电子整机装配工艺实训3精选课件.ppt

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1、第三章无线电装联工艺3.1 3.1 紧固件连接工艺紧固件连接工艺3.2 3.2 粘接工艺粘接工艺 3.3 3.3 焊接工艺焊接工艺3.1.1 3.1.1 螺装工艺螺装工艺 3.1 3.1 紧固件连接工艺紧固件连接工艺3.1.2 3.1.2 铆装工艺铆装工艺 3.1.1 3.1.1 螺装工艺螺装工艺 1.1.螺装的特点和要求螺装的特点和要求(1)螺装的结构特点)螺装的结构特点 通常螺钉连接结构的方式有:用螺通常螺钉连接结构的方式有:用螺钉与相联件的螺纹孔直接连接成为钉与相联件的螺纹孔直接连接成为一体的方式;用螺钉和螺母与相联一体的方式;用螺钉和螺母与相联件,连接成为一体的方式。另外,件,连接成为

2、一体的方式。另外,根据螺钉连接的要求,可以分为选根据螺钉连接的要求,可以分为选择不同种类的紧固件完成连接。所择不同种类的紧固件完成连接。所以,螺装具有不同连接方式的选择以,螺装具有不同连接方式的选择性、固定连接的可拆性的特点。同性、固定连接的可拆性的特点。同时,与其他安装工艺相比,更具有时,与其他安装工艺相比,更具有装配灵活的特点。装配灵活的特点。(2)螺装的要求 螺装连接要紧固,安装要按工艺顺序进行,被安装件的形状方向或电子元器件的标称值的方向应符合图纸的规定。对电子管座、插头、插座、相同形状的电阻、电容等,应特别注意其定位方向或标称值的方向,避免装错。安装部位全是金属件时,应使用钢垫圈,其

3、目的是保护安装表面不被螺钉帽或螺母擦伤,增加螺母的接触面积,减小连接件表面的压强。弹簧垫圈或内齿弹性垫圈可防止螺母或螺钉松动,起止动作用。有些安装件要同时加垫圈与弹簧垫圈(弹簧垫圈要在垫圈上面)。用两个螺钉安装元器件时,不要先把其中一个拧紧之后再安装另一个,应当将安装件仔细摆正位置后对两个螺钉均匀紧固。用四个螺钉安装元器件时,可先按对角线的顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧。紧固时不宜用冲击力,最好使用限力扳手或限力螺钉旋具。翼形螺母不许用扳手或钳子去紧固。双头螺栓在紧固后要使两端露出的螺纹尽量一样长。(3)防止连接松动的几项措施 根据安装要求,为了防止螺装后紧固件的松动或脱落,可在螺装后分别采取

4、以下的几项措施。利用两个螺母互锁起到止动作用的,一般在机箱接线板上用的较多。用弹簧垫圈制止螺钉松动的,常用于紧固部位为金属的元器件。靠加弹簧垫圈同时在螺孔内涂紧固漆起止动作用。靠加弹簧垫圈及在露出的螺钉头上涂漆来止动的,涂漆处不少于螺钉半周及两个螺纹高度。这种方法在一般安装件上常用。靠橡皮垫圈起止动作用的。靠加工开口的销钉止动的,多用于有特殊要求器件的大螺母上。3.1.1 3.1.1 螺装工艺螺装工艺 2螺装工具的规定和选用根据部级标准根据部级标准JB72072165的规定,使用活的规定,使用活动扳手紧固螺钉、螺母的荷重应符合表动扳手紧固螺钉、螺母的荷重应符合表3-1要求。要求。一字形螺钉旋具

5、的扭矩标准应符合国家标准GB143278的规定,见表3-2十字形螺钉旋具的扭矩标准应符合国家标准GB143878的规定,见表5-3。3.1.2 3.1.2 铆装工艺铆装工艺 1.1.铆装的特点和要求铆装的特点和要求(1)铆装的结构特点)铆装的结构特点 用各种铆钉将各种元器件和零件或部用各种铆钉将各种元器件和零件或部件之间连接在一起的过程,为铆钉连件之间连接在一起的过程,为铆钉连接安装工艺,简称铆装。铆装属于不接安装工艺,简称铆装。铆装属于不可拆卸的固定连接,其特点是安装紧可拆卸的固定连接,其特点是安装紧固、可靠。铆钉有半圆头铆钉、平锥固、可靠。铆钉有半圆头铆钉、平锥头铆钉、沉头铆钉等几种。头铆

6、钉、沉头铆钉等几种。(2)手工铆装的方法 铆钉头镦铆成半圆形时,铆钉孔要与铆钉直径配合适当。先将铆钉放到孔内,铆钉头放到垫模上,压紧冲头放到铆钉上,压紧两个铆装被装件。然后拿下压紧冲头,改用半圆头冲头镦铆露出的铆钉端。开始时不要用力过大,最后用力砸几下即可以紧固。铆钉头镦铆成沉头时,先将铆钉放到被铆装孔内,铆钉头放在垫模上,用压紧冲头压紧两个被铆装件,然后平冲头镦成形。铆装空心铆钉时,先将装上了空心铆钉的被铆装件放到平垫模上,用压紧冲头压紧。然后用尖头冲头将铆钉扩成喇叭状,再用冲头砸紧。(3)机械旋铆 为了减轻手工铆装的劳动强度,提高铆装质量和劳动效率,机械化的铆钉枪、铆接机已逐步替代手工铆装

