1、SMD 流程n鋼板製作nFLASH 燒錄Online 或 OfflinenSoleder PrintnSop,QFP,Chip mountnIR ReflownAOI InspectionnVisual Inspection.nX-raynPQCnAssembly鋼板製作所需文件 1.solder paste.zip-PCB 製造商製作的連版尺寸圖 2.pastemask.zip-連版 gerber file 3.assembly.zip -零件位置圖. 4.CADFILE.xls-零件座標圖. 5.注意事項 本次開鋼板所需注意的地方SMD 所需文件nGerber File做程式用nCad F
2、ile做程式用nPCB 及 底片做程式用n零件位置圖(含極性)nPCBA Sample(非必須)生产前的预处理元件提取/元件安装PCB板的检查另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认FLASH 燒錄Flash Download 1. PC (note book) * 12. Flash writer * 13. Chip driver * 1 4. Socket : 贴片式元件的安装n1、给PCB贴上双面胶(調試)n2、贴片机进行贴片n3、产线工人、IPA（产线巡视员）和R&D进行确认。锡膏、钢网是一种略带粘性是一种略带粘性的半液态状物质，它的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的主要成分
3、是微粒状的焊锡和助焊剂。当的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易式元件就能够被轻易地附着在上面。地附着在上面。为了让锡膏为了让锡膏涂覆在特定的焊盘涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张上，需要制作一张与待处理焊盘位置与待处理焊盘位置一一对应的钢网。一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。的特定焊盘上。刮锡膏Solder printn放入钢板n清理钢板n把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位n上锡膏n通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上贴片(S
4、op,QFP,Chip mount) 大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。原料盘回流焊 (IR Reflow) 过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流
5、速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。温度元件的安装检验与维修检查有无连焊、漏焊检查有无缺少元件用黑笔在标定记号，并贴上标签。PCBA装箱对出现焊接问题的PCBA进行维修組裝流程點膠Serial numberPCBA ASSY分板Down loadPCBA TestPre-UICITWireless testWrite IMEMSurface & Function Test FQAPackingDown loadscanner
6、 power cable bar code printer Serial Number 燒碼 Item：1、 对手机的FLASH的型号，MMI的版本号进行核对。2、 校准手机内部电压，用于手机的电池电量检测。3、检查手机开机是否正常。4、如测试通过，对手机进行序列号烧录，并序列号标签，贴在手机和产线流程单上。PCBA Test PCB檢測（PT） 實際測試項目：依據Test plan為標準。 Operate process：1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於治具上,插上電纜綫。2.按下 ”START “鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良 te
7、st itemntest item：1.RF adjustment -AFC calibration -AGC calibration2.System test -Tx performance -Rx level/quality -Tx average currentTX & RX MeasurementsPre-UI TestPCBA ASSY PCB装配（1、2）nBuzzer、 Speaker 焊接 nLCM 组装nSPONGE 组装n贴各种双面胶 n面板、机盖等的组装CIT項目1)IMEI TEST2)CHECKSUM TEST 3)LED TEST 4)VIBRATOR TEST 5
8、)LCD TEST 6)MELODY - 95db，5cm7)MIC-EAR TEST 8)SW VERSION 9)DROP TEST10)GSM CALIB STAT-ADC，AFC，GSM RX LEV. ,GSM RX QUAL,GSM TX PWR11)GSM CALIB STAT-ADC， AFC， DCS RX LEV. ,DCS RX QUAL,DCS TX PWR 12)CONTRAST REF. 13)Turn off power, 插入充電器 -Fixture sound pressure meter Wireless Testpower cable CMU 200實際測
9、試項目：依據Test plan為標準。 Operate process：1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於治具上2.按下 ”START “鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良板 Write IMEIlTest item：l1、檢查 Test statusl2、檢查手機的版本號。l3、打印標籤。l4、對手機寫入最終參數scanner power cable Surface Function Test(SFT)外觀功能檢測n手動測試n外觀檢驗Final Quality Assurance(FQA)n依照FQA 檢驗規範測試PackingAllotment Center(AC)n出貨設定值燒錄(IMEI)n出貨配件裝配
