1、Share life with you!Share life with you!电子部动员大会电子部动员大会 -检测检测/工程工程2008-01-05Share life with you!Share life with you!v 检测内存效率报告检测内存效率报告-高晓雯高晓雯v SMTSMT工程技术报告工程技术报告-刘敏刘敏报告提纲报告提纲v 电子工程技术报告电子工程技术报告-易州易州v 检测技术报告检测技术报告-许亮亮许亮亮112022-10-223PageShare life with you!Share life with you!电子部动员大会电子部动员大会 -检测内存效率检测内存
2、效率2008-01-05报告提纲报告提纲F Y07Y07年测试产能实绩年测试产能实绩F Y08Y08年目标展望及规划年目标展望及规划F Y07Y07年测试效率回顾年测试效率回顾F Y07Y07年维修实绩年维修实绩一一.2007.2007年内存测试产出实绩年内存测试产出实绩12月突破月突破602,958pcs07年内存超过年内存超过3,436,026pcs1.行业淡季行业淡季2.客户库存高客户库存高1.颗粒价格大幅度降低颗粒价格大幅度降低2.客户库存管控客户库存管控二二.2007.2007年内存测试效率回顾年内存测试效率回顾1.内存机器效率回顾2 2月份订单少月份订单少,无法满足机台无法满足机台
3、产能产能;L1L1线切割机伺服马达坏影响线切割机伺服马达坏影响12H,PCB12H,PCB来料叉板太多来料叉板太多2.内存人员测试效率回顾1.订单数量少订单数量少,人员饱和人员饱和2.Nanya颗粒品质异常颗粒品质异常,加严再测试加严再测试3.工时损耗分析检讨三三.2007.2007年内存维修实绩年内存维修实绩 1、9 9月份新培养月份新培养2 2名新维修员在维名新维修员在维修技能上未能完全达标修技能上未能完全达标2 2、1010月份不良品增多月份不良品增多切割收料SPD烧录MBVSPD设备数量2222402Cycle Time5.6s5.6s3.6s/3.0sUPH(95%)1,2841,2
4、841,9991,1102,400Daily(22H)28,24828,24843,99924,42052,800Monthly(28D)790,944790,9441231,999683,7601478,400产能产能设备设备四四.2007.2007年内存设备极限产能剖析年内存设备极限产能剖析750K750K的月产能是我们追求的目标的月产能是我们追求的目标.五五.2008.2008年内存生产效率年内存生产效率KPIKPI规划规划 项项目目目前狀況目前狀況0808年年目目标标具具体体实施实施计划计划内内存存测试测试产产能能最高最高600K600K750K/M750K/Mu重新规划测试场地；u增
5、加主板测试平台到350pcs。人人员员效率效率96%96%98%98%u3月正式导入STMem测试程序，主板测试效率将 提高50%；u重新规划测试场地，减少产品在周转过程中产 生的浪费；u彻底解决金手指问题，提高目检效率。机机台台效率效率77%77%（07年平均）95%95%u优化PLC程序（L1线已更改切割机PLC程序在 验证中），4月份完成两条线的优化；u强化操作员技能培训，标准化换线换料时间，维修维修一次一次成功成功率率98.91%98.91%99.5%99.5%u持续培训维修员维修技能，制定考核指标；u增加维修测试平台，严格要求维修后自检验证BGA ReworkBGA Rework不良
6、率不良率180DPPM180DPPM100DPPM100DPPMu由专人进行植球作业，严格要求按标准化进行 作业寻求引进自动植球机，改善人为因素的不 稳定，计划4月份完成；u标准化维修重焊BGA，设计制作制具加装计时和 温度报警，改热风枪手拿为制具固定，4月完成。112022-10-2212PageShare life with you!Share life with you!电子动员大会电子动员大会 -检测检测(技术技术)2008-01-05112022-10-2213PageShare life with you!F Y07Y07年技术成果汇总年技术成果汇总F Y08Y08年核心技术人才的
