1、2004年3月微波电路技术的发展历程名称长波中波短波超短波 微波频率15100kHz1001500kHz1.530MHz30300MHz300以上波长20km3km3km200m200m10m10m1m1m以下名称PLSCXKuK频率225-390MHz0.39-1.55MHz1.55-3.9GHz3.9-6.9GHz6.9-12.4GHz12.4-18GHz18-26.5GHz波长133.2-76.9cm76.9-19.3cm19.3-7.69cm7.69-4.35cm4.35-2.42cm2.42-1.67cm1.67-1.13cm名称 KaQUVEWFDG频率GHz26.5-4033-5
2、040-6050-7560-9075-11090-140-110-170140-220波长mm11.3-7.59.1-6 7.5-5 6-45-3.3 4-2.7 3.3-2.12.7-1.72.1-1.4大气透明窗口：35GHz，95GHz，220GHz，140GHz，225GHz大气吸收频段：60GHz，120GHz,185GHz+射频：1MHz-1GHz+微波：1GHz-30GHz+毫米波：30GHz-300GHz+亚毫米波：300-3000GHz(1000GHz=1THz)+红外：300-416000GHz(1000THz=1pHz)+可见光：0.760.4m 传输线及不连续性无源和有
3、源器件(半导体或电真空)微波部件微波模块微波系统TEM传输线非色散传输线传播速度等于填充媒质中的光速，且不随工作频率而变。平行双导线同轴线带状线微带线柱面波导色散传输线传播速度随频率而变。矩形波导，圆形波导椭圆形波导脊波导单脊和双脊波导开波导表面波传输线特定的频率和波型介质棒波导，哥保线介质镜象线，光纤+带状线(stripoline)+微带线（Microstrip）悬置带线（suspended stripline）共面线（coplanar line）+共面波导（coplanar wave guide）鳍线（fin-line）：单侧鳍线（Uilateral finline）；双侧鳍线（Bilat
4、eral finline）；对极鳍线（Antipodal finline）鳍线（fin-line+单侧鳍线 双侧鳍线 对极鳍线特性微带悬置微带鳍线槽线共面波导镜像线Q 值较低较高高低较低较高单模带宽宽宽窄较窄较窄较宽阻抗范围宽宽窄较窄较宽宽过渡较易较易容易较难难尺寸重量小较大大较小较小小+从分立电路平面微波集成电路多层和三维微波集成电路到多芯片模块。+微波、毫米波子系统的集成化推进了整机系统面貌迅速更新。+这不仅体现在设备体积重量按数量级减小，而且成本降低、可靠性提高，从而促进了微波和毫米波技术在军事和民用领域广泛应用。+微波电路或系统的革新体现在元、器件物理结构和电磁关系两方面。+这种革新来
5、源于对电磁场理论的灵活运用和商用电磁仿真软件的快速发展；+其成功实现有赖于新材料、新工艺，特别是半导体和微加工技术的成就。+微波和毫米波集成电路技术和工艺的不断推陈出新集中体现了微波领域日新月异的技术进步。+三维微波集成电路(3DMIC)又称多层微波电路(Multilayer Microwave Circuits)+包括:+(1)多层微波集成电路(MuMIC)+(2)三维单片微波集成电路(3DMMIC)两种基本类型。+(1)多层微波集成电路:+由分立的有源器件与多层集成无源元件、连接线构成的集成电路。+(2)三维单片微波集成电路:+在同一基片上将集成的有源器件、无源元件、连接线等用薄介质层相隔
6、而形成的多层紧凑的单片集成电路。+两者有着相似的结构,将它们统称为三维微波集成电路。+MCMMulti-Chip-Module是广义的3DMIC+MCM由若干IC裸片互连在同一块高密度多层布线基板上并封装在同一管壳中形成的功能组件。+MCM与传统平面混合集成电路比较，电性能提高一个数量级，体积重量降低一个数量级。MCML：高密度PCB基板，L表示迭层印 制布线板 MCMC：共烧陶瓷基板，C表示共烧陶瓷工艺(包括HTCC和LTCC)；HTCCHigh Temperatue Cofired Ceramic LTCCLow Temperatue Cofired Ceramic MCMD：采用其它新绝
