1、电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 印制电路板的制作工艺印制电路板的制作工艺 本章重点：本章重点：印制电路板的种类和特点印制电路板的种类和特点 印制电路板的设计基础印制电路板的设计基础 印制电路板的制造与检验印制电路板的制造与检验 印制电路板的计算机设计印制电路板的计算机设计本章难点：本章难点：印制电路板的具体设计过程及方法印制电路板的具体设计过程及方法 印制电路板的制造与检验印制电路板的制造与检验 电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训3.1 印制电路板的种类和特点印制电路板的种类和特点 一、印制电路板的类型一、印制电路板的类型 二、印制电路板的材料二、印制电路板的材料 电子产品工艺与实训电
2、子产品工艺与实训一、一、印制电路板的类型印制电路板的类型 1 1、单面印制电路板、单面印制电路板2 2、双面印制电路板、双面印制电路板3 3、多层印制电路板、多层印制电路板4 4、软印制电路板、软印制电路板5 5、平面印制电路板、平面印制电路板电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训1、单面印制电路板、单面印制电路板 单面印制电路板是在厚度为0.20.5mm的绝缘基板的一个表面上敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法，在基板上形成印制电路。它适用于电子元件密度不高的电子产品，如收音机、一般的电子产品等，比较适合于手工制作。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训2、双面印制电路板、双面印制电路板 双面印制电路
3、板双面印制电路板在绝缘基板上（其厚度为0.20.5mm）的两面均敷有铜箔，可在基板上的两面制成印制电路。这适用于电子元件密度比较高的电子产品，如电子计算机、电子仪器、手机等。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小电子产品的体积，但需要在两面铜箔之间安排金属化过孔，这需要特殊的制作工艺，手工制作基本是不可能的。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训3、多层印制电路板、多层印制电路板 在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为1.22.5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制电路板上安装元件的孔需要金属化，即
4、在小孔内表面涂覆金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。其特点是与集成电路块配合使用，可以减小产品的体积与重量，还可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训4、软印制电路板、软印制电路板 软印制电路板的基材是软的层状塑料或其它质软膜性材料，如聚脂或聚亚胺的绝缘材料，其厚度为0.251 mm之间。它也有单层、双层及多层之分，它可以端接、排接到任意规定的位置，如在手机的翻盖和机体之间实现电气连接，被广泛用于电子计算机、通信、仪表等电子产品上。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训5、平面印制电路板、平面印制电路板 将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，使导线与基板
5、表面平齐，就构成了平面印制电路板。在平面印制电路板的导线上都电镀一层耐磨的金属，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训二、印制电路板的材料二、印制电路板的材料 根据印制电路板材料的不同可分为四种：根据印制电路板材料的不同可分为四种：1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 3、环氧玻璃布敷铜箔板、环氧玻璃布敷铜箔板 4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）它是由
6、纸浸以酚醛树脂，两面衬以无碱玻璃布，在一面或两面覆以电解铜箔，经热压而成。这种板的缺点是机械强度低、易吸水及耐高温较差，但价格便宜。主要用在低频和中、低档次的民用产品中（如收音机、录音机等）的印制电路板。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 环氧酚醛玻璃布敷铜箔板是用无碱玻璃布浸以酚醛树脂，并覆以电解紫铜经热压而成。由于使用了环氧树脂，所以环氧酚醛玻璃布敷铜箔板的粘结力强、电气及机械性能好、既耐化学溶剂又耐高温潮湿，但环氧酚醛玻璃布敷铜箔板的价格较贵。主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制板。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训