7、培养年核心技术人才的培养F Y07Y07年软硬件开发概况年软硬件开发概况目 录F Y08Y08年新技术挑战及规划年新技术挑战及规划2007 2007 “发展年发展年”技术成果汇总技术成果汇总软件开发软件开发 硬件开发硬件开发 制具制作制具制作提案改善提案改善核心人才核心人才1515件件8 8项项3535套套3636件件1818人人l C+C+l ASM ASM汇编汇编l JavaJaval Protel Protell PowerPCB PowerPCBl PLC PLCl AutoCAD AutoCADl BGA BGA植球植球l 清洁金手指清洁金手指l 维修保护槽维修保护槽l 提高铣刀寿命
8、提高铣刀寿命l 主板开关更改主板开关更改l 自行维修耗品自行维修耗品l 专业知识专业知识l 英文能力英文能力l 工作心态工作心态20072007“发展年发展年”检测技术成果清单检测技术成果清单软件开发软件开发15件件硬件开发硬件开发8项项制具制作制具制作35套套核心技术人才核心技术人才 18人人1.STMEM1.STMEM内存测试软件内存测试软件2.SPD2.SPD烧录比对软件烧录比对软件3.3.写写passpass码码4.4.读取内存容量读取内存容量5.5.读取内存频率读取内存频率6.DOS6.DOS下下SPDSPD比对比对7.7.插槽寿命记录插槽寿命记录8.SN8.SN自动录入系统自动录入
9、系统9.9.特别流水号标签打印特别流水号标签打印10.MEMT260 Fail DQ10.MEMT260 Fail DQ显示显示11.11.自动自动SPDSPD比对格式转换比对格式转换12.DOS12.DOS下网络下载下网络下载13.13.显卡显卡BIOSBIOS烧录烧录14.FBDIMM14.FBDIMM测试机台测试机台PLCPLC15.15.切割机切割机PLCPLC升级升级1.SPD1.SPD烧录器烧录器4 4个个2.2.M25P05ICM25P05IC烧录器烧录器3.3.多功能多功能ICIC烧录烧录4.4.BURN IN TESTBURN IN TEST5.FBDIMM5.FBDIMM测
10、试机测试机6.6.电压过压保护电压过压保护5 5个个7.7.加装加装SensorSensor8.8.内存短路测试内存短路测试1.BGA1.BGA植球植球1919套套2.2.金手指清洁治具金手指清洁治具1717套套3.3.内存自动线分板治具内存自动线分板治具5 5套套4.4.显卡开短路测试治具显卡开短路测试治具1 1套套5.5.电视卡屏蔽遥控干扰治电视卡屏蔽遥控干扰治 具具4 4套套6.6.显卡测试架治具显卡测试架治具3232套套7.7.扫描枪固定扫描枪固定1 1套套8.8.主板开关主板开关164164个个1.1.软件开发软件开发1 1人人2.2.硬件新技术硬件新技术1 1人人3.3.系统测试系
11、统测试/主板信号分主板信号分 析析1 1人人4.FA4.FA技术员技术员2 2人人5.PLC5.PLC编程编程1 1人人6.6.基层管理基层管理7 7人人7.7.维修员维修员5 5人人20072007年技术突破年技术突破内存专业测试软件开发内存专业测试软件开发内存测试软件决定了内存的测试品质内存测试软件决定了内存的测试品质测试程序测试程序STMemTest,STMemTest,历时历时6 6个月开发个月开发,精选精选1212个个PatternPattern算法算法自己的程序自己的程序,自己的专利自己的专利 了却心中永远的痛了却心中永远的痛u 测试覆盖率测试覆盖率 ：（：（R.S.T+Memt2
12、60+MMDPR.S.T+Memt260+MMDP）14141313”5 55858”u 目标目标:一次完成测试一次完成测试 品质一次做好品质一次做好测试时间测试时间R.S.TR.S.T6 6Memt260Memt2606 61818”MMDPMMDP1 15555”开发效益开发效益20072007年技术突破年技术突破SPDSPD烧录器软硬件开发烧录器软硬件开发因服务器内存的需求因服务器内存的需求,又要买又要买SPD烧录器烧录器?成本成本/技术的压力技术的压力!2.5us,12.5us,1位元位元/时钟时钟电电脑脑打打印印口口1 10 01 10 01 10 01 10 01 10 01 10
