1、实验综合技能竞赛G5项目（高密度电路手工焊接）的补充说明一. 指导资料1自制视频，含SSOP（0.6mm引脚间距）芯片、FA-20H贴片石英晶体、TQFP（0.5mm引脚间距）芯片 2推荐视频，拖锡焊接SO、QFP芯片 3推荐视频，压锡线法焊接SO、QFP芯片 4推荐视频，拖焊法焊接SO、QFP芯片 5推荐视频，多引脚扫焊、逐点焊、拖焊法焊接SO、QFP芯片 6参考视频，热风枪锡膏焊、拖焊法焊接有引脚SMT元件 7推荐视频，无热风枪焊接侧边露引脚的QFN芯片 8参考视频，热风枪仿回流焊工艺焊接QFN芯片 二. 设备与材料比赛现场提供以下设备和材料1. 高密度电路板、元器件，每队一套2. 30W
2、普通外热式电烙铁，配扁头和尖头3.松香焊锡丝（直径0.4mm）、圆头镊子、固体松香、BGA助焊膏、海绵4. 热风枪3台（公用）其余焊接工具和材料由参赛者自行准备并带入竞赛现场使用三. 比赛若干事宜1. 比赛的形式为两人一队，共同完成焊接。2. 实验室所提供的焊接工具材料为备用，采用合适的焊接方法能够完成焊接工作。但由于手工焊接的方法有多种，为避免不合用，强烈建议参赛者根据自己所掌握的焊接方法，自带焊接工具材料。3. 对于本次比赛内容，热风枪非必需工具，只配备3台公用，因此建议参赛者掌握无热风枪的焊接方法。4. 需要事先操作熟练，掌握好相应的焊接方法，否则现场无法完成任务。望大家赛前多做练习，用低成本完成高质量的效果2
