1、DOE改善专案-降低0402零件立碑不良率PPT內容大綱內容大綱n第二階段實驗因子水準n第二階段實驗配置n第二階段實驗ANOVA分析n再現性實驗n效益評估n標準化n研究背景及目的n現況分析n問題類型定義n特性值選定n特性要因圖n因子選定n第一階段實驗 ANOVA分析2022-10-5研究背景及目的研究背景及目的產品使用大量0402零件。0402零件易造成立碑不良。利用實驗設計手法進行改善。降低0402零件立碑不良，提昇生產良率。建立0402零件標準化的製程參數。2022-10-50402 電容(感)不良原因分析64.805.555.173.332.320.9278.93%85.69%91.99
2、%96.05%98.88%100%01020304050607080立碑缺件空焊偏移錫不足其他不良原因不良率(dppm)0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%不良數(dppm)累積不良率資料來源:AOI 報表製表者:林聖貳製表日期:5/12現況分析現況分析立碑不良占所有0402零件不良76.93%時間：4/15/8 機種：Sony、Dell、Nvidia 卡類 數量：47747704顆2022-10-5固定機種固定機種-V9560選定改善機種為V9560，其立碑不良359DPPM不同OEM之各機種比較0%20%40%60%80%100%SonyDellNvidiaC
3、139P73DTP73CRP152WSP83P80V9560V9520V9180V8460V84202022-10-5問題類型定義問題類型定義D.O.E檢定/推定相關迴歸D.O.EQC七大手法管制圖層別法解決工具不明確不明確不明確明確最佳參數條件不明確不明確明確明確造成問題原因X 型型A 型T 型問題類型本研究屬於本研究屬於X型型2022-10-5特性值選定特性值選定特性值：0402零件立碑 不良數望小特性：0402立碑不良數極小化。2022-10-5溫度感應sensor異常感應sensor功能退化人刮刀壓力錫膏料法機PCB 原材問題人員操作不熟練未依SOP作業PAD 污染Soaking ti
4、me迴銲爐條件設定有無氮氣錫膏印刷印刷機設定刮刀速度脫模速度鋼板開孔開孔形狀開孔尺寸置件機速度Table 移動速度置件速度Cam軸速度錫膏顆粒大小合金組成未定期接受訓練零件原材問題端電極氧化錫膏回溫時間不當回溫時間太長回溫時間太短錫膏攪拌轉速轉速過快轉速過慢時間時間過長時間過短Heater加熱異常Heater老舊爐溫量測值不正確測溫板老舊量測sensor接觸不良量測儀器老舊為什麼為什麼 零件會立碑零件會立碑0402?2022/10/5因子選定因子選定1錫膏種類料2Soaking time法3迴銲爐內含氧濃度法4Cam軸速度法5Table移動速度法銲墊及鋼板開法2022-10-5因子選定因子選定
5、1:錫膏種類錫膏種類不含銀錫膏：不含銀錫膏：KOKI se48-M1000-2 熔點：熔點：183oC含銀錫膏：含銀錫膏：TAMURA sq-20-27(T2)熔點：約熔點：約177.3oC 185.4oC2022-10-5因子選定因子選定2:Soaking Time&含氧量含氧量140oC 170oCSoaking TimeSoaking Time：均溫時間均溫時間含氧量：影響助銲劑的活性含氧量：影響助銲劑的活性2022-10-5因子選定因子選定3:CP Cam軸及軸及Table速度速度 CP Cam軸及軸及Table速度：影響置件精準度速度：影響置件精準度Cam軸軸Table2022-10
6、-5固定因子固定因子線別 M-line鋼板開法印刷生產參數:印刷機參數置件參數:置件座標,零件PART DATA固定機種 V95602022-10-5第一階段實驗因子及水準第一階段實驗因子及水準ABCDE因子Soaking Time(sec)含氧量錫膏種類CP Cam軸速度 CP Table速度水準一60500ppm含銀70%Middle水準二90不開氮氣不含銀100%Ultra High交互作用：交互作用：A*B B*C A*C D*E2022-10-5直交表配置直交表配置因子配置ABAB DeeeC AC BCEeeeDE1234567891011121314153111111111111
7、111112111111122222222631112222111122222411122222222111175122112211221122561221122221122114712222111122221188122221122111122139212121212121212141021212122121212111112122121121221211212212212121211212151322112211221122110142211221211221129152212112122121121216221211221121221實驗順序L16(215)2022-10-5樣本提示卡樣
8、本提示卡樣本提示卡樣本編號4實驗順序2因子ASoaking Time水準:60因子B氮氣水準:500ppm因子C錫膏種類水準:不含銀因子DCP Cam軸速度水準:100%因子ETable速度水準:Ultra High2022-10-5第一階段實驗結果第一階段實驗結果因子配置ABABD AD BDeCAC BCEee ABDDE123456789101112131415 不良數S/N311111111111111110.0001801211111112222222222-26.848563111222211112222102411122222222111123-27.23467512211221