13、 01 10 0I I2 2C Cu 掌握掌握IC的烧录技术的烧录技术,后续所有芯片的烧录均可以自行开发后续所有芯片的烧录均可以自行开发 开发效益开发效益u 可支持可支持FBDIMM/RDIMM/SODIMM/UDIMM u 前期烧录设备成本节省前期烧录设备成本节省 112,000元元 软软件件控控制制20072007年技术成果年技术成果算法研究和二次开发算法研究和二次开发维修难题维修难题:因因MemTest260MemTest260测试软件无法自动判断测试软件无法自动判断哪个芯片出错哪个芯片出错,需要大量的时间进行计算需要大量的时间进行计算算法二次开发低32位高32位哪一位?DQ一目了然u
14、DQ DQ直接显示，节省维修分析时间直接显示，节省维修分析时间 1010分钟分钟/pcs/pcs 开发效益开发效益u 深知深知Memt260Memt260的测试原理的测试原理,为测试软体开发作准备为测试软体开发作准备 产品型号增多产品型号增多,出现容量报错出现容量报错/混料可能性加大混料可能性加大20072007年技术成果年技术成果软件对软件对BIOSBIOS参数的访问参数的访问内存容量测试内存容量测试内存频率测试内存频率测试u 测试覆盖率的提升测试覆盖率的提升开发效益开发效益u BIOSBIOS信息的访问信息的访问,内存及内存及CPUCPU相关设定参数的修改相关设定参数的修改u 256MB/
15、512MB/1GB/2GB256MB/512MB/1GB/2GB内存容量的确认内存容量的确认u 400/533/667/800MHz 400/533/667/800MHz 内存频率的确认内存频率的确认20072007年技术成果年技术成果PLCPLC和测试电路和测试电路PCBPCB设计设计PLCPLC的开发能力显示出自动设备的技术能力的开发能力显示出自动设备的技术能力PCBPCB电路设计一定是我们重点掌握的基础电路设计一定是我们重点掌握的基础PLCPLC合作开发合作开发PLCPLC自主开发自主开发开短路测试电路开短路测试电路4 4层层 PCBPCB画板画板u 合作完成服务器内存自动测试机合作完成
16、服务器内存自动测试机开发效益开发效益u PLCPLC优化优化,增加增加SensorSensor防呆防呆,伺服马达加速伺服马达加速u PCBPCB的高速差分信号的设计的高速差分信号的设计u 各种测试电路的设计各种测试电路的设计TechnologyTechnology技术技术ComputerComputerCommunicationCommunicationConsumerConsumer2008 2008 扎根年扎根年技术是第一生产力技术是第一生产力专利目标专利目标:10:10项项u 软件开发软件开发 x5x5u 系统面系统面 x2x2u 硬件开发硬件开发 x3x31月2月3月4月5月6月7月8
17、月9月10月11月12月STMemSTMem完成完成验证验证正式正式上线上线申请申请专利专利其它产品底层测试程序的开发其它产品底层测试程序的开发DDR3DDR3参数参数学习学习建立测试建立测试维修能力维修能力建立芯片级建立芯片级的分析能力的分析能力BIOSBIOS信号分析信号分析主板信号主板信号分析能力分析能力与各段伙伴建与各段伙伴建立技术合作关系立技术合作关系实现调整实现调整BIOSBIOS参数的能力参数的能力20082008年技术挑战与规划年技术挑战与规划-ComputerComputer内存内存SODIMMSODIMMNBNB正式开始正式开始50K50K月供月供货量货量笔记本平笔记本平台
18、扩线台扩线实现与笔记本前实现与笔记本前端研发人员交流端研发人员交流笔记本周边产品能力建立笔记本周边产品能力建立测试测试网络化网络化进入验进入验证阶段证阶段结合结合STMemSTMem成成立专案小组立专案小组正式正式上线上线测试方案测试方案专利申请专利申请1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月RF检测程检测程式优化式优化新机型运用新机型运用收集数据收集数据逐项优化、逐项优化、验证验证量产导入实施，减少测量产导入实施，减少测试时间、提高效率试时间、提高效率新设计新设计概念提出概念提出通过外部资源通过外部资源,了解了解 市场动态市场动态和顾客需求和顾客需求提出新的构思的提出新的构思的