7、3、环氧玻璃布敷铜箔板、环氧玻璃布敷铜箔板 环氧玻璃布敷铜箔板环氧玻璃布敷铜箔板是将玻璃丝布浸以用双氰胺作为固化剂的环氧树脂，再覆以电解紫铜箔经热压而成。它的电气及机械性能好，耐高温潮湿，且板基透明。主要在高频和超高频线路中用于制作印制电路板，如在航空航天领域和军工产品中使用。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板 聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板是用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液，再覆以经氧化处理的电解紫铜箔经热压而成。它具有优良的电性能和化学稳定性，是一种能耐高温且有高绝缘性的新型材料。主要用做高频和超高频印制线路板和印
8、制元件，如微波电路中的定向耦合器等。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训3.2 3.2 印制电路板的设计基础印制电路板的设计基础 一、印制电路板的设计内容及要求一、印制电路板的设计内容及要求 二、印制电路板的布局二、印制电路板的布局 三、印制电路板的具体设计过程及三、印制电路板的具体设计过程及方法方法 电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训一、印制电路板的设计内容及要一、印制电路板的设计内容及要求求 1、印制电路板的电路设计 2、印制电路板的设计步骤电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训1.印制电路板的电路设计 电路设计人员根据电子产品的电原理图和元件的形状尺寸，将电子元件合理的进行排列并实现电气
9、连接，就是印制电路板的电路设计。印制电路板的电路设计要考虑到电路的复杂程度、元件的外型和重量、工作电流的大小、电路电压的高低，以便选择合适的板基材料并确定印制电路板的类型，在设计印制导线的走向时，还要考虑到电路的工作频率，以尽量减少导线间的分布电容和分布电感等。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训2.印制电路板的设计步骤 印制电路板的设计，可分为三个步骤。1.确定印制电路板的尺寸、形状、材料，确定印制电路板与外部的连接，确定元件的安装方法。2.在印制电路板上布设导线和元件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径。3.用计算机将设计好的PCB图保存，提交给印制电路板的生产厂家。在着手设计印制
10、电路板时，设计人员应依据有关规则和标准，参考有关的技术文件。在有关的技术文件中，规定了一系列电路板的尺寸、层数、元件尺寸、坐标网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板图形的工艺等。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训二、印制电路板的布局二、印制电路板的布局1.1.整体布局整体布局2.2.元器件布局元器件布局3.3.印制导线的布设印制导线的布设电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训1).整体布局整体布局 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解，只有在彻底理解电路原理的基础上，才能做到正确、合理的布局。在进行布局时，1.要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰，这些干扰包括电
11、场干扰电容耦合干扰、磁场干扰电感耦合干扰、高频和低频间干扰、高压和低压间干扰，还有热干扰等。2.还要满足设计指标、符合生产加工和装配工艺的要求，要考虑到电路调试和维护维修的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解，如元件的额定功率、电压、电流、工作频率，元件的物理特性，如体积、宽度、高度、外形等。3.制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平稳、元件疏密恰当、排列美观大方。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训1).整体布局整体布局 印制电路板上的元件一般分为规则排列和不规则排列。规则排列也叫整齐排列，即把元器件按一定规律或一定方向排列，这种排列由于受元件位置和方向的限制，印制电路
12、板导线的布线距离就长而且复杂，电路间的干扰也大，一般只在电路工作在低电压、低频（1MHz以下）的情况下使用。规则排列的优点是整齐美观，且便于进行机械化打孔及装配。不规则排列也叫就近排列，由于不受元件位置和方向的限制，按照电路的电气连接就近布局，布线距离短而简捷，电路间的干扰少，有利于减少分布参数，适合高频（30MHz以上）电路的布局。不规则排列的缺点是外观不整齐，也不便于进行机械化打孔及装配。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训元器件布局、排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机地连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。返回返回2).2).元器件布局元器件布局1元器件布局的原