9、12211223-9.54243561221122221122114-12.0412471222211112222110.0001808812222112211112231-29.82721392121212121212121014102121212212121219-19.084911112122121121221210.000180121221221212121121239-31.821315132211221122112210.000180101422112212112211231-29.82729152212112122121120.00018012162212112211212212
10、-6.0206實驗順序l 每個 Treatment 樣本：200片147=29400顆2022-10-5第一階段實驗第一階段實驗ANOVAANOVA分析分析變因平方和自由度 不偏變異數F0F0.05F0.01純變異貢獻度A609.351609.34791.5497 5.9873798.5019216.144640.63%B596.951596.95271.51818 5.9873798.5019203.7494120.60%C20532.24120532.2452.2179 5.9873798.501920139.035458.90%D424.781424.7771.0803 5.987379
11、8.501931.5737810.09%E469.791469.79151.19478 5.9873798.501976.58819760.22%AB533.451533.45011.35668 5.9873798.5019140.246860.41%AC403.461403.4571.02608 5.9873798.501910.2537440.03%BC116.561116.55730.29643 5.9873798.5019-276.64593-0.81%DE5756.4615756.46314.6399 5.9873798.50195363.259715.69%ABD2391.2012
12、391.1966.08132 5.9873798.50191997.992515.84%Error2359.226393.2033Total 34221.841534193.45 100.00%因子C 錫膏種類差異對立碑的貢獻度為58.9%因子DE CAM軸速度及Table速度的交互作用其貢獻度為15.69%第二階段將針對58.9%+15.69%約74.5%進行改善2022-10-5第二階段因子水準第二階段因子水準固定因子l 錫膏種類：含銀錫膏l Soaking time：90 secl 迴銲爐氧含量：開氮氣實驗因子因子水準一水準二水準三DCP Cam 軸速度70%75%80%ECP Tabl
13、e 速度MiddleHigh2022-10-5第二階段實驗配置第二階段實驗配置707580Middle順序1順序6順序3High順序4順序2順序5因子水準一CP CAM 軸速度CP Table速度因子水準二l 二因子，分別考慮二水準及三水準，採全因子配置，共有六個 Treatment.2022-10-5第二階段實驗結果第二階段實驗結果ANOVA分析分析變因平方和自由度不偏變異數F0F0.05F0.01純變異貢獻度A1.3320.6666670.333 18.51398.502-2.66670.00%B1.5011.50.75 18.51398.502-0.50.00%Error4.0022To
14、tal6.8356.83 100.00%CP Cam 軸速度：70%80%CP Table速度：Middle,High70%75%80%Middle020High113因子水準一CP CAM 軸速度CP Table速度因子水準二2022-10-5再現性實驗再現性實驗機種機種：V9560 Soaking time：90 sec迴銲爐氧含量迴銲爐氧含量：開氮氣錫膏種類錫膏種類：含銀錫膏CP Cam 軸速度軸速度：80%CP Table 速度速度：High批量批量:6批,每批200片2022-10-5再現性實驗結果推移圖再現性實驗結果推移圖 平均不良數：3.1 不良率：102.32 DPPM68.0
15、136.1102.0170.1102.068.00.050.0100.0150.0200.0123456不良率(DPPM)批次第一批第二批第三批第四批第五批第六批不良數243532 2.714286不良率68.02721 136.0544 102.0408170.068 102.0408 68.02721 92.322642022-10-5成果效益評估成果效益評估vV9560機種立碑不良率vCAM 軸速度由 70%提高為 80%單片生產工時降低降低 1.37 秒秒/片片v含銀錫膏符合錫膏耗材承認規範35992.3010020030040012降低不良率降低不良率 71.4%改善前改善後102.323592022-10-5標準化標準化v(1)程式設定:Cam軸速度-80%Table速度-Highv(2)錫膏種類:含銀錫膏 TAMURA sq-20-27(T2)2022-10-5報報 告告 完完 畢畢請請 多多 指指 教教2022-10-5