19、概念与概念与RD讨论讨论可实施性可实施性培养工程人员参培养工程人员参与设计工作与设计工作20082008年技术挑战与规划年技术挑战与规划-CommunicationCommunication手机手机测试自动化测试自动化标准化标准化测试站架设测试站架设测试方式确定测试方式确定程式架构程式架构测试程式编测试程式编写、验证写、验证量产导入各站测试自量产导入各站测试自动化、标准化，防止动化、标准化，防止人为错误人为错误测试治具测试治具通用化通用化全面导入，减少全面导入，减少治具制作成本治具制作成本第一款新机型第一款新机型制作时同厂商制作时同厂商共同定制方案共同定制方案20082008年技术挑战与规划年
20、技术挑战与规划-ConsumerConsumer电视卡电视卡/数码数码1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月研究电视卡研究电视卡/数码数码相框与屏的整合相框与屏的整合争创具备完整争创具备完整系统整合的能系统整合的能力力系统系统整合整合无技术资料无技术资料的结单能力的结单能力挑战零报挑战零报废率废率维修维修培养出一专多培养出一专多能的维修能手能的维修能手标准化测试效率标准化测试效率系统化流程系统化流程杜绝漏测杜绝漏测测试测试配合配合CVT客户完成客户完成自动化测试实验自动化测试实验无线无线/蓝牙数码产蓝牙数码产品的测试能力品的测试能力数码数码设计设计各类产品的各类产品的情报搜集情
21、报搜集提供提供Total Solution 的能力的能力研究研究/学习学习/运用运用/开发开发20082008年年-3C3C核心人才的培养核心人才的培养测试员测试员目目检员检员物料物料员员维维修修员员操作操作员员员员工工120120人人何何谓谓人才人才?基基层层管理管理1919人人组长组长 x5班班长长 x8课长课长 x3线长线长 x3核心技核心技术术1818人人目标技术攻坚目标技术攻坚:30人人112022-10-2226PageShare life with you!Share life with you!电子部动员大会电子部动员大会 -电子工程电子工程2008-01-05112022-1
22、0-2227PageShare life with you!F Y07Y07年年工程化导入总结工程化导入总结F 部门人力资源介绍部门人力资源介绍F Y07Y07年年产品掠影产品掠影F Y08Y08年年工作展望与规划工作展望与规划目 录大专大专,2中专中专,2学历学历1300123453年以上2年以上1年以上人资人资人员状况 775555556654离职状况 000010000010调动状况 002010000001123456789 10 11 12012345678年度人员流动状况年度人员流动状况部门人力资源介绍部门人力资源介绍Cable与电子与电子分开分开,2人调往人调往cable工程工程
23、PC I/OPC I/O板板 显卡显卡 LCD-TVLCD-TV板板 读卡器读卡器Y07年,是协创的发展年,在经过Y06年对公司产品型态的转型后,公司也在接触更多的客户MP3 MP3 数码伴侣数码伴侣 BlueStar RF MODULE BlueStar RF MODULE 视频解码卡视频解码卡Y07Y07年度产品掠影年度产品掠影代代工工产产品品代代工工代代料料 Y07年,公司在继续服务老客户的基础上,不断开发新客户,在07年总共导入 7个新客户,涉及到显卡-LCD TV板-读卡器-RF MODULE等149个机种69322088333111010203040506070CVTPowerCo
