1、硅圆片凸点制作划片内引线键合测试包装切割成单个器件测试外引线键合外封装 由于有机基板和芯片的热膨胀系数无法保证完全匹配，导致回流焊和温度循环时在焊球处产生很大的应力，严重时甚至可能会引起裂损现象，因此，倒装芯片一般采用底部填充技术来避免这一问题。陶瓷基板，高熔点焊球环氧树脂基板，低熔点焊球刚性基板挠性基板玻璃基板单面板：基板一面覆铜箔双面板：基板两面覆铜箔+金属化孔或加固孔多层印制板：多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合有粘结层无粘结层单面板双面层多层印制板：多采用无粘合剂的层压板LCD用玻璃基板PDP用玻璃基板 液晶显示原理图 PDP工作原理图光线透过偏光板与液晶做90扭转，透过下方板显白色
2、光线通过液晶分子空隙维持原向，被下方板挡显黑色对放电胞施加电压，发生气体放电，产生等离子体，其紫外线照射荧光体，产生可见光CO2激光器：只宜加工盲孔和较大通孔Nd-YAG激光器准分子激光器 THT技术印制焊膏插装元件回流焊接 焊膏印刷示意图 通孔回流焊接示意图将元件插入相应的元件孔中预涂助焊剂预烘波峰焊切除多余插脚检查助焊剂涂布方法发泡法浸渍法刷涂法喷雾法 免清洗型 波 形波 波双波峰）刚性金属模板b）柔性金属模板刚柔刚化学腐蚀制板过程电铸法制作模板过程孔壁不光滑，开口图形不好孔壁有毛刺，仍需二次加工孔壁光滑，制作周期长三种模板制作方法的开口截图面印刷准备印刷动作填充脱板清洁（a）刮刀经过模板
3、孔 （b）移开模板 （c）印刷好的焊膏 模板印刷焊膏示意图无活性（R）中等活（RMA）活性（RA）有机溶剂清洗水清洗半水清洗免清洗焊膏的性能参数：1.粘度；2.密度；3.熔点；4.触变形；5.存储性能针式转移模板印刷压力注射点涂法 回流焊技术气相回流焊（最有效）热板传导回流焊红外回流焊（最普遍）热风对流回流焊激光回流焊回流曲线发现故障元器件的拆卸清理焊接区域安装并焊接新元件清洗PCB并测试金属材料引线键合键合金丝键合铜丝键合铝丝合金焊料锡铅焊料无铅焊料IC封装用引线框架铜合金铜基复合材料环氧树脂印制电路板半导体塑封材料粒子屏蔽层芯片的钝化膜应力缓冲膜层间介电材料粘合剂合成胶粘剂：1.热固型胶粘剂；2.热塑型胶粘剂；3.弹性体；4.胶粘剂合金Al2O3陶瓷传统基板材料BeO陶瓷导热率高SiC陶瓷适用于密度低的封装ALN陶瓷低密度，高质量LCTT低温共烧未来的陶瓷封装铝基复合材料铜基复合材料各向同性：各个方向有相同的导电性各向异性：X，Y方向绝缘，Z方向导电 预聚体 稀释剂交联剂催化剂金属粉末其他添加剂
