT T工工程程sample中试的定位与使命 定位：研发与制造的桥梁 使命：多快好省的把新产品推向市场。降低产品全生命周期成本（省）提高产品全生命周期质量（好）缩短新产品上市场周期（快）？（多）研讨 选某学员公司，分享中试职能的组织分布与业务范围新
6、产品导入（NPI）团队的产生 传统的产品开发模式：串行 存在的问题：产品上市周期长 事后控制，产品质量问题多 开发模式的转变：串行变并行，制造提前介入研发模式的演变没有项目团队，职能部门经理处理本部门所有决策产品象皮球一样被踢来踢去高层充当协调沟通的桥梁老板是唯一关心产品成败的人项目局限在研发内部项目经理类似项目协调员，关于项目的关键决策仍由职能经理做出部门间充斥埋怨与责备客户出现问题找不到责任主体职能结构研发项目团队结构R&DTSMKTR&DTSMKT执 行 层项 目 经 理组 员MMPMM高层高层 跨职能产品团队结构R&DTSMKTMMMPM高层项目经理关注整个产品开发过程完全贯彻并行开发
7、的思想项目经理对该项目的人、财、物有绝对的领导权职能部门经理关注资源建设项目成员完全代表职能部门对项目进行承诺整个项目团队同舟共济项目管理难度低中高项目运作效率低中高最佳的产品开发团队（PDT）核心成员核心成员外围成员外围成员策划策划计划计划监控监控组织组织协调协调评价评价操作操作反馈反馈项目经理项目经理财务财务市场市场采购采购制造制造技术技术支持支持开发开发渠道服务渠道服务渠道支持渠道支持软件软件硬件硬件结构结构系统工程系统工程手册手册定价定价投入产出分析投入产出分析竞争对手分析竞争对手分析客户调研客户调研渠道管理渠道管理行销策划行销策划供应商优选供应商优选器件优选器件优选采购订单跟踪采购订
8、单跟踪供应商管理供应商管理试制工程试制工程工艺工程工艺工程生产测试生产测试测试测试知识产权知识产权成本核算成本核算培训培训标准标准项目项目经理经理物料计划物料计划新产品导入团队（NPIT）项目经理项目经理订单订单管理管理质量质量工程工程试制验证试制验证物料物料计划计划测试测试工程工程工艺工程工艺工程测试测试设备设备可测性可测性设计设计工艺工艺文件文件产能规划产能规划可制造可制造性需求性需求订单履行系统订单履行系统新品订单评审新品订单评审质量问题分析质量问题分析质量标准质量标准检验规范检验规范制造系统验证方案制造系统验证方案制造系统验证制造系统验证培训培训生产测生产测试文件试文件物料需求计划物料
9、需求计划物料采购计划物料采购计划试产试产/量产计划量产计划工艺调制工艺调制与验证与验证订单履行策略订单履行策略测试验证测试验证制造制造代表代表物料跟踪物料跟踪工装工装PFMEAPFMEA工艺工艺设计设计可测性需求可测性需求制造策略与计划制造策略与计划测性策略测性策略质量问质量问题跟进题跟进NPI团队的角色和职责定位概念计划开发发布验 证生命周期DCPTR制造代表制造代表NPD流程流程NPI流程流程制造系统流程制造系统流程NPI流程流程 PDT角色角色制定制造策略和计划制定制造策略和计划提供产品可制造性需求提供产品可制造性需求组织制造工艺和装备的开发组织制造工艺和装备的开发组织制造工艺和装备的验
10、证组织制造工艺和装备的验证监控产品开发的制造准备度监控产品开发的制造准备度监控关键时间点监控关键时间点 FUNTION角色角色输入制造策略和计划输入制造策略和计划组织验证制造系统组织验证制造系统监控制造系统的准备度监控制造系统的准备度监控物料计划监控物料计划组织量产前的产品生产组织量产前的产品生产跟踪和解决供货问题跟踪和解决供货问题项目管理项目管理执行执行协调和沟通协调和沟通NPI团队介入产品开发过程的时机生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念产品需求产品需求关键技术关键技术产品概念产品概念设计需求设计需求总体方案总体方案概要设计概要设计详细设计详细设计构建原型构建原型（功能
