1、Full LaminationIntroduce什么是全贴合？什么是全贴合？从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定；显示屏与触摸屏间存在着空气层。全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起。目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术。OCA/LOCACG双面胶CGTPTPLC
2、M框贴框贴全贴合全贴合LCM全贴合工艺对比传统框贴工艺全贴合工艺对比传统框贴工艺优点：优点：?更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。?屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。?减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。?使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25m-50m的
3、厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.?简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。全贴合工艺对比传统框贴工艺全贴合工艺对比传统框贴工艺缺点：缺点：工艺复杂，良率较低，返工较难，成本高，投资大。全贴合全贴合框贴框贴全贴合技术发展方向全贴合技术发展方向?Incell 技术技术?Oncell技术技术?OGS/TOL 技术技术?传统技术（传统技术（GG、GG2、GF、G1F、GF2、GFF等等)全贴合技术发展方向全贴合技术发展方向1.Incell 技术技术指将触摸面
4、板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触控功能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所主导研发，对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。In Cell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上），共2层。CGSensorSensorCGCFCFTFTTFTFull IncellHybridincell2.Oncell 技术技术On Cell是指将触摸屏嵌入
5、到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比In Cell技术难度降低不少。目前，On Cell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。CGSensorCFTFT3.OGS/TOL技术技术OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。现在主要由触控屏厂商主导并发展，国内手
6、机品牌中nubia Z5 mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。CGSensorCFTFT4.其他传统全贴技术其他传统全贴技术GG、GG2、GF、G1F、GF2、GFF等等均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。屏幕的通透性：屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。轻薄程度：轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原因之一，OGS和On-C
7、ell次之，GFF最差。屏幕强度：屏幕强度：GFFOn-CellOGSIn-Cell触控效果：触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机强不少。成本技术难度：成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL，GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。全贴合工艺分类全贴合工艺分类OCA贴合贴合OCA（Optically Clear Adhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特种粘胶剂。要求具有无色透明、光透过率在
8、90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高；对贴合产品材质无特殊要求，厚度一般在100um、125um、150um、175um.目前常见的品牌目前常见的品牌:日本：日东、日立、三菱、日荣、王子、DIC、山樱等韩国：LG、TAPEX、ST、YOUL CHON 台湾：长兴、奇美、明基 等国产：力王、华卓等美国：3M优点：优点：生产效率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题。LOCA贴合贴合液态光学透明胶，英文名称为：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透明
9、光学元件粘接的特种胶粘剂。无色透明，透光率98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具有固化收缩率小，耐黄变等特点。主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴合。优点优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较OCA低。对比项对比项库存管理库存管理缝隙填充性缝隙填充性工艺复杂性工艺复杂性贴合成品率贴合成品率应用范围应用范围LOCA胶水胶水一款型号可对应多款产品一款型号可对应多款产品对粘接对象基本无限制对粘接对象基本无限制工艺流程简单工艺流程简单90%对产品尺寸基本无限制对产品尺寸基本无限制OCA胶带胶带每款产品均需开模对应尺
10、寸每款产品均需开模对应尺寸只能填充只能填充 1/10胶厚的缝隙胶厚的缝隙较复杂较复杂 75%适用于小尺寸的产品贴合适用于小尺寸的产品贴合材质要求材质要求适用于硬对硬材质的贴合适用于硬对硬材质的贴合对贴合产品材质无特殊要求对贴合产品材质无特殊要求OCA贴合作业方式贴合作业方式LOCA贴合作业方式贴合作业方式LOCA 在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装容器。在运输过程后初次使用前静置24小时后方可使用。UV照射灯点胶贴合流平固化OCA全贴合工艺流程全贴合工艺流程(Incell/Oncell)CGCG kittingCG+OCA贴合下料检CellFunction test（TP+LCM）静置
11、24Hcell kittingCG+cell贴合下料检验覆CG制程膜FQC2 UV固化FQC1（气泡）脱泡CG成品膜贴附FPC贴附VHB&摄像孔保护膜贴附Function test（TP+LCM）OQC外观检验OCA全贴合工艺流程全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/)TPTP测试TP kittingTP+OCA贴合下料检LCMFunction testLCM kittingTP+LCM贴合下料检验覆CG制程膜FQC2 静置24HUV固化FQC1（气泡）脱泡CG成品膜贴附FPC贴附VHB&摄像孔保护膜贴附Function test（TP+LCM）OQC外观检验LOCA全贴合工艺流程全贴合工艺流
12、程TPTP测试TP kittingLCMFunction testLCM kitting点胶TP+LCM压合FQC2 UV固化FQC1（气泡）流平CG成品膜贴附Function test（TP+LCM）外观检验OQC全贴合关键设备全贴合关键设备主要设备厂商：联得，信力，深科达，韶阳科技，宝德等STHOCA贴合机HTH半自动滚轮贴合机自动滚轮贴合机SGL 贴合机自动真空贴合机LOCA贴合机全贴合关键设备（全贴合关键设备（STH）半自动滚轮贴合机电源开关OCA吸附上网板CCG/TP上料台面OCA上料台面全贴合关键设备（全贴合关键设备（HTH）自动滚轮贴合机自动滚轮贴合机CG/TP手臂LCM手臂贴合
13、机主体SGL 贴合机贴合机SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压将LCM与TP贴合。自动真空贴合机自动真空贴合机自动真空贴合机是通过靶标对位PASS后，将腔体内抽真空到5pa,TP载板顶起使 LCM与TP贴合，LCM与TP贴合后残留气泡为真空泡，在大气压作用下会渐渐变少，达到自动脱泡效果；目前为了增强OCA粘性，TP载板为可调温度加热板。水胶贴合机全贴合常见不良全贴合常见不良?Particle（异物）?Fiber（毛屑）?Dirty（脏污）?Bubble（气泡）?Misalignment（对位偏移）?Function test fail(功能不良）异物毛屑脏污气泡全贴合常见不良全贴合常见不良异物、毛屑类：需要分清来源，区别对待。如外观不能确定，可做异物成分分析，与材料库对比。脏污类：需要分清是机台导致，人为导致，还是物料本身自带。气泡不良类，主要分为3种形态：开放性气泡，为油墨厚度与OCA搭配，机台参数等导致。有核气泡，为异物导致。纯气泡，空气残留在贴合层，形成真正的纯气泡。功能性不良：TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等模组显示不良：异显，Mura，黑屏等THE END
