1、第1页/共23页1.1.手工焊接简介手工焊接简介 焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久牢固地结合。手工焊接常用到的工具就是:电烙铁电烙铁 电烙铁的主要组成部分为:1.1.焊台主机焊台主机 2.2.烙铁架烙铁架 3.3.烙铁手柄烙铁手柄1.焊接简介焊台主机焊台主机烙铁手柄烙铁手柄烙铁架烙铁架恒温指示灯恒温指示灯温度调节温度调节连接器连接器焊台主机焊台主机烙铁手柄烙铁手柄烙铁架烙铁架第2页/共23页2.2.烙铁的构成和
2、具备条件烙铁的构成和具备条件我们一起来了解一下烙铁的构造我们一起来了解一下烙铁的构造烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的 加热管加热管(Heater)Heater)加热管外壳加热管外壳(Heater Cover)(Heater Cover)手柄手柄电源线电源线烙铁头烙铁头锡焊的条件锡焊的条件 为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。被焊件必须具备可焊性。被焊件必须具备可焊性。被焊金属表面应保持清洁。被焊金属表面应保持清洁。使用合适的助焊剂。使用合适的助焊剂。具有适当的焊接温度。具有适当的焊接温度。具有合适的焊接
3、时间。具有合适的焊接时间。第3页/共23页3.3.烙铁的构成注意事项烙铁的构成注意事项(1)(1)焊锡治具必须安装地线焊锡治具必须安装地线（EarthEarth）人体有人体有 10000VOLT10000VOLT以上的静电以上的静电半导体部品半导体部品(IC)(IC)在在 200V 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿.装地线是为了消除静电装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的特别是长发接触到部品是很危险的必须要有零钱必须要有零钱200V以上不可以留长发Earth Earth 扣要与手腕接触紧密扣要与手腕接触紧密袖口或手套要戴上袖口或手套要戴上 扣子要扣住扣子要扣住一定要接地一定
4、要接地第4页/共23页4.4.烙铁焊接注意事项烙铁焊接注意事项(2)2)手工锡焊接技术是一项基本功，注意事项如下：1.手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm20cm，通常以30cm30cm为宜。2.在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性，若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美观。若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。为避免上述情况发生，适当且正确之工作温度选择是有必要。下列系各种焊锡工作适当之使用温度下列系各种焊锡工作适当之使用温度:一般
5、锡丝溶点 183215（约361419）正常工作温度 270320（约518608）生产线使用温度 300380（约572716）吸锡工作温度（小焊点）315（约600）吸锡工作温度（大焊点）400（约752）注意事项：在红色区即温度超过 400（752）第5页/共23页5.5.烙铁头的清洗烙铁头的清洗(1)(1)烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时
6、，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法：1.1.泡在水里清洗泡在水里清洗2.2.轻轻挤压海绵，可挤出轻轻挤压海绵，可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜 3.23.2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.第6页/共23页6.6.烙铁头的清洗烙铁头的清洗(2)(2)烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要
7、做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏第7页/共23页7.7.烙铁头的清洗烙铁头的清
8、洗(3)(3)焊锡作业结束后烙铁头必须加锡保养焊锡作业结束后烙铁头必须加锡保养.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命 第8页/共23页8.8.
9、手工焊接对焊点的要求手工焊接对焊点的要求电连接性能良好；电连接性能良好；有一定的机械强度；有一定的机械强度；光滑圆润。光滑圆润。1.1.手工焊接对焊点的要求是：手工焊接对焊点的要求是：2.2.手工焊接握电烙铁的方法有手工焊接握电烙铁的方法有:正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时较为方便的方式为:握笔式握笔式第9页/共23页9.9.焊锡及烙铁头手握法焊锡及烙铁头手握法要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势锡丝握法锡丝握法单独作业时单独作业时连续作业时连续作业时5060506030503050锡丝露出锡丝露出5060mm5060mm锡丝露出锡丝
10、露出 3050mm3050mm烙铁握法烙铁握法PCB PCB 单独作业时单独作业时盘子排线作业盘子排线作业(小物体小物体)盘子排线作业盘子排线作业(大物体大物体)一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法握笔法。正握法正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；反握法反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；第10页/共23页10.10.手工焊锡方法手工焊锡方法手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学手工焊接开始学手工焊接5 5步法，步法，手工焊锡手工焊锡 5 5工程法工程法准备准备接触烙铁头接触烙铁头放置锡