7、,而用旋铆机完成。旋铆机主要由可旋转的旋铆头和气动加压机构组成。旋铆机头可以根据需要更换安装在旋铆头上的各种不同的旋铆芯棒,从而可以实现各种铆钉头加工的要求。旋铆机工作时平稳、无冲击,铆装质量和加工效率高,并可实现流水线作业。3.2.3.2.粘接工艺粘接工艺 1.1.粘接的特点和要求粘接的特点和要求(2)粘接的结构特点)粘接的结构特点 用各种适宜的黏合剂(又称胶用各种适宜的黏合剂(又称胶合剂、胶接剂、黏接剂等)将合剂、胶接剂、黏接剂等)将零件、材料或元器件粘接在一零件、材料或元器件粘接在一起的过程,称为粘接。粘接属起的过程,称为粘接。粘接属于不可拆卸的固定连接。由于于不可拆卸的固定连接。由于它

8、所特有的优点,在无线电整它所特有的优点,在无线电整机安装中逐步被日益广泛地应机安装中逐步被日益广泛地应用。从发展来看,粘接在一定用。从发展来看,粘接在一定条件下,可以代替螺装铆装、条件下,可以代替螺装铆装、焊接等连接,它能用于常规安焊接等连接,它能用于常规安装无法连接的零、部件,从而装无法连接的零、部件,从而简化了复杂的连接结构和安装简化了复杂的连接结构和安装工艺。工艺。3.2.3.2.粘接工艺粘接工艺 1.1.粘接的特点和要求粘接的特点和要求(2)粘接工艺的主要优点粘接工艺的主要优点 优点:优点::粘接工艺操作简便,成本低廉,密封性好,适应性强。能满粘接工艺操作简便,成本低廉,密封性好,适应

9、性强。能满足耐水、耐油以及具有导电性能的要求。品种繁多的黏合剂的应用,足耐水、耐油以及具有导电性能的要求。品种繁多的黏合剂的应用,使得粘接工艺能够联结多种不同种类的材料。各种黏合剂都有较好的使得粘接工艺能够联结多种不同种类的材料。各种黏合剂都有较好的粘接强度,而且粘接处的应力分布均匀。粘接强度,而且粘接处的应力分布均匀。缺点:粘接质量不够稳定,而且对粘接质量的检测比较困难;粘接时缺点:粘接质量不够稳定,而且对粘接质量的检测比较困难;粘接时对零件表面洁净程度以及工艺过程的控制,要求比较严格;粘接不适对零件表面洁净程度以及工艺过程的控制,要求比较严格;粘接不适用于高温。用于高温。3.2 3.2 粘

10、接工艺粘接工艺 1.1.粘接的特点和要求粘接的特点和要求()()粘接工艺的一般要求粘接工艺的一般要求 粘接的简单工艺过程包括:粘各剂的合理选用粘接的简单工艺过程包括:粘各剂的合理选用粘接表面的清理粘接表面的清理调调胶胶涂胶涂胶黏合黏合固化(加温或加压)等。工艺过程中的每道工序,固化(加温或加压)等。工艺过程中的每道工序,每项工作的质量都直接影响到粘接质量,特别是黏合剂的选用,往往还需每项工作的质量都直接影响到粘接质量,特别是黏合剂的选用,往往还需要经过多次试验才能最后选定。应当特别注意黏合剂的保管质量,几乎所要经过多次试验才能最后选定。应当特别注意黏合剂的保管质量,几乎所有的黏合剂都规定有贮藏

11、期限和贮存温度等的要求。粘接表面必须经过认有的黏合剂都规定有贮藏期限和贮存温度等的要求。粘接表面必须经过认真地清理,而且经过清理的表面还必须在规定的时间之内进行粘接。不同真地清理,而且经过清理的表面还必须在规定的时间之内进行粘接。不同种类、型号黏合剂的调胶、涂胶、黏合、固化,各有不同的规定和要求,种类、型号黏合剂的调胶、涂胶、黏合、固化,各有不同的规定和要求,粘接时应当严格按照粘接工艺规程进行。最后,粘接时要特别注意安全操粘接时应当严格按照粘接工艺规程进行。最后,粘接时要特别注意安全操作防止发生各种意外事故。作防止发生各种意外事故。3.2 3.2 粘接工艺粘接工艺.几种常用黏合剂的应用范围和工

12、艺要求几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求()()XY401胶胶 这种胶通常称为这种胶通常称为88号胶,主要用于胶合橡胶与橡胶、橡胶与金属、橡胶号胶,主要用于胶合橡胶与橡胶、橡胶与金属、橡胶与玻璃、橡胶与木材等。与玻璃、橡胶与木材等。XY401胶可用乙酸乙醇和汽油的混合液(重量胶可用乙酸乙醇和汽油的混合液(重量2 1)进行稀释,使用前应当用玻璃棒仔细搅拌均匀。在涂胶前应先将)进行稀释,使用前应当用玻璃棒仔细搅拌均匀。在涂胶前应先将涂胶零件的表面进行处理。金属零件表面可用砂纸打磨或进行喷砂处理,涂胶零件的表面进行处理。金属零件表面可用砂纸打磨或进行喷砂处理,有油漆表面的应先用刮刀除掉漆层。由布料、