7、缘材料的薄膜布线基板，D表示电介质淀积薄膜工艺；MCMSi：采用硅工艺的薄膜布线基板，层间绝缘膜是SiO2、Si；MCMC/D：在共烧陶瓷上形成薄膜布线的基板。+集芯片IC和无源元件于一体，避免了元器件级组装，简化了系统级的组装层次。+高密度互连基板，导线和线间距细化（通常小于0.1mm）;+高密度多层互连线短，布线密度高，布线密度每平方英寸250500根；+能将数字电路、模拟电路、光电器件、微波器件合理组装在一个封装体内，形成多功能组件、子系统和系统。+微波电路的小型化，特别是三维电路的发展不仅以先进的电路制造工艺为基础，而且依赖计算电磁学和商用电磁仿真软件的迅速发展。+随着射频集成电路（R
8、FIC）、单片集成电路（MMIC）和超大规模集成电路（VLSI）技术的迅速发展，低成本、高性能的高速数字、射频、微波和毫米波集成电路和系统的互连和封装成为重要的理论和工艺技术课题。+商用CAD软件应运而生。+Ansoft公司 软件：designer和HFFS+随着集成密度的增加和工作频率的提高，设计者必须认真对待互连和封装中的各种电磁效应问题，如电路间的互耦，寄生谐振，电磁干扰和电磁兼容性等问题。+在电磁场与微波技术学科中，以电磁场理论为基础，以高性能计算技术为手段，运用计算数学提供的各种方法，诞生了一门解决复杂电磁场理论和工程问题的应用科学计算电磁学计算电磁学(computational c
9、omputational electromagneticselectromagnetics)+电磁场问题求解方法：解析法：+建立和求解偏微分方程和积分方程。+数值法：+直接以数值的、程序的形式代替解析形式。+半解析数值法：+将解析与数值法结合，人的理论分析与计算机数值解结合。+计算电磁学的几钟重要方法：+有限元法FEM+(Finite Element Method)+时域有限差分法FDTD+(Finite Differencen Time Domain method)+矩量法MoM+(Method of Moments)+计算电磁学和商用仿真软件的发展为实现新电路方法提供了条件。+光子带隙(P
10、hotonic Band Gap PBG)在微波领域的应用是突出代表。+PBG是一种介质在另一种介质中周期排列所组成的周期结构;+光子在这类材料中的作用类似于电子在凝聚态物质中的作用，存在着类似于半导体能带结构中的禁带。电磁波在具有周期结构的介质材料中传播时，会受到调制，形成能带结构，能带结构之间可能出现带隙。微波领域的光子带隙也称电磁带隙 EBGEBGl当电磁波的工作频率落在带隙中时，由于带隙中没有任何传输态存在，因而任何方向的入射波都会发生全反射，因而具有带阻特性。l光子带隙结构不仅改变传输线特性阻抗，同时改变传播常数。PBG可采用金属、介质、铁磁或铁电物质植入衬底材料，或直接由衬底材料周
11、期性形状排列而成。目前国内外所提出的PBG结构：在介质基板上钻孔；在衬底中填充其他介质或金属；在微带电路底板上刻蚀光子晶体结构；在微带电路表面冗余部分形成PBG；在微带线上刻蚀谐振单元。宽带带阻滤波器，抑制谐波；高Q微带谐振器；小型匹配网络，改善放大器性能；单向辐射微带天线，提高效率；频率选择表面；延时线；无源网络：混合环、正向耦合器；改善微带天线性能。在微带接地面上腐蚀一个或少量的孔，称为有缺陷的接地结构(DGSdefected Ground Structure)，或译为非理想接地板结构。可以说，DGS是PBG的一种特例。+现代武器装备的需求促进了毫米波技术的发展，毫米波技术发展的需要又带动