11、丝放置锡丝取回锡丝取回锡丝取回烙铁头取回烙铁头确认焊锡位置确认焊锡位置同时准备焊锡同时准备焊锡轻握烙铁头母材与部品轻握烙铁头母材与部品同时大面积加热同时大面积加热按正确的角度将锡丝放按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝锡丝要注意取回烙铁的速度要注意取回烙铁的速度和方向和方向必须确认焊锡扩散状态必须确认焊锡扩散状态 45o30o30o3 31 1秒秒第11页/共23页-11/2311.11.错误的焊锡方法错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善您是否用下列方
12、法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头(FIUXFIUX扩散扩散)烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）（诱发焊锡不良）刮动烙铁头刮动烙铁头(铜箔断线铜箔断线 Short)Short)烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放（受热不均）（受热不均）第12页/共23页12.12.烙铁头温度的确认烙铁头温度的确认认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断判断表面光滑表面光滑程度程度锡融化的锡融化的程度程度表面现象表面现象烟的状况烟的状况F
13、luxFlux状况状况良好良好银色光滑银色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙铁头部流动在烙铁头部流动油润光滑油润光滑飞散飞散不光润不光润烧成黑色烧成黑色FluxFlux黄色水珠慢慢消失黄色水珠慢慢消失清白色清白色(随即飘去随即飘去)灰白色烟慢慢上升灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹锡的表面产生皱纹.-立即熔化立即熔化滑滑,不易熔化不易熔化,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有银色光滑后渐变黄色秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑银色光滑(慢慢的出现慢慢的出现)不良不良(温度高温度高)不良不良(温度低温度低)第13页/共23页13.13.手焊锡不良类型手焊锡不良类型(1)1)PCBPCB铜箔铜箔
14、铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔冷焊冷焊1.Flux 1.Flux 扩散不良扩散不良(炭化炭化)2.)2.热不足热不足 3.3.母材母材(铜箔铜箔,部品部品)的氧化的氧化 4.4.焊锡的氧化焊锡的氧化5.5.烙铁头不良烙铁头不良(氧化氧化)6.FluX)6.FluX活性力弱活性力弱 导通不良导通不良强度弱强度弱PINHOERPINHOER1.Flux Gas1.Flux Gas飞出飞出 2.2.加热方法加热方法(热不足热不足)3.3.设计不良设计不良(孔大孔大,孔和铜箔偏位孔和铜箔偏位)4.4.母材母材(铜箔铜箔,部品部品)的氧化的氧化 导通不良导通不良强度弱强
15、度弱锡渣锡渣1.1.焊锡的氧化焊锡的氧化 2.2.锡量过多锡量过多3.3.锡投入方法锡投入方法(直接放在烙铁上直接放在烙铁上)4.4.烙铁取出角度错误烙铁取出角度错误5.5.烙铁取出速度太快烙铁取出速度太快.6.6.烙铁头未清洗烙铁头未清洗定期的电火花定期的电火花第14页/共23页14.14.手焊锡不良类型手焊锡不良类型(2)(2)铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔PCBPCBPCBPCB锡角锡角1.1.热过大热过大.2.2.烙铁抽取速度大烙铁抽取速度大.冷焊冷焊1.1.热不足热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化没有确认完全熔化导通不良导
16、通不良强度弱强度弱均裂均裂(裂纹裂纹)1.1.热不足热不足 2.2.母材母材(铜箔铜箔,部品部品)的氧化的氧化 3.3.凝固时移动凝固时移动 4.4.凝固时振动凝固时振动5.5.冷却不充份冷却不充份 6.6.焊锡中有不纯物焊锡中有不纯物导通不良导通不良强度弱强度弱铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔外观不良外观不良第15页/共23页15.15.手焊锡不良类型手焊锡不良类型(3)(3)板面有焊锡珠板面有焊锡珠焊锡量偏多焊锡量偏多,元件元件引脚与另一元件引引脚与另一元件引脚焊接在一起脚焊接在一起焊锡量合适焊锡量合适,但没但没有与元件引脚焊有与元件引脚焊接在一起接在一起元件焊盘没有焊锡元件焊盘没有焊锡焊锡量明显太多焊锡量明显太多,已超出焊盘范围已超出焊盘范围焊锡量明显太多焊锡量明显太多,元件引脚被包住元件引脚被包住焊锡量偏多焊锡量偏多,有拉有拉尖现象尖现象基板双面有焊锡珠基板双面有焊锡珠焊锡在元件引脚周焊锡在元件引脚周围不均匀围不均匀,一边有一边有光锡现象光锡现象焊锡与元件引脚接焊锡与元件引脚接触触,但基板过孔位但基板过孔位置处没有焊锡置处没有焊锡,剩剩余空间太大余空间太大焊点中有细孔焊点中有细孔焊锡量适合焊锡量适合,但元但元件引脚会松动件引脚会松动,有有断裂现象断裂现象焊点表面凹凸不平焊点表面凹凸不平焊锡焊锡焊盘焊盘基板基板焊件引脚焊件引脚元件体元件体图例图例:第16页/共23页谢 谢!