13、纸板、毛毡、呢绒、皮革、有油漆表面的应先用刮刀除掉漆层。由布料、纸板、毛毡、呢绒、皮革、木材、陶瓷等构成的零件表面不需要打磨,只要将表面清洁即可。然后用木材、陶瓷等构成的零件表面不需要打磨,只要将表面清洁即可。然后用汽油擦净粘贴表面,在室温下晾干。粘接时,用毛刷在器件表面均匀涂一汽油擦净粘贴表面,在室温下晾干。粘接时,用毛刷在器件表面均匀涂一层胶液,在室温下放置层胶液,在室温下放置510min,然后将两个被胶合表面贴在一起,并,然后将两个被胶合表面贴在一起,并迅速用压铁或专用工具加压。零件在室温固化迅速用压铁或专用工具加压。零件在室温固化24h以后,才能去掉加压器,以后,才能去掉加压器,然后在

14、同样室温条件下再干燥然后在同样室温条件下再干燥24h。3.2 3.2 粘接工艺粘接工艺.几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求(2)XY981树脂胶黏剂树脂胶黏剂 这种胶黏剂主要用于金属玻璃、陶瓷及层压塑料等的粘接,但不适用于聚氯这种胶黏剂主要用于金属玻璃、陶瓷及层压塑料等的粘接,但不适用于聚氯乙烯材料之间的相互粘接。乙烯材料之间的相互粘接。X981树脂胶液不腐蚀金属,同时能保护金属不树脂胶液不腐蚀金属,同时能保护金属不受腐蚀。受腐蚀。在未涂胶以前先将金属表面用砂纸打磨好(对其他种类的表面,只需将脏物在未涂胶以前先将金属表面用砂纸打磨好(对其他种类的表面,只需将脏

15、物擦洗干净),再用丙酮或酒精擦净,在室温(擦洗干净),再用丙酮或酒精擦净,在室温(1526)下晾干。用毛刷在)下晾干。用毛刷在要黏合的表面上均匀涂一层胶液,在室温下放要黏合的表面上均匀涂一层胶液,在室温下放30min后,移到烘箱内,在后,移到烘箱内,在5060下保温下保温15min,取出冷至室温。这样就在零件表面上涂好了一层胶。,取出冷至室温。这样就在零件表面上涂好了一层胶。然后,重复上述操作过程,在零件表面再涂上一层胶。胶层的厚度以合缝后然后,重复上述操作过程,在零件表面再涂上一层胶。胶层的厚度以合缝后达到达到0.10.28mm为宜。如果涂胶面不平,可多涂几次,以保证胶合强度。为宜。如果涂胶

16、面不平,可多涂几次,以保证胶合强度。将经过两次以上涂胶的零件合在一起,迅速加压。将加压器件放到烘箱内,将经过两次以上涂胶的零件合在一起,迅速加压。将加压器件放到烘箱内,升温进行聚合固化升温速度为升温进行聚合固化升温速度为4050。3.2 3.2 粘接工艺粘接工艺.几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求(3)Q981胶胶 这种胶通常用来封固螺钉和螺母。用香蕉水将这种胶通常用来封固螺钉和螺母。用香蕉水将Q981胶稀胶稀释。取红色硝基磁漆一份,与释。取红色硝基磁漆一份,与9倍质量的倍质量的Q981胶混合在胶混合在一起,搅拌均匀。将清洁的螺钉或螺母涂上一层上述混合一起,搅

17、拌均匀。将清洁的螺钉或螺母涂上一层上述混合液,立即旋入配合件中。当即将旋紧时,拧至未到在螺钉液,立即旋入配合件中。当即将旋紧时,拧至未到在螺钉或螺母下端面上滴入或螺母下端面上滴入12滴混合胶液,然后旋紧。旋紧后滴混合胶液,然后旋紧。旋紧后挤出的胶液应在螺钉螺母的周围,如果太少可再补充一滴。挤出的胶液应在螺钉螺母的周围,如果太少可再补充一滴。将固好的零件在室温下自然干燥将固好的零件在室温下自然干燥24h,即完成操作。,即完成操作。3.2 3.2 粘接工艺粘接工艺.几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求()()氧树脂胶氧树脂胶 环氧树脂胶可粘接各种金属,如铝、铜、钢铁

18、等,非金属材料,如橡环氧树脂胶可粘接各种金属,如铝、铜、钢铁等,非金属材料,如橡胶、塑料(聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、有机硅树脂除外)、木材、胶、塑料(聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、有机硅树脂除外)、木材、玻璃、云母、陶瓷等。玻璃、云母、陶瓷等。将环氧树脂将环氧树脂1010与固化剂聚酰胺与固化剂聚酰胺H-4按按1 1的配比仔细搅拌均匀,需的配比仔细搅拌均匀,需要多少就配制多少,因为放置时间长了会固化而不能使用。要多少就配制多少,因为放置时间长了会固化而不能使用。在粘接前先将要粘接的表面用酒精、汽油清洗干净,在室温下晾干,在粘接前先将要粘接的表面用酒精、汽油清洗干净,在室温下晾干,然后用配制好的环