24、lor TULTopway FoxconnBenQLuxshareLenovoGloryMark 田讯Photen机种数Y07Y07年年工程化导入总结工程化导入总结 Y07年,电子工程总共发放ECN368份,其中客户变更208份,新版资料发行119份,生产需求20份,采购需求15份,工程需求6份新版BOM发行12591115718138786采购变更42351工程变更111111生产实际需求211333124客户变更181925221014192715151951月份2月份3月份4月份5月份6月份7月份8月份9月份10月份 11月份 12月份0510152025303540Y07Y07年度工程
25、资料发行状况年度工程资料发行状况-ECN-ECN Y07年,电子工程总共发放指导性工程文件287份,其中元件承认书145份,SOP 83份,标准工时39份,SWR 20份.412033141125912119712103517111020406080100120显卡显卡电视卡电视卡二厂小板二厂小板富弘小板富弘小板读卡器读卡器BlueStarBlueStar其它类其它类SOPSOP标准工时标准工时承认书承认书SWRSWRY07Y07年度工程资料发行状况年度工程资料发行状况-工程文件工程文件 持续改善,不断创新是企业持续成长的动力.生产效率的提升和品质的改善是我们改善的目标,5M(人机料法标准)是
26、我们改善的方向 Y07年,电子工程总共制作测试生产治具93 PCS 电视卡电视卡,14,14显卡显卡,39,39小板小板,25,25BlueStar,BlueStar,1010其它其它,5,5 Y07年,我们导入了视频板卡RF产品等新类型产品,并协助lenovo完善产品设计并导入量试Y07Y07年度年度PREPRE改善总结改善总结LCD-TVLCD-TV板生产流程改善板生产流程改善由于无配套的测试屏,造成制程的重复性DIP执锡短路执锡短路5V短接点短接点TEST用用5V屏屏配套测试配套测试焊接焊接12V短接点短接点包装包装DIP直接插件焊接直接插件焊接12V短接点短接点TEST用用5V屏屏配套
27、测试配套测试包装包装使用测试治具和测试屏分别供电改善后改善后人力可以人力可以节省节省3 3人人,每每PCSPCS节省工时节省工时40S40SCompany Logo改善名品质预防改善部门电子工程课完成成日期4月23日改 善 前改 善 后改善前问题点改善内容部分显卡装风扇工站借助笔筒将风扇卡钩卡入PCB过孔内，作业员易产生疲劳，并且对品质有隐患。增加装风扇治具，利用杠杆原理同时将卡钩卡入PCB过孔内，用治具代替人工作业,减轻作业强度，保证产品品质。品质预防改善品质预防改善 RFRF产品需要的测试设备带产品需要的测试设备带屏蔽功能屏蔽功能,专业生产厂报专业生产厂报价价2500025000元元/PC
28、S/PCS1.1.找专业生产厂要样品学习找专业生产厂要样品学习2.2.找方案商和网络学习找方案商和网络学习RFRF产产品特性品特性3.3.自己动手设计治具机械部自己动手设计治具机械部分和电子部分分和电子部分1.1.使用技术解决问题是使用技术解决问题是降低成本最有效的手段降低成本最有效的手段2.2.新产品越来越多新产品越来越多,学习学习是我们不断进步的有效是我们不断进步的有效方法方法1.1.自己开发的测试治具获自己开发的测试治具获得客户认可得客户认可,小批量验证小批量验证成功成功2 2.治具制作成本从治具制作成本从2500025000元元/PCS/PCS降到降到300300元元/PCS/PCS协
29、创第一次生产协创第一次生产RFRF产品产品,产品测试产品测试是一个新的课题是一个新的课题BlueStarBlueStar治具成本改善治具成本改善从从2500025000元元 到到300元元年度工作方针及重点：年度工作方针及重点：品质、效率、品质、效率、成本成本作为作为我我们的们的根本出根本出发点来发点来服务于服务于生生产产;技能的提升作为部门人员素质提高的目标技能的提升作为部门人员素质提高的目标;以人以人为为本本,不不断学习断学习和和改进改进,严格要求，建严格要求，建设设一支一支团结、奋进团结、奋进的的一流技术团队一流技术团队.20082008年度工作展望与规划年度工作展望与规划Y08Y08年
