1、光电耦合器基本知识 光耦生产的基本流程：光耦生产的基本流程：固晶固晶 焊线焊线 点胶点胶白胶成型白胶成型 白胶去废白胶去废黑胶成型黑胶成型长烤长烤 黑胶去废黑胶去废管脚镀锡管脚镀锡 弯脚成型弯脚成型 高压电性测试分选高压电性测试分选激光打标激光打标外观分选外观分选装箱入库装箱入库1.解冻银胶解冻银胶 (待解冻的银胶待解冻的银胶)取出银胶 核对包装 解冻（回温）搅拌 大瓶银胶分成小瓶2.扩晶扩晶(进料晶片)核对型号 原料检验 温度设定 扩晶3.固晶固晶(PT/IR支架、已扩好支架、已扩好PT/IR芯片、搅拌好的银胶芯片、搅拌好的银胶)核对型号 原料检验 装置支架 放置芯片 放置银胶 固晶机参数设
2、定 固晶4.固检固检(已固晶待烤银胶的材料)核对型号 调整显微镜 检验材料 填写流程单5.烘烤银胶烘烤银胶(固检后待烘烤的合格固检后待烘烤的合格IR、PT材料材料)烘烤参数设定 升温 放置材料 烘烤 取出材料固固 晶晶.固晶固晶IRPR识别识别固晶固晶PTPR识别识别固晶烘烤固晶烘烤固固 检检6.焊线焊线(烤完银胶的合格待焊材料)核检来料 装置金（铜）线 上料 开机 首件检验 自动焊线（自主检验）7.焊检焊检(完成焊线材料)核对型号 调整显微镜 检验材料 填写流程单8.点矽胶点矽胶/全检全检(焊检完待矽胶的合格IR材料;解冻并抽气好的矽胶)核检来料料片 上料 上胶 开机点胶 首件检验 自动点胶
3、作业（自主检验）9.烘烤硅胶烘烤硅胶(点完硅胶后待烘烤的合格IR材料)烘烤参数设定 升温 放置材料 烘烤 取出材料焊线焊线IR.焊线焊线PT点点 胶胶点胶放大点胶放大硅胶烘烤第一阶段硅胶烘烤第一阶段硅胶烘烤第二阶段硅胶烘烤第二阶段10.清模清模 (解冻好的清模润模条)设定清模参数 摆放清模条 合模清模 摆放润模条 合模润模 生产11.胶饼回温胶饼回温(冷藏于冰柜之胶饼冷藏于冰柜之胶饼)核对品名核对品名 外观外观 回温回温 填写胶饼使用记录填写胶饼使用记录12.自动排片自动排片(硅胶烘烤IR材料与焊检完成之PT材料)确认来料 左边放PT材料 右边放IR材料 自动排片 自动排片完成13.白胶白胶M
4、olding(自动排片完成待白胶Molding材料)检查模温 胶饼预热 白胶Molding 自动开模 白胶成型排排 片片排片耦合排片耦合白胶封装白胶封装14.白胶去残胶白胶去残胶(完成白胶Molding后材料)外观材料 合格材料放入料盒 放空料盒 开机去残胶 首件检验 自动作业15.黑胶黑胶Molding(完成去白胶残胶之待黑胶Molding材料)检查模温 排片 胶胼预热 黑胶Molding 自动开模 黑胶成型16.长烤长烤(黑胶Molding后待烘烤的合格材料)烘烤参数设定 升温 放置材料 烘烤 取出材料黑胶排片黑胶排片黑胶手动排片黑胶手动排片.黑胶封装黑胶封装.17.黑胶自动去残胶黑胶自动
5、去残胶(长烤完成后材料)外观材料 合格材料放入料盒 放空料盒 开机去残胶 首件检验 自动作业18.自动弯脚自动弯脚(电镀完成待弯脚材料 )外观材料 合格材料放入料架 放空料管 开机弯脚 首件检验 自动作业19.测试测试黑胶去残黑胶去残弯弯 脚脚测试分选测试分选激光打标机激光打标机.外观检验外观检验 光敏电阻器是利用半导体光敏电阻器是利用半导体的的光电效应制成的一种电阻值随光电效应制成的一种电阻值随入射光的强弱而改变入射光的强弱而改变的电阻器的电阻器；入射光强，电阻减小，入射光入射光强，电阻减小，入射光弱，电阻增大弱，电阻增大。光敏电阻又称光导管光敏电阻又称光导管，常用常用的制作材料为硫化镉，另
6、外还的制作材料为硫化镉，另外还有硒、硫化铝、硫化铅和硫化有硒、硫化铝、硫化铅和硫化铋等材料。这些制作材料具有铋等材料。这些制作材料具有在特定波长的光照射下，其阻在特定波长的光照射下，其阻值迅速减小的特性。值迅速减小的特性。光敏电阻器的阻值随入射光线（可光敏电阻器的阻值随入射光线（可见光）的强弱变化而变化，在黑暗条件见光）的强弱变化而变化，在黑暗条件下，它的阻值（暗阻）可达下，它的阻值（暗阻）可达110M110M欧欧,在在强光条件（强光条件（100LX100LX）下，它阻值（亮阻）下，它阻值（亮阻）仅有几百至数千欧姆。光敏电阻器对光仅有几百至数千欧姆。光敏电阻器对光的敏感性（即光谱特性）与人眼对
