1、防焊工序防焊工序 PCB培训教材培训教材 22011 Multek.All rights reserved.|一一.阻焊工序主要流程阻焊工序主要流程1.丝印液态感光阻焊油墨工艺流丝印液态感光阻焊油墨工艺流程程2.丝丝印字符油墨工印字符油墨工艺艺流程流程32011 Multek.All rights reserved.|二二.阻焊油墨图形转移过程介绍（单面丝印绿油为例阻焊油墨图形转移过程介绍（单面丝印绿油为例)前处理丝印预焗曝光显影后固化FPC完成图形42011 Multek.All rights reserved.|三三.油墨用途油墨用途及分类及分类1.用途用途 防焊油墨使用在印刷线路板上，目
2、的是永久性保护印刷线路板上的线路，防止线路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。2.PCB 印刷印刷线线路板使用油墨分路板使用油墨分类类：2.1油墨用途分油墨用途分类类(按作用按作用)(1)：52011 Multek.All rights reserved.|油墨用途油墨用途及分类及分类2.2油墨用途分油墨用途分类类(按使用按使用对对象象)(2)：油墨型号油墨型号 供应商供应商 颜色颜色 油墨用途油墨用途 备注备注 PSR-9000 FLX501 Taiyo 绿色显影油墨(软板用)软板用油首选PSR-4000GEC50 Taiyo 绿色显影油墨(硬板用)硬板用油(无卤素)PSR-4000G23
3、K Taiyo 绿色显影油墨(硬板用)硬板用油首选 PSR-4000 BL01 Taiyo 蓝色显影油墨(硬板用)硬板用油 PSR-4000 EG23 Taiyo 黑色显影油墨(硬板用)硬板用油 LPFC-100BK Rockent 黑色显影油墨(软板用)软板用油 LCL-1000F/110G Technic 绿色显影油墨(软板用)软板用油 LCL-1000F/001G Technic 琥珀色 显影油墨(软板用)软板用油62011 Multek.All rights reserved.|油墨用途油墨用途及分类及分类2.3油墨用途分油墨用途分类类(按使用目的按使用目的)(3)：防防蚀蚀刻油墨刻油
4、墨:XZ777,SD2149防防镀镀金油墨金油墨:XZ777,SD2149绝缘绝缘介介质质油墨油墨:PSR-9000 FLX50172011 Multek.All rights reserved.|四四.防焊油墨主要成份：防焊油墨主要成份：油墨型号油墨型号 粘度粘度(PS)颜色颜色 混合比混合比 主剂主剂:硬化剂硬化剂(质量比质量比)PSR-9000 FLX501 120-200 绿绿 色色 70:30 PSR-4000G23K 120-200 绿绿 色色 70:30 PSR-4000 BL01 120-200蓝色蓝色70:30 LCL-1000F/110G 120-200 绿绿 色色 80:
5、2082011 Multek.All rights reserved.|五五.阻焊前处理制作工艺阻焊前处理制作工艺1.目的：目的：通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸狀，增加油墨与基板的密著性。2.磨刷磨刷方法：方法：一般机械性磨刷采用针辘/尼龙擦轮 Nylon Brush，不织布刷轮Buff，铝粉喷砂Jet Scrubbing/火山灰磨板Pumice Scrubbing等B2F 目前使用的前处理方式为:软硬结合板:火山灰磨刷+绿油前处理,软板:沉金尼龙磨刷+绿油前处理,具体见第二代页介绍.【注意事注意事项项】1.前处理加工於磨刷后，若水洗不足时板
6、面上殘留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便会降低；同时，油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.92011 Multek.All rights reserved.|阻焊前处理制作工艺阻焊前处理制作工艺类型类型 板厚板厚 磨板方式磨板方式 备注备注 硬板硬板 及软硬结合板及软硬结合板(软板区有软板区有FR4保护保护)0.3mm 火山灰磨板火山灰磨板S/M前外发磨板前外发磨板 软硬结合板软硬结合板(软板区无软板区无FR4保护保护)0.3mm 火山灰磨板火山灰磨板DF前外发磨板前外发磨板软板软板/尼