11、样机）（功能样机）性能样机性能样机试生产试生产制造验证制造验证BETA产品发布产品发布开始销售开始销售向量产切向量产切换换维护改进维护改进产品生命周产品生命周期管理期管理单元二、工艺管理课程目录1、概述、概述2、工艺管理、工艺管理3、测试管理、测试管理4、试制管理、试制管理系统工程（DFX：Design For eXcellence）DFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、DFM：Design For Manufacturing，强调在设强调在设计的初期就把制造因素考虑进去。计的初期就把制造因素考虑进去。可制造性设计（可制造性设计（DFM）的核心在于工艺
12、设计。的核心在于工艺设计。什么是工艺？什么是工艺？工艺人员在做什么？救火 防火 怎么防火？正本清源，提前介入工艺管理的三段论工艺设计工艺设计工艺调制与验证工艺调制与验证工艺管制工艺管制产品开发过程中面向制造系统的设计生命周期生命周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制提出可制造性需求造性需求参与可制造参与可制造性需求分解性需求分解与分配与分配工艺总体方工艺总体方案设计案设计制造工艺制造工艺详细设计详细设计工艺开发工艺开发参与并评估可参与并评估可制造性设计制造性设计 参与制造参与制造系统验证系统验证并优化工并优化工艺艺工艺复制工艺复制工艺管
13、制工艺管制制定制制定制造策略造策略概念阶段DFM的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念提出可制造性需求提出可制造性需求TR1什么是可制造性需求？制造领域对产品设计&开发提出的要求，包括经验教训。（制造领域对产品的约束）制造需求列表示例（1）需求项需求项需求需求子项子项需求分解元素需求分解元素建议优先建议优先级级6.1 制造方法的模块化、标准化、归一化的要求制造方法的模块化、标准化、归一化的要求 （CCB列表）列表）（标准化需求列表）（标准化需求列表）6.2 整机整机/部件可制造性需求部件可制造性需求 6.2.1产品外观形象和品质要求产品外观形象和品质要求 6.2.2
14、结构件可加工性需求结构件可加工性需求(结构工艺结构工艺)（焊接结构的工艺要求）（焊接结构的工艺要求）（紧固件选用工艺要求）（紧固件选用工艺要求）（结构件的表面处理工艺要求）（结构件的表面处理工艺要求）（拉手条的加工工艺要求和材料选择）（拉手条的加工工艺要求和材料选择）（塑料件的加工工艺要求和材料选择）（塑料件的加工工艺要求和材料选择）（橡胶件的加工工艺要求和材料选择）（橡胶件的加工工艺要求和材料选择）（压铸件的加工工艺要求和材料选择）（压铸件的加工工艺要求和材料选择）（铜排的加工工艺要求和材料选择）（铜排的加工工艺要求和材料选择）制造需求列表示例（2）6.2.3可装配性需求可装配性需求 (装配
15、设备、生产模式装配设备、生产模式)（装配过程的方便性）（装配过程的方便性）（走线方式、走线空间）（走线方式、走线空间）（各功能模块间的相互匹配性）（各功能模块间的相互匹配性）(装配质量装配质量)（不同配置的要求）（不同配置的要求）（生产安全与防护）（生产安全与防护）（人机工程）（人机工程）6.2.4可搬运、运输需求可搬运、运输需求 (体积、重量体积、重量)(工装、工具工装、工具)(结构件刚性、锁紧结构件刚性、锁紧)(包装包装)制造需求列表示例（3）6.3 单板单板/背板可制造性需求背板可制造性需求 6.3.1元器件工艺要求元器件工艺要求 (封装要求、单板优选贴片器件封装要求、单板优选贴片器件)
16、(包装、储存要求包装、储存要求 (静电防护要求静电防护要求)(潮湿敏感性要求潮湿敏感性要求)(可焊性要求可焊性要求)(优选优选 JTAG器件器件)(来料检验要求来料检验要求)(外形尺寸、共面性和重量要求外形尺寸、共面性和重量要求)(热处理要求热处理要求)(压接件选用防误插、导向装置的器件压接件选用防误插、导向装置的器件)(尽量少用插装器件，尽量少用插装器件，)(器件种类要尽量少器件种类要尽量少)6.3.2PCB可加工性要求可加工性要求 (PCB材料选用材料选用)(PCB尺寸、厚度要求尺寸、厚度要求)(尺寸厚度与板材的关系尺寸厚度与板材的关系)(板厚与孔径比要求板厚与孔径比要求)(曲翘度要求曲翘
