1、SMT SMT 钢钢网网零件开孔设计规范零件开孔设计规范 目的目的 为防止钢网开孔不良带来的问题，明确SMT钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺。目录目录一网框制作一网框制作二绷网方式二绷网方式三钢网张力三钢网张力4钢片选择钢片选择5钢网宽厚比与面积比钢网宽厚比与面积比六六钢网标示钢网标示七七.IC类元件开设类元件开设八八.Chip类元件开设类元件开设九九.特殊类元件开设特殊类元件开设十十.防锡珠设计防锡珠设计十一十一.FIDUCIAL点刻法点刻法网框制作网框制作常用网框分为机印网框和手印网框两种常用网框分为机印网框和手印网框两种。1.印刷机的型号
2、不一样，对应网框的大小要求会不一样印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求会不一样,公公司司的印刷机主要是的印刷机主要是MPM2000和少量的松下印刷机和少量的松下印刷机,其网框要求其网框要求为：为：MPM2000:29”x29”Panasonic：650mmx550mm另：松下另：松下需要在网框上打四螺丝孔需要在网框上打四螺丝孔,要求如图示要求如图示:2 2.手印网框的选择手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产以及要适合于产品的印刷要求品的印刷要求.本公司可以选择以下几种大小。本公司可以选择以下几种大小。450mmx550mm 420mmx520m
3、m 370mmx470mm 200mmx300mm 绷网方式绷网方式 所有的激光钢网均需要电解抛光所有的激光钢网均需要电解抛光,先将钢片电抛光处先将钢片电抛光处理理,保证钢片光亮保证钢片光亮,无刺无刺,然后选择如下的绷网方式然后选择如下的绷网方式常用绷网方式：常用绷网方式：1）黄胶黄胶+DP100(或或DP100里面全封胶里面全封胶)+背面贴铝胶带背面贴铝胶带;2）黄胶黄胶+里面、背面贴铝胶带里面、背面贴铝胶带;超声波清洗绷网方式：超声波清洗绷网方式：1）黄胶黄胶+日本日本AB胶，两面全封胶，留丝网胶，两面全封胶，留丝网;2）黄胶黄胶+日本日本AB胶，两面全封胶，不留丝网胶，两面全封胶，不留丝
4、网;3）DP420两面全封胶，留丝网两面全封胶，留丝网.钢网张力钢网张力 合适的张力决定钢网的印刷品质，对钢网的张力要求如下：1 新钢网张力須35N/cm 2 旧钢网张力30N/cm須更换 3 量测位置于钢板张网区域五个点（如下图）钢片选择钢片选择1.钢片厚度的选择钢片厚度的选择1）钢片厚度可选择）钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择微孔切割钢片厚度可选择0.030.08mm，且网板表面平滑均匀，厚度均匀且网板表面平滑均匀，厚度均匀，但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只从从0.08mm，0.1mm，0.13mm，0.15mm中选择
5、。中选择。2）为保证足够的锡浆为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为印胶网为0.18mm-0.2mm,印锡网为印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如如有重要器件（如QFP、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和等元件），为保证印锡量和焊接质量，钢片厚度应满足最细间距焊接质量，钢片厚度应满足最细间距QFP BGA为前提。为前提。2.钢片尺寸钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有留有2030mm
6、.钢网宽厚比与面积比钢网宽厚比与面积比 宽厚比宽厚比=开口宽度开口宽度W/钢片厚度钢片厚度T1.5面积比面积比=开口面积开口面积/侧面积侧面积=(L*W)/2*(L+W)*T 0.66锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比大于1.5,面积比大于0.66，当长度L大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个锡球直径。钢网标示钢网标示钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标示，要求如下：示，要求如下：1 1 网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制造商名称造商名称
7、 modelmodel名称名称 钢网出厂编号钢网出厂编号 钢网厚度钢网厚度 制作日期制作日期2 2 钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内容需要有：钢网名称容需要有：钢网名称 钢网编号钢网编号 钢网厚度钢网厚度 版本控版本控制制 出厂日期出厂日期 确认签名确认签名3 3 回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样，回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样，以方便核对。以方便核对。对应元件对应元件图示图示元件特征元件特征PAD设计图设计图示示钢网开孔设计方案钢网开孔设计方案开孔备注开孔备注16脚封裝0.65mm Pitch SOIC(包括采用这种封
8、裝6脚三极管)S=0.3mm网厚=0.150.18mm注意:此类元件的开孔方案不同于SOIC2 IC:QFP,SOP或QFN,Pitch=0.4mm S1=X S2=0.1950.20mmL1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1网厚=0.10.13mmIC类元件开设类元件开设3 IC:QFP,SOP或QFNPitch=0.5mmS1=XS2=0.25mmL1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1网厚=0.100.15mm4 IC:QFP,SOP或QFN，Pitch=0.6mm或以上S1=XS2=0.3mmL=90%X1 D=30%Y1网厚=0.100.18mmIC类元件开设类
