1、模组基本知识讲解撰写:撰写时间:2015-01-201大家好一、CCM产品简介 概念 CCM(Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.分类 1.按SENSOR类型(主要):CCD（charge couple device)：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺:CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC：Plas
2、tic Leaded Chip Carrier 2大家好一、CCM产品简介3.按结构类型:FF：FIXED FOCUS(定焦)MF：MACRO LENS(拨杆式)AF：AUTO FOCUS(自动对焦)AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦)OIS：Operator Interface Stations（光学防抖）4。按像素分：QCIF：4万像素；CIF：10万像素；VGA：30万像素；1.3M：130万像素；2M：200万像素；3.2M：300万像素；5M：500万像素；8M：800万像素；13M：1300万像素；16M：1600万像素 21M：2100万像素；3大家好二、产品结构二、产
3、品结构产品结构很简单，共分为：1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC2.光学部分：镜头，sensor，IR3.输出部分：金手指、连接器、Socket等4.辅材部分：保护膜，胶材等4大家好常规模组Reflow模组Socket模组3D模组笔记本模组5大家好ZOOM模组MF模组(拨杆式)OIS模组6大家好三、工艺流程图三、工艺流程图工艺流程图，又叫Process Flow Chart。流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。重点工艺：DB：贴
4、Sensor（Die banding）WB：打金线（Wire banding）H/M：盖Holder/VCM调焦：调节模组焦距OTP：烧录7大家好1 1、CSPCSP工艺流程工艺流程贴板锡膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外观FQC包装调焦SMT阶段热固化百级百级组装组装阶段阶段（百（百级无级无尘车尘车间）间）千级千级检测检测阶段阶段（千（千级无级无尘车尘车间）间）点螺纹胶贴片炉前QC回流焊炉后QC镜头搭载画胶SMT板清洁镜头清洁OQC贴膜OQCOQA出货PQC分粒固化后检查振动8大家好2 2、COB/COFCOB/COF工艺流程工艺流程贴板锡膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外观FQC包装调焦S
5、MT阶段烘烤百级百级组装组装阶段阶段（百（百级无级无尘车尘车间）间）千级千级检测检测阶段阶段（千（千级无级无尘车尘车间）间）点螺纹胶贴片炉前QC回流焊炉后QCH/MW/BSMT板清洗镜头清洁OQC贴膜OQCOQA出货PQC分粒烘烤后检查Plasma CleanSnap CureD/BW/B后清洗W/B后检查振动9大家好3 3、AFAF模组工艺流程模组工艺流程UV固化功能FQC外观FQC包装调焦SMT阶段（流程同上）烘烤百级百级组装组装阶段阶段（百（百级无级无尘车尘车间）间）千级千级检测检测阶段阶段（千（千级无级无尘车尘车间）间）点螺纹胶H/MW/BSMT板清洗分粒OQC贴膜OQCOQA出货烘烤
6、后检查VCM组装烘烤后检查Plasma CleanSnap CureD/BW/B后清洗W/B后检查烘烤UV照射IR贴付Holder清洗PQC振动Lens VCM锁配IR清洁半成品功测画胶VCM引脚焊接功测10大家好四、模组成像原理四、模组成像原理成像原理：凸透镜成像镜头芯片物体11大家好五、镜头简介五、镜头简介参数列表结构图镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是非球面塑胶镜头。12大家好结构结构13大家好搭配5M 1/5芯片镜片个数3P有效焦距光学总长TTL光圈FNO视场角FOV畸变Distortion相对照度RI主光线角CRA最大影像圆IMC有无IR及IR规格镜筒材
7、质底座材质扭力规格搭配的IR厚度参数简介参数简介14大家好15大家好六、六、VCM简介简介原理：安培定则二：用右手握住通电螺线管，使四指弯曲与电流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通电螺线管的N极结构：动子部分：载体、线圈定子部分：外壳、下载体、上簧片、下簧片、16大家好VCM结构详解结构详解下载体下簧片载体线圈磁铁上簧片外壳17大家好参数简介参数简介18大家好Sensor简介Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。CMOS Sensor根据其封装方式可以分为CSP、COB两种结构。我们模组的像素划分就是
8、以Sensor的像素为依据的。19大家好滤光片简介滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR面）、增透面镀层（AR面）。如下图，为手机模组普通IR的光谱图IR主要作用是透过人眼可见光波段，截止非可见光。主要波长范围是380-700nm之间。IR用会导致模组出现偏色、杂光、解析NG等不良现象。20大家好FPC简介FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、陶瓷基板等COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整度、阻抗等。FPC主要作用是传导电信号。平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意21大家好ENDEND22大家好谢谢 谢！谢！放映结束 感谢各位的批评指导！让我们共同进步23大家好结束24大家好