17、度要求)制造需求列表示例（4）6.3.3单板装联需求单板装联需求 PCB工艺设计规范工艺设计规范 (PCB布局最大密度要求布局最大密度要求)PCBA结构件结构件DFA设计规范设计规范 6.3.4单板单板/背板包装需求背板包装需求 6.4 电缆可制造性设计需求电缆可制造性设计需求 (电缆颜色规定：电缆颜色规定：-48V-蓝色，蓝色，GND-黑色，黑色，PGND-黄绿相间或黄色，黄绿相间或黄色，正电压正电压-红色红色)(所有电缆与插座的连接，要采用插头与插座能紧固的方式，来提所有电缆与插座的连接，要采用插头与插座能紧固的方式，来提高连接点的可靠性高连接点的可靠性)(电缆接口处有明确清晰的标识，电源
18、电缆要使用防插错接插件电缆接口处有明确清晰的标识，电源电缆要使用防插错接插件)(每框设置有走线槽，单板上出线经走线槽后到机柜侧面，机柜侧每框设置有走线槽，单板上出线经走线槽后到机柜侧面，机柜侧面预留足够走线空间面预留足够走线空间)(外部电缆的成套情况尽量简单外部电缆的成套情况尽量简单,方便成套及计划方便成套及计划)(新型电缆的制造需求新型电缆的制造需求)计划阶段DFM的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念跟进可制造性需求已被落实跟进可制造性需求已被落实到规格到规格/总体方案总体方案/概要设计中概要设计中（需求的分解与分配）（需求的分解与分配）工艺仿真工艺仿真工艺总体
19、设计工艺总体设计TR2TR3可制造性需求的分解与分配 DFM需求分解与分配样例 形成产品规格工艺总体设计 产品特点 工艺难点（设计、验证）工艺流程、工艺路线 返修策略（备件计划、停产器件、报废/呆滞、财务部负责仓库）品质保证（工装）制造效率（更多是测试效率/DFT）制造成本半成品加工流程（电子产品）印刷印刷点胶点胶贴片贴片回流回流PCB器件预加工（成型）器件预加工（成型）AOIAXI波峰焊波峰焊插件插件铆接铆接压接压接补焊补焊装配装配FT老化老化FTICTPCBA原材料原材料整机加工流程（电子产品）装配装配检验检验调测调测老化老化PCBA检验检验入库入库检验检验包装包装理货理货发运发运结构件结
20、构件客户客户开发阶段DFM的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念工艺并行设计工艺并行设计工艺工艺/产能规划产能规划工艺文件工艺文件工装设计工装设计制造系统设计（可选）制造系统设计（可选）工艺认证工艺认证/SOURCING工艺并行设计（1）产品总体方案单板尺寸关键元件系统结构功能结构基板材料工艺路线工艺路线选择指导基板选择规范电路设计元件选择元件规范工艺文件（包括特殊检查方法）材料规格工装设计焊盘设计PCB布局焊盘规范布局规范钢网设计工艺审查钢网设计规范查前面的做法和过程是否正确品质要求工艺规范A工艺并行设计（2）投板试制准备PCB品质规范工艺设置工艺规范试制品质规范
21、工艺调制工艺规范转产量产设备规范品质规范任何不符合规范的地方都需要经过相关人员的讨论，并通过特别指令来处理。特别指令特别指令APCB材料选择元器件选择包装封装形状和尺寸引脚材料适用的对中技术贴片力要求ESD烘烤要求CAD库对照贴片速度返修技术采用的行业标准其它布局DFM考虑目的：更好的制造质量更好的可靠性满足传送运输和定位要求满足可测性要求考虑：定位方式传送支撑方式拼板盘方式元器件位置与方向PCB受热曲翘特点元器件间距走线宽度和间距焊盘与过孔设计环境应力承受能力发热与导热特性热容量分布特性测试点布局DFA（可装配性设计）DFA：Design For Assembly将装配准则集成到产品设计过程
22、中；将产品设计和工艺设计集成到同一个过程中目的：提高产品的可装配性降低产品成本DFA的层次产产品品级级组组件件级级零零件件级级最重要的DFA原则简化设计，减少零件数量和种类标准化设计，采用通用件和材料方便运输方便安装（避免调整和错误安装）尽可能使零件对称适合目前的工艺零件级DFA的考虑避免：装配过程中的调整容易装错的零件装配过程中的重新定位容易损坏的零件锐利的零件遵循：运动学的设计原则自定位和自对准的零件安装零件之前首先定位如果可以对称，则尽可能对称尽量使装配只沿着一个参考方向，优先考虑垂直方向组件级DFA的考虑避免：组件的重新定位两个零件或组件的同时装配在装配阶段进行修改从下往上安装紧固件使