13、则2元器件排列的方法及要求3.印制电路板上元器件排列的设计电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 1元器件布局的原则（1）应保证电路性能指标的实现。（2）应有利于布线，方便于布线。（3）应满足结构工艺的要求。（4）应有利于设备的装配、调试和维修。（5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的布局。返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 2元器件排列的方法及要求（1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。这种直线排列的优点是：电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离。输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减小。前后级之间衔接较好，可使连
14、接线最短，减小电路的分布参数。返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训两级放大电路的直线排列方式 返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训（2）按电路性能及特点的排列方法从信号频率的高低、电路的对称性要求、电位的高低、干扰源的位置等多方面综合考虑，进行元器件位置的排列。返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训（3）按元器件的特点及特殊要求合理排列敏感组件的排列，要注意远离敏感区。磁场较强的组件（变压器及某些电感器件），应采取屏蔽措施放置。高压元器件或导线，在排列时要注意和其他元器件保持适当的距离，防止击穿与打火。需要散热的元器件，要装在散热器上并有利于通风散热，并远离热敏感元器件。
15、返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 （4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法 印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排列应该从结构工艺上考虑，使元器件的排列要尽量对称、重量平衡、重心尽量靠板子的中心或下部，且排列整齐、结实可靠。返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训3.印制电路板上元器件排列的设计元器件在印制电路板上的排列方式主要有三种：不规则排列坐标排列坐标格排列返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训1.不规则排列返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训2.坐标排列返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 3.坐标格排列返回返回电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训
16、典型组件排列印制板板图 返回返回 （a a）典型元器件（组件）的尺寸）典型元器件（组件）的尺寸 （b b）典型组件的排列方式）典型组件的排列方式电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训(1)地线的布设(2)输入、输出端导线的布设(3)高频电路导线的布设(4)印制电路板的对外连接(5)印制连接盘(6)印制导线3).3).印制导线的布设印制导线的布设电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训(1)地线的布设 一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于将印制电路板安装在机架上，也便于与机架（地）相连接。导线与印制电路板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚），这不仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了电路的绝
17、缘性能。在各级电路的内部，应防止因局部电流而产生的地阻抗干扰，采用一点接地是最好的办法。如图3.1（a）所示为在电路各级间分别采取一点接地的原理示意图。但在实际布线时并不一定能绝对做到，而是尽量使它们安排在一个公共区域之内，如图3.1（b）所示。(a)(b)图3.1 印制电路板地线的布设电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 当电路工作频率在30MHZ以上或是工作在高速开关的数字电路中，为了减少地阻抗，常采用大面积覆盖地线，这时各级的内部元件接地也应贯彻一点接地的原则，即在一个小的区域内接地，如图3.2所示。图3.2 印制电路板上的大面积地线电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训(2)输入、输出端
18、导线的布设 为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入端和输出端之间最好用地线隔开。在图3.3（a）中，由于输入端和输出端靠得过近，且输出导线过长，将会产生寄生耦合，如图3.3（b）的布局就比较合理。(a)(b)图3.3 输入端和输出端导线的布设电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训(3)高频电路导线的布设 对于高频电路必须保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入和输出线短而直，若线间距离较小要避免导线相互平行。高频电路应避免用外接导线跨接，若需要交叉的导线较多，最好采用双面印制电路板，将交叉的导线印制在板的两面，这样可使连接导线短而直，