7、可见的敏感性（即光谱特性）与人眼对可见光（光（0.40.760.40.76）mm的响应很接近，只的响应很接近，只要人眼可感受的光，都会引起它的阻值要人眼可感受的光，都会引起它的阻值变化。变化。光耦合器：光耦合器：亦称光电隔离器，简称亦称光电隔离器，简称光耦。光耦合器由三部分组成：光耦。光耦合器由三部分组成：光的光的发射、光的接收及信号放大。发射、光的接收及信号放大。输入的输入的电信号驱动发光二极管（电信号驱动发光二极管（LEDLED），使之），使之发出一定波长的光，被光探测器接收发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后而产生光电流，再经过进一步放大后输出。这就完成了输出
8、。这就完成了电电光光电的转换电的转换，从而起到输入、输出、隔离的作用从而起到输入、输出、隔离的作用。光耦合器以光为媒介传输电光耦合器以光为媒介传输电信号。信号。它对输入、输出电信号它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。最广的光电器件之一。由于光耦合器输入输出由于光耦合器输入输出间互相隔离，间互相隔离，电信号传输具电信号传输具有单向性等特点，有单向性等特点，因而具有因而具有良好的良好的电绝缘能力电绝缘能力和和抗干扰抗干扰能力能力。1.其
9、主要性能特点：隔离性能好隔离性能好，输入端与，输入端与输出端完全实现了电隔离，输出端完全实现了电隔离，其绝缘电阻一般均能达到其绝缘电阻一般均能达到1010以上，绝缘耐压在低压以上，绝缘耐压在低压时都可满足使用要求，高耐时都可满足使用要求，高耐压一般能超过压一般能超过lkV，有的可达，有的可达10kV以上。以上。光信号单向传输，输出信号对输入端无反馈，可有效阻断电路或系统之间的电联系，但并不切断他们之间的信号传递。光信号不受电磁干扰，工光信号不受电磁干扰，工作稳定可靠。作稳定可靠。抗干扰能力强，能很好抗干扰能力强，能很好地抑制干扰并消除噪音。地抑制干扰并消除噪音。光发射和光敏器件匹配光发射和光敏
10、器件匹配十分理想，响应速度快，传输十分理想，响应速度快，传输效率高。效率高。易与逻辑电路连接。易与逻辑电路连接。无触点、寿命长、体无触点、寿命长、体积小、耐冲击。积小、耐冲击。工作温度范围宽，符工作温度范围宽，符合工业和军用温度标准。合工业和军用温度标准。2 2.光耦合器的主要优点光耦合器的主要优点:单向传输信号单向传输信号,输入端与输输入端与输出端完全实现了电气隔离出端完全实现了电气隔离,抗干扰抗干扰能力强能力强,使用寿命长使用寿命长,传输效率高，传输效率高，运用范围广。运用范围广。它广泛用于电平转它广泛用于电平转换、信号隔离、级间隔离、开关换、信号隔离、级间隔离、开关电路、远距离信号传输、
11、脉冲放电路、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器、仪器仪表、通大、固态继电器、仪器仪表、通信设备及微机接口中信设备及微机接口中.贴片LED工艺流程：RGB平面自制支架平面自制支架 镀银镀银 固晶固晶焊线焊线压住压住去残胶去残胶切筋切筋成型成型测试测试打包打包PPA购买支架（购买支架（PPA支架）固晶支架）固晶焊线焊线 荧光粉荧光粉 脱粒脱粒 测试测试 打包打包 RGBRGB 就是平面的红绿蓝三颗芯片固就是平面的红绿蓝三颗芯片固在同一片支架上然后封装在一起，应用在同一片支架上然后封装在一起，应用到大型的户外户内显示屏上到大型的户外户内显示屏上.PPA PPA是一种封装材料的缩写，是一种封装材料的
12、缩写，是是通过这种材料做成方形的深杯，深杯里通过这种材料做成方形的深杯，深杯里面再注硅胶或环氧树脂面再注硅胶或环氧树脂 ，主要应用到，主要应用到照明这一块的照明这一块的.一、固晶：一、固晶：在这个环节主要是将芯片固定到在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的类型和型号，支架目前分为两大类，一类是类型和型号，支架目前分为两大类，一类是TOPTOP支架，一类为支架，一类为PCBPCB板支架。不同的支架在板支架。不同的支架在后面的流程中制作工艺略有不同，详细后面后面的流程中制作工艺略有不同，详细后面再讲。确定支架后，在固晶前因为要固定芯