23、用很多不同种类的紧固件紧固件能够松脱遵循：采用外购件可能会更节约成本尽量使用相同的零件或组件容易装配容易搬运如果需要修改，则放在装配的开始或结束组件必须容易检查和测量确保操作的可达性和可见性减少紧固件的种类数量相互间没有运动的零件尽量组合到一起产品级DFA的考虑遵 循：产 品 要 与 现 在 和 将 来 的 装 配 方 法 兼 容产 品 功 能 结 构 尽 可 能 简 单组 件 可 以 独 立 装 配 和 检 查尽 可 能 减 少 零 件 和 组 件 的 数 量使 用 模 块 化 装 配 系 统尽 可 能 采 用 预 装 配 的 组 件工艺设计审查与评估概念/总体设计材料选择结构设计布局设计约
24、束条件DFM/DFA 标准ChecklistDFM/DFA查检表设计规范工装设计 什么时候开始工装设计？工装设计流程 工装设计 工装制作 工装验收/验证 工装管理工艺认证 Sourcing Team 技术认证（功能规格、可制造性）商务认证回顾：开发阶段DFM的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念工艺并行设计工艺并行设计工艺工艺/产能规划产能规划工艺文件工艺文件工装设计工装设计制造系统设计（可选）制造系统设计（可选）工艺认证工艺认证/SOURCINGBOM验证阶段DFM的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念工艺验证与优化工艺验证与优化制造系
25、统验证制造系统验证产品数据验证产品数据验证制造品质制造品质/效率效率/成本评估成本评估试生产试生产生产人员培训生产人员培训TR6工艺如何验证？工艺验证/工艺调制 工艺窗口 CHKLST 验证方案 验证报告 问题跟踪 验证批次发布阶段DFM的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念工艺复制与管制工艺复制与管制向生产切换向生产切换放量放量工艺管制产品开发阶段产品工艺设计；制造系统设计试制阶段工艺设置与调制生产阶段工艺管制设计规范工艺规范品质规范设备规范工艺研究与开发需求设备部品质部设备维护品质控制特殊指令质控点现场工艺部工艺管制反馈工艺规范的缺陷市场维护阶段可靠性故障分析市
26、场返修部需需求求来来源源：生生产产线线市市场场产产品品开开发发业业界界发发展展面向制造系统的产品工艺设计（回顾）生命周期生命周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制提出可制造性需求造性需求参与可制造参与可制造性需求分解性需求分解与分配与分配工艺总体方工艺总体方案设计案设计制造工艺制造工艺详细设计详细设计工艺开发工艺开发参与并评估可参与并评估可制造性设计制造性设计 参与制造参与制造系统验证系统验证并优化工并优化工艺艺工艺复制工艺复制工艺管制工艺管制制定制制定制造策略造策略研讨 选某学员公司，分析产品工艺设计（DFM）工作的开展情况，哪些地方
27、做的不够？考虑如何改进？（15分钟）工艺管理平台工艺委员会职责1.对公司制造工艺领域的技术业务进行统一管理；2.根据产品和制造系统的发展需求，组织制定和发布制造技术发展策略、制造技术路标和1-3年的业务发展规划；3.组织制定和发布工艺标准、工艺规范和工艺管理规章制度；4.牵引和推动在研发、生产、客服、事业部、供应商、合资企业等环节的工艺技术发展；5.牵引和推动先进工艺技术和制造平台在产品和生产过程中的应用；6.对公司工艺工作中遇到的重大问题进行决策。7.与产品线、供应链管理等组织建立良好的沟通协调机制，确保工艺管理工作的有效开展。工艺规划目标业务工艺管制工艺调制工艺验证支撑基础 制造质量优良/