30、度产品展望年度产品展望Y08Y08年度主要产品年度主要产品3C3CBluetoothBluetooth读卡器读卡器/U/U盘盘BlueStarBlueStarLCD LCD TVTV板板PC PC 周边周边I/OI/O板板NONO项目项目工作重点工作重点1 1新产品的工程化导入新产品的工程化导入1.1.BlueStar BlueStar 产品的主导产品的主导,该产品包括四个机种该产品包括四个机种 (RF MODULE/video decoder card/(RF MODULE/video decoder card/充电电路板充电电路板)2.2.配合业务导入其它新客户和新产品配合业务导入其它新客
31、户和新产品2 2制制造造工程技能提工程技能提升升1.1.目前由于产品型态多样化目前由于产品型态多样化,工程师对于各产品的了解不够深入工程师对于各产品的了解不够深入,针对此问题针对此问题:a:a人力补充和培养人力补充和培养 bb部门人员朝对技能专部门人员朝对技能专.精的方向发展精的方向发展.2.2.工程师工程师 技术员每季度准备一次针对整个电子工程的培训课程技术员每季度准备一次针对整个电子工程的培训课程,这次机会既是锻炼自己的机会这次机会既是锻炼自己的机会,同时也是自己学习的机会同时也是自己学习的机会.3.3.组织部门人员用组织部门人员用2 2个季度的时间学会一门电子产品的应用软件个季度的时间学
32、会一门电子产品的应用软件3 3提案改善提案改善以降低作业成本以降低作业成本,提升生产效率和品质为目标提升生产效率和品质为目标,每周至少提出一件每周至少提出一件提案改善提案改善4 4材料成本材料成本cost downcost down自购料部分产品自购料部分产品,在批量以后在批量以后,针对部分材料找其它品牌或替代物针对部分材料找其它品牌或替代物料以及更改电路料以及更改电路,每半年提一次计划每半年提一次计划,每次目标为每次目标为down 1%down 1%5 5团队建设团队建设 团队建设是部门工作效率提升的基础团队建设是部门工作效率提升的基础,我们需要建设一支团结我们需要建设一支团结 奋进的技术团
33、队奋进的技术团队20082008年度工作规划年度工作规划112022-10-2240PageShare life with you!Share life with you!电子部动员大会电子部动员大会 -SMT-SMT工程工程2007-01-052007-01-05刘敏刘敏112022-10-2241PageShare life with you!F Y07Y07年年SMT SMT 工程工程 PREPRE改善改善F Y08Y08年新技术挑战与规划年新技术挑战与规划F Y07Y07年工艺改善年工艺改善F Y07Y07年重大技术成果年重大技术成果F SMTSMT设备简述设备简述目 录F SMT S
34、MT 生产工艺成长史生产工艺成长史一、一、Y07设备简述设备简述07年新购进设备年新购进设备YG200,理论速度理论速度0.08S/点点,绝对精度绝对精度0.05mm/chip,重复精度重复精度0.03mm/chip,FNC贴装头贴装头,YV88XG,YAMAHA泛用机理论速度泛用机理论速度0.56S/CHIP,绝对绝对精度精度0.05mm/chip,0.03mm/QFP,可识别元件最大尺寸可识别元件最大尺寸54mm,FNC贴装头贴装头年限年限20062006年年20072007年年设备总数设备总数6 6条生产线共条生产线共2727台台7 7条生产线条生产线,共共3636台台,新增设备新增设备
35、0台台9 9台台日平均产能日平均产能(点点)2,677,6002,677,6007,600,8127,600,812新增日平均产能新增日平均产能(点点)4,923,2124,923,212 20062006年年 20072007年年7,600,8122,677,600新增日平均产新增日平均产能能 4,923,212点点 Y07设备配置设备配置有铅制程有铅制程无铅制程无铅制程化金工艺化金工艺化银、化银、喷锡、喷锡、OSPOSP工艺工艺产产品品U盘盘MP3MP4小板等小板等06年成功切年成功切换换全无全无铅铅制程制程内内存存DDRI显显卡卡CVT 与内与内存机存机种种双面双面FINE PITCHF
