1、金相切片流程(7)调节粗调螺丝，使物镜见见与试样靠近，同时在目镜中观察视场由暗到明，直到看到显微组织为止，再调细调螺丝至看到清晰显微组织为止。3，待试样腐蚀合适后马上用水冲洗干净，用滤纸吸干或用吹风机吹干试样磨面，即可放在显微镜下观察。（图26），它所产生的切屑，划痕以及变形层都比磨光时细小和浅的多。氧化铝（40微米左右）适量（2）环氧树脂（6101#）100g氧化铝（40微米左右）适量(3)作为失效分析的金相试样，应在失效工件的腐蚀、磨损、断口或裂纹处直接取样以检验分析其失效原因，以便找出相应的对策。机械抛光简便易行，应用较广。SnPb，SnPbAg等合金很软如果在试样过程中处理不当，很容易
2、产生变形层和“模糊层”。过去，粗抛常采用的磨料为1020m的Al2O3,Cr2O3加水配成悬浮液使用。乙二胺 8g(2)按观察要求，选择适当的目镜和物镜，调节粗调螺丝，将载物台升高，装上目镜，取下目镜盖，装上目镜。氧化铝（40微米左右）适量A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D为未受损伤的组织。首先是粗抛，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽可能小。但这一实像还必须经过目镜(13)的再度放大，这样观察者就能从目镜中看到物体表面被放大的像。新砂纸产生的变形层较深，但经过磨50100下之后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加而下降。1),用切割机将合金
3、样品切割成金相分析用试样。但这一实像还必须经过目镜(13)的再度放大，这样观察者就能从目镜中看到物体表面被放大的像。常用的金相组织显示方法有1),用切割机将合金样品切割成金相分析用试样。首先是粗抛，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽可能小。3),使用3m的金刚石喷雾剂进行抛光，之后用表二中1试剂侵蚀30秒，第二步采用1m的金刚石喷雾剂进行抛光。(3)金相组织特殊显示法，(6)选用平面玻璃或三棱镜两种光线反射器中的一种。此外，还可以采用机械镶嵌法，即采用夹具夹持试样。金相显微镜是一种比较精密的仪器，使用时必须严格按照操作注意事项进行，具体操作步骤如下(1)
4、熟悉显微镜的原理和结构，了解各零件的性能和功用；(2)由于许多表面处理层在工件或试样的不同部位具有不同的厚度和不同的组织，因而在以估计工件使用寿命，推测表面发生失效的可能性作为检测目的时，应在工件的薄弱环节处选取试样，检测分析其内在惯量。氧化铝（40微米左右）适量但这一实像还必须经过目镜(13)的再度放大，这样观察者就能从目镜中看到物体表面被放大的像。使用金相湿磨，磨光效率能进一步提高，图24为转盘式金相预磨机，使用水作为润滑剂和冷却剂。因其具有以下优点1）与氧化铝等比较，粒度小的多的金刚石磨粒，抛光速率大的多；氧化铝（40微米左右）适量常用的金相组织显示方法有纯金属及单相合金的腐蚀是一个化学
5、溶解的过程。用环氧树脂镶样，浇注后可在室温下固化，因而不会引起试样组织发生变化，但这种材料比较软。但这一实像还必须经过目镜(13)的再度放大，这样观察者就能从目镜中看到物体表面被放大的像。天然刚玉砂纸目前已较少使用。印刷线路板金相切片取样机普通的金相砂纸所用的磨料有炭化硅和天然刚玉两种。首先是粗抛，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽可能小。常用的金相组织显示方法有(9)移动载物台，对试样各部分组织进行观察，观察结束后切断电源，将金相显微镜复原。1，热凝性塑料（如胶木粉）、一般固化剂含量约占总量的10%左右。(3)作为失效分析的金相试样，应在失效工件的腐蚀
6、、磨损、断口或裂纹处直接取样以检验分析其失效原因，以便找出相应的对策。(3)将试样放在载物台上，抛光面对着物镜。3),使用3m的金刚石喷雾剂进行抛光，之后用表二中1试剂侵蚀30秒，第二步采用1m的金刚石喷雾剂进行抛光。A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D为未受损伤的组织。(8)根据观察到的组织情况，按需要调节孔径光阑和视域光阑到适当位置（使获得组织清晰、衬度均匀的图象）。乙二胺 8g（2）环氧树脂（6101#）100g用环氧树脂镶样，浇注后可在室温下固化，因而不会引起试样组织发生变化，但这种材料比较软。磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对变形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当加