28、稳定/可靠 产品快速推向市场工艺设计产品试制/新产品导入组 织 结 构：工 艺 委 员 会、工 艺 工 程、测 试 工 程、质 量 管 理内 部 资 源：人 力 资 源、仪 器 设 备 资 源、资 金、货 架 技 术 成 果外 部 资 源：供 应 商 资 源、合 作 资 源、标 准 组 织/行 业 协 会专 业 技 术：基 础 研 究 相 关 技 术业 务 流 程：产 品 开 发 流 程、新 产 品 导 入 流 程、供 应 链 流程、业 务 支 撑 流 程标 准 规 范：四 大 规 范、环 保 标 准、安 全 标 准、行 业 标 准IT平 台：设 计 工 具、管 理 工 具、基 础 数 据 库
29、工艺管理体系 工艺基础研究电子装联技术、整机装联技术、测试技术、工艺可靠性研究、失效分析、材料技术、辅料研究、工艺实验技术、设备技术、返修技术、静电、三防、包装技术、环保技术、IE方法、技术跟踪可制造性需求工艺并行设计制造系统设计竞争对手分析智力资产分析制程控制品质监控监控方法和工具检测技术竞争对手分析经验教训总结 综合成本最优工艺货架技术 工艺技术研究 技术积累（货架管理）工艺人员的培养 轮岗（设计、调制、管制）学习型组织（新技术的跟进、案例、经验数据库、研讨、走出去、请进来、IPC会员、年会）任职资格（工艺人员的职业生涯规划）单元三、产品测试管理 课程目录1、概述、概述2、工艺管理、工艺管
30、理3、测试管理、测试管理4、试制管理、试制管理基于产品生命周期的测试业务（研发测试）概念计划开发验证发布生命周期设计检视、审查SITSVTBETA 测试内部认证测试SVT2外部认证测试单板测试SDV开发开发用测试工具测试设计与更新测试计划测试与验证计划产品测试策略定义可测试性需求TR1TR2 TR3TR4TR4ATR5TR6测试完成情况检查可测试可测试性需求性需求分解与分解与分配分配混淆阶段混淆阶段v没有专职测试人员没有专职测试人员v缺少完善的测试流程缺少完善的测试流程v测试手段单一测试手段单一严格区分阶段严格区分阶段v测试部门独立测试部门独立v专职测试人员专职测试人员v不断完善的测试流程不断
31、完善的测试流程v测试工具测试工具 技术开发技术开发专业协作阶段专业协作阶段v专职测试人员专职测试人员v完备的测试流程完备的测试流程v人人具备测试意识人人具备测试意识v测试工具测试工具 技术开发技术开发v运营测试运营测试研发测试业务的阶段性发展基于产品生命周期的测试（生产测试）生产测试策略 生产面临的问题：效率问题 技术问题 质量问题 成本问题 生产测试策略就是权衡质量、效率、成本以获得整个产品生命周期中最大的利润的策略。测试理念 A perfect design,perfect parts and perfect processes should combine to deliver a pe
32、rfect product.最优化测试策略 在总体上以最小的花费，最短的测试时间达最大的测试故障覆盖。在总体上最小的花费指在产品生命周期而不只是发生在工厂的制造和测试费用。生产测试策略的指导原则（1）元件单板系统客户现场0 01 12 23 34 45 56 67 7c co os st tPoi nt where f aul t i s detedted生产测试策略的指导原则（2）如何设计生产测试路线?是否要来料检验（IQC）？是否要ICT、FT、老化、整机测试？如何确定各个环节的测试重点？IQC是全检还是抽检？AQL/外观/性能？ICT、FT、整机测试等测试环节的测试项目、测试时间？老化的
33、方法和老化的时间？确定测试侧重点设计测试路线利润效率（T）、质量（Q）、成本（C）生产测试方法（1）缩写英文中文翻译解释MVIManual Visual Inspection人工目检在生产加工过程中，工人用眼睛观察被测物发现故障的一种方法。AOIAutomated Optical Inspection自动光学检测 用可见光扫描被测板，用软件分析摄相机摄取的图象，判断器件是否正确安装，焊点是否满足要求等。AXIAutomated X-ray Inspection自动X光检测用X光扫描被测板，用软件分析摄取的图象，判断器件是否正确安装，焊点是否满足要求等。可以检测无法观察到的焊点，例如BGA焊点。