36、INE PITCH、双面双面16颗颗BGACVT机机种种内内存存DDR II/服服务务器器内内存存二、二、SMT 生产工艺成长史生产工艺成长史鸳鸯板鸳鸯板手机手机产产品品Y05Y06Y06Y07Y07Y07目前制程能力目前制程能力可以完成业界的所有可以完成业界的所有生产工艺生产工艺机种机种比较项目比较项目改善前改善前改善后改善后效果效果 显卡显卡W1A2_158W1A2_1585_B5_BCycle timeCycle time106.69S106.69S91.5S91.5S15.19S15.19STime balanceTime balance20.59S20.59S。0.45S0.45S2
37、0.14S20.14SCapacity Capacity countcount1459PCS/D1459PCS/D（3600/106.693600/106.69*2 2*2 24 4*0.9=1459PCS/D)0.9=1459PCS/D)1690PCS/D1690PCS/D(14.64S,3600/92.05(14.64S,3600/92.05*2 2*2424*0.9=1690PCS/D)0.9=1690PCS/D)提升提升231pcs/D231pcs/D三、三、PRE改善改善1-效率效率问题描述问题描述 回流炉四角紧急停止按钮容易被人为因素在正常生产时非法操作将其按下，回流炉四角紧急停止
38、按钮容易被人为因素在正常生产时非法操作将其按下，造成炉中造成炉中PCBA受高温而烧板，导致受高温而烧板，导致PCBA报废，无形增加额外成本。报废，无形增加额外成本。改善改善 改善前改善前 改善后改善后 用亚克利材料设计紧急按钮防呆冶具，杜绝操作人员无意识按下，但是当发生紧急情用亚克利材料设计紧急按钮防呆冶具，杜绝操作人员无意识按下，但是当发生紧急情况时，只需将套住紧急按扭的冶具打开即可，（冶具为空心四边形，一边有个缺口）再况时，只需将套住紧急按扭的冶具打开即可，（冶具为空心四边形，一边有个缺口）再按下紧急按钮。按下紧急按钮。三、三、PRE改善改善2安全安全问题描述问题描述 九洲风神板，九洲风神
39、板，PCB Layout时将玻璃二极管两焊盘之间的距离设计为时将玻璃二极管两焊盘之间的距离设计为3.4mm，0805CHIP料两焊盘之间距离为料两焊盘之间距离为1.44mm，不符合电子产品，不符合电子产品PCB设计规范，而造成设计规范，而造成过炉后过炉后100%半边焊，增加维修成本。半边焊，增加维修成本。改善改善 改善前改善前 改善后改善后 协助客户将协助客户将PCB Layout 玻璃二极管的两焊盘之间的距离减少至玻璃二极管的两焊盘之间的距离减少至2.7mm，0805CHIP料两焊盘之间的距离减少至料两焊盘之间的距离减少至1.0mm,保证保证0.5mm的可焊端，改善后们不良现象。的可焊端，改
40、善后们不良现象。三、三、PRE改善改善3设计设计改善后无不良改善后无不良问题描述问题描述 在试产在试产CVT 705D机种时，其机种时，其HDMI钢网开口尺寸比例为钢网开口尺寸比例为1：0.9，非印刷面宽，非印刷面宽度为度为0.27mm大于大于0.5pitch0.24mm的安全距离，造成贴片后的安全距离，造成贴片后 锡膏受到挤压而坍锡膏受到挤压而坍塌导致过炉后塌导致过炉后70%连锡。连锡。改善改善三、三、PRE改善改善4工艺工艺 通过核算钢网开口的面积比大于通过核算钢网开口的面积比大于0.66、宽厚比大于、宽厚比大于1.5，将，将HDMI钢网开口比例钢网开口比例减少至减少至1：0.8，非印刷面
41、宽度为，非印刷面宽度为0.24mm，保证，保证0.24的安全距离，改善后不良控制的安全距离，改善后不良控制在在0.2%以下，并将以下，并将0.5Pitch 的钢网开口方式列入钢网开口的钢网开口方式列入钢网开口 作业规范。作业规范。不良降至不良降至0.2%改善前改善前改善后改善后70%0.2%技术经验传存技术经验传存流程重组流程重组程序优化程序优化钢网开口方式钢网开口方式PCB LAYOUTPCB LAYOUT改善改善FeederFeeder站位标识站位标识新品试产时综合评新品试产时综合评估工艺流程排配估工艺流程排配1.标准化标准化Time balance保证设备滿负荷运行保证设备滿负荷运行2.