12、了半导体和微电子电路技术和工艺的进步，使毫米波技术成为当今一门知识密集的综合性技术学科，国外毫米波设备快速发展，每年以30%-40%30%-40%的速度增长，成为军事电子领域的“朝阳”产业。行波管 反波管+速调管+磁控管+回旋管+自由电子激光管+两端器件：+雪崩二极管Impatt+耿氏管或体效验管Gunn，TED+混频、检波二极管，变容二极管，隧道二极管+三端器件：+双极管BJT+场效应管FET+异质结双极管HBT+高速电子迁移三极管HEMT+膺配高速电子迁移三极管PHEMT+80年代以来，毫米波技术的迅速发展得益于固态器件的进步；毫米波军事需求促进了毫米波发展。+70年代GaAs肖特基二极管
13、的出现是毫米波器件的重大突破：已用于亚毫米波上下混频和倍频。+三端器件的发展迅速：BJT，FET，HEMT，HBT+HEMT比比FET有更好的频率特性，更高的效率，更低的噪声，94GHz的噪声系数1.4dB。+PHEMT有更高的功率，成为毫米波功率器件的主流。+HBT效率高，1/f相噪低,InP基HBT振荡管工作频率已达138GHz。82年第一只Ka Ka 波段MMICMMIC二极管混频器问世以来，MMICMMIC品种迅速增多，性能改善，工作频率提高：+美国TRWTRW和HughesHughes公司InPInP基基MMICMMIC工作频率已超过250250GHHzGHHz。+TRWTRW公司I
14、nP InP HEMTHEMT 功率MMICMMIC：+60GHz,1W,PAE=20%,60GHz,1W,PAE=20%,+60GHz60GHz，3.8W,31dB3.8W,31dB，8 8个模块合成+9595GHz,480mW,PAE=20%GHz,480mW,PAE=20%+TRW TRW公司InPInP HEMT HEMT低噪声MMICMMIC：+170170200GHz,G=15dB,Nf200GHz,G=15dB,Nf=4.8dB=4.8dB+毫米波低噪声放大器毫米波低噪声放大器MMICMMIC（芯片）（芯片）产品性能产品性能频率频率(GHz)26-4026-4036-4055-6
15、0噪声系噪声系数数(dB)2.5 2.52.53.5增益增益(dB)13 171810厂家厂家UMSSanders FujitsuUMS+毫米波功率放大器毫米波功率放大器MMICMMIC（芯片）（芯片）产品性能产品性能频率频率(GHz)33-3629-3337-4055-60增益增益(dB)17 11 1012P1dB(dBm)31 32.6 3215厂家厂家TriquitSandersSandersUMS+英国英国DERA的的43.5-45.5GHz MMIC接收前端包括低接收前端包括低噪声放大、混频、本振，尺寸噪声放大、混频、本振，尺寸3.03.8mm,+Nf=4.3dB，G=5-8dB+
16、美国美国Northgrop Northgrop Grumman Grumman 公司公司MMIC WMMIC W波段发射组件波段发射组件包括：包括：KuKu波段二倍频器、波段二倍频器、Ka-W Ka-W 三倍频器。三倍频器。W W波段放波段放大器和功率合成器，输出功率大器和功率合成器，输出功率1W1W，体积，体积21.321.3cmcm3 3+美国美国TRWTRW公司的公司的KaKa波段收发组件频率波段收发组件频率17.5-35GHz17.5-35GHz：包括低噪声放大、滤波器、混频、二倍频、双极包括低噪声放大、滤波器、混频、二倍频、双极化开关、功放，化开关、功放，NfNf=1.9dB=1.9
17、dB，输出功率，输出功率3030W W。+美国美国TRWTRW公司的公司的60GHz60GHz固态功放模块：固态功放模块：30W30W，60dB60dB，272272元桥路加空间功率合成。元桥路加空间功率合成。+微加工(Micromachining)技术是通过MMIC工艺,微量（m量级）加工半导体(Si,GaAs等)晶片、介质乃至金属结构以改进电路性能，提高集成度;+微加工方法可制作三维结构，在低损耗传输线和谐振器、可调的集中参数电感和低损耗微波与毫米波滤波器中得到应用。制作微波高波段或毫米波低损耗线和屏蔽膜片微带(SMM-Shielded-Membrane-Microstrip)SMM的介质