19、氧树脂均匀地涂一薄层,黏合后加压,放置然后用配制好的环氧树脂均匀地涂一薄层,黏合后加压,放置24h即即可。没有涂完的环氧树脂胶应该立即密封装好。可。没有涂完的环氧树脂胶应该立即密封装好。3.2 3.2 粘接工艺粘接工艺.几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求()101胶(乌利当胶(乌利当101胶可胶接金属、塑料、陶瓷、橡胶、皮革、木材等材料。胶可胶接金属、塑料、陶瓷、橡胶、皮革、木材等材料。此胶分为甲组乙组两组,使用时要将两组胶液混合,搅拌胶液混合,此胶分为甲组乙组两组,使用时要将两组胶液混合,搅拌胶液混合,搅拌均匀。对于不同的胶接件,配比是各不相同的。搅拌均匀。

20、对于不同的胶接件,配比是各不相同的。在涂胶前先将要涂胶的表面处理干净,用毛刷均匀涂一层胶液,立在涂胶前先将要涂胶的表面处理干净,用毛刷均匀涂一层胶液,立即黏合加压,在常温下放置即黏合加压,在常温下放置56天后可固化,若加热到天后可固化,若加热到100,经,经1.52h即可固化。若加热到即可固化。若加热到130,经,经0.5h即可固化。即可固化。101胶有良好的粘附性和绝缘性,耐水、耐磨、耐稀酸油脂。胶有良好的粘附性和绝缘性,耐水、耐磨、耐稀酸油脂。3.2 3.2 粘接工艺粘接工艺.几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求几种常用黏合剂的应用范围和工艺要求(6)呋喃化西林胶。塑胶导线可用呋喃化西林胶黏

21、接成线束。在)呋喃化西林胶。塑胶导线可用呋喃化西林胶黏接成线束。在塑胶导线的黏合处均匀涂上一层西林胶,使几根导线互相黏合,塑胶导线的黏合处均匀涂上一层西林胶,使几根导线互相黏合,在室温下经过几分钟以后即可粘固。在室温下经过几分钟以后即可粘固。(7)压敏胶这种胶为可剥性胶黏剂,黏合后可以剥开,也可再重)压敏胶这种胶为可剥性胶黏剂,黏合后可以剥开,也可再重新黏合,常温下即能起到黏合作用压敏胶可单独使用,也可涂布新黏合,常温下即能起到黏合作用压敏胶可单独使用,也可涂布在各种基材(塑料薄膜、纸张、织物、海绵、金属箔等)上制成在各种基材(塑料薄膜、纸张、织物、海绵、金属箔等)上制成胶黏带使用。压敏胶能在

22、较长的时间内不变干,并保持一定粘附胶黏带使用。压敏胶能在较长的时间内不变干,并保持一定粘附力,可以反复使用。无线电整机上的聚酯塑料薄膜标记上就是涂力,可以反复使用。无线电整机上的聚酯塑料薄膜标记上就是涂的压敏胶。的压敏胶。3.3.1 3.3.1 焊接前的准备工作焊接前的准备工作 3.3.焊接工艺焊接工艺3.3.2 3.3.2 焊点的质量要求和焊点的质量要求和手工焊接基本技巧手工焊接基本技巧 3.3.3 3.3.3 手工拆焊手工拆焊 3.3.4 3.3.4 自动焊接自动焊接 3.3.5 3.3.5 常用电子整机装配常用电子整机装配专用设备的介绍专用设备的介绍 3.3.1 3.3.1 焊接前的准备

23、工作焊接前的准备工作 1.1.电烙铁及焊料的准备电烙铁及焊料的准备(1)电烙铁的选择及及使用电烙铁的选择及及使用 手工焊接时,为了不产生虚焊、不伤及电路板和元手工焊接时,为了不产生虚焊、不伤及电路板和元器件,必须根据被焊件的形状大小、材料性质、表器件,必须根据被焊件的形状大小、材料性质、表面状况,来选择烙铁头的形状不同、功率不同的电面状况,来选择烙铁头的形状不同、功率不同的电烙铁及电烙铁不同的握法。烙铁及电烙铁不同的握法。3.3.1 3.3.1 焊接前的准备工作焊接前的准备工作 1.1.电烙铁及焊料的准备电烙铁及焊料的准备(2)电烙铁的握法)电烙铁的握法 通常有三种,即反握、正握和握笔法,通常

24、有三种,即反握、正握和握笔法,如图如图3-1所示。所示。图为图为 电烙铁的握法电烙铁的握法 反握法的动作稳定,长时间操作不易反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适合不需要很仔细焊接的大型焊疲劳,适合不需要很仔细焊接的大型焊件。件。正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。铁的操作。握笔法适合于小功率电烙铁和小型的握笔法适合于小功率电烙铁和小型的焊接,特别是在操作台上焊接印制板等焊接,特别是在操作台上焊接印制板等焊件时。焊件时。3.3.1 3.3.1 焊接前的准备工作焊接前的准备工作 1.1.电烙铁及焊料的准备电烙铁及焊料的准备(3)焊料和焊剂)焊料和焊剂 焊料

