超大规模集成电路

1、 系统设计与验证系统设计与验证 RTL设计与仿真设计与仿真 逻辑综合与时序分析逻辑综合与时序分析 可测试性设计可测试性设计 版图设计与验证版图设计与验证 SoC设计概述设计概述 课程参考书 （仅适用于（仅适用于Part 1Part 1） 中文版 现代VLSI设计系统芯片设计（原书第三版） 美韦恩沃尔夫 著 科学出版社 英文版 Modern VLSI Design: System-on-Chip Design, 3th by Wayne Wolf 该书的前半部分该书的前半部分 （Chap1Chap1- -6 6） 绪绪 论论 1. IC：从设计、制造、封装、测试到芯片产品：从设计、制造、封装、测试到芯片产品 2. IC设计：设计流程及其EDA工具 集成电路（集成电路（IC）的发明）的发明 1952年5月，英国科学家G. W. A. Dummer提出了集成电路的设想。
1958年TI公司Clair Kilby的研究小组发明了第一块集成电路，12个元件，锗半导体 获获2000年年Nobel物理奖物理奖 第一块微处理器芯片第一块微处理器芯片 Intel。

2、块（多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM） 片上系统（片上系统（System on a Chip-SOC） 2020/5/20 3 集成电路的封装方法集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：Dual In-line Package) 表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package） 球型阵列封装（BGA：Ball Grid Array） 芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP） 裸芯片封装（COB：Chip On Board ） 倒装芯片封装（FC：Flip Chip） 2020/5/20 4 DIP封装结构形式封装结构形式 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积 与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
1965年陶瓷双列直插式DIP和塑料包封结构式DIP 引脚数：664， 引脚节距：2.54mm 例：40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU 芯片面积芯片面积/封装面积封装面积=33/15.24&#。

3、超大规模集成电路基础知识超大规模集成电路基础知识存储器及阵列结构设计原理存储器及阵列结构设计原理. 2本章重点本章重点存储器的分类和结构存储器的分类和结构只读非易失性及读写存储器的数据存储单元只读非易失性及读写存储器的数据存储单元外围电路外。

4、Lecture 8 Automatic Test Pattern Generation第八讲 自动测试生成Contents内容目录1.Testability Measures 可测试性测度2.Combinational Circuit AT。

5、2022525VLSI Test: Lecture 71Lecture 7 Fault Simulation 第七讲：故障模拟2022525VLSI Test: Lecture 72Contents内容目录1.Problem and mot。

6、 乌鲁木齐市XX有限公司超大规模集成电路封装测试建设项目可行性研究报告编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司编制工程师：中投信德杨刚目 录第一章 总 论11.1项目概要11.1.1项目名称11.1.2项目建设单位11.1.3项目建设性质11。

7、黄君凯 教授5.2 干法刻蚀等离子体辅助刻蚀干法刻蚀等离子体辅助刻蚀5.2.1 等离子体原理等离子体原理:一种部分或全部离子化的气体,其中含有等量正负性电荷,一种部分或全部离子化的气体,其中含有等量正负性电荷,以及不同数量的未离化分子.以及。

8、模块一认识计算机 计算机的发展计算机的发展计算机的发展计算机的发展计算机的发展计算机的发展 1.21.21.2计算机的组成计算机的组成计算机的组成计算机的组成计算机的组成计算机的组成 1.31.31.3模块模块 1.11.11.1计算机在社。