18、损耗和辐射损耗低。+微电子技术的巨大成功在许多领域引发了一场微小型化微电子技术的巨大成功在许多领域引发了一场微小型化革命，以加工微米革命，以加工微米/纳米结构和系统为目的的微米纳米结构和系统为目的的微米/纳米纳米技术（技术（Micro/nanoTechnology）在此背景下应运而生。）在此背景下应运而生。+一方面人们利用物理化学方法将原子和分子组装起来，一方面人们利用物理化学方法将原子和分子组装起来，形成具有一定功能的微米形成具有一定功能的微米/纳米结构；纳米结构；+另一方面人们利用精细加工手段加工出微米另一方面人们利用精细加工手段加工出微米/纳米级结构纳米级结构。前者导致了纳米生物学、纳米
19、化学等边缘学科的产生。前者导致了纳米生物学、纳米化学等边缘学科的产生，后者则在小型机械制造领域开始了一场新的革命，产，后者则在小型机械制造领域开始了一场新的革命，产生了微加工生了微加工(Micromachining)技术，技术，+从而导致了微机电系统（从而导致了微机电系统（Micro-Electro-Mechanical-Systems）的诞生。）的诞生。+微机电系统(Micro-Electro-Mechanical-SystemsMEMS)是集成电路工艺与精密机械加工相结合的新兴技术，利用静电场、磁场使微米至毫米量级的微型结构完成吸动、移动和转动的技术。+从广义上讲，MEMS是指集微型传感器
20、、微型执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的完整微型机电系统，它本身就是一种多层结构。+近几年MEMS已应用于微波和毫米波系统中，实现多种形式低损耗开关、阻抗调配、多种可调器件（如滤波器）乃至可变型天线。+MEMS代表了集成电路技术中一项新的革命。+国际上称利用MEMS技术制作的微型RF部件为 RF-MEMS。RF-MEMS具有所需功耗低，Q值高等优点。+MEMS可用在微波和毫米波段作为开关元件，用以组成复杂的功能器件。+在当今全球超过2500亿美元的半导体市场中，90%以上的产品都是使用硅材料的集成电路。相对其它半导体材料而言，硅具有廉价丰富、易于生长大尺寸、高纯度的晶体
21、及热性能与机械性能优良等优点。+然而几十年来微波集成电路一直使用价值昂贵的Ga As或 In P作衬底材料。+原因：硅BJT和MOSFET的工作频率太低；常用硅的电阻率太小(1-100cm)。+最近几年，随着频率高达100GHz的硅二极管的研制成功，+在Si器件中加入Ge材料，实现了微波性能优良的HBT(异质结双极型晶体管)，使基于Si的有源电路可工作至60GHz以上。+这些器件的制作工艺与标准Si工艺相兼容。+尤为重要的是,Si的使用降低了MMIC的成本。+Si基技术的发展证明了在微波频段甚至毫米波段Si完全能取代GaAs或InP用作集成电路的衬底。+毫米波雷达的应用主要集中在满足以下几个方
22、面的需求：+进行高精度、高分辨测量，精确制导和目标指示；+获得宽带信号与增大回波信号多普勒带宽；+获得高天线增益，获得高雷达能量（发射机平均功率，发射天线增益和接收天线口径的乘积）；+获得精细的距离多普勒图像和目标识别；测量复杂目标的结构；改善雷达的抗干扰能力；观测小尺寸目标；空间雷达，例如空间飞行器交汇雷达；受体积、重量严格限制的平台上的雷达，例如：安装在坦克、导弹、飞机，特别是直升机和无人机等上的雷达，例如导弹上的寻的头、机载地形跟随、地形回避等；低角跟踪、测高、抑制多径干扰；窄波束、定向询问战场敌我识别；毫米波无源探测。+搜索和目标截获,火控和跟踪，精确制导，测试+美国Lockheed