25、一般用熔点较低的金属或金属合金制成。在电子产品装配中,常用软焊料一般用熔点较低的金属或金属合金制成。在电子产品装配中,常用软焊料,即焊锡。焊锡主要成分有锡和铅,还含有锑等。这些金属的配比不同焊料,即焊锡。焊锡主要成分有锡和铅,还含有锑等。这些金属的配比不同会使得组成焊料的性能有较大的差异。常见的焊锡的直径有会使得组成焊料的性能有较大的差异。常见的焊锡的直径有0.5mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm等。等。助焊剂。助焊剂主要用于清洁被焊件表面,去除杂质防氧化,加快焊料流助焊剂。助焊剂主要用于清洁被焊件表面,去除杂质防氧化,加快焊料流动速度,提高焊接质量。助焊剂分

26、为无机、有机和树脂三大系列。松香是树动速度,提高焊接质量。助焊剂分为无机、有机和树脂三大系列。松香是树脂焊剂的代表。一方面在焊接过程中有清除氧化物和杂质的作用,另一方面脂焊剂的代表。一方面在焊接过程中有清除氧化物和杂质的作用,另一方面在焊接后形成膜层,具有覆盖和保护焊点不被氧化的作用。烙温偏高时,可在焊接后形成膜层,具有覆盖和保护焊点不被氧化的作用。烙温偏高时,可将烙铁头在松香上刺一下,防止其将烙铁头在松香上刺一下,防止其“烧死烧死”。目前有一种常用的松香酒精焊。目前有一种常用的松香酒精焊剂用松香溶解在无水酒精中形成的,松香占到剂用松香溶解在无水酒精中形成的,松香占到2330,具有无腐蚀、绝,

27、具有无腐蚀、绝缘性能好、稳定、耐湿等特点,且易于清洗,并能形成焊点保护膜缘性能好、稳定、耐湿等特点,且易于清洗,并能形成焊点保护膜常用焊剂焊料3.3.1 3.3.1 焊接前的准备工作焊接前的准备工作.导线加工及焊接(1)导线的加工工艺)导线的加工工艺 对绝缘导线加工工序为:剪裁对绝缘导线加工工序为:剪裁剥头剥头清洁清洁捻头(对多股线)捻头(对多股线)浸锡。浸锡。首先是剪裁首先是剪裁导线应按先长后短的顺序,用斜口钳、剪线机进行剪切。导线应按先长后短的顺序,用斜口钳、剪线机进行剪切。剪裁绝缘导线时要拉直再剪。导线的绝缘层不允许损伤,否则会降低其绝剪裁绝缘导线时要拉直再剪。导线的绝缘层不允许损伤,否

28、则会降低其绝缘性能。缘性能。接着是剥头处理接着是剥头处理将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程称为剥头。剥头时不应损伤芯线,多股芯线应尽量避免断股。大批量生程称为剥头。剥头时不应损伤芯线,多股芯线应尽量避免断股。大批量生产中多使用自动剥线机。手工操作时可用剪刀、剥线钳。特别是多芯导线产中多使用自动剥线机。手工操作时可用剪刀、剥线钳。特别是多芯导线时,要选择口径合适的剥线钳。时,要选择口径合适的剥线钳。然后是清洁和捻头处理。为提高导线端头的可焊性,在浸锡前进行清洁然后是清洁和捻头处理。为提高导线端头的可焊性,在浸锡前进行清洁处理。用小刀刮去芯线

29、表面的氧化层和油漆层,注意刮时用力适度,同时处理。用小刀刮去芯线表面的氧化层和油漆层,注意刮时用力适度,同时应转动导线,以便全面干净;或是用砂纸清除。捻头处理时,应按原来合应转动导线,以便全面干净;或是用砂纸清除。捻头处理时,应按原来合股方向扭紧,不宜用力过猛,以防止捻断芯线。股方向扭紧,不宜用力过猛,以防止捻断芯线。最后是浸锡最后是浸锡大批量生产中多使用锡锅浸锡。手工操作时,用烙铁蘸大批量生产中多使用锡锅浸锡。手工操作时,用烙铁蘸上焊料和助焊剂,在导线上涂抹,原则是全部浸润集中,不能松散。上焊料和助焊剂,在导线上涂抹,原则是全部浸润集中,不能松散。3.3.1 3.3.1 焊接前的准备工作焊接

30、前的准备工作.导线加工及焊接(1)导线的加工工艺)导线的加工工艺 对屏蔽导线如同轴电缆加工时,先剥掉最外层的绝对屏蔽导线如同轴电缆加工时,先剥掉最外层的绝缘层,然后用镊子把金属编织线根部扩成线孔,剥出缘层,然后用镊子把金属编织线根部扩成线孔,剥出一段内部绝缘导线,接着把根部的编织线捻紧成一个一段内部绝缘导线,接着把根部的编织线捻紧成一个引线状,剪掉多余部分;切掉一部分内绝缘体,露出引线状,剪掉多余部分;切掉一部分内绝缘体,露出导线(注意在切除过程中不要伤到导线),最后给导导线(注意在切除过程中不要伤到导线),最后给导线和金属编织网的引线上锡。线和金属编织网的引线上锡。3.3.1 3.3.1 焊