19、在双面板两面的印制线应避免互相平行，以减小导线间的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如图3.4所示。图3.4 双面印制电路板高频导线的布设 电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训(4)印制电路板的对外连接印制电路板对外的连接有多种形式，可根据整机结构要求而确定。一般采用以下两种方法。用导线互连将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一端，导线应从被焊点的背面穿入焊接孔，如图3.5所示。对于电路有特殊需要如连接高频高压外导线时，应在合适的位置引出，不应与其它导线一起走线，以避免相互干扰，如图4.6所示为高频屏蔽导线的外接方法。图3.5 导线互联图 图4.6 高频导线的外连方法 电子产品
20、工艺与实训电子产品工艺与实训 用印制电路板接插式互连 如图4.7所示为印制电路板接插的簧片式互连，将印制电路板的一端制成插头形状，以便插入有接触簧片的插座中去。如图4.8所示是采用针孔式插头与插座的连接，在针孔式插头的两边设有固定孔与印制电路板固定，在插头上有90弯针，其一端与印制电路板接点焊接，另一端可插入插座内。图4.7 簧片式插头与插座图4.8针孔式插头与插座 电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训(5)印制连接盘 连接盘也叫焊盘，是指印制导线在焊接孔周围的金属部分，供外接引线焊接用。连接盘的尺寸取决于焊接孔的尺寸。焊接孔是指固定元件引线或跨接线贯穿基板的孔。显然，焊接孔的直径应该稍大于焊
21、接元件的引线直径。焊接孔径的大小与工艺有关，当焊接孔径大于或等于印制电路板厚度时，可用冲孔；当焊接孔径小于印制电路板厚度时，可用钻孔。一般焊接孔的规格不宜过多，可按表3.1来选用（表中有*者为优先选用）。表表3.1 3.1 焊接孔的规格焊接孔的规格焊接孔径（mm）0.4,0.5*,0.50.8*,1.0,1.2*,1.5*,2.0*允许误差（mm）级0.05级0.1级0.1级0.15电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 连接盘的直径D应大于焊接孔内径d，一般取D=(23)d，如图4.9所示。为了保证焊接及结合强度，建议采用表3.2中给出的尺寸。表表3.2 3.2 连接盘直径与焊接孔关系连接盘直
22、径与焊接孔关系焊接孔径（mm）0.40.50.50.81.01.21.52.0焊盘最小直径D（mm）1.51.51.52.02.53.03.54.0图4.9 连接盘尺寸 电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 连接盘的形状有不同选择，圆形连接盘用得最多，因为圆焊盘在焊接时，焊锡将自然堆焊成光滑的圆锥形，结合牢固、美观。但有时，为了增加连接盘的粘附强度，也采用正方形、椭圆形和长圆形连接盘。连接盘的常用形状如图3.10所示。图3.10 连接盘的形状 电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 若焊盘与焊盘间的连线合为一体，尤如水上小岛，故称为岛形焊盘，如图3.11所示。岛形焊盘常用于元件的不规则排列中，有
23、利于元器件的密集和固定，并可大量减少印制导线的长度与数量。此外，焊盘与印制线合为一体后，铜箔面积加大，使焊盘和印制线的抗剥离强度大大增加。岛形焊盘多用在高频电路中，它可以减少接点和印制导线的电感，增大地线的屏蔽面积，减少接点间的寄生耦合。图3.11岛形焊盘 电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训(6)印制导线 设计印制电路板时，当元件布局和布线初步确定后，就要具体地设计印制导线与印制电路板图形。这时必然会遇到印制线宽度、导线间距等等设计尺寸的确定以及图形的格式等问题。导线的尺寸和图形格式不能随便选择，它关系到印制电路板的总尺寸和电路性能。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训印制导线的宽度 一般情
24、况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和便于制造。表3.3所示为0.05mm厚铜箔的导线宽度与允许电流和自身电阻大小的关系。表表3.3 0.05mm3.3 0.05mm厚铜箔导线宽度与允许电流、电阻的关系厚铜箔导线宽度与允许电流、电阻的关系线宽（mm）0.51.01.52.0I (A)0.81.01.31.9 R(/m)0.70.410.310.25电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 在决定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意它在板上的剥离强度以及与连接盘的协调，一般的导线宽度可在0.32.0 mm之间，建议优先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm规格,其中0.