7、龙磨刷尼龙磨刷SM前沉金磨板线前沉金磨板线H900(一面硬板材料一面硬板材料,一面硬板材一面硬板材料料)/喷砂磨板喷砂磨板S/M前外发前外发B12磨磨板板3.磨刷方式的磨刷方式的选择选择102011 Multek.All rights reserved.|阻焊前处理制作工艺阻焊前处理制作工艺4.B2F绿绿油前油前处处理理线线工工艺艺流程流程:绿绿油前油前处处理理线线112011 Multek.All rights reserved.|六六.丝网丝网印刷法：印刷法：1.以36120T 的网纱，并以2025角度斜拉网，网浆厚度约25微米(約需覆盖35次)，刮刀角度1015，刮刀压力6kg/cm2，
8、刮刀行速10cm/sec。一般采用10mm厚刮刀，刮刀硬度为6575度,目前使用刮刀硬度75.2.选择挡点网时,根据MI要求油厚进行选择,一般情况下,2010um,选用43T 网目,3010um 选用36T网目.白字网使用120T网目.【注意事項注意事項】油墨厚度太薄油墨厚度太薄(10微米以下微米以下)：耐熱性、耐酸碱性、耐镀金性及铅笔硬度等降低，油墨容易出現剝落。基材上容易发生长胖(Halation)及背光渍(Back Side Exposure)问題。油墨厚度太厚油墨厚度太厚(25微米以上微米以上)：侧蚀扩大。溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现粘曝光底片问題及曝光后出現菲林压痕,耐热性、耐
9、酸碱性、耐镀金性等降低122011 Multek.All rights reserved.|丝网丝网印刷法：印刷法：粘粘度稀度稀释释：使用丝网印刷法，油墨加入溶剂稀释后，線路边角位油墨厚度將会偏薄，尽可能避免。一般对于PSR-9000FLX501最多允许添加15ml稀释剂,对于LCL 1000F/110G不允许添加稀释剂.靜靜置时间置时间：15 30 分钟(不论使用何种方法涂布，多少总有气泡留在线路之间，为免油墨涂层穿破或不平均，在预烘前需静置15-30分钟，让气泡穿破及油墨整平。)AT-EW80P丝印机132011 Multek.All rights reserved.|七七.预烤预烤1.目
10、的：目的：把油墨內所含有的部份有机溶剂挥发，形成干燥膜，从而进行曝光加工。2.烤箱之烤箱之种类种类：隧道式热风循环烤箱及立式热风循环烤箱。3.【标准条件标准条件】立式热风循环烤箱隧道式热风循环烤箱142011 Multek.All rights reserved.|预烤预烤【注意事注意事项项】预预烤烤过过度时，將有下列情況度时，將有下列情況发发生：生：热硬化树脂会开始化学交联反应，造成显影不淨、无法显影的问题；特別是以两次单面印刷，并作两面同时曝光方式生产时，第一面印刷的油墨比较容易预烘过度，必须遵守SOP 要求条件操作.靜置冷靜置冷却却：10-20 分钟预烤后由烘烤风箱取出，必须冷却至室溫才
11、可进行曝光，速冷风冷卻或自然冷却皆可。否则，于曝光加工时，容易出现菲林压痕问题。小心冷风机或空调系统滴水，油墨沾水后亦会慢慢开始化学交联反应，做成难以显影问题。152011 Multek.All rights reserved.|八八.曝光：曝光：1.目的：目的：曝光加工主要利用UV紫外线照射把图形转移至油墨上。油墨內之感光起始剂受到UV紫外线照射后，帮助油墨內光敏聚合反应开始，形成高分子聚合物。(基于不同油墨之种类，曝光量之调校必须参考SOP)2.【标准条件标准条件】Stouffer 21格曝光尺：8-11格3.如曝光能量不足如曝光能量不足时时：側蚀扩大。油墨剥落。显影后，油墨表面白化。CB
12、T810半自动曝光机E2002手动曝光机162011 Multek.All rights reserved.|曝光：曝光：4.如曝光能量如曝光能量过过高时：高时：基材表面出现背光渍(鬼影)。油墨边緣出现长胖Halation增生现象。5.曝光加工曝光加工时时油墨化油墨化学结构学结构反反应应(1)曝光时所用的菲林172011 Multek.All rights reserved.|曝光：曝光：6.曝光加工曝光加工时时油墨化油墨化学结构学结构反反应应(2)182011 Multek.All rights reserved.|曝光：曝光：7.靜置时間：靜置时間：10 30 分钟曝光完成后，光敏聚合反应
13、仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完全。显影线192011 Multek.All rights reserved.|九九.显显影：影：1.目的：目的：显影之主要目的是將因沒有受到UV紫外线照射而架桥之油墨除去。2.【标准流程标准流程】显影(1wt%碳酸鈉，30C，60-90秒)水洗 干板3.显显影加工影加工时时油墨化油墨化学结构学结构反反应应：樹 脂 COOH COOH+Na2CO3 樹 脂 COO-Na+COO-Na+NaHCO3 202011 Multek.All rights reserved.|显显影：影：4.【注意事項注意事項】显影药液浓度低时：显影性下降显影药液浓度高时
