1、2023-1-14市场开发部/质检工艺室1武汉 2007.122023-1-14市场开发部/质检工艺室2概述相关术语检验报告3D检验卡F对3D检验工艺卡的理解F如何正确填写3D检验工艺卡F3D检测缺陷跟踪表5.1表2023-1-14市场开发部/质检工艺室31.为什么会有此次培训？2.培训只是为了让大家可以提交报告吗？3.如何科学合理地开发产品？2023-1-14市场开发部/质检工艺室41.IQG符合性(零件不合格尺寸加权指数)用于功能特性2.ICF稳定性(制造一致性指数)用于工序特性ICFe同批零件制造的一致性ICFm不同批次零件制造的一致性3.ICM工序及产品尺寸的散差和对中性(针对焊接件)
2、4.PCM焊装定位(夹紧图5.EBM冲压检验工艺6.MPF生产更改说明(项目开发阶段)7.DME生产更改说明(现生产阶段)8.DFNIE零件数字化定义9.PMM检具工艺图10.CPC检具定位图11.EMB冲压工艺12.OCM产品正式化图纸定义2023-1-14市场开发部/质检工艺室5意义组成计算规则IQGICF3D检验工艺卡的填写3D检测2023-1-14市场开发部/质检工艺室6在产品开发阶段，3D检验工艺卡主要用于检测零件几何尺寸，并通过检测结果反馈零件状态，为模具调试、整改提供数据支持，也能够直接反映出某道工序存在的问题。2023-1-14市场开发部/质检工艺室7Saisie 封面(信息采
3、集)32g 冲压物理条件32b详细信息32h 松开状态记录(回弹)32c工艺卡演变状态跟踪32i功能测量点32d工艺卡中的功能清单32j统计32e普通特性参数(常规检测)32k EMB测量报告指标32f批量物理条件2023-1-14市场开发部/质检工艺室8IQG2023-1-14市场开发部/质检工艺室9ICFCRCPICFeCP：预计的制造一致性的公差；CR：同批实际生产抽样测量的极差2023-1-14市场开发部/质检工艺室10ICM格百分比。计出散差和对中性的合对于所有的测量点，统，即为合格；对中性：，即为合格；散差：；，公差宽度为，理论值为，均值为该组数据的极差为点形成一组样本数据；件，取同一位置的测量对同一批次的四个焊接.53/.43/.3.2.1TXXTRTXXR2023-1-14市场开发部/质检工艺室11步骤（实例）注意事项日期、批次号等更新不需填写的单元格请勿编辑确保经过计算2023-1-14市场开发部/质检工艺室12取样原则被测量的零件具有代表性；被测量的点具有代表性。基准(坐标系)检具基准零件基准特定参考基准料厚方向/偏差方向投影面评价方式实际演练2023-1-14市场开发部/质检工艺室13填写要求2023-1-14市场开发部/质检工艺室14填写要求