34、ICTIn-Circuit Test在线测试通过固定的测试探针接触到被测板上预留的测试点/焊盘进行检测，主要能测试虚焊、短路、断路和元器件不良等故障。针对不同的被测板，需要做不同的测试夹具。FLY Flying Probe ICT飞针测试通通过过移移动动的的测测试试探探针针接接触触到到被被测测板板上上预预留留的的测测试试点点/焊焊盘盘进进行行检检测测，主主要要能能测测试试虚虚焊焊、短短路路、断断路路和和元元器器件件不不良良等等故故障障，故故障障覆覆盖盖能能力力不不如如I IC CT T，但但是是不不需需要要测测试试夹夹具具。生产测试方法（2）缩写英文中文翻译解释FTFunctional Tes
35、t功能测试通过被测板的对外接口，对被测板的功能进行测试。HOT MOCK UP子架测试功能测试的一种方案，主要是借助被测板原有的环境进行测试，这种方案一般硬件工作量较少，软件工作量较多。Rack-and-Stack仪器堆叠功能测试的一种方案，主要是指在机柜中堆叠多种测试仪器，通过总线控制这些仪器完成测试任务，这种方案一般硬件工作量较少，软件工作量较多。Platform通用平台功能测试的一种方案，为测试多种被测板设计硬件和软件平台。Point Solution专用平台功能测试的一种方案，和通用平台的原理一样，只不过通用性不强，只能测试一种或少量几种被测板。ESSEnvironmental Str
36、ess Screening环境应力筛选根据浴盆曲线的原理，通过施加应力（高温、震动、电信号）加速暴露产品中隐藏的缺陷。AOI（Automated Optical Inspection）简介光源摄取被测板特点：特点：1、不需要测试夹具，不需要预留测试点。、不需要测试夹具，不需要预留测试点。2、不能测试观察不到的焊点（如、不能测试观察不到的焊点（如BGA）。）。3、测试速度较快。（、测试速度较快。（60个器件以上个器件以上/秒）秒）4、不能进行电性能测试，只测试焊点的外观。、不能进行电性能测试，只测试焊点的外观。AOI测试原理 AOI对设计的要求AOI对以下设计因素有限制：PCB长度 PCB厚度
37、PCB工艺边宽度 PCBA板重 PCBA板上、下元件允许高度 AXI（Automated X-ray Inspection）简介特点：1、不需要测试夹具，不需要预留测试点。2、可以测试观察不到的焊点（如BGA）。3、测试速度较慢。4、不能进行电性能测试。X-RAY光源摄取被测板AXI检测原理AXI对设计的要求AXI对以下设计因素有限制：板的尺寸：最大？最小？板的厚度：最大？最小？板边：？板重：？PCB板上元件高度：？PCB板下元件高度：？ICT（In-Circuit Test）简介特点：1、测试速度快，复杂单板的测试时间不会超过1分钟。2、一种被测板对应一个测试夹具，当被测板的PCB更改，则夹
38、具报废。3、被测板需要留出专门的测试点供探针探测。4、可以利用JTAG链测试接触不到的焊点（例如BGA）。5、可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。被测单板测试夹具测试探针ICT对设计的要求标准夹具的最大尺寸：SPECTRUM大夹具（2560点）456mm710mmSPECTRUM小夹具（1280点）456mm557mmZ18XX456mm557mmAgilent3070大夹具（2600点)380mm747mmAgilent3070小夹具380mm393mmGR2284大夹具355mm456mmGR2281小夹具253mm355
39、mm假如单板尺寸超出以上所有标准夹具容许的最大值，可以考虑特别定制一个夹具，但是费用会相应较高。当单板BOTTOM面元件高度超过150mil/3.81mm时，测试夹具需特殊处理。飞针测试（示例）FLY FLY 对为静态器件功能测试，对为静态器件功能测试，模拟量测试较好、速度也较快，模拟量测试较好、速度也较快，但对但对ICIC测试慢，不能测测试慢，不能测BGABGA，覆盖低。覆盖低。4 4个探针与个探针与PCBPCB上裸露的焊点、上裸露的焊点、焊盘进行，不需要制作夹具，焊盘进行，不需要制作夹具，编程简单，程序开发周期短编程简单，程序开发周期短（1-31-3天天)。以分离器件为主、以分离器件为主、