7、大压力。因其具有以下优点1）与氧化铝等比较，粒度小的多的金刚石磨粒，抛光速率大的多；2，热塑性塑料（如聚氯乙烯）、织为止，再调细调螺丝至看到清晰显微组织为止。注意调节时要缓慢些，切勿使镜头与试样相碰。(8)根据观察到的组织情况，按需要调节孔径光阑和视域光阑到适当位置（使获得组织清晰、衬度均匀的图象）。(9)移动载物台，对试样各部分组织进行观察，观察结束后切断电源，将金相显微镜复原。由于晶界上原子排列不规则，具有较高的自由能，所以晶界易受腐蚀而呈凹沟，使组织显示出来，在显微镜下可以看到多边形的晶粒。因此，开始磨光时所用的砂纸不一定越粗越好，通常用粒度为200，400，600以及800（或300，
8、500，700，900）的四种砂纸，进行磨光后即可进行抛光。由于磨粒只能以弹性力与试样作用。操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层，同时要使抛光产生的变形层不致影响最终观观察到的组织，即不会产生假相。2，热塑性塑料（如聚氯乙烯）、炭化硅砂纸最适合用于金相试样抛光，其有点是磨光速率（单位时间除去金属重量）较高，变形层较浅，可以用水作为润滑剂进行手工湿磨和机械湿磨。(9)移动载物台，对试样各部分组织进行观察，观察结束后切断电源，将金相显微镜复原。因此新砂纸稍加使用后处于最佳使用状态，当用的太旧时，旧不宜再使用。磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对变形层的深度却影
9、响不大，所以磨光时可是适当加大压力。（2）环氧树脂（6101#）100g同时还须考虑切取方法、检验面的选择及样品是否需要装夹或镶嵌。同时还须考虑切取方法、检验面的选择及样品是否需要装夹或镶嵌。但这一实像还必须经过目镜(13)的再度放大，这样观察者就能从目镜中看到物体表面被放大的像。细磨一般在从粗到细不同粒度的一系列砂纸上进行。3，待试样腐蚀合适后马上用水冲洗干净，用滤纸吸干或用吹风机吹干试样磨面，即可放在显微镜下观察。氧化铝（40微米左右）适量化学腐蚀是将抛光好的样品磨面在化学腐蚀剂中腐蚀一定时间，从而显示出试样的组织。近年来已经有在抛光机上配置微型计算机的，使抛光过程自动化，抛光机可以按照规
10、定的参数（如转速，压力，润滑剂的选择，磨料喷洒频率等）进行工作，还建立了最佳制样参数，制样效果重现性好，工作效率大大提高。此外，还可以采用机械镶嵌法，即采用夹具夹持试样。(2)按观察要求，选择适当的目镜和物镜，调节粗调螺丝，将载物台升高，装上目镜，取下目镜盖，装上目镜。2，热塑性塑料（如聚氯乙烯）、氧化铝（40微米左右）适量用环氧树脂镶样，浇注后可在室温下固化，因而不会引起试样组织发生变化，但这种材料比较软。其中化学浸蚀法最为常用通常将抛光分为两个阶段来进行。印刷线路板金相切片取样机化学抛光由于磨粒只能以弹性力与试样作用。天然刚玉砂纸目前已较少使用。化学腐蚀的方法是显示金相组织最常用的方法。化
11、学腐蚀是将抛光好的样品磨面在化学腐蚀剂中腐蚀一定时间，从而显示出试样的组织。(2)按观察要求，选择适当的目镜和物镜，调节粗调螺丝，将载物台升高，装上目镜，取下目镜盖，装上目镜。同时还须考虑切取方法、检验面的选择及样品是否需要装夹或镶嵌。但这一实像还必须经过目镜(13)的再度放大，这样观察者就能从目镜中看到物体表面被放大的像。自动研磨抛光系统 通过制备参数的控制，保证试样制备的质量。Cross section检测的检测流程图普通的金相砂纸所用的磨料有炭化硅和天然刚玉两种。氧化铝（40微米左右）适量氧化铝（40微米左右）适量操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层，同时
12、要使抛光产生的变形层不致影响最终观观察到的组织，即不会产生假相。此外，还可以采用机械镶嵌法，即采用夹具夹持试样。用环氧树脂镶样，浇注后可在室温下固化，因而不会引起试样组织发生变化，但这种材料比较软。细磨一般在从粗到细不同粒度的一系列砂纸上进行。氧化铝（40微米左右）适量乙二胺 8g用环氧树脂镶样，浇注后可在室温下固化，因而不会引起试样组织发生变化，但这种材料比较软。(4)接通电源，若光源是6V低压钨丝灯泡，要注意电源须经降压变压器再接入灯泡。因其具有以下优点1）与氧化铝等比较，粒度小的多的金刚石磨粒，抛光速率大的多；A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D为未受损伤的组织。2),将试样固定在
13、试样盘上，先用500SiC砂纸将试样磨平，再用1000和1200砂纸磨制。电解抛光因其具有以下优点1）与氧化铝等比较，粒度小的多的金刚石磨粒，抛光速率大的多；1),用切割机将合金样品切割成金相分析用试样。(3)作为失效分析的金相试样，应在失效工件的腐蚀、磨损、断口或裂纹处直接取样以检验分析其失效原因，以便找出相应的对策。(5)按观察要求，选用适当地滤色片。1),用切割机将合金样品切割成金相分析用试样。3),使用3m的金刚石喷雾剂进行抛光，之后用表二中1试剂侵蚀30秒，第二步采用1m的金刚石喷雾剂进行抛光。对于较软的金属如铜、铝等，一般用锉刀、粗砂纸或在铣床，车床上修整外形和磨面，应尽量避免使用砂轮机。金相显微镜是一种比较精密的仪器，使用时必须严格按照操作注意事项进行，具体操作步骤如下(1)熟悉显微镜的原理和结构，了解各零件的性能和功用；目前一般采用塑料镶嵌。