31、接前的准备工作焊接前的准备工作.其他种类的焊接其他种类的焊接(1)绕焊)绕焊 导线和接线端子的绕焊,是经过上锡的导线端头在接线端子上绕导线和接线端子的绕焊,是经过上锡的导线端头在接线端子上绕上一圈,然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。如图所示是常用网绕上一圈,然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。如图所示是常用网绕示例。在缠绕时,导线一定要紧贴端子表面,绝缘层不要接触端示例。在缠绕时,导线一定要紧贴端子表面,绝缘层不要接触端子。一般取子。一般取L13mm为宜。为宜。3.3.1 3.3.1 焊接前的准备工作焊接前的准备工作.其他种类的焊接其他种类的焊接()钩焊()钩焊 将导线弯成钩形在接线端子上,用钳子夹紧后

32、再焊接,如图所示。将导线弯成钩形在接线端子上,用钳子夹紧后再焊接,如图所示。其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕焊,但操其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕焊,但操作简便作简便 3.3.1 3.3.1 焊接前的准备工作焊接前的准备工作.其他种类的焊接其他种类的焊接(3)搭焊)搭焊 把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊,如图所示。这种连接最把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊,如图所示。这种连接最方便,但强度及可靠性最差,仅用于临时连接或不便于缠、钩的方便,但强度及可靠性最差,仅用于临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些插件上。地方以及某些插件上。(4)插焊)插焊插焊发生在如针

33、对有线话筒内插针与开关导线的连接等地方。插焊发生在如针对有线话筒内插针与开关导线的连接等地方。3.3.1 3.3.1 焊接前的准备工作焊接前的准备工作.元件焊前前加工准备元件焊前前加工准备(1)元件装配和焊前准备)元件装配和焊前准备 导线和接线端子的绕焊,是经过上锡的导线端头在接线端子上绕导线和接线端子的绕焊,是经过上锡的导线端头在接线端子上绕上一圈,然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。如图上一圈,然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。如图3-3所示是常用网所示是常用网绕示例。在缠绕时,导线一定要紧贴端子表面,绝缘层不要接触绕示例。在缠绕时,导线一定要紧贴端子表面,绝缘层不要接触端子。一般取端子。一般取L1

34、3mm为宜。为宜。3.3.1 3.3.1 焊接前的准备工作焊接前的准备工作 4元件焊前前加工准备(1)元件装配和焊前准备)元件装配和焊前准备 元器件的引脚成型元器件的引脚成型 元器件的插装和排列元器件的插装和排列 元器件插装后的引脚处理元器件插装后的引脚处理 3.3.2 3.3.2 焊点的质量要求和手工焊接基本技巧焊点的质量要求和手工焊接基本技巧 1 1.手工焊接的基础知识(1)锡焊要求)锡焊要求 被焊件应有良好的可焊性被焊件应有良好的可焊性 保证合适的焊温和时间保证合适的焊温和时间 焊料和助焊剂的用量要合适焊料和助焊剂的用量要合适3.3.2 3.3.2 焊点的质量要求和手工焊接基本技巧焊点的

35、质量要求和手工焊接基本技巧 1 1.手工焊接的基础知识(2)焊点要求)焊点要求 焊接点要牢固,具有一定的强度。焊接点要牢固,具有一定的强度。接触电阻要小,吃锡透彻,无虚焊、假焊及漏接触电阻要小,吃锡透彻,无虚焊、假焊及漏焊。焊。焊点大小均匀,圆滑饱满、且满焊、无空隙。焊点大小均匀,圆滑饱满、且满焊、无空隙。焊接点表面要整洁、无杂物残留。焊接点表面要整洁、无杂物残留。焊点之间不应搭焊、碰焊,以防短路。焊点之间不应搭焊、碰焊,以防短路。焊点表面应有良好的光泽,无毛刺、无拖锡。焊点表面应有良好的光泽,无毛刺、无拖锡。3.3.2 3.3.2 焊点的质量要求和手工焊接基本技巧焊点的质量要求和手工焊接基本

36、技巧 2 2.电子制作过程中的手工焊接 在电子制作中,常把手工锡焊过程归纳为八个字:在电子制作中,常把手工锡焊过程归纳为八个字:“一刮、二镀、一刮、二镀、三测、四焊三测、四焊”。“一刮一刮”是指处理被焊件的表面,方法与前面的对被焊件的焊是指处理被焊件的表面,方法与前面的对被焊件的焊前要求一致。前要求一致。“二镀二镀”是指对被焊部位进行搪锡处理。是指对被焊部位进行搪锡处理。“三测三测”是指用万用表等仪器、仪表对搪过锡的元件进行质量是指用万用表等仪器、仪表对搪过锡的元件进行质量判断与参数检查,防止该元件在上板前已损坏而不宜使用。有时,判断与参数检查,防止该元件在上板前已损坏而不宜使用。有时,有些易

37、损件(如怕热)在电烙铁高温等不当焊接操作下会损坏。有些易损件(如怕热)在电烙铁高温等不当焊接操作下会损坏。“四焊四焊”是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到线路板上去。件焊到线路板上去。3.3.2 3.3.2 焊点的质量要求和手工焊接基本技巧焊点的质量要求和手工焊接基本技巧 3焊接操作的基本步骤(1)手工焊接操作要领掌握好电烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才掌握好电烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。正确的焊接操作过程可以分为五个步骤可能得到良好的焊点。正确的焊接操作过