25、5mm导线宽度主要用于微小型化电子产品。印制电路的电源线和接地线的载流量较大，因此在设计时要适当加宽，一般取1.52.0mm。当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线；当要求分布电容比较小时，可采用较窄的信号线。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训印制导线的间距 在一般情况下，导线的间距等于导线宽度即可，但不能小于1mm，否则在焊接元件时采用浸焊方法就有困难。对微小型化设备，最小导线间距不小于0.4mm。导线间距的选择与焊接工艺有关，采用浸焊或波峰焊时，导线间距间距要大一些，采用手工焊接时，导线间距适当可小一些。在高频电路中，导线间距将影响分布电容的大小，从而影响着电路的损耗和稳
26、定性。因此导线间距的选择要根据基板材料、工作环境、分布电容大小等因素来综合确定。最小导线间距还同印制电路板的加工方法有关，选用时就更需要综合考虑。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训印制导线的形状 印制导线的形状可分为平直均匀形、斜线均匀形、曲线均匀形、曲线非均匀形，如图3.12所示。（a）平直均匀形 （b）斜线均匀形（c）曲线均匀形（d）曲线非均匀形 图3.12印制导线的形状电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 印制导线的图形除要考虑机械因素、电气因素外，还要考虑导线图形的美观大方，所以在设计印制导线的图形时，应遵循如图3.13所示的原则。(a)避免采用 (b)优先采用 图3.13 选用印制
27、导线形状的原则电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训三、印制电路板的具体设计过程及方法三、印制电路板的具体设计过程及方法1.1.设计印制电路板应具备的条件设计印制电路板应具备的条件2.2.印制电路板的设计步骤和方法印制电路板的设计步骤和方法 电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训1.设计印制电路板应具备的条件设计印制电路板应具备的条件(1)根据整机总体设计要求，已经确定了电路图，选定了该电路所有的元器件，元件的型号和规格均已确定。(2)确定了对某些元器件的特殊要求，如哪些元器件 需要屏蔽、需要经常调整或更换；哪些导线需要采用屏蔽线；电路工作的环境条件如温度、湿度、气压等已经明确。(3)确定了印制电
28、路板与整机其他部分（或分机）的连接形式，已经确定了插座和连接器件的型号规格。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训2.印制电路板的设计步骤和方法印制电路板的设计步骤和方法 (1)选定印制电路板的材料、厚度和版面尺寸（2）印制电路板坐标尺寸图的设计（3）根据电原理图绘制印制电路板图的草图 电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训单线不交叉草图的绘制过程，如图3.17所示。（）电路原理图 （）确定版面尺寸（）在板上布设元器件（）确定焊盘位置（）勾画单线不交叉导线图 （）整理印制导线图3.17 单线不交叉草图的绘制过程电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训四、印制电路板的手工制作方法四、印制电路板的手工制作
29、方法 剪板。按实际尺寸剪裁敷铜板。剪板。按实际尺寸剪裁敷铜板。清板。去除板的四周毛刺，清除板面污垢。清板。去除板的四周毛刺，清除板面污垢。拓图。用复写纸将已设计好的印制图拓在敷铜板上。拓图。用复写纸将已设计好的印制图拓在敷铜板上。描图。用稀稠适宜的调和漆描图，描好后置于室内晾干。描图。用稀稠适宜的调和漆描图，描好后置于室内晾干。修整。趁油漆未完全干透的情况下进行修整，把图形中的修整。趁油漆未完全干透的情况下进行修整，把图形中的毛刺或多余的油漆刮掉。毛刺或多余的油漆刮掉。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训 腐蚀。当油漆干好后，把板放到三氯化铁水溶液中，注意腐蚀。当油漆干好后，把板放到三氯化铁水
30、溶液中，注意掌握浓度、温度和腐蚀时间。在腐蚀过程中，可轻轻地搅动，掌握浓度、温度和腐蚀时间。在腐蚀过程中，可轻轻地搅动，使使“新鲜新鲜”的溶液不断流过工件表面。待工件表面需要腐蚀的溶液不断流过工件表面。待工件表面需要腐蚀的地方完全腐蚀后，取出板并用水冲洗。的地方完全腐蚀后，取出板并用水冲洗。去电路保护层。先用刀片刮掉碳粉和漆膜。去电路保护层。先用刀片刮掉碳粉和漆膜。打孔。对要求精度较高的孔，最好先打样孔。打孔时用力打孔。对要求精度较高的孔，最好先打样孔。打孔时用力不宜过大、过快，以免造成孔移位和折断钻头。不宜过大、过快，以免造成孔移位和折断钻头。修板。用细砂纸清除板上的毛刺，再用碎布擦净污物，用修板。用细砂纸清除板上的毛刺，再用碎布擦净污物，用水冲洗后晾干。水冲洗后晾干。涂助焊剂。当板晾干后，立即涂上松香水（松香酒精溶涂助焊剂。当板晾干后，立即涂上松香水（松香酒精溶液）。液）。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训人有了知识，就会具备各种分析能力，明辨是非的能力。所以我们要勤恳读书，广泛阅读，古人说“书中自有黄金屋。”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识，培养逻辑思维能力；通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平，培养文学情趣；通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。有许多书籍还能培养我们的道德情操，给我们巨大的精神力量，鼓舞我们前进。电子产品工艺与实训电子产品工艺与实训