14、：显影性下降、油墨表面白化、侧蚀扩大药液溫度低时：显影性下降药液溫度高时：油墨表面白化、侧蚀扩大药液喷压低时：显影性下降药液喷压高时：油墨表面白化、侧蚀扩大空网柯式印刷时，小孔容易被油墨填塞；如果需要把孔內油墨沖走，显影操作条件將需适量改变。212011 Multek.All rights reserved.|十十.后后固化固化1.目的：目的：于显影加工後必须经过高溫烤板，目的是使油墨內熱固化之化学结构反应架桥。2.【标准条件标准条件】150C/60-90分钟(循环熱風烤箱)3.【注意事注意事项项】固化不足时，防焊油墨的耐熱性、耐碱性及电阻值將会下降。固化过度时，防焊油墨的耐酸性及耐镀金性將会
15、下降。4.后后固化加工时油墨固化加工时油墨化学结构化学结构反反应应(1)：樹 脂 COOH COOH 樹 脂 COOCH2-CH-R COOCH2-CH-R OH CH2-CH-R O +222011 Multek.All rights reserved.|后固化后固化5.后后固化加工时油墨固化加工时油墨化学结构化学结构反反应应(2)：HOCH2-(OCH-CH2)-OCHCH2NR3 l l l R R R CH2-CH-R O +R3N CH2-CH-R-CH-CH2 O O+H2N-RNH2-NH-CH2-CH-R-CH-CH2-NH-R l l OH OH OH OH OH OH l
16、l l l-N-CH2-CH-R-CH-CH2 CH2-CH-R-CH-CH2-N-R-N-N-CH2-CH-R-CH-CH2 CH2-CH-R-CH-CH2-l l l l OH OH OH OH 232011 Multek.All rights reserved.|十一.其他注意事项：1.停放时間：由印刷由印刷后后至显影完至显影完毕为毕为止，止，尽尽可能在可能在12-24小时內完成。小时內完成。2.线路板之搬运：显影显影后后，防，防焊焊油墨硬度油墨硬度较较低，容易被低，容易被碰伤碰伤擦花；在固化完成前，擦花；在固化完成前，线线路板之路板之间间需要使需要使用用纸张纸张或或胶胶片分隔，片分隔，
17、并并小心搬小心搬运运。3.线线路板重工：路板重工：印刷或预烘后，如需要把防焊油墨退洗，只须先预烘，再在显影槽內喷洗2-3 分钟，以确保孔油墨被完全清洗。如有退洗大量重工板后，显影药液会严重老化，请更换新显影药液作正常生产。242011 Multek.All rights reserved.|其他注意事项：4.室內室內环环境管理：境管理：室內溫度室內溫度范围范围：18 22C 注意事项：室內溫度过低时，感光度会下降。室內溫度过高时，会发生粘曝光底片或曝光真空压痕。湿度范围湿度范围：50 60%注意事项：湿度过低时，会产生靜电湿度过高时，会发生粘曝光底片或曝光真空压痕空空气尘气尘埃量：埃量：每立方
18、米100,000以下 注意事项：尘埃量过高时，会发生针孔问题或油墨粘上垃圾252011 Multek.All rights reserved.|其他注意事项：照明光源：照明光源：以黃色荧光灯，为最理想。靜置於白色荧光灯下30分钟，已可令防焊油墨发生交联反应，需加裝紫外线过滤灯罩。不可直接或間接受太阳光照射5.储储存及存及个个人安全注意事人安全注意事项项：消防法：消防法：油墨属第4类第3石油类，请根据消防法作储存储储存存环环境：境：油墨储存于5-20C阴暗房间个个人安全：人安全：u操作时，油墨会挥发部份溶剂，工作场地需做好抽气排风系统。u操作时，如沾上油墨后，可用肥皂清洗。u操作完毕后，请把手脸
19、清洗干净。262011 Multek.All rights reserved.|十二十二.制程能力及产能介绍制程能力及产能介绍1.曝光 1.1.制程能力:手动曝光对位能力为:3mil,半自动曝光对位能力为:2mil,一般情况下,软板选用手动曝光机生产,软硬结合板和硬板选择半自动曝光机生产.1.2 最大 产能(目前绿油房有半自动与手动曝光机各一台):手动曝光机:2000PNL/天 半自动曝光机:550PNL/天2.丝印 2.1 制程能力:水平丝印对位精度:0.2mm 垂直丝印机目前只能用于整板丝印 2.2 最大产能(目前绿油房有11台水平丝印机和一台垂直丝印机).每台水平丝印:550PNL/天(1.2min/cycle)垂直丝印机:440PNL/天 (3min/cycle)272011 Multek.All rights reserved.|