38、程可以分为五个步骤第一步:准备施焊。左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁第一步:准备施焊。左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层锡焊。头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层锡焊。第二步:加热焊件。烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时第二步:加热焊件。烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为间大约为12s。对于在印制板上焊件元器件来说,要注意使烙铁头同时接。对于在印制板上焊件元器件来说,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。例如,导线与接线柱或引脚与焊盘要同时均匀受热。触焊盘和元器件的引线。例如,导线

39、与接线柱或引脚与焊盘要同时均匀受热。第三步:送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对第三步:送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。面接触焊件。第四步:移开焊丝。当焊丝熔化一定量后,立即向左上第四步:移开焊丝。当焊丝熔化一定量后,立即向左上45方向移开焊丝。方向移开焊丝。第五步:移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上第五步:移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45方方向移开烙铁,结束焊接。向移开烙铁,结束焊接。对于热熔量小的焊件,例如,印制电路板上较细导线的连接,可以简化为三对于热熔量小的焊件,例如,印制电路板上较细导线的连

40、接,可以简化为三步操作,即焊接准备步操作,即焊接准备加热被焊部位并熔化焊料加热被焊部位并熔化焊料撤离烙铁和焊料。撤离烙铁和焊料。3.3.2 3.3.2 焊点的质量要求和手工焊接基本技巧焊点的质量要求和手工焊接基本技巧 3焊接操作的基本步骤(2)焊接温度与加热时间 若锡焊温度和时间不够,焊料熔化慢,助焊剂不易挥发,会若锡焊温度和时间不够,焊料熔化慢,助焊剂不易挥发,会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣,生成的焊点不光滑,使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣,生成的焊点不光滑,牢固性不够,甚至出现虚焊,导电性能差。牢固性不够,甚至出现虚焊,导电性能差。若过量的加热,锡焊温度过高,助焊剂分解快,会

41、使焊点外若过量的加热,锡焊温度过高,助焊剂分解快,会使焊点外观变差,当烙铁离开时容易出现拉出锡尖,同时焊点表面发白,观变差,当烙铁离开时容易出现拉出锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽;高温造成所加松香助焊剂的分解炭化,出现粗糙颗粒,失去光泽;高温造成所加松香助焊剂的分解炭化,倘若在焊接中发现松香发黑,肯定是加热时间过长所致。金属表倘若在焊接中发现松香发黑,肯定是加热时间过长所致。金属表面氧化易导致印刷电路板发泡、起皮或焊盘脱落,甚至损坏被焊面氧化易导致印刷电路板发泡、起皮或焊盘脱落,甚至损坏被焊件。件。3.3.2 3.3.2 焊点的质量要求和手工焊接基本技巧焊点的质量要求和手工焊接

42、基本技巧 3焊接操作的基本步骤(3)重焊处理 如果焊点需要重新焊接,先观察原焊点处的焊锡是否如果焊点需要重新焊接,先观察原焊点处的焊锡是否光亮,如已经发黑,最好用吸焊器把原来的焊锡吸掉。光亮,如已经发黑,最好用吸焊器把原来的焊锡吸掉。如果电路板可以倒过来,那么也可以把板子倒立起来如果电路板可以倒过来,那么也可以把板子倒立起来用电烙铁加热焊点使得焊锡自然吸附在烙铁头上以此用电烙铁加热焊点使得焊锡自然吸附在烙铁头上以此清除原来的焊锡。接下来在继续焊接。清除原来的焊锡。接下来在继续焊接。3.3.3 3.3.3 手工拆焊手工拆焊 1拆焊的原则拆焊时要尽量避免损坏元器件。拆焊印制板拆焊时要尽量避免损坏元

43、器件。拆焊印制板上的元器件时要保证印制板不受损坏。拆除上的元器件时要保证印制板不受损坏。拆除决定舍去的元器件时,可先将元器件的引线决定舍去的元器件时,可先将元器件的引线剪掉,再进行拆焊。剪掉,再进行拆焊。3.3.3 3.3.3 手工拆焊手工拆焊2普通元器件的拆焊方法(1)拆焊工具 专用空心针管专用空心针管 铜编织线铜编织线 气筒吸锡器气筒吸锡器 专用拆焊电烙铁专用拆焊电烙铁3.3.3 3.3.3 手工拆焊手工拆焊2普通元器件的拆焊方法(2)拆焊法 分点拆焊法分点拆焊法 集中拆焊法集中拆焊法 间断加热拆焊间断加热拆焊3.3.3 3.3.3 手工拆焊手工拆焊 3片式元件的拆卸(1)轮流加热法:用镊

44、子夹住元件中间部位,用)轮流加热法:用镊子夹住元件中间部位,用烙铁头对几个元件电极轮流加热,同时稍用力转动烙铁头对几个元件电极轮流加热,同时稍用力转动镊子,一旦能转动即可取下元件。镊子,一旦能转动即可取下元件。(2)等电位拆卸法:先用铜编织线包住元件所有)等电位拆卸法:先用铜编织线包住元件所有电极,接着用电烙铁对其中的一个电极加热,等锡电极,接着用电烙铁对其中的一个电极加热,等锡熔化了,稍用力拖拉编织线即可把元件取下。熔化了,稍用力拖拉编织线即可把元件取下。3.3.3.3.自动焊接自动焊接1浸焊与波峰焊(1)浸焊 浸焊要求先将印制板安装在具有振动头的专用设备上,经发泡式浸焊要求先将印制板安装在