9、元件开设5 IC:PLCC或SOJ Pitch=0.5mm 无延伸脚 S1=0.25mm S2=Y L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1网厚=0.100.15mm6 连接器 Pitch=0.5mm或以上S2=X或再加10%XS1=0.25mmA=X1,B=Y1网厚=0.100.15mm IC类元件开设类元件开设L1DL2对应元件图示对应元件图示元件特征元件特征对应对应PAD设计图示设计图示钢网开孔设计方钢网开孔设计方案案开孔备注开孔备注7 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.25mm 或以上开孔直径D=0.75mm网厚=0.1mm0.15mm8 BGA,PGA,LGA
10、封裝 Pitch=1.0mm开孔直径D=0.55mm网厚=0.1mm0.15mm9 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.8mm开孔直径D=0.45mm网厚=0.1mm0.13mmDDDIC类元件开设类元件开设对应元件图示对应元件图示元件特征元件特征对应对应PAD设计图示设计图示钢网开孔设计方钢网开孔设计方案案开孔备注开孔备注10 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.65mm开孔直径D=0.38mm网厚=0.1mm0.13mm11 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.5mm开孔直径D=0.28mm网厚=0.1mm0.13mm12 BGA,PGA,LGA 封裝 Pit
11、ch=0.4mm开孔直径D=0.25mm网厚=0.10mmDDDIC类元件开设类元件开设Chip类元件开设类元件开设对应元件图示对应元件图示元件特征元件特征对应对应PAD设计图示设计图示钢网开孔设计方案钢网开孔设计方案开孔备注开孔备注1英制0603,0805,1206及以上贴片电感，电容及电阻L,W为1:1开孔，H=0.4L,D2(0603)=26milD2(0805)=40milD2(1206)=D1当L3mm时，中间架桥0.25mm宽，网厚=0.1mm0.15mm2 英制0402贴片电感和电容及电阻L=0.6mmW=0.45mmD2=0.40.45mm四角可倒0.075mm的圆网厚=0.1
12、mm0.13mmChip类元件开设类元件开设对应元件图示对应元件图示元件特征元件特征对应对应PAD设计图示设计图示钢网开孔设计方案钢网开孔设计方案开孔备注开孔备注3英制0201贴片电感，电容及电阻L=0.33mmW=0.30mmD2=0.230.25mm四角可倒0.05mm的圆网厚=0.100.13mm4英制01005贴片电感，电容及电阻L=0.25mmW=0.175mmD2=0.175mm网厚=0.080.1mm特殊类元件开设特殊类元件开设对应元件图示对应元件图示元件特征元件特征对应对应PAD设计图示设计图示钢网开孔设计方案钢网开孔设计方案开孔备注开孔备注1按键类元件L2,W2各加大0.1m
13、m0.2mm如果接地端也需开孔,L1,W1也需扩大0.1mm0.2mm,P0.2mm，网厚=0.100.15mm2按键类元件L,W各加大0.1mm0.2mm网厚=0.10mm0.15mm特殊类元件开设特殊类元件开设对应元件图示对应元件图示元件特征元件特征对应对应PAD设计图示设计图示钢网开孔设计方案钢网开孔设计方案开孔备注开孔备注3硅膜式Microphone类元件 按照1：1开孔，但需架0.2mm宽的桥或做一契形开口，网厚=0.10mm0.15mm 4电容式Microphone类元件 按照1：1开口，但中间圆形焊盘开孔直径需加大0.1mm0.15mm网厚=0.1mm0.15mm特殊类元件开设特
14、殊类元件开设对应元件图示对应元件图示元件特征元件特征对应对应PAD设计图示设计图示钢网开孔设计方案钢网开孔设计方案开孔备注开孔备注5LED类元件网厚=0.1mm0.15mm6按照1：1开孔，但需先保证P10.2mmP20.3mm特殊类元件开设特殊类元件开设7.底部有散热片类元件底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口散热片上的焊锡开口)A、L=W2mm时居中开一时居中开一D=0.5mm的圆形孔的圆形孔B、每、每L=W=2mm的面积按照居中开一的面积按照居中开一D=0.5mm的圆形孔的原则进行开设。的圆形孔的原则进行开设。8.Melf类元件类元件All corner rounded9.如果新增了公
15、司从没使用过如果新增了公司从没使用过的的特殊元器件，可按照元件规格书推荐的焊盘尺寸开孔。特殊元器件，可按照元件规格书推荐的焊盘尺寸开孔。防锡珠设计防锡珠设计padapertureLW2/3LpadapertureLW0.1L to 0.2L1/2WpadapertureLW1/2 W1/2 WFigure1：HomePlateAperture Figure2：BowTieApertureDesign Figure3：OblongApertureDesign 选择如下方式进行防锡珠设计选择如下方式进行防锡珠设计Figure4：SemicircleApertureDesign 本公司的印刷机有本公司的印刷机有SPP-G1和和MPMUP2000，29”x29”网框只能用在网框只能用在MPMUP2000上因而需要非印刷面半上因而需要非印刷面半刻刻;650mmx550mm网框可用于网框可用于SPP-G1和和MPMUP200需要两面半刻。需要两面半刻。FIDUCIAL点刻法点刻法THEENDThanks