40、ICIC较少、产较少、产量小的单板，适于飞针测试。量小的单板，适于飞针测试。飞针主要针对低复杂度和低产飞针主要针对低复杂度和低产量的单板，如研发版本的单板。量的单板，如研发版本的单板。PCBA工艺测试策略1.单板的产量与复杂度；2.产品背景；3.加工路线与工艺难点；4.测试覆盖；5.测试成本及效率；其中1）、4）、5)点是主要考虑的因素，其他是重要的参考因素。在制定工艺测试策略时，测试工程师基于以上因素，务求以尽可能小的成本达到最高的覆盖率及测试效率。产量、复杂度与测试策略的关系低低中中高高低低中中高高复杂度复杂度产量产量ICTICTAXIAXIFLYFLYAOIAOI工艺测试的组合策略高产量
41、高产量H H ICTICT ICTICT /AOIAOI ICTICT/AXI/AOIAXI/AOI 中等产量中等产量 M M ICTICT AOIAOI AXIAXI 低产量低产量L L MVIMVI/FLYFLY/AOIAOI AXIAXI/AOIAOI AXIAXI 产量产量复杂度复杂度 低复杂度低复杂度 L L 中等复杂度中等复杂度 M M 高复杂度高复杂度 H H 红色红色表示主要测试手段，表示主要测试手段，蓝色蓝色表示次选的测试手段，表示次选的测试手段，“/”表示从多种测试手表示从多种测试手段中选择一种，也可组合使用。段中选择一种，也可组合使用。PCBA结构测试策略产量定义（参考）
42、产量：一个稳定版本的整个生命周期的产量。策略制定时，通常产品人员会难以给出较准确的预测，应该以乐观的市场预测来进行。生命周期较难估计的，一般可按一年计算。低产量：V1500pcs中等产量：1500 pcsV 4000pcs高产量：V4000pcs复杂度定义(参考）公式：Ci=(#C+#J)/100)*S*M*D，其中：#C Numberofcomponents，板上元件总数#J Numberofjoints，焊点总数 S Boardsides，单面板 S=0.5；双面板,S=1.0 MMix器件的混合程度。（制造角度以封装进行考虑，测试以程序难度进行考虑）低混合度0.5；高混合度1.0；DDe
43、nsity，单板焊点密度D=(#J/（L*W平方英寸)/100)，L 单板长度，W单板宽度。低复杂度L：Ci50 中等复杂度M：50Ci 125 高复杂度H：Ci125研讨 公司的工艺测试手段有哪些？工艺测试策略是什么？单板功能测试（Functional Test）简介UUT：Unit Under Test（被测单元）stimulator：为UUT提供电源、槽位号、时钟、控制信号、状态信号等。controller：可以是串口、HDLC、扩展总线或邮箱等，用于控制UUT。detector：用于测试UUT的输出信号FIXTURE：夹具FIXTUREUUTinputoutputcontrolTEST
44、ERstimulatordetectorcontrollerFT原理和特点 FT的原理是模仿被测物（UUT）的工作环境，检测它的各项功能，有时还需对某些指标进行测试。FT一般采用边沿式夹具或针床式夹具与UUT的外部接口相连。FT的作用是测试UUT硬件功能的好坏。FT默认产品的设计是成功的，它测试加工情况，而非设计情况。由于是在接口处测试，所以故障定位模糊（相对ICT而言）。FT子架测试被测板子架工具板特点：1、借用被测板原工作环境，硬件开发工作少。2、开发周期短，一般1个月左右。3、测试速度受产品本身限制，一般很慢。4、故障覆盖受产品本身限制，一般漏测较多。FT仪器堆叠特点：1、借助通用仪器，
45、硬件开发工作较少。2、硬件成本较高。3、适合于有许多参数测试的情况，例如 GSM 基站测试。FT通用/专用平台测试被测板测试平台测试夹具特点：1、测试平台的硬件、软件都是自行开发的。2、测试平台开发周期很长，半年左右。3、更换不同的测试夹具来测试不同的被测板。4、测试速度快，产能高。5、故障覆盖率高。FT装备的开发策略产品特点产品特点子架子架仪器堆仪器堆叠叠通用平台通用平台专用平台专用平台备注备注产量大，版本稳定产量大，版本稳定主要测试性能主要测试性能信号类型相似信号类型相似对外接口信号多对外接口信号多产量小，版本变化频繁产量小，版本变化频繁信号复杂，硬件简单信号复杂，硬件简单信号种类多，需要