45、具有振动头的专用设备上,经发泡式助焊槽,喷上助焊剂,烘干待冷却后,送到切头机剪去过长的引脚助焊槽,喷上助焊剂,烘干待冷却后,送到切头机剪去过长的引脚(一般引脚露出锡头不超过(一般引脚露出锡头不超过2mm),再浸入焊料中。使用锡锅浸焊,),再浸入焊料中。使用锡锅浸焊,要根据锅内焊料消耗情况,及时增添焊料和适量松香,清除掉进锡要根据锅内焊料消耗情况,及时增添焊料和适量松香,清除掉进锡锅内熔融焊料表面形成的氧化膜、杂质和焊渣,这样才能保证焊接锅内熔融焊料表面形成的氧化膜、杂质和焊渣,这样才能保证焊接质量。此法在焊接双面印制电路板时,能使焊料浸润到焊点的金属质量。此法在焊接双面印制电路板时,能使焊料浸

46、润到焊点的金属化孔中,使其焊接更加牢固,并可震动掉多余的焊料。化孔中,使其焊接更加牢固,并可震动掉多余的焊料。普通浸锡设备是在锡锅的基础上增加滚动装置和温度调节装置构普通浸锡设备是在锡锅的基础上增加滚动装置和温度调节装置构成的。超声波浸锡设备是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果成的。超声波浸锡设备是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果的,适用于一般浸锡较困难的元器件浸锡。一般由超声波发生器、的,适用于一般浸锡较困难的元器件浸锡。一般由超声波发生器、换能器、水箱、焊料槽、加温设备等几部分组成换能器、水箱、焊料槽、加温设备等几部分组成 3.3.3.3.自动焊接自动焊接1浸焊与波峰焊(1)浸焊 浸

47、焊要求先将印制板安装在具有振动头的专用设备上,经发泡式浸焊要求先将印制板安装在具有振动头的专用设备上,经发泡式助焊槽,喷上助焊剂,烘干待冷却后,送到切头机剪去过长的引脚助焊槽,喷上助焊剂,烘干待冷却后,送到切头机剪去过长的引脚(一般引脚露出锡头不超过(一般引脚露出锡头不超过2mm),再浸入焊料中。使用锡锅浸焊,),再浸入焊料中。使用锡锅浸焊,要根据锅内焊料消耗情况,及时增添焊料和适量松香,清除掉进锡要根据锅内焊料消耗情况,及时增添焊料和适量松香,清除掉进锡锅内熔融焊料表面形成的氧化膜、杂质和焊渣,这样才能保证焊接锅内熔融焊料表面形成的氧化膜、杂质和焊渣,这样才能保证焊接质量。此法在焊接双面印制

48、电路板时,能使焊料浸润到焊点的金属质量。此法在焊接双面印制电路板时,能使焊料浸润到焊点的金属化孔中,使其焊接更加牢固,并可震动掉多余的焊料。化孔中,使其焊接更加牢固,并可震动掉多余的焊料。普通浸锡设备是在锡锅的基础上增加滚动装置和温度调节装置构普通浸锡设备是在锡锅的基础上增加滚动装置和温度调节装置构成的。超声波浸锡设备是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果成的。超声波浸锡设备是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果的,适用于一般浸锡较困难的元器件浸锡。一般由超声波发生器、的,适用于一般浸锡较困难的元器件浸锡。一般由超声波发生器、换能器、水箱、焊料槽、加温设备等几部分组成换能器、水箱、焊料槽、加温

49、设备等几部分组成 浸锡设备3.3.3.3.自动焊接自动焊接1浸焊与波峰焊(2)波峰焊)波峰焊波峰焊原理是让电路板焊接面与熔化焊料的波峰接触,形成连接波峰焊原理是让电路板焊接面与熔化焊料的波峰接触,形成连接焊点。优点是最适宜大量、成批的单面印制线路板的焊接。波峰焊焊点。优点是最适宜大量、成批的单面印制线路板的焊接。波峰焊对与焊接质量有关的重要因素,如焊料与助焊剂的化学成分、焊接对与焊接质量有关的重要因素,如焊料与助焊剂的化学成分、焊接温度、时间、速度、角度、波峰高度等,均能得到比较完善的控制。温度、时间、速度、角度、波峰高度等,均能得到比较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点短路桥接现象,需补焊修正

50、。但波峰焊容易造成焊点短路桥接现象,需补焊修正。波峰焊的过程是将已完成插件工序的印制板放在匀速运动的导轨波峰焊的过程是将已完成插件工序的印制板放在匀速运动的导轨上,导轨下面有装有机械和特殊结构喷口的熔锡缸。机械泵根据焊上,导轨下面有装有机械和特殊结构喷口的熔锡缸。机械泵根据焊接要求,连续不断地泵出平稳的液态锡波,锡焊以波峰的形式溢出接要求,连续不断地泵出平稳的液态锡波,锡焊以波峰的形式溢出至焊接板面进行焊接。为了获得良好的焊接质量,焊接前应做好充至焊接板面进行焊接。为了获得良好的焊接质量,焊接前应做好充分的准备工作,如预镀焊锡、涂敷助焊剂、预热等;焊接后必须冷分的准备工作,如预镀焊锡、涂敷助焊

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