23、Martin 公司Startle坦克用搜索和跟踪雷达:95GHz,4W,3km。+美国Norden公司小型RPV监视雷达，95GHz,2kW,3km。+英国Searcherz 94GHz，装载巡逻艇上监视海上目标+德国KORA雷达，94GHz，战场侦察和地物测绘 美国TRAKX双频段跟踪雷达雷达：Ka和X波段+美国Seatracks舰载火控雷达，Ka波段。+美国M109坦克载高分辨率快速扫描雷达：70GHz,500W。+英国宇航局94GHz机载雷达用于地面目标侦察与识别。+美国麻省林肯实验室IRAR机载高分辨率多传感器系统包括毫米波雷达(85.3GHz)、CO2激光和GaAs激光。+美国佐治亚
24、理工学院HIPCOR95高功率相参雷达：95GHz,1kW，用于目标特性测量，为研制毫米波侦察、监视和目标探测设备提供技术支持。+美国佐治亚理工学院HIRES95雷达目标三维成象雷达，95GHz，用于测量近距离(60m-180m)目标反射的极化散射矩阵。+直升机载防撞和多功能雷达：+美国阿帕奇武装直升机载AN/APG78型 Ka波段长弓雷达：有源相控阵，对运动目标8km，对静止目标 6km。+美国MARCEL DASSAULT公司SAIGA雷达：35GHz，对90kV电力线探测距离1.5km。+法国Thomson公司ROMEO防撞雷达：94GHz，FWCW，1W，高压线500。+德国AEGTe
25、lefunken公司直升机防撞雷达：59.1GHz，脉冲功率3W，2.4mm导线200m。+毫米波有源相控阵+美国Lockheed Martin公司二维有源相控阵：+发射频率：60GHz，30元(56)，波束宽度18，尺寸49mm13mm。+接收频率：20GHz,128元(96个有源，32个无源)，低噪声放大，3位数字移相，波束宽10，尺寸71 116.8mm。+日本三菱公司通信实验室Ka波段有源相控阵：+发射频率：28.05GHz，带宽4,口径2.2m+接收频率：18.25GHz，带宽5,口径1.5m+由38个子阵构成，每个子阵64元。+毫米波制导是毫米波技术的重要应用领域。+毫米波介于微波
26、和红外波段之间，它避免了光电制导系统全天候作战能力差的弱点，同时具有较高的制导精度和抗干扰性能，而且体积小、重量轻。+但工艺技术难度较大，成本较高。近年来毫米波元器件，特别是固体器件的迅速发展，使毫米波制导系统开发和应用出现高速发展的势头，成为军事电子领域的热点。+毫米波导引头的任务是从复杂的杂波和干扰背景中检测出目标反射或辐射的信号，提取制导信息并形成控制指令。+毫米波制导方式可分为主动、半主动和被动。+主动制导就是用雷达跟踪目标；+半主动制导实际上是双站雷达寻的系统，由大功率照射雷达与弹上末制导接收机和跟踪器组成。照射的信号经目标反射，被弹上末制导接收并跟踪目标。+被动制导也称无源制导，有
27、两种：+一是利用目标的自然辐射与背景辐射之差从背景中检测目标，这种系统常称为辐射计；+二是反辐射导引头。+在主动或半主动导引头近距离跟踪目标时，由于角闪烁可能导致丢失目标，对此，可采用宽带和捷变频技术，也可主动与被动复合制导，在近距离（例如200m300m）转为被动制导。+美国黄蜂”(WASP)导弹,+美国“幼畜”(Maverick)AGM-65H导弹,+美国“海尔法”(Hellfire)导弹（意译为“地狱火”）,+俄罗斯直升机米28上装的AS8导弹,+俄罗斯的改进型“螺旋”(Spiral)AT-6导弹,爱国者导弹（PAC）PAC1,PAC2,PAC3+美陆军于99年在白沙靶场进行了PAC-3