46、测试性能信号种类多，需要测试性能附加仪器附加仪器ICT与FT的比较ICTFT适适用用场场合合生产工艺控制出厂检测故故障障定定位位准确模糊检检测测项项目目开路、短路、元器件损坏功能对高频、高压、非电、复杂信号的测试不能测试能测试对高密度PCB的测试困难（边界扫描器件除外）容易测试结果可信度不对UUT进行功能测试，不能保证功能正常模拟实际工作环境，测试结果可靠开发周期短长费用低高对UUT修改的适应性弱强设备通用性好差ESS（Environment stress screen）环境应力筛选故障率时间筛选点早期失效期使用寿命期耗损期DABCE过筛选欠筛选产品开发过程中面向生产测试的设计生命周期生命周期
47、发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出生产可提出生产可测试性需求测试性需求参与生产可参与生产可测试性需求测试性需求分解与分配分解与分配制定生产测制定生产测试总体方案试总体方案生产测试装生产测试装备详细设计备详细设计开发生产开发生产测试装备测试装备参与并评估参与并评估可测性设计可测性设计 参与测试参与测试装备验证装备验证并优化并优化测试装备测试装备转移转移/复制复制测试装测试装备维护备维护生产可测试性需求示例 对PCB测试点设计要求 根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和位置。PCB上的ICT测试点应在PCB板的焊接面。两个单独测试
48、点的最小间距为60mils(1.5mm)。PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔作为ICT测试定位。每个网络在焊锡面提供一个测试点。测试点密度最高为每平方英寸30个点（平均数）/每平方厘米45个点。每根测试针最大可承受2A电流，每增加2A，对电源和地都要求多提供一个测试点。每5个IC应再提供一个地线点，地线点要求比较均匀分布在单板上。测试点到PCB板边的间距应125mil/3.175mm。焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点。PCB设计规范单元四、产品试制管理 课程目录1、概述、概述2、工艺管理、工艺管理3、测试管理、测试管理4、试制管理、试制管理面向制造系统的产品验
49、证生命周期生命周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2参与可制造性需参与可制造性需求求/可测试性需可测试性需求的制定与评审求的制定与评审参与硬件总参与硬件总体方案评审体方案评审参与工艺总体参与工艺总体方案方案/装备总装备总体方案评审体方案评审生产初始产品生产初始产品制造系统验证制造系统验证试制准备试制准备继续生产初继续生产初始产品与制始产品与制造系统验证造系统验证向生产向生产切换切换生产支持生产支持制定制造计划制定制造计划培训生培训生产人员产人员转产评审转产评审参与样机评审参与样机评审概念阶段的关键活动参与可制造性需参与可制造性需求制定与评审求制
50、定与评审参与可测试性需参与可测试性需求制定与评审求制定与评审测试装备开发的需求测试装备开发的需求/生产测生产测试的风险评估试的风险评估生产测试策略的评估生产测试策略的评估生命周期生命周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2计划阶段的关键活动参与硬件总体方案、参与硬件总体方案、装备总体方案、装备总体方案、BOM结构、结构、整机工艺总体方案的评审整机工艺总体方案的评审制定制造计划制定制造计划参与关键器件选型、单板总体设参与关键器件选型、单板总体设计方案、单板工艺总体方案、计方案、单板工艺总体方案、生命周期生命周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概