42、同一种规格物料同一种规格物料 同一点数物料同一点数物料3.用量多的尽可能分料用量多的尽可能分料4.程序参数设定程序参数设定5.移动站位移动站位6.贴装位置贴装位置1.将圆孔开口改为方孔将圆孔开口改为方孔导圆孔导圆孔,2.列入钢网开口作业规列入钢网开口作业规范范3.确定排阻的开口方式确定排阻的开口方式1：0.9，长度，长度1:1.1中间中间两焊盘的内缩。面积两焊盘的内缩。面积比与宽厚比符合钢网比与宽厚比符合钢网开口设计开口设计3.USB以及以及HDMI的的通孔焊接通孔焊接1.及时更新工艺及时更新工艺评审规范评审规范2.综合评定综合评定PCB LAYOUT 的的各种焊盘设计各种焊盘设计040206
43、030805CHIP的两焊盘之的两焊盘之间距离为间距离为0.50.71.0mm实现快速转线实现快速转线技术经验传存技术经验传存四、四、Y07年技术成果年技术成果1.1.技术精进技术精进2.2.工艺标准化工艺标准化2.2.工艺标准化工艺标准化3.3.工艺改进工艺改进化金化金OSPOSP杜绝焊杜绝焊盘发黑盘发黑喷锡喷锡OSPOSP杜绝拒焊杜绝拒焊排阻钢网排阻钢网开口方式开口方式降低排降低排阻连锡阻连锡更改更改PCBlayoutPCBlayout通孔焊接通孔焊接杜杜绝绝HDMIHDMI脱脱落落五、五、Y08Y08年新技术挑战与规划年新技术挑战与规划NONO项目项目Q1Q1Q2Q2Q3Q3Q4Q41
44、1手机屏蔽罩贴装，确保其内部手机屏蔽罩贴装，确保其内部各贴片组件必须保证一次性良各贴片组件必须保证一次性良率率2 2解决内存条金手指沾锡问题解决内存条金手指沾锡问题3 3完全解决所有机种的连完全解决所有机种的连锡、假焊问题锡、假焊问题4 402010201与与0100501005元件在无铅工艺元件在无铅工艺领域的应用领域的应用衡量指标衡量指标目标目标达成方法达成方法内存品质目标内存品质目标70PPM/Q70PPM/Q1.1.对各岗位进行培训并考核，对各岗位进行培训并考核，2.2.严格按照流程作业，提高全员品质意识严格按照流程作业，提高全员品质意识3.3.工程人员及时分析解决品质异常工程人员及时
45、分析解决品质异常电视卡品质目标电视卡品质目标80PPM/Q80PPM/Q设备故障率设备故障率2 2次次/Q/Q全面做好全面做好TPMTPM，全员预防维修，认真做好日、，全员预防维修，认真做好日、周、月、周、月、年度保养，确保设备精度及使用寿命年度保养，确保设备精度及使用寿命转线调机导致品质异转线调机导致品质异常常3 3次次/Q/Q对各技术员进行相关技术培训，提升各技术员对各技术员进行相关技术培训，提升各技术员工作技能，适行竞争制，优胜劣汰工作技能，适行竞争制，优胜劣汰因个人工作失职造成批因个人工作失职造成批量性质量问题量性质量问题0 0次次/Q/Q1.1.抓住机会教育，避免类似的问题再次发生抓
46、住机会教育，避免类似的问题再次发生2.2.程序员及时变更程序员及时变更ECNECN相关内容，严格按照相关内容，严格按照程程序管理作业规范序管理作业规范执行执行设备嫁动率设备嫁动率85%/Q85%/Q1.1.有充足订单让设备满负荷运行有充足订单让设备满负荷运行2.2.提升全员工作技能提升全员工作技能 3.3.优化转线流程优化转线流程临时临时SOPSOP发行及时率发行及时率90%/Q90%/Q1.1.试产前发行临时，指导生产作业试产前发行临时，指导生产作业 2.2.产品在量产前一个工作日项目负责人必须发行正式产品在量产前一个工作日项目负责人必须发行正式3.3.按项目分配专人全程负责按项目分配专人全程负责正式正式SOPSOP发行及时率发行及时率100%/Q100%/QY08年年KPI指标及达成方法指标及达成方法沉淀成本沉淀成本扎根技术扎根技术立足品质立足品质高效团队高效团队喜迎喜迎2008携手共进携手共进Thanks!