13、再讲。确定支架后，在固晶前因为要固定芯片，需要先在支架里点一些胶水，胶水的作片，需要先在支架里点一些胶水，胶水的作用主要是起固定作用。但点胶并没有单独作用主要是起固定作用。但点胶并没有单独作为一个环节，是和固晶合并称为为一个环节，是和固晶合并称为“固晶固晶”，因为在同一个机台上实现了两个步骤。因为在同一个机台上实现了两个步骤。固晶生产线固晶生产线固 晶二、焊线：二、焊线：固晶完成经过烘烤完成后固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是进入下一个环节就是“焊线焊线”。焊线。焊线没有特殊的地方，主要是要正负极性没有特殊的地方，主要是要正负极性正确，同时防止虚焊或尽量少虚焊。正确，同时防止虚焊或尽量少
14、虚焊。封胶：封胶：焊线完成进入封胶站。在焊线完成进入封胶站。在这个站里，这个站里，PCBPCB支架的和球头形状的支架的和球头形状的TOPTOP支架的需要进入支架的需要进入“模造模造”房进行封房进行封胶，而决大部分的胶，而决大部分的TOPTOP支架的则不用，支架的则不用，直接在封胶房里通过半自动的封胶机直接在封胶房里通过半自动的封胶机进行封胶。进行封胶。焊线生产线焊线生产线焊焊 线线点胶生产线点胶生产线点胶机点胶机烤烤 箱箱三、切割：三、切割：封胶完成进入下一站封胶完成进入下一站“切割切割”。PCBPCB支架的切割需要经支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，过高速的全自动水切割机来实现，
15、1500015000转转/秒的速度，能够极大提高秒的速度，能够极大提高切割的效率。而切割的效率。而TOPTOP支架的则不用支架的则不用经过这道工序，直接进入下一个工经过这道工序，直接进入下一个工序。序。四、外观：四、外观：本站主要是检查封胶后的本站主要是检查封胶后的TOPTOP支架灯支架灯和经过切割后的和经过切割后的PCBPCB板支架板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等五、电测：五、电测：该段主要是测试是否漏电该段主要是测试是否漏电六、拔落：六、拔落：将前道工序做好的将前道工序做好的LEDLED灯用灯用机器拔落下来，以便进入下一个环节分机器拔落下来，以便进
16、入下一个环节分光测试。光测试。七、分光：七、分光：和和LEDLED生产线不同的是，生产线不同的是，SMDSMD贴片贴片LEDLED这边的分光和包装的设备非常讲这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品，所以在后期的分光分色个型号的产品，所以在后期的分光分色阶段和接下去的包装阶段都会用到大量阶段和接下去的包装阶段都会用到大量的人工手动操作，所以在后期的市场开的人工手动操作，所以在后期的市场开展中，应该充分发挥现有机台的设备，展中，应该充分发挥现有机台的设备，有针对性的为客户介绍适合的产品。有针对性的为客户介绍适合的产品。分光机分光
17、机编编 带带八、包装：八、包装：经过分光分色的产品按照一定的规格经过分光分色的产品按照一定的规格包装好，入库。在这个阶段有几个常识的问题：包装好，入库。在这个阶段有几个常识的问题：1 1、通常只有白光才需要分光分色，按照白光通常只有白光才需要分光分色，按照白光色块图的色块图的X X、Y Y轴参数分光。其它的普通发光产品轴参数分光。其它的普通发光产品不需要分光。不需要分光。2 2、包装的时候基本上都需要抽真空包装，根包装的时候基本上都需要抽真空包装，根据不同的型号，每个包装的数量会有不同，一般据不同的型号，每个包装的数量会有不同，一般16081608的每个胶轮的包装包满有的每个胶轮的包装包满有4K4K，35083508的约有的约有2K2K，50605060的只有的只有1K1K。包装机包装机