28、寻的头拦截试验。+爱国者导弹PAC-3已列入TMD系统，正向亚洲扩充，欲将日、韩及台湾纳入该系统。+灵巧弹药（Smart munitions），又称自导弹药（Self-guided munitions），国外也称为智能弹药。+实际上这是一种小型自主制导式导弹、炸弹和炮弹。灵巧弹药对体积重量功耗以及战场恶劣环境中工作等方面的要求，使毫米波集成技术成为其优选制导技术，由于其作用距离一般较近（典型值3 km左右），可采用固态源。+末敏弹（terminal sensing munitions）和末制导炮弹将两者结合，大大提高了火炮的威力。+美国BAT灵巧反坦克弹药+英国“梅林”(Merlin)末制导炮
29、弹（意译为“灰背隼”）+英、法、瑞士、意大利联合研制末制导迫击炮弹“鹰狮”(Griffen)+“萨达姆”(SADARM)末敏弹+德国“斯玛特”(SMART)自动瞄准子母弹+北约MLRS多管火箭发射系统+反辐射导弹（ARM）（Anti-Radiation Missile）:+是一种集侦察、抗干扰、摧毁于一体的电子硬杀伤性武器，+它采用导引头截获、跟踪目标雷达辐射的电磁波，并引导导弹命中和摧毁敌方雷达或其它电磁波辐射源。+AGM-88 HARM（高速反辐射导弹）+91年沙漠风暴行动中，多国部队主要利用HARM攻击和压制伊拉克防空雷达。+99年5月美国及其北约盟国使用了1000多枚HARM导弹。+未
30、来通信的目标是实现全球范围内的的个人通信。+无线通信网络,如移动通信网、无线本地环路、无线接入网,由于其本身固有的灵活性、可移动性等优点,满足了人们实时通信的要求,大大方便了人们的工作与生活,产生了巨大的社会经济效益,得到了迅速的发展。+随着人们对多媒体、交互式等宽带业务的需求,要求无线通信的频率提高,从而提供更为广阔的传输带宽。+毫米波在通信领域的应用主要在以下方面：+(1)短程链路和个人通信网（PCM），54GHz64GHz频段,在传播过程中,受到雨和氧的吸收，传播衰耗大（15dB/km），组成微蜂窝通信系统可减小邻区干扰。+(2)公路运输的智能系统(,),63.5比5.8或红外线更好,通
31、信的数据速率约为几个/(3)无线多媒体通信的局域网(),容许人们携带膝上计算机随时随地与其它移动或固定终端的计算机进行数据通信,甚至多媒体通信,数据速率在10/以上,甚至155/。工作在60GHz频段。(4)多点分播电视系统()：包括宽带通信网中的交互电视业务，在美国,使用频段为27.528.35和29.129.25。在欧洲,试用40.5GHz42.5GHz频段。+(5)卫星通信：+上下行频率44/20GHz（美国Milstar），20/30GHz和40/50GHz（欧洲；星间链路60GHz。）+（6）同温层通信（STS）：+采用同温层气球为平台实现低成本、大容量、可支持宽带多媒体服务的通信系
32、统，频率47/48GHz。+毫米波军事通信主要集中在38GHz和60GHz频段，其主要应用领域：+（1）近距离保密通信：跨越江河峡谷的应急通信；指挥所与野战部队的保密通信；旅级和军级通信网。+（2）单兵保密通信：手持式和头盔式对讲机；背负式数据通信。+跟踪和数据中继卫星系统跟踪和数据中继卫星系统 (TDRSS)TDRSS)+欧洲空间局的欧洲空间局的OLYMPUS OLYMPUS 是是KaKa波段通信卫星的先驱：波段通信卫星的先驱：+高级中继和技术卫星高级中继和技术卫星 (ARTEMIS)ARTEMIS)，有效载荷包括有效载荷包括S S和和KaKa波段数据中继部分波段数据中继部分(SKDR)SKDR)。+日本日本19971997年发射的通信与广播工程试验卫星年发射的通信与广播工程试验卫星(COMETS)(COMETS)采用了采用了S S和和KaKa波段。波段。+美国新一代的中继星美国新一代的中继星TDRSTDRSH H，TDRSTDRSI I和和TDRSTDRSJ J中也中也增加了增加了KaKa波段。波段。+美国正在计划中的卫星有十多个工作在美国正在计划中的卫星有十多个工作在KaKa波段波段(30/20GHz)(30/20GHz)，已有，已有1515个个V V波段波段(50/40GHz)(50/40GHz)卫星系统在卫星系统在FCCFCC注册。注册。谢 谢！
